等公司是这一历史阶段的先驱。现在，ASIC 供应商向所有人提供了设计基础设施、芯片实施和工艺技术。在这个阶段，半导体行业开始出现分化。有了设计限制，出现了一个更广泛的工程师社区，它们可以设计和构建定制
2024-03-13 16:52:37
想问一下，半导体设备需要用到温度传感器的有那些设备，比如探针台有没有用到，具体要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
从盘中孔到真空塞孔，线路板树脂塞孔技术的演进之路
2024-02-25 09:17:07
128 线路板的层和阶有什么区别？
2024-02-23 17:27:34154 共读好书 半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Wafer
2024-02-21 10:34:20176 
随着科技的飞速发展，半导体已经成为现代社会不可或缺的核心元器件。半导体封装作为半导体产业链的重要环节，对保护芯片、提高芯片性能和降低生产成本具有重要意义。本文将以双列直插式封装（Dual In-line Package，DIP）为例，探讨半导体封装的发展历程、技术特点、应用领域及未来趋势。
2023-12-26 10:45:21414 
线路板设计之从超薄PCB板看灵动的电子产品设计
2023-12-25 10:14:06236 线路板金手指，真的有金吗？
2023-12-21 11:07:08273 贴片加工中热分析可协助设计人员确定pcb线路板上部件的电气性能，帮助设计人员确定元件或线路板是否会因为高温而烧坏。简单的热分析只是计算线路板的平均温度，复杂的则要对含多个线路板的电子设备建立瞬态模型。
2023-12-20 15:47:3486 一文详解pcb线路板的ipc标准
2023-12-15 14:47:011826 线路板元器件标识你认识多少？
2023-12-15 14:44:51546 
在本系列第二篇文章中，我们主要了解到半导体封装的作用。这些封装的形状和尺寸各异，保护和连接脆弱集成电路的方法也各不相同。在这篇文章中，我们将带您了解半导体封装的不同分类，包括制造半导体封装所用材料的类型、半导体封装的独特制造工艺，以及半导体封装的应用案例。
2023-12-14 17:16:52442 
。目前，凯仕德离子风机，离子风棒，凯仕德空间离子棒具有很好的去除工业静电的作用，已应用于大多数半导体生产中。
2023-12-12 17:18:54
废旧线路板板检测、废旧线路板板回收、废旧线路板板提炼技术就是综身受益的一门技术，可提供的原材料的来源是源源不断，能够从电子垃圾里提炼黄金的材料有很多，如常见的废旧电脑主板、cpu、内存条、声卡、显卡、网卡、废旧手机、打印机、VCD、DVD、通讯线路板、电视机、数码电子产品、冰箱洗衣机、游戏机、学习机
2023-12-11 16:29:27136 线路板知识之pcb有没有3层板？
2023-12-06 14:39:22741 贴片加工中热分析可协助设计人员确定pcb线路板上部件的电气性能，帮助设计人员确定元件或线路板是否会因为高温而烧坏。简单的热分析只是计算线路板的平均温度，复杂的则要对含多个线路板的电子设备建立瞬态模型。
2023-11-30 15:36:4792 贴片加工中热分析可协助设计人员确定pcb线路板上部件的电气性能，帮助设计人员确定元件或线路板是否会因为高温而烧坏。简单的热分析只是计算线路板的平均温度，复杂的则要对含多个线路板的电子设备建立瞬态模型。
2023-11-29 15:35:36107 异构集成时代半导体封装技术的价值
2023-11-28 16:14:14223 
pcb线路板功能有哪些
2023-11-28 15:09:353399 高温高压力的pcb线路板压合
2023-11-28 15:05:37329 pcb软性线路板是一种采用柔性基材和覆铜膜构成且具有高度的柔韧性和折叠性的pcb线路板，本文小编就和大家介绍一下pcb软性线路板的优点以及应用。
2023-11-21 16:36:00532 泡脚桶的线路板，不怕水，不怕坏，你信吗？
2023-11-21 09:51:06212 
透明线路板
2023-11-20 10:35:02492 教你如何选购便宜又优质的线路板
2023-11-16 10:58:02367 其实除了这些传统的封装，还有很多随着半导体发展新出现的封装技术，如一系列的先进封装和晶圆级封装等等。尽管半导体封装技术不断发展，但仍面临着一些挑战。首先，随着半导体元件尺寸的不断缩小，封装
2023-11-15 15:28:431071 
线路板厂在线为您解答pcb如何拼版
2023-11-15 11:09:53406 线路板80L高低温试验箱控制器采用进口“TEMI”880彩色型5.7寸或10.4寸原装进口微电脑液晶显示触控式屏幕直接按键型，中英文表示及320×240点的图形之广视角，高对比附可调背光功能之温湿度
2023-11-13 16:58:52
pcb线路板的烘烤工艺解说
2023-11-10 14:11:35728 关于线路板的有趣知识，你知道多少，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。线路板的优 点大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产水平，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。接下来我给大家介绍一下线路板设计的主要流程是什么？线路板设计应注意那些事项？
2023-11-08 17:15:52647 环氧模塑料是一种重要的微电子封装材料, 是决定最终封装性能的主要材料之一, 具有低成本和高生产效率等优点, 目前已经成为半导体封装不可或缺的重要材料。本文简单介绍了环氧模塑料在半导体封装中的重要作用
2023-11-08 09:36:56533 
中国线路板技术的创新与挑战：从低端到高端的转型
2023-11-07 10:38:13283 中TG线路板PCB
2023-11-07 10:36:321844 pcb线路板六层板
2023-11-06 10:04:361045 线路板与油气板块的互利共赢关系：线路板如何适应和推动油气行业的发展和创新
2023-11-01 15:39:41159 线路板PCB：特斯拉Cybertruck的核心技术
2023-10-25 10:49:18349 科技新势力，引领向未来 当谈及现代科技中的传感器射频/微波技术时，陶瓷线路板是不可或缺的重要组成部分。作为这一领域的创新引领者，陶瓷线路板以其卓越的性能和独特的特点，推动着传感器射频/微波技术的革新
2023-10-13 08:39:38282 四层pcb线路板如何布线
2023-10-12 10:41:58908 pcb线路板生产步骤
2023-10-12 10:40:223073 pcb线路板接线方式
2023-10-11 17:10:251518 半导体封装技术的发展一直都是电子行业持续创新的重要驱动力。随着集成电路技术的发展，半导体封装技术也经历了从基础的封装到高密度、高性能的封装的演变。本文将介绍半导体封装工艺的四个等级，以助读者更好地理解这一关键技术。
2023-10-09 09:31:55932 
半导体封装是半导体制造过程中不可或缺的一部分，它保护了敏感的半导体元件并提供了与其他电子组件的电气和机械接口。本文将详细探讨半导体封装的功能和应用范围。
2023-09-28 08:50:491269 
本文档的主要内容详细介绍的是半导体芯片的制作和半导体芯片封装的详细资料概述
2023-09-26 08:09:42
线路板的光刻技术
2023-09-21 10:20:34607 
LED灯板拼接屏线路板
2023-09-20 10:32:30686 PCB线路板溯源镭雕机，电路板追溯码机，简易溯源码镭雕机，激光打码机，涂层打码机，溯源标识机，PCB溯源码制作流程，激光打码机怎样调试性能特征 维品科技适用于
2023-09-18 21:16:16
当线路板消失了，我们还能怎么活？
2023-09-18 10:34:13205 三星电机是韩国最大的半导体封装基板公司，将在展会上展示大面积、高多层、超薄型的下一代半导体封装基板，展示其技术。
2023-09-08 11:03:20241 线路板中的SMT贴片基本流程
2023-09-04 11:05:43672 半导体封装是一个关键的制程环节，对产品性能和可靠性有着重要影响。X射线检测技术由于其优异的无损检测能力，在半导体封装检测中发挥了重要作用。 检测半导体封装中的缺陷 在半导体封装过程中，由于各种原因
2023-08-29 10:10:45384 目前BGA封装技术已广泛应用于半导体行业，相较于传统的TSOP封装，具有更小体积、更好的散热性能和电性能。
在BGA封装的植球工艺阶段，需要使用到特殊设计的模具，该模具的开窗口是基于所需的实际焊球
2023-08-21 13:38:06
从事半导体行业，尤其是半导体封装行业的人，总绕不开几种封装工艺，那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。
2023-08-21 11:05:14524 
许多HAM平时都要制作各式各样的线路板以满足自己的设计需要，这些线路板有低频线路板和高频线路板两种，但后者制作较多，为了提高线路板的导电率，降低线路损耗，许多HAM想尽 了办法去改善其导线性能，比如镀锡。
2023-08-15 14:30:02437 FPC（Flexible Printed Circuit）柔性线路板是一种具有弯曲和折叠性能的电路板，它由柔性基材和导电线路组成。以下是制作FPC柔性线路板的一般步骤。
2023-08-10 08:34:571295 先楫半导体使用上怎么样？
2023-08-08 14:56:29
单面线路板冷热冲击试验箱 执行高温，低温，高低温冲击等试验标准，性能密，值得信赖。艾思荔品牌品牌，能根据客户要求，快速生产各型号的冲击试验箱。可满足标准：GB2423.22-89Na
2023-08-08 13:43:44
近年来，半导体封装变得越发复杂，更加强调设计的重要性。半导体封装设计工艺需要各类工程师和业内人士的共同参与，以共享材料信息、开展可行性测试、并优化封装特性。在之前的文章：[半导体后端工艺:第四篇
2023-08-07 10:06:19361 
所谓“软封装”就是不需要利用封装外壳来进行集成电路芯片的安装和保护，而是借助于有机材料的印制线路板或陶瓷金属化布线基片，将芯片直接安置在预定的位置上，再用金属线将芯片各输出、输入端与印制线或金属化布线相连接，然后用软包封材料将芯片
2023-08-04 14:34:48470 线路板焊接是电子技术的重要组成部分。进行正确的焊点设计和良好的加工工艺（即线路板焊接工艺），是获得可靠焊接的关键因素。所谓“可靠”是指焊点不仅在产品刚生产出来时具有所要求的一切性质，而且在电子产品的整个使用寿命中，都应保证工作无误。
2023-08-04 14:22:22302 电子封装技术与器件的硬件结构有关。这些硬件结构包括有源元件1（如半导体）和无源元件2（如电阻器和电容器3）。因此，电子封装技术涵盖的范围较广，可分为0级封装到3级封装等四个不同等级。图1展示了半导体封装工艺的整个流程。
2023-08-01 16:45:03576 
从事半导体行业，尤其是半导体封装行业的人，总绕不开几种封装工艺，那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。
2023-08-01 11:48:081172 
GLL3-80G主线路板原理图
2023-07-31 17:35:33
0 在电子设备制造中，线路板已成为关键组成部分之一。为了保护线路板不受外界因素的损害，如水分、湿度、腐蚀等，三防漆涂覆技术应运而生。本文将详细介绍线路板三防漆涂覆的技巧和工艺要求，帮助读者更好地了解和应用这项技术。
2023-07-25 16:51:481168 的缺陷就是易变色(既易氧化或潮解)、钎焊性差，会导致线路板难焊接、阻抗过高导致导电性能差或整板性能的不稳定。 4、PCB线路板中的导体中会有各种信号传递，当为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身
2023-06-26 15:38:22
，应用于电子线路板生产制造的EAMP技术日趋成熟，“材料+工艺”配套技术已实现全面突破，生产产品完成各端验证，当下已经发展成为一种满足商业化标准、可大规模应用的生产手段。同时，这种新型线路板级电子增材制造(EAMP)技术的出现，可有
2023-06-26 11:20:30693 
半导体芯片是如何封装的？这是一个很好的问题。半导体芯片通常需要被封装起来才能使用。封装工艺的目标是将裸露的芯片保护起来，同时连接它们到外部引脚，以便于在电路板等设备中使用。
2023-06-21 14:33:561349 线路板孔无铜的原因可能有以下几种： 1. 钻孔不良：钻孔不良可能导致孔内残留铜屑或者孔径不足，从而导致线路板孔无铜。 2. 化学镀铜不良：化学镀铜是一种常用的线路板表面处理方法，如果化学镀铜不良
2023-06-15 17:01:461524 高频PCB线路板如何处理板面出现起泡问题
（ 以下文字均从网络转载，欢迎大家补充，指正。）高频PCB线路板板面起泡其实是板面结合力不良的问题，再引申也就是高频PCB线路板板面的表面质量问题，这包含
2023-06-09 14:44:53
微电子封装用主流键合铜丝半导体封装技术
2023-06-06 10:25:48424 
出现问题的地方，是影响阻抗的关键环节。化学镀锡层最大的缺陷就是易变色(既易氧化或潮解)、钎焊性差，会导致线路板难焊接、阻抗过高导致导电性能差或整板性能的不稳定。
4.PCB线路板中的导体中会有各种信号
2023-06-01 14:53:32
电子线路板冷热冲击试验箱参数要求：1．型号:TS-80；TS-150；TS-225；TS-408；TS-800；TS-10002．温度范围:“B”代表:0℃～+150℃
2023-05-31 10:47:10
随着新一代5G网络、IoT物联网技术和AI人工智能技术的迅猛发展，小型化已成为笔电服务器、智能穿戴、智能家居等各种电子产品最重要的发展趋势之一。中微爱芯可提供采用XSON、QFN、SOT等小封装的逻辑芯片，可最大程度地减少外部元器件尺寸，节省PCB的宝贵空间。
2023-05-31 09:34:23642 
软性电路板又称柔性线路板、挠性线路板。简称软板或FPC，是相对于一般而言硬树脂线路板而言，软性电路板有着配线密度高、重量轻、厚度薄、配线空间限制较少、灵活度高等优点。
2023-05-29 14:55:551075 当谈及现代科技中的传感器射频/微波技术时，陶瓷线路板是不可或缺的重要组成部分。作为这一领域的创新引领者，陶瓷线路板以其卓越的性能和独特的特点，推动着传感器射频/微波技术的革新。本文将为您揭示陶瓷线路板在该领域的重要性，并通过数据展示其卓越的优势。
2023-05-25 15:30:20384 
本文以半导体封装技术为研究对象，在论述半导体封装技术及其重要作用的基础上，探究了现阶段半导体封装技术的芯片保护、电气功能实现、通用性、封装界面标准化、散热冷却功能等诸多发展趋势，深入研究了半导体前端
2023-05-16 10:06:00497 增强塑料（FR-4）基板不同，陶瓷线路板使用陶瓷基板，可以提供更高的温度稳定性、更好的机械强度、更好的介电性能和更长的寿命。陶瓷线路板主要应用于高温、高频和高功率电路，例如LED灯、功率放大器、半导体激光器、射频收发器、传感器和微波器件等领域。 线路板
2023-05-15 14:21:09769 
随着半导体工艺的不断进步，封装技术也在逐渐演变。晶圆级封装（Wafer-Level Packaging，WLP）和传统封装技术之间的差异，以及这两种技术在半导体行业的发展趋势和应用领域，值得我们深入了解。
2023-05-12 13:26:05681 
随着电子产品的迅速发展，半导体封装技术已经成为整个半导体产业的重要组成部分。从早期的简单封装到现代高密度、高集成度的封装，半导体封装技术在不断地演进。目前，市场上常见的半导体封装技术可以归纳为三大类：传统封装技术、表面贴装技术和先进封装技术。本文将详细介绍这三大类半导体封装技术的特点、优势和发展趋势。
2023-04-25 16:46:21682 
陶瓷线路板和金属导体之间的热膨胀系数存在差异时，随着温度的升高或下降，两种材料之间会产生热应力。这会对它们之间的结合力造成影响。当温度升高时，热膨胀系数小的陶瓷线路板会缩小，而热膨胀系数大的金属导体则会膨胀。这会导致两者之间产生间隙，从而影响它们之间的结合力，增加分离风险。
2023-04-17 11:18:300 通常情况下双面沉金PCB线路板有哪些优势？
2023-04-14 15:20:40
为什么说控制阻抗在对PCB线路板如此重要？
2023-04-14 15:09:13
PCB垫表面的铜在空气中容易氧化污染，所以必须对PCB进行表面处理。那么pcb线路板表面常见的处理方法有哪几种呢？
2023-04-14 14:34:15
技术及工艺的先进性，还较大程度上依赖进口，未来进口替代空间较大。从中长期看，国内功率半导体需求将持续快速增长。根据前瞻产业研究院预测，到2026年分立器件的市场需求将超过3,700亿元。近年来物联网
2023-04-14 13:46:39
PCB线路板上面的线路离这么近不会有什么电磁干扰吗？线路密集处的线路这么稠密，当它们通电后不会造成相互干扰吗？
2023-04-11 17:25:28
制作PCB线路板时孔与线路位置偏应以哪个为基准效正？请高人指点！！！钻孔与线路PAD的中心位置偏位
2023-04-06 16:07:13
PCB线路板制造切片每个步骤的注意事项是什么？
2023-04-06 15:48:14
FPC基本结构材料介绍 从挠性印制线路板的基本结构分析，构成挠性印制线路板的材料有绝缘基材、胶粘剂、金属导体层（铜箔）和覆盖层 。 01.铜箔基板（Copper Film） 铜箔：基本分
2023-03-31 15:58:18
半导体技术数据 SOT23-3
2023-03-27 11:55:45
如图，第九道主流程为表面处理。表面处理的目的：顾名思义，是对线路板的表面进行处理，那线路板的表面是指什么呢？处理又是做什么呢？线路板的表面是指没有被防焊油墨覆盖的部分，比如焊盘、孔环、光标点，甚至
2023-03-24 16:59:47732 
如图，第九道主流程为表面处理。表面处理的目的： 顾名思义，是对线路板的表面进行处理，那线路板的表面是指什么呢？处理又是做什么呢？线路板的表面是指没有被防焊油墨覆盖的部分，比如焊盘、孔环、光标点，甚至
2023-03-24 16:59:21
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