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ARM：最快明年底发布20纳米工艺芯片
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480浅谈20世纪80年代CMOS工艺流程
因为CMOS工艺易于集成化，并且相对较低的电路功耗，所以。个人电脑、互联网络和数字革命，强烈推动了对CMOS集成电路芯片的需求，基于CMOS工艺设计、加工、生产出来的芯片是电子工业中最常见的IC芯片
2023-07-24 17:05:381131
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Arm芯片的下一站是PC市场吗？
随着 Arm 架构芯片在移动设备、嵌入式设备中的普及，凭借算力、功耗、生态上的快速发展，Arm 架构芯片正大举进攻高性能计算市场。
2023-07-22 15:26:52363
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电池保护IC是多少纳米工艺 锂电池保护板工作原理及应用案例
电池保护IC（Integrated Circuit）的纳米工艺并没有固定的规定或标准。电池保护IC的制造工艺通常与集成电路制造工艺一样，采用从较大的微米级工艺（如180nm、90nm、65nm等）逐渐进化到更先进的纳米级工艺（如45nm、28nm、14nm等）。
2023-07-11 15:42:371171
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华为明年将发布端到端 5.5G 商用产品；高通发布二代骁龙4：升级4nm!
热点新闻 1、华为明年将发布端到端 5.5G 商用产品 在开幕的 MWC 2023 上海世界移动通信大会上，华为官方透露将于明年发布端到端的 5.5G 商用产品。华为认为，5.5G 是 5G 网络
2023-06-29 16:45:03705
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三星3纳米良率不超过20% 将重新拟定制程工艺时间节点
三星最新公布的制程工艺技术路线图显示，该公司计划在2025年开始量产2纳米级SF2工艺，以满足客户对高性能处理器的需求。此前，三星已于今年公布，其3纳米工艺已满足大规模生产的标准。
2023-06-29 16:26:331270
1270今日看点丨高通第二代骁龙4芯片发布，传由台积电转单三星代工；华为明年将发布端到端 5.5G 商用产品
1. 高通第二代骁龙4 芯片发布，传由台积电转单三星代工 据外媒报道，高通公司本月27日正式发布第二代骁龙4移动平台（Snapdragon 4 Gen 2），据传将从前代的台积电6纳米工艺平台
2023-06-29 10:54:291085
1085高通推出骁龙4 Gen 2处理器 实现4nm升级
高通今天发布了下一代移动SoC芯片骁龙4 Gen2。该芯片采用了三星的4纳米工艺，与之前的6纳米工艺相比实现了升级，并带来了显著性能提升。
2023-06-27 17:42:091573
1573传iPhone 15明年恐改采性能较差的台积电N3E制程芯片
今年已经供应给iphone15 pro和iphone15 pro max的a17芯片是用n3b工艺制作的，但如果从明年什么时候开始生产a17，就会转换成费用减少的n3e工艺，“性能可能会有所下降”。推特指出。
2023-06-25 09:33:391408
1408智芯原动与Arm开展“Arm智能视觉合作伙伴计划”
此外，Arm同时推出针对视觉应用设备的Arm@ 智能视觉参考设计，首次将Arm现有子系统IP与第三方IP整合，该应用处于物联网市场增长最快速的领域之一。
2023-06-15 17:43:58606
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颖崴科技：芯片测试探针卡新工厂预计年底完工
据《经济日报》报道，芯片测试设备制造企业颖崴科技6月14日在高雄举行了高雄第二工厂竣工仪式。公司方面表示：“为生产用于半导体测试的探针芯片，将于今年年底在台元科技园区建设新工厂。将扩大现有生产能力。”继新工厂启动之后，预计明年将以探针卡业绩加倍为目标。
2023-06-15 10:31:42633
633新型3D打印工艺可直接在半导体芯片上制备纳米玻璃结构
据麦姆斯咨询报道，近期，德国卡尔斯鲁厄理工学院（KIT）开发的一种新型3D打印工艺可生产出直接打印到半导体芯片上的纳米精细石英玻璃结构。
2023-06-11 09:34:241078
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台积电明年或将上调代工报价 台积电2纳米试产有动作了
台积电明年或将上调代工报价 台积电2纳米试产有动作了 芯片界扛把子超级代工大厂台积电的消息一直被业界关注，台积电明年或将上调代工报价，怕是明年芯片价格要上涨了啊。还不赶快备货？备货可来保障正品
2023-06-05 18:43:123598
3598国产第二代“香山”RISC-V 开源处理器计划 6 月流片：基于中芯国际 14nm 工艺，性能超 Arm A76
月流片，性能超过 2018 年 ARM 发布的 Cortex-A76，主频 2GHz@14nm，SPEC 2006 得分为 20 分。香山用湖来命名每一代架构 —— 第一代架构是雁栖湖，第二代架构
2023-06-05 11:51:36
性能超ARM A76！国产第二代“香山”RISC-V开源处理器最快6月流片
据开芯院首席科学家包云岗介绍，第二代“香山”于2022年6月启动工程优化，同年9月研制完毕，计划2023年6月流片，性能超过2018年ARM发布的Cortex-A76，主频2GHz@14nm
2023-05-28 08:41:37
IAR支持8500多种ARM芯片
很自豪地与大家分享，IAR最新的v9.32.2版本支持超过8500种芯片，包括来自所有主要MCU供应商的32位ARM内核芯片和精选的64位ARM内核芯片。这意味着IAR可以通过一个IDE解决方案为您提供支持，从而为所有基于ARM芯片的项目提供不间断的工作流程。
2023-05-23 15:03:38801
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芯擎科技7纳米智能座舱芯片“龍鷹一号”正式上车领克08
：芯擎科技）在国产高端汽车芯片领域的强大实力得到市场认证，为中国车企提供了全新选择。 芯擎科技基于7纳米工艺制程设计的车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”具备高性能算力集群，拥有8核CPU、14核GPU，以及8 TOPS AI算力的独立NPU。其强大的音
2023-04-26 16:52:28489
489今日看点丨传Arm自制芯片最快2025年后推出；特斯拉中国大陆地区充电网络面向其他新能源车辆试点开放
1. 传Arm 自制芯片最快2025 年后推出 由英特尔晶圆代工部门打造 据报道，最近市场传出Arm要自产芯片，供智能手机与笔记本电脑等使用后，外媒指出Arm自产芯片将由英特尔晶圆代工部门打造
2023-04-25 10:50:06730
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英特尔代工业务与 Arm 宣布展开合作，涉及多代前沿系统芯片设计
此次合作将为芯片设计者们带来 Arm 内核与 英特尔埃米时代的制程工艺技术的强大组合 加州圣克拉拉和英国剑桥，2023 年 4 月 12 日——英特尔代工服务事业部 (IFS) 和 Arm 今日宣布
2023-04-13 16:54:33434
434高通弯道超车！骁龙8 Gen4性能绝了：要超越苹果M2芯片
据国外科技媒体报道称，高通骁龙8 Gen 4将采用台积电N3E工艺打造，也就是台积电的第二代3纳米技术，目前台积电3纳米工艺初期产能已经被苹果全数吞下。 去年11月，在2022骁龙峰会上高通发布
2023-03-29 10:53:222257
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