电子发烧友App

硬声App

扫码添加小助手

加入工程师交流群

0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

电子发烧友网>新品快讯>联芯科技推出TD-HSPA/GGE基带芯片LC1712

联芯科技推出TD-HSPA/GGE基带芯片LC1712

收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

评论

查看更多

相关推荐
热点推荐

传格电谋划合并!冲击三星,全球晶圆代工版图或将“变天”

(电子发烧友网报道 文/章鹰)据外媒报道,格正在与电正在评估合并的可能性,目的是确保美国成熟制程芯片供应畅通外,还有意通过投资美国研发工作,创造出一家规模更大、足够与台积电抗衡的企业。受此
2025-04-02 00:05:003623

探索Supertex MD1712:高速集成超声驱动IC的卓越性能

探索Supertex MD1712:高速集成超声驱动IC的卓越性能 在电子工程领域,超声驱动IC的性能直接影响着众多应用的效果。今天,我们要深入了解的是Supertex公司的MD1712,一款专为
2026-01-04 17:05:15208

TE推出M3200压力传感器有何特点?-赫电子

  Molex宣布推出新型的 Squba 1.80 毫米螺距密封式线对线连接器系统,其设计适合狭小空间内使用,对液体、灰尘和泥土可提供良好的保护。连接器可承载高达 6.0 安的电流,对于密封件提供
2025-12-24 17:59:25

推出NSI1611系列隔离电压采样芯片

微今日宣布正式推出全新一代隔离电压采样芯片NSI1611系列。作为纳微经典产品NSI1311系列的全面升级,NSI1611系列基于其领先的电容隔离技术,在性能与适配性上实现双重突破。
2025-12-24 16:51:57241

英集推出温度传感器芯片新品

行业行业资讯
电子发烧友网官方发布于 2025-12-23 11:40:00

科技推出700V高压GaN半桥功率芯片SC3610

今日,南科技(证券代码:688484)宣布推出 700V 高压 GaN 半桥功率芯片 SC3610,可实现高精度电压驱动、更优的通道延时匹配和更好的 EMI 性能。SC3610 特别适用于高频软
2025-11-28 17:49:371531

突破,智世界!佰微CBMRF900系列国产射频芯片线上发布会圆满落幕

2025年11月25日,佰微电子(北京)有限公司“以为核・智世界——CBMRF9002/9009国产射频芯片线上发布会”圆满收官。这场聚焦通信基建核心器件国产化的直播,吸引了超200家5G基站
2025-11-27 13:29:396084

TE推出的数字微镜器件(DMD) 257插座有什么用?-赫电子

  全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)最新推出的DMD 257插座为新一代德州仪器(TI) DMD芯片提供可靠解决方案。DMD 257插座采用防钩端子设计,可防止端子
2025-11-25 09:35:04

电子解读:TE推出的超小型弹簧夹有何实用价值?

  全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)最新推出的超小型弹簧夹可节省宝贵的PCB空间,并可用于各行各业中具有空间限制的各类应用。   TE最新推出的超小型弹簧夹连接器
2025-11-20 16:31:40

海科技BMS芯片荣膺2025“中国”大奖

顶尖的芯片企业与行业专家,见证了中国芯片的技术创新与产业突破。本届“中国”评选共征集到来自303家芯片企业累计提交的410款产品报名,企业数与产品数均创历史新高
2025-11-14 15:35:35798

中微爱车规级芯片的六大核心优势

2026年可推出车规级芯片多达百余款,进一步丰富中微爱的车规级产品矩阵。
2025-11-07 17:01:021225

通信芯片厂商智安科技乔迁新址

国家级专精特新 “小巨人” 企业、国内领先的通信芯片厂商北京智安科技有限公司(以下简称 “智安”)今日正式乔迁新址,入驻位于 [中关村东升科技园三期·东畔科创中心B座北大堂五层] 的现代化研发
2025-11-02 11:31:24932

中微爱推出AiP2004系列四路达林顿阵列

中微爱推出AiP2004系列四路达林顿阵列,用一颗芯片解决多路驱动痛点!
2025-10-28 16:04:40669

推出新一代集成隔离电源的隔离采样芯片NSI36xx系列

微宣布推出新一代集成隔离电源的隔离采样芯片NSI36xx系列,该系列是纳微NSI13xx系列的全面升级,包括隔离电流放大器NSI360x系列、隔离电压放大器NSI361x系列、内部集成比较器和单端比例输出的NSI36C00R/NSI36C1xR系列。
2025-10-27 14:21:57707

Molex推出的FSB5系列连接器性能特点是什么?-赫电子

  莫仕(Molex)新推出的FSB5系列连接器是莫仕尺寸最小的浮动端子板对板连接器。该连接器可节省客户产品的空间并为客户的设计工作提供灵活性,耐高温,适合高度自动化生产,适用于汽车、工业和消费类等
2025-10-16 11:20:07

Molex推出蜂窝柔性天线的特性与优势-赫电子

同轴电缆选项 - 105263和146234系列   扩展了连接性,可实现最大的设计灵活性   作为Molex的授权分销商,Heilind Electronics(赫电子)可为市场提供相关服务与支持
2025-10-14 09:37:08

发科Q3营收优于预期!天玑9500和卫星芯片强势布局“AI+通信”新赛道

电子发烧友原创 章鹰 10月10日,中国移动全球合作伙伴大会上,发科技展台集合最新的手机SoC芯片天玑9500芯片、5G基带芯片M90、卫星通信芯片MT6825、5G Redcap芯片T300
2025-10-12 05:21:009363

TD1509PR 双电源设计

芯片TD1509PR,想问一下大佬们,负电源设计有没有什么问题? 图一是参考手册中的正电源设计 图一下面的图二,是我参照类似功能的芯片来进行设计的图二 在图二中,我特别想知道FB的采样是否是正确的,需不需要修改?设计上图中有没有未涉及到的注意事项 请各位大佬们看看
2025-09-23 16:49:15

TE推出的拉绳位移传感器是什么?-赫电子

世界顶级制造商的产品,涵盖25种不同元器件类别,并重视所有的细分市场和所有的顾客,不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。   关于赫电子(Heilind Electronics):   Heilind
2025-09-11 10:26:10

TE推出AC DC电源管理产品特性和优点-赫电子

  全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)最新推出的LUMAWISE Endurance N 增强型底座是一款照明控制底座配件,可提供复杂控制节点解决方案所需的交流电源
2025-09-11 10:23:20

用于 WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA / LTE 的功率放大器模块 – 频段 VIII (880–915 MHz) skyworksinc

电子发烧友网为你提供()用于 WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA / LTE 的功率放大器模块 – 频段 VIII (880–915 MHz)相关产品参数、数据手册,更有
2025-09-10 18:33:00

用于 CDMA / WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA / LTE 的功率放大器模块 – 频段 V (824–849 MHz) skyworksinc

电子发烧友网为你提供()用于 CDMA / WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA / LTE 的功率放大器模块 – 频段 V (824–849 MHz)相关产品参数、数据手册
2025-09-10 18:32:39

象半导体亮相首届电鸿物配用电技术应用论坛

,共同探讨配用电数字化转型升级路径。象半导体作为能源物联网通信芯片与解决方案领域的重要参与者,受邀出席本次论坛,并与生态伙伴共同见证了“数鸿物·透明台区”新品牌的发布。
2025-09-10 16:55:31834

用于下一代 GGEHSPA 手机的多模式/多频段功率放大器模块 skyworksinc

电子发烧友网为你提供()用于下一代 GGEHSPA 手机的多模式/多频段功率放大器模块相关产品参数、数据手册,更有用于下一代 GGEHSPA 手机的多模式/多频段功率放大器模块的引脚图
2025-09-08 18:33:06

用于 WCDMA / HSPA 频段 VIII (880–915 MHz) 的 LIPA® 模块 skyworksinc

电子发烧友网为你提供()用于 WCDMA / HSPA 频段 VIII (880–915 MHz) 的 LIPA® 模块相关产品参数、数据手册,更有用于 WCDMA / HSPA 频段 VIII
2025-09-08 18:30:51

广推出新一代高性能Sub-GHz射频收发芯片UM2011A

近日,广微电子正式推出其新一代高性能Sub-GHz射频收发芯片UM2011A。这款芯片集超低功耗、远距离通信与高集成度等核心优势于一身,致力于为智能表计、工业监控、智能安防等广泛物联网应用场景提供高效且可靠的无线连接解决方案。
2025-09-08 14:18:431414

用于 WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA 的 LIPA® 模块 skyworksinc

电子发烧友网为你提供()用于 WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA 的 LIPA® 模块相关产品参数、数据手册,更有用于 WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA
2025-09-05 18:35:26

适用于下一代 GGEHSPA 手机的多模/多频段 PAM skyworksinc

电子发烧友网为你提供()适用于下一代 GGEHSPA 手机的多模/多频段 PAM相关产品参数、数据手册,更有适用于下一代 GGEHSPA 手机的多模/多频段 PAM的引脚图、接线图、封装
2025-09-05 18:34:42

#品荟#纳微正式推出超声雷达探头芯片NSUC1800

行业行业资讯
电子发烧友网官方发布于 2025-09-03 09:11:01

翼信息科技XY4100LC-G芯片通过德国电信认证

近日,翼信息科技宣布其产品4G LTE Cat.1bis SoC XY4100LC-G以及基于该芯片开发的全球频段参考模组成功通过欧洲领先运营商德国电信(Deutsche Telekom AG
2025-08-29 09:46:296439

用于 WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA 的宽带功率放大器模块(频段 I、II、V、VIII) skyworksinc

电子发烧友网为你提供()用于 WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA 的宽带功率放大器模块(频段 I、II、V、VIII)相关产品参数、数据手册,更有用于 WCDMA
2025-08-27 18:31:15

用于 WCDMA / HSPA 频段 IV (1710–1755 MHz) 的 LIPA® 模块 skyworksinc

电子发烧友网为你提供()用于 WCDMA / HSPA 频段 IV (1710–1755 MHz) 的 LIPA® 模块相关产品参数、数据手册,更有用于 WCDMA / HSPA 频段 IV
2025-08-26 18:29:59

用于 WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA 频段 V (824–849 MHz) 的 LIPA® 模块 skyworksinc

电子发烧友网为你提供()用于 WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA 频段 V (824–849 MHz) 的 LIPA® 模块相关产品参数、数据手册,更有用于 WCDMA
2025-08-25 18:34:54

用于 WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA 频段 II 的 LIPA® 模块 (1850–1910 MHz) skyworksinc

电子发烧友网为你提供()用于 WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA 频段 II 的 LIPA® 模块 (1850–1910 MHz)相关产品参数、数据手册,更有用于 WCDMA
2025-08-25 18:34:42

Molex推出的Spot-On系统是什么?-赫电子

  莫仕(Molex) 推出采用了创新性 SMT 封装式线对板连接器系统的Spot-On 1.5 和 2.0产品。该系统不仅提高了加工能力与机械上的可靠性,而且在需要封装系统的白色家电产品中还可保护
2025-08-25 16:46:01

中微爱推出高度集成驱动芯片AiP2503

AiP2503是中微爱推出的一款高度集成的驱动芯片。该电路内置78L05三端稳压器,可以提供稳定的5V电压输出,同时内部包含五个独立的达林顿管驱动电路,单路达林顿管最大可输出500mA电流,多路并联可承受更大的电流。
2025-08-25 16:37:531041

TE推出插拔式 I O 电缆组件有哪些优势?-赫电子

  TE Connectivity (TE)新推出的高速插拔式 I/O 铜质电缆组件支持最新的高速标准,设计速率为 56 Gbps 及更高。凭借信号完整性 (SI) 和系统结构专业知识,TE能够向
2025-08-18 17:21:33

创新突破 | 度亘核推出高功率1470nm/1550nm半导体激光单管芯片

度亘核推出1470nm和1550nm两大波长系列芯片,其额定输出功率达到7.5W,创业界新高!基于度亘核强大的平台化技术优势,形成了5.5W、6.5W、7.5W等系列产品。在芯片开发的基础上
2025-08-12 12:03:541334

推出NSR926X系列车规级SBC系统基础芯片

微全新推出的NSR926X系列车规级SBC系统基础芯片,集成了三路低压差稳压器(LDO)、四路高边驱动(HSS)、LIN收发器及带部分网络(Partial Networking, PN)功能
2025-08-08 15:28:092211

推出NSD7315系列大电流H桥驱动芯片

微今日宣布推出NSD7315系列大电流H桥驱动芯片,具备40V耐压能力与10A峰值输出电流,支持硬件和软件SPI两种输入接口版本,该系列芯片支持1路H桥或者2路半桥配置,可直接驱动1路直流有刷电机或2路电磁阀等负载。
2025-08-08 15:25:292111

一触即 智驭未来 | 匠创携手多为智定义电动两轮车互联新时代

,蜂鸣声与闪烁的车灯精准指引方向。这一幕是由匠创高性能互联互通HMI(人机交互)芯片赋能的智能骑行日常。互联革命手机与两轮车的深度协同匠创携手多为智推出两轮车
2025-08-07 15:37:03922

岭技术2.4G收发芯片XL2417D介绍

XL2417D芯片岭技术推出的一款低功耗、高性能和高度集成的2.4G SoC芯片,集成了高性能2.4GHz射频收发器、丰富的基带功能、32位MCU和各种外围IO。XL2417D的工作电压范围为
2025-08-07 09:43:35631

公司与天翼物签署战略合作协议

近日,智公司与天翼物公司正式签署战略合作协议。双方聚焦5G轻量化(RedCap)、AI+垂直应用等前沿方向,共同推进芯片与工业物联网场景的深度融合,为能源数字化转型注入“”动能。
2025-08-06 15:03:321132

混合式 FTTA-PTTA 光缆产品性能如何?-赫电子

  Molex推出用于手机信号发射塔的混合式 FTTA(光纤接入天线)- PTTA(电源接入天线)光缆解决方案。这种混合式 FTTA-PTTA 光缆不仅能减少安装流程步骤,还可以使发射塔的空间最大化
2025-07-25 11:31:21

岭技术XL2417D射频收发芯片介绍

XL2417D芯片岭技术推出的一款2.4G RF SOC芯片,有低功耗、高性能和高度集成等优势。XL2417D集成了高性能2.4GHz射频收发器、丰富的基带功能、32位MCU和各种外围IO。它支持128KB的flash和8KB的RAM,以实现可编程协议和配置文件。
2025-07-23 15:12:101538

共绘智能计算生态蓝图|“海科技-宝科技联合实验室”揭牌启用

7月21日,“海科技-宝科技联合实验室”在合肥宝总部正式揭牌启用。该联合实验室的成立,是海PC业务发展融入联想全球供应链的重要里程碑,更是双方持续深化技术共研、生态共研,加速AIPC时代场景
2025-07-21 19:42:55865

TE推出ELCON MICRO线到板的特性和优点-赫电子

  全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE) 新推出的ELCON Micro线到板电源解决方案升级系统载流能力,该解决方案采用3.0mm的标准工业封装,各引脚提供的电流高达
2025-07-21 12:51:25

TE推出D-Sub 接地连接器,有什么优势?-赫电子

。有的时候屏蔽罩也被设计用来防止电磁干扰。   目前,像TE品牌推出的 D-Subminiature 连接器产品组合适合多种应用,带有专用附件,能够为任何客户提供适合任意复杂应用的经济型 D-Sub
2025-07-15 17:55:27

半导体推出国产EtherCAT从站控制芯片,原位替代Microchip LAN9252/9253/9254

期间也有竞品推出,但因功能性、稳定性等原因,并未能得到终端用户的认可。 Microchip的LAN925X系列芯片在业内一直独领风骚,但是这种情况随着方半导体公司2024推出的全兼容芯片产品而得到
2025-07-01 11:32:521002

TE推出SILVER 跨接式连接器,您了解吗?-赫电子

  全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE) 针对 SFF-TA-1002 推出的行业领先的 Sliver 跨接式连接器。此款连接器采用新标准外型规格,支持开源计算项目
2025-06-30 10:01:16

全桥LLC的上管驱动芯片14、15总是短路,驱动芯片是那纳微的NSI6602A,请问各位前辈该怎么解决,感谢!!

220输入,48V60A输出,全桥LLC的上管驱动芯片14&15总是短路,驱动芯片是那纳微的NSI6602A,请问各位前辈该怎么解决,感谢!!
2025-06-24 12:02:05

科技推出190Vpp压电微泵液冷驱动芯片SC3601

今日,南科技(证券代码:688484)宣布推出自主研发的 190Vpp 压电微泵液冷驱动芯片 SC3601,可在移动智能终端实现低功耗液冷散热。SC3601 可实现 10 倍的节电效率提升,驱动
2025-06-18 17:20:171491

用于四频 GSM/GPRS/EDGE – WCDMA/HSPA/HSPA /LTE/CDMA 的 SkyOne™ 多模多频 Tx 前端模块 skyworksinc

电子发烧友网为你提供()用于四频 GSM/GPRS/EDGE – WCDMA/HSPA/HSPA /LTE/CDMA 的 SkyOne™ 多模多频 Tx 前端模块相关产品参数、数据手册,更有用于四频
2025-06-16 18:35:31

用于四频 GSM / GPRS / EDGE / WCDMA / HSPA / HSPA / FDD LTE 的 SkyOne® 多模多频前端模块(频段 1、2、3、4、5、8、12/17、13、20、27、28)/ TD-SCDMA / TDD LTE(频段 34、39) sk

/ HSPA / HSPA / FDD LTE 的 SkyOne® 多模多频前端模块(频段 1、2、3、4、5、8、12/17、13、20、27、28)/ TD-SCDMA / TDD LTE(频段 34、39
2025-06-13 18:33:10

lc是什么光纤

LC并非特指某一种光纤,而是一种小型化、模块化的光纤连接器类型,广泛应用于光通信领域,用于实现光纤与设备或光纤与光纤之间的低损耗、高可靠性连接。以下是对LC光纤连接器的详细介绍: 一、LC光纤连接器
2025-06-12 09:46:571433

用于四频 GSM / GPRS / EDGE 的 SkyOne™ 多模多频 Tx 前端模块 – WCDMA / HSPA / HSPA / LTE / CDMA skyworksinc

电子发烧友网为你提供()用于四频 GSM / GPRS / EDGE 的 SkyOne™ 多模多频 Tx 前端模块 – WCDMA / HSPA / HSPA / LTE / CDMA相关产品参数
2025-06-09 18:32:19

昂科烧录器支持Cmsemicon中微半导体的通用微控制器SC8P1712E

近期,芯片烧录领域的领导者昂科技术推出其烧录软件的重大版本更新。在新版本发布之际,公司同步宣布新增多款兼容芯片型号,其中包括中微半导体开发的SC8P1712E通用微控制器。该芯片已成功完成与昂科旗舰
2025-06-09 17:02:29704

华章携手EDA国创中心推出数字芯片验证大模型ChatDV

面向国家在集成电路EDA领域的重大需求,华章携手全国首家集成电路设计领域国家级创新中心——EDA国创中心,针对日益突出的芯片设计验证痛点,强强联手,共同推出具有完全自主知识产权的基于LLM的数字芯片验证大模型ChatDV。
2025-06-06 16:22:321560

TE推出柔性印刷电连接器的特性和优点-赫电子

  TE Connectivity(TE)推出的新型0.5mm锁定式柔性印刷电路(FPC)连接器可提供牢固的固定,以防止在恶劣环境中使用时意外脱开。   这些FPC连接器的型号为2041215-1
2025-06-03 20:24:22

用于四频 GSM / GPRS / EDGE – 五频(频段 I、II、IV、V、VIII)WCDMA / HSPA / HSPA / LTE 的 SkyOne® 多频多模前端模块 skyworksinc

电子发烧友网为你提供()用于四频 GSM / GPRS / EDGE – 五频(频段 I、II、IV、V、VIII)WCDMA / HSPA / HSPA / LTE 的 SkyOne® 多频多模
2025-05-29 18:35:12

用于四频 GSM / GPRS / EDGE – 五频(频段 I、II、III、V、VIII)WCDMA / HSPA / HSPA / LTE 的 SkyOne™ 多频多模前端模块 skyworksinc

电子发烧友网为你提供()用于四频 GSM / GPRS / EDGE – 五频(频段 I、II、III、V、VIII)WCDMA / HSPA / HSPA / LTE 的 SkyOne™ 多频多模
2025-05-29 18:34:57

用于四频 GSM / GPRS / EDGE 的 SkyOne™ 多频多模 FEM – 五频(频段 1、3、5、8、20)WCDMA / HSPA / HSPA / LTE skyworksinc

电子发烧友网为你提供()用于四频 GSM / GPRS / EDGE 的 SkyOne™ 多频多模 FEM – 五频(频段 1、3、5、8、20)WCDMA / HSPA / HSPA / LTE
2025-05-29 18:34:04

用于四频 GSM / GPRS / EDGE 的 SkyOne® 多模多频前端模块 – 六频(频段 I、II、III、V、VIII、XX)WCDMA / HSPA / HSPA / LTE skyworksinc

电子发烧友网为你提供()用于四频 GSM / GPRS / EDGE 的 SkyOne® 多模多频前端模块 – 六频(频段 I、II、III、V、VIII、XX)WCDMA / HSPA
2025-05-29 18:33:07

™ 用于四频 GSM / GPRS / EDGE – 八频多频 FEM (1, 2/25, 3, 4, 5/18/19/26, 8, 20) WCDMA / HSPA / HSPA / LTE CDMA (频段 BCO, 1, 6, 10, 14, 15) skyworksinc

电子发烧友网为你提供()™ 用于四频 GSM / GPRS / EDGE – 八频多频 FEM (1, 2/25, 3, 4, 5/18/19/26, 8, 20) WCDMA / HSPA
2025-05-29 18:32:21

SkyOne™ 多模多频 Tx 前端模块,用于四频 GSM / GPRS / EDGE WCDMA / HSPA / HSPA / LTE / CDMA skyworksinc

电子发烧友网为你提供()SkyOne™ 多模多频 Tx 前端模块,用于四频 GSM / GPRS / EDGE WCDMA / HSPA / HSPA / LTE / CDMA相关产品参数、数据手册
2025-05-29 18:31:47

科技推出带控制引脚的锂电保护芯片SC5617E

科技(证券代码:688484)宣布推出带控制引脚的锂电保护芯片 SC5617E,有助于解决硅负极电池的应用痛点。SC5617E 面向单节锂电池充放电,具备高精度、低功耗和智能控制三大优势,为手机、平板等移动设备的单节电池包提供更加智能高效、安全准确的 BMS 解决方案。
2025-05-19 18:02:421330

科技与信大壹密联合推出抗量子密码芯片

近日,从国科技再次传来喜讯,国科技与郑州信大壹密科技有限公司(以下简称“信大壹密”) 合作研发的抗量子密码芯片AHC001新产品于近日在公司成功通过内部性能和功能测试,实现了公司信息安全芯片产品的抗量子化提升。
2025-05-07 17:55:112398

Lc-sc和sc-lc一样吗

LC-SC和SC-LC是不同的光纤跳线类型,两者在结构、用途和连接方式上没有本质区别,但方向相反,需根据设备接口类型匹配使用。 1. 定义与结构 LC-SC光纤跳线:一端为LC接口(小方口),另一端
2025-04-27 09:59:351818

芯片全景与选型推荐

芯片全景与选型推荐 一、瑞微公司及技术定位 瑞微电子股份有限公司(股票代码:603893)成立于2001年,总部位于福州,是国内领先的无晶圆厂IC设计企业,专注于智能物联网(AIoT)领域
2025-04-18 10:19:353794

紫光同创汽车电子达成战略合作

近日,紫光同创汽车电子正式签署战略合作协议。双方宣布,将聚焦智能驾驶(ADAS)、底盘控制器等高功能安全等级场景,在包括汽车MCU在内的多个车规产品线展开合作,推动国产芯片在相关领域的规模化应用。
2025-04-17 17:48:181617

力驰微-LC6660非隔离降压型有源PFCLED恒流驱动芯片

LC6660 是一款带有源功率因数校正的高精度降压型 LED 恒流控制芯片,适用于 85Vac-265Vac 全范围输入电压的非隔离降压式 LED 恒流电源。芯片集成有源功率因数校正电路,可以实现
2025-04-16 09:25:06

科技与广汽集团联合推出两颗车规级芯片

近日,“2025广汽科技日暨昊铂HL上市发布会”在广州举行。会上,广汽集团发布了由12款车规级芯片构成的芯片产品矩阵,并正式发起“汽车芯片应用生态共建计划”。在本次发布的12款联合开发芯片中,国
2025-04-14 16:41:391051

发科、瑞微推陈出新,芯片新品助力边缘AI能力强势进阶

是撬动智能世界的重要支点,而在边缘智能时代,经济、高效和环保的AI芯片将受到更多企业的关注。 近日,发科、云天励飞、瑞微相继发布最新的边缘AI芯片和应用案例,本文将汇总为大家揭秘产品代表的最新技术趋势和应用热点。 发科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519

Molex推出的HSAutoLink互连系统主要优势是什么?-赫电子

  Molex推出的HSAutoLink是一种可靠的互连系统,为点对点的车内连接引入了一种久经考验且符合 USCAR-30 标准要求的解决方案,提供多种键控选项以及全长度的电缆屏蔽层,具有出色的信号
2025-04-07 12:13:18

TE推出插拔式 I O 电缆组件优势有哪些?-赫电子

  TE Connectivity (TE)新推出的高速插拔式 I/O 铜质电缆组件支持最新的高速标准,设计速率为 56 Gbps 及更高。凭借信号完整性 (SI) 和系统结构专业知识,TE能够向
2025-04-02 10:57:55

光纤MCF(Multicore Fiber)互联

或多或少有不同的纤排列、纤大小、间距等,这也无形之中增加了多光纤之间的熔接难度。 基于此背景下,HYC研发了专用于多光纤连接的MCF光纤连接器,有三种接口类型:LC-型、FC-型、MC-型
2025-04-01 11:33:40

上海海思即将推出鸿蒙蜂窝表

在万物智的时代浪潮中,手表作为贴身随行的设备,日益成为独立于手机的智能终端。兼具蜂窝通信、智能交互、丰富生态、持久续航的轻智能手表,正成为行业破局的新赛道。上海海思凭借在多领域的长期技术积累,即将在2025年下半年重磅推出鸿蒙蜂窝表,加速行业升级。
2025-03-24 17:05:321091

TE推出的AC DC电源管理,有何独特优势?-赫电子

  全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)最新推出的LUMAWISE Endurance N 增强型底座是一款照明控制底座配件,可提供复杂控制节点解决方案所需的交流电源
2025-03-24 16:44:00

Molex推出镜像式夹层连接器,您了解吗?-赫电子

铜合金触点   8、选择性镀金   作为Molex(莫仕)授权分销商,Heilind(赫)可为市场提供相关服务与支持,此外Heilind(赫)也供应多家世界顶级制造商的产品,涵盖25种不同元器件类别
2025-03-24 16:36:47

科技推出全集成同步双向升降压充电芯片SC8911

科技(证券代码:688484)宣布推出全集成同步双向升降压充电芯片 SC8911,该芯片配备 I2C 接口,专为常见的 2 串电池 30W 充电宝应用进行了效率优化,可有效降低外壳温升,为用户
2025-03-24 16:31:142003

Molex推出的Spot-On 连接器系统是什么?哪家好?-赫电子

  莫仕(Molex) 推出采用了创新性 SMT 封装式线对板连接器系统的Spot-On 1.5 和 2.0产品。该系统不仅提高了加工能力与机械上的可靠性,而且在需要封装系统的白色家电产品中还可保护
2025-03-21 11:57:02

TE推出SILVER 跨接式连接器产品介绍-赫电子

  全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE) 针对 SFF-TA-1002 推出的行业领先的 SILVER 跨接式连接器。此款连接器采用新标准外型规格,支持开源计算项目
2025-03-21 11:54:49

推出汽车级CAN收发器芯片NCA1145B-Q1

近日,纳微宣布推出汽车级CAN收发器芯片NCA1145B-Q1,新器件凭借业内首屈一指的抗干扰特性,在欧洲权威测试机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证中,成功通过所有测试项,是该系同类器件中(xxx1145系列),国产唯一全面通过测试的器件。
2025-03-19 14:28:461195

科技与美电科技携手推出AI传感器模组

2024年,国科技与战略合作伙伴深圳美电科技有限公司(以下简称“美电科技”)展开了深度合作。双方以国科技首颗端侧AI芯片CCR4001S为核心,携手推出AI传感器模组,迅速且紧密地围绕该模组开展全方位、多维度的应用开发工作。如今,这款模组已成功实现应用。
2025-03-18 16:34:461008

今日看点丨传谷歌与发科合作推出“更便宜”AI 芯片;奥迪宣布裁员7500人

1. 传谷歌选择与发科合作推出“更便宜” AI 芯片:因与台积电关系紧密且价格更低   3月17日消息,据外媒报道,两名知情人士消息称,谷歌计划自明年起与发科合作,研发下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22722

MPO线缆与双LC的区别比较

MPO线缆与双LC在多个方面存在显著差异,以下是对两者的详细比较: 一、设计与结构 MPO线缆 外观:MPO线缆具有一个扁平矩形的设计,集成多个光纤在一个连接器中,常见的版本是12和24
2025-03-14 09:39:421748

和东海推出基于兆处理器的多款AI产品

近日,和东海联合恒为科技,基于兆开胜KH-40000服务器CPU、开先KX-7000 桌面端CPU与多款国内、国际主流GPU进行适配,完成了多款主流大模型的应用验证和测试,推出了覆盖服务器
2025-03-07 16:22:16873

lc-fc光纤是什么意思

LC-FC光纤指的是一种光纤跳线或光缆,它的一端采用LC(Lucent Connector)连接器,另一端采用FC(Ferrule Connector)连接器。以下是关于LC-FC光纤的详细解释
2025-03-03 10:10:012352

请问DLP4710和DLP4710LC两颗DMD芯片可以混用嘛?

我现在使用的是DLPC3479控制芯片,请问必须要搭配DLP4710LC用吗,还是说用DLP4710也是可以的,这两个DMD有什么区别呢?
2025-02-24 06:17:50

科技携手问天量子合推出量子安全芯片CCM3310SQ-T

近期,苏州国科技股份有限公司(以下简称“国科技”)与安徽问天量子科技股份有限公司(以下简称“问天量子”)成立的“量子芯片联合实验室”协同攻关,推出的量子安全芯片CCM3310SQ-T完成研发并成功实现小批量实际供货,该芯片已成功应用于某通信项目。
2025-02-20 16:52:231328

科技国产电容式MEMS压力传感器芯片突破卡脖子技术

从设计到生产,包括原材料,全部国产化,无任何外资,不受国外技术或价格影响,供应稳定。3.后续会推出加速度计、陀螺仪、硅麦等产品午科技WXP380 是电容式 MEMS 压力传感器芯片,具有低功耗、低
2025-02-19 12:19:20

苹果将发布iPhone SE 4,首发自研5G基带芯片

变化对iPhone来说具有重要意义。 在此之前,苹果一直依赖芯片制造商高通为其提供5G基带芯片。然而,随着苹果自研5G基带芯片推出,苹果将在无线通信领域实现更大的自主权和掌控力。这款自研5G基带芯片由台积电制造,采用了先进的技术和工艺,确保了其在性能和功耗
2025-02-18 09:44:51993

中微爱推出CBTLVD系列模拟开关

中微爱推出四款CBTLVD系列模拟开关。
2025-02-12 14:21:301117

阅科技发布芯片级水质传感器

近期,广东阅科技推出了其自主研发的水环境监测“芯片”传感器首批产品。这批产品标志着阅科技在水质监测领域取得了重大突破。 此次发布的传感器涵盖了温度、电导率、pH值、溶解氧等多项测量参数,能够全面
2025-02-11 10:14:53911

lc光纤接口跳线为什么要交叉

LC光纤接口跳线是否交叉,主要取决于具体的应用场景和连接需求。以下是对LC光纤接口跳线交叉原因的详细分析: 一、应用场景决定交叉需求 直连应用: 在大多数情况下,LC光纤跳线用于直连设备
2025-02-08 10:25:172020

光纤lc接口为啥是两根

小型化光纤接口。它采用模块化插孔(RJ)闩锁机理,使得连接和断开都非常方便快捷。 LC接口的设计使其能够容纳单根光纤,并通过特定的结构确保光纤的精确对中和固定。 双连接器: 普通的LC连接器通常是由两个LC连接器通过夹子组成的,每个连接器里面都是单根
2025-02-08 10:23:142938

聚威科技推出模拟前端芯片SW302X系列

近日,聚威科技推出了全新的高精度多通道模拟前端芯片——SW302X系列,包括SW3024PH、SW3026PH和SW3028PH三款型号。该系列芯片集成了4/6/8通道的24位模数转换器,以及可变至24倍增益的低噪声仪表放大器、低温漂片上基准和RC时钟振荡器等模块,性能卓越。
2025-01-23 15:36:501330

TE推出的ELCON MICRO线到板主要优势是什么?-赫电子

  全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE) 新推出的ELCON Micro线到板电源解决方案升级系统载流能力,该解决方案采用3.0mm的标准工业封装,各引脚提供的电流高达
2025-01-23 11:42:26

科技布局车规级芯片领域的战略规划

近日,南科技车载事业部车规产品线负责人卢海舟接受半导体行业观察采访,详细介绍了南在车规级芯片推出的重点新品及整体战略规划。
2025-01-22 17:33:001417

发科调整天玑9500芯片制造工艺

近日,据外媒最新报道,发科正在积极筹备下一代旗舰级芯片——天玑9500,并计划在今年末至明年初正式推出这款备受期待的芯片。 原本,发科有意采用台积电最先进的2nm工艺来制造天玑9500,以期在
2025-01-06 13:48:231130

已全部加载完成