迅为RK3588最小系统板发布
2024-03-08 15:32:33
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之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联。但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料会由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并且由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态。
此时， 焊料与焊盘之间
2024-03-05 17:57:17
你好，
什么是 5 V / 3.3 V 可切换焊盘？
这些端口在AURIX™ MCU 中吗？
2024-03-05 07:54:27
请问CY7C65621封装的焊盘如何接，多谢！
2024-02-28 07:10:51
正如标题所说，CY8C4025AZI-S413的推荐焊盘模式是什么？
该设备的软件包名称为 PG-TQFP48-800，但 软件包页面 没有关于推荐的着陆模式的信息。
2024-01-31 07:13:49
PADS DRC报焊盘之间距离过小，焊盘间距为7，但是规则的安全间距为5
2024-01-25 13:50:38
有媒体报道称有研究团队创造了世界上第一个由石墨烯制成的功能半导体（Functional Graphene Semiconductor）。
2024-01-23 11:26:30442 传感器由意法半导体专门为世界上最先进的摄影系统 Big Sky定制，能够为拉斯维加斯的Sphere球幕拍摄超高分辨率影像。
2024-01-18 10:02:00237 近期，意法半导体（ST）为Sphere Entertainment公司的Big Sky相机系统打造世界上最大的图像传感器。
2024-01-17 09:51:25390 请教下，LTC3119按照手册上的推荐电路和外围器件参数，输入9--15V 输出12V时，最大带载电流可以达到多少？
2024-01-05 12:48:50
励磁涌流什么时候最大和最小？原因是什么？ 励磁涌流指的是在电力系统中，当变压器或电感器发生短路故障时，电源向故障点提供过电压冲击的现象。这种现象通常在故障消除后短暂地出现，会对电力设备和系统产生严重
2023-12-25 14:37:16348 请问ADL5310的底部焊盘是不是应该接地？
2023-12-18 06:51:32
开发时间的嵌入式解决方案公司，MikroElektronika（MIKROE）今天推出世界上最大的嵌入式项目平台—EmbeddedWiki。该平台通过MIKROE 的1500多款 Click 板提供
2023-12-11 18:05:07242 
），塑料多层印制板MCM（MCM-L）和厚薄膜基板MCM（MCM-C/D）。
3.1焊球阵列封装（BGA）
阵列封装（BGA）是世界上九十年代初发展起来的一种新型封装。
BGA封装的I/O端子以
2023-12-11 01:02:56
提高焊接的一次性成功率。
在PCB设计中，我们经常需要处理各种封装的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件就需要进行偷锡焊盘的处理。本文便主要为大家介绍偷锡焊盘的三种常见处理方式
2023-11-24 17:10:38
提高焊接的一次性成功率。
在PCB设计中，我们经常需要处理各种封装的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件就需要进行偷锡焊盘的处理。本文便主要为大家介绍偷锡焊盘的三种常见处理方式
2023-11-24 17:09:21
（Double In-line Package，DIP），主要有塑料封装和金属封装，塑料封装用于消费类电子产品，金属封装主要用于军工或航天技术，这种封装方式的芯片有两排引脚，直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个
2023-11-22 11:30:40
我在使用ADA4898-2时，封装为SOIC-8-EP。中心有个焊盘，布线时惯性思维接到了GND上去。但自己阅读DATASHEET发现说焊盘建议接到VS-或者浮空。但是因为电路板已在使用，请问焊盘
2023-11-16 06:05:11
请问带显示的和不带显示的USB逻辑分析仪的原理是什么 有没有开源的资料分享?上位机分析软件都是专用的吗?
2023-11-09 06:48:01
提高焊接的一次性成功率。
在PCB设计中，我们经常需要处理各种封装的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件就需要进行偷锡焊盘的处理。本文便主要为大家介绍偷锡焊盘的三种常见处理方式
2023-11-07 11:54:01
印度光学和数字解决方案公司STL宣布，它已经开发出世界上最纤薄的电信光纤——直径仅有160微米。
2023-11-07 09:16:25364 记者从天津市南开区获悉，日前，位于天开高教科创园（下称“天开园”）核心区的普微（天津）生物技术有限公司（下称“普微生物”）研发出了全球体积最小的高精度微流控检测仪。
2023-10-19 10:23:18412 的可靠性。
缺陷二：立碑
小封装的电阻或电容，如果其中一个焊盘与大面积的铜箔相连，另一个焊盘只与信号线相连，在过炉时，由于一个焊盘散热过快，会因时间差而导致两边的湿润力不平衡，从而致立碑。
缺陷三：拒焊
2023-09-28 14:35:26
的可靠性。
缺陷二：立碑
小封装的电阻或电容，如果其中一个焊盘与大面积的铜箔相连，另一个焊盘只与信号线相连，在过炉时，由于一个焊盘散热过快，会因时间差而导致两边的湿润力不平衡，从而致立碑。
缺陷三：拒焊
2023-09-28 14:31:10
。
2、缺陷二：立碑
小封装的电阻或电容，如果其中一个焊盘与大面积的铜箔相连，另一个焊盘只与信号线相连，在过炉时，由于一个焊盘散热过快，会因时间差而导致两边的湿润力不平衡，从而致立碑。
3、缺陷三：拒
2023-09-26 17:09:22
非常实用，对多种封装类型的引脚推荐焊盘给出查表。本表遵循IPC-2221标准，很多大公司也是在用的，绝对超值。
2023-09-25 07:14:15
SMD贴片器件。
普通波峰焊治具
适用于大批量过波峰焊的板子，使用组成石或玻璃纤维板材料开孔，让锡水接触到的焊脚区进行焊接，不开孔的区域把已经贴的元器件保护起来，避免掉下去。
带盖板波峰焊治具
其作用
2023-09-22 15:58:03
SMD贴片器件。
普通波峰焊治具
适用于大批量过波峰焊的板子，使用组成石或玻璃纤维板材料开孔，让锡水接触到的焊脚区进行焊接，不开孔的区域把已经贴的元器件保护起来，避免掉下去。
带盖板波峰焊治具
其作用
2023-09-22 15:56:23
起来，避免掉下去。
3、带盖板波峰焊治具
其作用是把插件元器件固定盖起来，因为有些插件元器件高且轻，容易漂浮起来，焊接不漂亮也不牢靠，所以需使用盖板把插件元件固定过波峰焊。
4、手浸波峰焊治具
一般
2023-09-19 18:32:36
后），以避免应力不均匀：− 使用 SPI（焊膏检测）控制技术可以将焊膏的最终体积控制在焊盘的 20%以内。
2023-09-13 07:42:21
线• 焊膏必须尽可能厚 （焊接后），目的在于：– 减少从 PCB 到传感器的去耦应力– 避免 PCB 阻焊接触芯片封装• 焊膏厚度必须尽可能均匀 （焊接后），以避免应力不均匀：– 使用 SPI （焊膏检测）控制技术可以将焊膏的最终体积控制在焊盘的 20% 以内。
2023-09-13 06:37:08
在 Hot Chips 2023 上，我们获得了有关 AMD Versal Premium VP1902 FPGA 的更多信息。我们之前在文章《世界上最大的FPGA发布》中说到，这是一个巨大的芯片，专为制作更大芯片的原型而设计。
2023-09-05 11:17:11720 
本文，我们分析下BUCK电路占空比最小值和最大值的限制因素是什么？
2023-09-01 16:46:172694 
本实验的目的是使用ARM KEIL MDK工具包向您介绍恩智浦Cortex™-M33处理器系列，该工具包采用μVision®集成开发环境。
在本教程结束时，您将自信地使用恩智浦处理器和Keil
2023-08-24 07:46:51
电子发烧友网站提供《Emulex hba带来零信任增强世界上最安全的数据中心.pdf》资料免费下载
2023-08-22 11:38:05
0 芯片设计问题：
1、N300系列的N307-最小配置逻辑门数是多少？
2、另外，N205可否选配DSP-SIMD和FPU模块？
2023-08-12 06:32:44
LLC电源最小频率是谐振频率，最大频率是空载频率。为什么在设计的时候最大频率和最小频率是一个大概范围。而且要和理论的谐振频率差那么远。就比如说谐振频率70K，但是设计的时候最小频率会设置在50K。这是出于什么考虑呢，还望大佬解答迷惑。
2023-08-01 11:36:23
电子发烧友网站提供《世界上最准确的7时区时钟构建.zip》资料免费下载
2023-07-13 11:31:200 电子发烧友网站提供《ATTO：世界上最小的Arduino.zip》资料免费下载
2023-07-05 14:46:370 DFM软件 ，这是一款可制造性检查的工艺软件，对于eMMC芯片封装位置的PCB可制造性，可以检查最小的线宽、线距，焊盘的大小、阻焊桥等，还可以提前预防eMMC芯片封装位置的PCB是否存在可制造性问题。
2023-06-28 15:21:00
DFM软件 ，这是一款可制造性检查的工艺软件，对于eMMC芯片封装位置的PCB可制造性，可以检查最小的线宽、线距，焊盘的大小、阻焊桥等，还可以提前预防eMMC芯片封装位置的PCB是否存在可制造性问题。
2023-06-28 14:59:59
做出相应的处理。
1、阻焊桥检查
华秋DFM软件的分析项中包含阻焊桥，一键分析后，点击阻焊桥项进行查看，可以看到最小的阻焊桥。如果阻焊桥超出板厂的制成能力，那么IC焊盘的间距需要做调整，把焊盘的间距
2023-06-27 11:05:19
哪一个小封装的单片机芯片带ADC,DAC,UART?
2023-06-25 06:19:41
PCB的插件孔，公差在±0.075mm之间，PCB封装孔比实物器件的引脚大，器件会松动，从而导致上锡不足，出现虚焊或空焊等品质问题。
2
焊盘与孔氧化
PCB的焊盘孔不洁净、氧化，或有赃物、油脂、汗渍等
2023-06-16 14:01:50
PCB的插件孔，公差在±0.075mm之间，PCB封装孔比实物器件的引脚大，器件会松动，从而导致上锡不足，出现虚焊或空焊等品质问题。
2
焊盘与孔氧化
PCB的焊盘孔不洁净、氧化，或有赃物、油脂、汗渍等
2023-06-16 11:58:13
有没有SOP8体积差不多单片机，带UART的？
2023-06-14 07:11:30
请教N76S003 QFN20封装的mcu底部的散热焊盘是GND吗？ 有哪位用过的给指点一下感谢感谢啊！
2023-06-14 06:03:13
度< 0.15 mm 的结果：
如果您的设计中存在焊盘引脚pitch较小的情况，就应该与板厂沟通他们对“阻焊桥最小宽度”的建议。0.15 毫米或低至 0.10 毫米现在都很常见。
如果您
2023-06-12 11:03:13
238层NAND闪存作为世界上最小体积的芯片，生产效率比上一代的176层提升了34%，成本竞争力得到了大幅改善。
2023-06-11 14:32:54492 
PCB焊盘与孔径设计一般规范(仅参考)
2023-06-09 22:40:24
问题，
基本上它不会在启动时初始化。
请记住，EVK 中的 Ubuntu 22.04 支持的 WIFI 模块如下：
• 恩智浦 88W8987
• 恩智浦 88W9098
• 恩智浦 88W8997
2023-06-09 08:49:27
随着新一代5G网络、IoT物联网技术和AI人工智能技术的迅猛发展，小型化已成为笔电服务器、智能穿戴、智能家居等各种电子产品最重要的发展趋势之一。中微爱芯可提供采用XSON、QFN、SOT等小封装的逻辑芯片，可最大程度地减少外部元器件尺寸，节省PCB的宝贵空间。
2023-05-31 09:34:23642 
电光调制器，就是利用某些电光晶体的电光效应制成的调制器。当把电压加到电光晶体上时，电光晶体的折射率将发生变化，从而引起通过该晶体的光波特性的变化，实现对光信号的相位、幅度、强度以及偏振状态的调制。
2023-05-29 15:20:02555 封装技术 ，采用BGA技术封装的内存，可以使其在体积不变的情况下，容量提高2-3倍，BGA与TSOP相比，体积更小、散热和电性能更好。
BGA封装焊盘走线设计
1、BGA焊盘间走线
设计时，当BGA焊
2023-05-17 10:48:32
三菱（Mitsubishi）希望成为世界上最大的碳去除信用经销商。该公司参与了许多污染最严重的行业，从汽车生产到天然气、煤炭、石化和塑料。碳信用已经成为企业在声称应对气候变化的同时继续污染的一种流行方式。
2023-05-16 17:33:11646 请教一下，有部分工程师使用的0402以上阻容件封装焊盘呈子弹头设计（焊盘内测导圆），这样设计走什么优缺点呢？
2023-05-11 11:56:44
的真实案例
物料焊盘尺寸与PCB封装尺寸不符
问题描述： 某产品在SMT生产时，过完回流焊目检时发现电感发生偏移，经过核查发现电感物料与焊盘不匹配，物料焊端焊盘尺寸3.31mm，PCB封装 pad尺寸
2023-05-11 10:18:22
为了测试LED如何应用在现实世界，他们将其放置在无透镜全息显微镜中，这种显微镜比普通显微镜小，价格更低。研究人员使用一个光源来照亮样品，让光线散射到一个CMOS数位图像传感器上，形成一个数位全息图，再由计算机处理图像生成。
2023-05-09 14:20:26775 
为1.1mmx2.0mmx0.35mm，创造了世界上最小的蓝牙片上系统（SoC）的记录。采用新的WLCSP封装的NanoBeaconIN100突破了物联网行业的界限，为空间有限且信息传输能力至关重要
2023-05-09 11:43:56983 
x 0.35mm，创造了世界上最小的蓝牙片上系统（SoC）的记录。 采用新的WLCSP封装的NanoBeacon IN100突破了物联网行业的界限，为空间有限且信息传输能力至关重要的应用创造
2023-05-09 09:56:58408 
：
根据电阻的型号，查看电阻的尺寸，这里我们选用M02W，则我们电阻体L为16.5mm（以防万一，取最大），引线的直径d为0.7mm，根据这些我们就知道封装焊盘的过孔至少为0.7mm，两个焊盘直径
2023-04-28 17:50:56
pads 2007 layout中如何加固焊盘，如我想单独把某个焊盘周围的铜皮加得很大，该如何操作，谢谢！
2023-04-28 16:38:40
主要讲述 PCB Layout 中焊盘和过孔的设计标准及工艺要求，包括 BGA 焊盘。
一、 过孔的设置（适用于二层板，四层板和多层板）孔的设计
过线孔：制成板的最小孔径定义取决于板厚度
2023-04-25 18:13:15
情况下，焊盘外径按孔径的1.5~2倍设计，但要满足最小连接盘环宽≥0.225mm（9mi1）的要求。
从焊接的工艺性考虑，可以将插装元件的焊盘分为表10所列的几类，推荐的焊盘尺寸见表中内容
2023-04-25 17:20:30
的分析项中包含阻焊桥，一键分析后，点击阻焊桥项进行查看，可以看到最小的阻焊桥。如果阻焊桥超出板厂的制成能力，那么IC焊盘的间距需要做调整，把焊盘的间距设计到满足制成能力即可。2**无法做阻焊桥的情况
2023-04-21 15:19:21
的分析项中包含阻焊桥，一键分析后，点击阻焊桥项进行查看，可以看到最小的阻焊桥。如果阻焊桥超出板厂的制成能力，那么IC焊盘的间距需要做调整，把焊盘的间距设计到满足制成能力即可。2**无法做阻焊桥的情况
2023-04-21 15:10:15
未创建一脚标示，手工贴片的时候无法识别正反，造成PCB板短路的现象时有发生，这个时候需要我们设计师对我们自己创建的封装进行一定的约束。 封装、焊盘设计统一采用公制单位，对于特殊器件，资料上没有采用
2023-04-17 16:53:30
在电子元器件贴片中，经常会用到回流焊，波峰焊等焊接技术。 那么回流焊具体是怎样的呢？ 回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间
2023-04-13 17:10:36
元器件的原理图参数后同时进行元器件的PCB封装绘制。 PCB的封装其实就是将电子元器件的大小，焊盘大小，管脚的长宽（这些参数可以在元器件中的规格书中查找到）用图形的形式表现出来，并且这些参数的要求也是
2023-04-13 15:52:29
PCB设计中焊盘孔径与焊盘宽度设置多少？
2023-04-12 11:34:11
BGA封装技术是一种先进的集成电路封装技术，主要用于现代计算机和移动设备的内存和处理器等集成电路的封装。与传统的封装方式相比，BGA封装具有更小的体积，更好的散热性能和电性能，可在相同体积下提高
2023-04-11 15:52:37
PCB自动布线时过孔和焊盘靠得太近怎么解决呢？
2023-04-11 15:28:39
数据表没有对 PCB 上焊盘图案的建议。如果我们遵循组件焊盘布局，回流焊期间会出现错位问题，因为一个焊盘较大会导致不同的拉力。
2023-04-11 06:16:10
强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易‘造成断带事故，给生产线正常运行带来很大的影响。 虚焊的实质就是焊接时焊缝结合
2023-04-06 16:25:06
正确的PCB焊盘设计对于有效地将元件焊接到电路板至关重要。对于裸焊盘组装，有两种常见的焊接方法 -阻焊层定义（SMD）与非阻焊层定义（NSMD），每种方法都有自己的特点和优势。 SMD
2023-03-31 16:01:45
器件连锡短路等。通常为了防止焊接连锡短路，都要保证焊盘的阻焊桥。 2、PCB阻焊桥工艺 阻焊桥的工艺制成能力跟油墨颜色、铜厚有关系，绿油的阻焊桥要比杂色油墨好管控一些，阻焊桥能保留到最小。铜厚越厚阻
2023-03-31 15:13:51
我们将 S32G274AABK0VUCT 用于车载网络应用。Q1：我们想知道照明应用的单个通道最小和最大频率，以及如何配置最小和最大频率？
2023-03-31 08:15:11
世界上最小的飞行时间测距和手势检测传感器
2023-03-24 15:01:34
封装技术 ，采用BGA技术封装的内存，可以使其在体积不变的情况下，容量提高2-3倍，BGA与TSOP相比，体积更小、散热和电性能更好。BGA封装焊盘走线设计1BGA焊盘间走线设计时，当BGA焊盘 间距
2023-03-24 11:58:06
封装技术 ，采用BGA技术封装的内存，可以使其在体积不变的情况下，容量提高2-3倍，BGA与TSOP相比，体积更小、散热和电性能更好。BGA封装焊盘走线设计1BGA焊盘间走线设计时，当BGA焊盘 间距
2023-03-24 11:52:33
封装技术 ，采用BGA技术封装的内存，可以使其在体积不变的情况下，容量提高2-3倍，BGA与TSOP相比，体积更小、散热和电性能更好。BGA封装焊盘走线设计1BGA焊盘间走线设计时，当BGA焊盘 间距
2023-03-24 11:51:19
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