英飞凌与快捷半导体共同签订车用创新MOSFET H-PSOF TO无导线封装技术授权协议

　　英飞凌和快捷半导体宣布，针对英飞凌先进的车用 MOSFET 封装技术 H-PSOF（带散热器的塑胶小型扁平引脚封装）签订授权协议，该技术是符合 JEDEC 标準的 TO 无导线封装 （MO-299）。

　　该封装适用于高电流汽车应用，包括油电混合车电池管理、电子动力转向 （EPS）、主动式交流发电机及其他高负载电力系统。TO 无导线封装是第一个提供 300A 电流功能的封装，在电路板空间方面也具备显着优势，相较于目前的 D2PAK 封装，可减少 20% 以上的体积及 50% 的封装高度。

　　为满足针对效率提升及降低废气排放的相关规範，汽车电子厂商开发全新的引擎自动启闭系统、电子动力转向、电池管理及主动式交流发电机，不断寻求创新解决方案，同时也必须尽可能降低由单一供应商供应产品的风险。快捷与英飞凌为了确保稳定的供货来源，协议共同提供先进MOSFET TO 无导线封装解决方案至汽车市场，同时降低了单一供应商来源的相关风险。

　　快捷半导体最新的 MOSFET 技术将採 TO 无导线功率封装技术，预计于 2012 年下半年提供首次採用 TO 无导线封装的 MOSFET 样品，并于 2013 年年中开始量产。

　　快捷半导体汽车电子部门副总裁 Marion Limmer 表示：「快捷半导体在汽车电子产业累积长久的经验，带领业界满足现今汽车製造商对于功率半导体之需求。快捷半导体部署这项 TO 无导线功率封装技术之后，就能协助设计人员运用最新的低电阻 MOSFET 技术，进一步扩展本公司在汽车电子市场的地位。」

　　英飞凌汽车电子事业处总裁 Jochen Hanebeck 表示：「这项协议的签订有助于汽车产业在高电流功率装置的部分，受益于在空间、效率及效能的众多优点，并且获得稳定的第二供应商来源。英飞凌身为汽车电力应用的技术领导者，利用本身的技术专业，提供汽车系统供应商提升效率及效能的 MOSFET 产品，同时降低单一供应商来源的风险。」

　　快捷半导体与全球顶尖的汽车製造商及系统供应商合作，建立各种半导体解决方案，支援各式汽车应用，包括现今车辆架构的电源管理最佳化、降低燃料消耗，以及减少环境污染物质。