行业壁垒、推动技术落地的核心工具。 一、标准化协议:破解设备互联难题 FCB-EV9520L开发套件的核心优势在于其深度整合的SONY VISCA协议。作为行业公认的摄像设备控制标准,VISCA协议为摄像机模组与编码控制板的通信提供了底层保障。开发者无需针对
2025-12-30 13:50:52
825 探索Renesas DA1459x PRO开发套件:硬件设计与应用解析 在当今的电子设计领域,开发套件的选择对于项目的成功至关重要。Renesas的DA1459x PRO开发套件(DK)为开发者提供
2025-12-29 11:30:05
190 DA14535 USB开发套件硬件解析:开启低功耗蓝牙开发新征程 在当今的电子设备开发领域,低功耗蓝牙技术因其广泛的应用前景和高效的性能表现,受到了众多开发者的青睐。Renesas的DA14535
2025-12-29 11:00:06
114 Renesas AIK - RA4E1 v1开发套件:嵌入式开发的得力助手 在嵌入式开发的领域中,一款优质的开发套件能够显著提升开发效率,为开发者带来诸多便利。今天,我们就来深入了解一下
2025-12-29 10:05:12
105 ]快速开发套件。作为全球首个适配英飞凌AURIX TC4x的开源安全车控操作系统,该产品以“定制化专属工具链+高性能硬件+开源底层软件”的深度融合,为客户提供底层技术支撑,帮助客户缩短开发周期、提升项目落地效率。
2025-12-28 13:59:22
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探索TDK SmartMotion DK-UNIVERSAL-I开发套件:硬件用户指南 在当今的电子科技领域,开发套件对于工程师们快速评估和开发基于传感器的解决方案至关重要。今天,我们就来深入
2025-12-25 17:15:06
398 e络盟社区正式启动年度假日竞赛,并诚挚邀请社区用户创作受节日启发的电子项目,展现节日对他们的意义。参赛者需提交一份项目创作说明,详细介绍项目的创作过程并演示其工作方式,即可参与奖项角逐。
2025-12-24 17:52:03
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该模组为核心的TurboX I615开发套件。该开发套件凭借高度集成化的载板设计,将TurboX I615智能模组的强劲性能与丰富接口能力实现开箱即用,可助力客户高效完成工业网关、机器视觉检测、HMI终端、工业机器人、便携检测设备等产品的原型验证与方案量产。
2025-12-22 17:49:52
406 探索CYUSB3KIT - 004 EZ - USB™ SX3 开发套件的无限可能 在当今数字化飞速发展的时代,USB 技术不断革新,为各类音频和视频应用带来了新的机遇。CYUSB3KIT
2025-12-20 21:20:02
946 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟正式推出DevKit HQ平台,这是一种新的在线资源,一站式整合了评估板、开发套件、单板计算机 (SBC)、工具和技术文档。
2025-12-17 16:05:44
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2025年半导体芯片技术多领域创新突破,应用前景无限 概述 近期,半导体芯片技术在硬件与软件优化、量子计算、设计工具、汽车与消费电子应用等多个关键领域取得显著进展。台积电等领军企业技术突破,以及AI
2025-12-17 11:18:42
881 开发套件具有 1 个 FMC+(HPC)接口,1 路 PCIe x8 主机接口、4 个 QSFP+ 40G 光纤接口、2 路 RJ45 千兆以太网接口、1 个USB TypeC 串口。该开发套件在
2025-12-01 15:23:18
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产品概述 HD200IS A2 DK 是一款基于华为昇腾 310B 的高性能 AI 智能 计算开发套件。该开发套件通过毛纽扣连接器将 310B 模组和底板搭 配起来,该套件
2025-11-17 15:08:54
WEMAKERFSMARTDEV开发套件ONELAB提供高灵活度的开发套件,开发工具软件和丰富硬件资源完备。支持算法深度开发与自定义产品创造,是教学实验与原型设计的绝佳平台DEV开发套件选型表EVB
2025-11-12 08:21:24
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通过一个实际的摄像头采集显示Demo工程,手把手带领大家完成整个开发流程的测试,为后续基于RA8D1 MCU的深度开发奠定基础。### 套件介绍瑞萨RA8D1开发套件由核心板、扩展板以及配套的摄像头
2025-10-30 15:13:00
个实际的摄像头采集显示Demo工程,手把手带领大家完成整个开发流程的测试,为后续基于RA8D1 MCU的深度开发奠定基础。
套件介绍
瑞萨RA8D1开发套件由核心板、扩展板以及配套的摄像头和显示屏模块
2025-10-30 09:34:16
Silicon Labs(芯科科技)今日在深圳盛大举办享誉业界的Works With开发者大会,同时宣布推出Simplicity Ecosystem软件开发套件,它不仅是下一代模块化的软件开发套件
2025-10-27 16:45:14
873 大赛简介EASYEAI灵眸科技正式启动2025年首届“瑞芯微RV1126B开发套件评测大赛”,以“硬核实践,赋能未来”为主题,面向开发者开放价值835元的EASYEAINano-TB开发套件试用资格
2025-10-27 09:12:43
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e络盟将于2025 年10 月23 日与Analog Devices Inc. (ADI) 联合举办网络研讨会。本次会议将重点介绍ADI Trinamic最新的智能电机控制解决方案,旨在为工程师和开发人员提供前沿的工具和见解,以加速运动控制应用领域的创新。
2025-10-22 10:13:34
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解决客户实际使用痛点,开发难点,节约生产成本提高工作效率,助力行业发展。
四、半导体分立器件综合测试系统BW-4022A应用领域
**芯片制造领域**
1.**晶圆测试(CP 测试
2025-10-10 10:35:17
e络盟近日推出全球“智能工业 Smart Industry”活动,将展示 e络盟如何通过全面的产品组合,帮助工程师设计和构建新一代智能自动化工业系统。
2025-10-10 10:25:41
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) 的连接解决方案, 该公司为全球物联网 (IoT) 连接产品、服务及解决方案的领先提供商。 此次合作是安富利与 Digi 现有关系的延伸,将丰富 e络盟的无线通信产品阵容。Digi 也可借此结合 e络盟及其母公司安富利覆盖产品全生命周期的综合优势,实现“资源整合”。全球客户借助安富利和
2025-09-22 11:06:09
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安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟现已开始代理Digi 国际公司(Digi) 的连接解决方案, 该公司为全球物联网 (IoT) 连接产品、服务及解决方案的领先提供商。
2025-09-22 10:32:04
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板卡概述TEC100TAI-KIT是一款基于国产100TAI的全国产智能异构计算平台开发套件,该套件包含1个100TAI核心板和1个PCIE规格的扩展底板。该套件的核心板集成了100TAI的最小
2025-09-19 17:13:08
——SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展正式启幕。本届展会由CIOE中国光博会与集成电路产业技术创新联盟(简称大联盟)共同主办,深圳市中新材会展有限公司与爱集微(上海)科技有限公司承办,在规模与行业影响力上实现全面跃升,为全
2025-09-12 09:43:40
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Nexperia 每年增加 800 多种新产品类型。2024 年,仅模拟和电源管理应用便推出了超过 70 种新部件。为支持 Nexperia 产品扩展,e络盟紧跟其不断扩大的产品组合,扩充了自身的库存产品型号范围,以便更精准的服务全球工程师。
2025-09-09 15:12:25
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2025年8月1日,意法半导体云实验室正式向广大工程师们开放,无需自备任何硬件设备,只要打开浏览器,就能远程操控电源能源、自动化、电机控制三大开发套件,轻松实现从参数修改到实时仿真的云端调试,让开发效率直接拉满!
2025-09-08 10:03:43
680 Texas Instruments CC1311P3 LaunchPad™ 开发套件设计用于加速开发SimpleLink™ 亚1GHz无线MCU。该器件支持TI 15.4堆栈和专有射频协议。CC13XX-CC26XX软件开发套件 (SDK) 提供TI CC1311P3套件软件支持。
2025-09-01 15:19:23
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、ONELAB毫米波传感器开发套件以及XenG系列挥手手势识别传感器。徐鸿涛博士在演讲中表示,毫米波感知正处在技术创新与大规模商用的关键拐点,其在智能家居、智慧出行
2025-08-29 08:25:30
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评选作为物联网行业的一项重要权威活动,以“技术突破力、场景落地性与产业引领性”为核心标准,旨在发掘并推广前沿物联网创新成果,为产业树立标杆。利尔达AI开发套件在众
2025-08-28 17:56:29
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Texas Instruments LP-MSPM0L1306 LaunchPad™开发套件是一款易于使用的评估模块,基于MSP430FR2476微控制器 (MCU) 。MSPM0L1306采用
2025-08-21 09:40:14
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9月10-12日,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司将在SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展与大家面对面交流,展位号:13F118。
2025-08-20 17:55:11
1299 Texas Instruments AM243x LaunchPad™ 开发套件包括一块开发板,专为Sitara™ AM243x系列高性能微控制器设计。该电路板提供了一个标准化和易于使用的平台,是初步评估和原型开发的理想之选。
2025-08-14 09:34:32
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随着半导体行业的快速发展,芯片制造技术不断向着更高的集成度、更小的尺寸和更高的性能迈进。在这一过程中,封装技术的创新成为了推动芯片性能提升的关键因素之一。TGV(玻璃通孔)技术作为一种新兴的封装技术
2025-08-13 17:20:14
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FPGA C系列开发套件。此开发套件采用紧凑型桌面外形设计,并可选配子卡,支持插入PCIe 3.0 x1插槽。这款多功能、低功耗的电路板适用于工业、医疗、视频和安全等领域的嵌入式
2025-08-04 17:27:06
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SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展今年大不同
2025-07-28 15:01:08
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安富利旗下e络盟社区与 Würth Elektronik 合作推出全球设计挑战赛。这项全新竞赛诚邀工程师、创客和爱好者们使用 Würth Elektronik 先进的 SMD LED(集成了 WL-ICLED 控制器)开发原型或测试装置。
2025-07-23 10:15:13
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Number与实际使用的芯片一致。
检查我们使用开发套件,从芯片上标记的丝印可知,使用的芯片为, GW5AT-LV60UG225C2/I1。因此在软件里选择Device PartNumber 为
2025-07-21 05:57:23
e络盟隆重宣布,其重要供应商之一的 Weller Tools 达成一项重大里程碑。作为领先的手工焊接解决方案供应商,Weller 庆祝其由德国斯图加特附近总部主导的 80 年创新历程。Weller 始终以卓越品质提供焊接系统、配套排烟系统和配件系列,持续树立精度、可靠性与性能的行业标准。
2025-07-18 14:57:07
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近日,国内首个《汽车安全芯片应用领域白皮书》在第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展(ICDIA 2025创芯展)上正式发布。该白皮书由“中国汽车芯片标准检测认证联盟”组织,华大半导体与中汽研科技牵头,联合25家起草单位共同完成。
2025-07-17 13:56:42
1223 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟隆重宣布,其重要供应商之一的 Weller Tools 达成一项重大里程碑。作为领先的手工焊接解决方案供应商,Weller 庆祝其由德国斯图加特附近
2025-07-16 18:19:55
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Texas Instruments AMP-PDK-EVM子板开发套件设计用于搭配AMP-PDK-EVM主板使用。子板套件选项适用于不同封装型号。引脚数支持器件的关断和非关断型号。TI AMP-PDK-EVM能够测试所提供封装选项中的运算放大器或比较器。
2025-07-09 14:15:31
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不论您是正在寻找创新设计灵感,还是希望优化现有机电系统,寻找耐用、稳定、高性价比的机电解决方案,e络盟都将是您不可多得的资源宝库。从机柜到数据中心,从工业自动化到智能工厂,满足您的多场景需求!
2025-07-08 13:58:54
799 近日,东软睿驰联合英飞凌、HighTec推出基于AURIX TC4x的NeuSAR快速开发套件,为汽车软件开发提供高效、便捷的全栈开发环境,助力客户及开发者快速搭建标准化开发流程,为智能汽车软件创新按下加速键。
2025-07-08 11:30:41
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Texas Instruments LP-EM-CC2745R10-Q1 LaunchPad™开发套件支持2.4GHz无线电操作,非常适合用于搭载集成式功率放大器器件的入门开发。该LaunchPad
2025-07-08 10:51:23
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安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过引入TE Connectivity (TE) 的全新产品,进一步扩展了工业自动化解决方案产品组合。作为全球连接和传感器解决方案的领导者,TE为工程师们提供了广泛的先进产品,旨在提升现代自动化系统的智能性、可靠性和效率。
2025-07-07 10:25:05
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在科技发展日新月异的当下,温度控制的精度与稳定性成为众多领域研发和生产的关键要素。聚焦温度控制领域的企业研发出高精度半导体温控产品,已在电子、通讯、汽车、航空航天等行业的温控场景中得到应用。那么
2025-06-25 14:44:54
EFR32xG22E(xG22E)能量收集(Energy Harvesting)开发套件是设计节能物联网应用的一个理想起点,可用于探索和评估Silicon Labs(芯科科技)多协议无线系统单芯片(SoC)支持的多种能量收集解决方案。
2025-06-23 14:04:49
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半导体药液单元(Chemical Delivery Unit, CDU)是半导体前道工艺(FEOL)中的关键设备,用于精准分配、混合和回收高纯化学试剂(如蚀刻液、清洗液、显影液等),覆盖光刻、蚀刻
2025-06-17 11:38:08
意法半导体发布了一套IO-Link开发工具,该套件提供开发IO-Link应用所需的全部软硬件,包含一个板载智能功率开关管的执行器开发板,简化了执行器和传感器的开发过程。
2025-06-16 16:58:38
992 在半导体产业的宏大版图中,苏州芯矽电子科技有限公司宛如一座默默耕耘的灯塔,虽低调却有着不可忽视的光芒,尤其在半导体清洗机领域,以其稳健的步伐和扎实的技术,为行业发展贡献着关键力量。
芯矽科技扎根于
2025-06-05 15:31:42
在半导体领域,超大型封装(Super Large Package)的需求日益凸显,其核心源于高性能计算中数据中心与人工智能对算力提升、数据传输效率及低功耗的追求,异构集成下不同功能芯片与小芯片技术
2025-06-05 09:11:07
1862 )和碳化硅(SiC),它们在电力电子、射频和光电子等领域展现出卓越的性能。本文将详细探讨第三代半导体的基本特性、优势、应用领域以及其发展前景。
2025-05-22 15:04:05
1951 DA14594-006FDEVKT-P BLE Pro开发套件 *附件:REN_DA1459x_开发板 硬件手册.pdf *附件:DA1459x Pro开发套件 (469-16-D) 物料清单
2025-05-22 10:47:28
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与定义,他在半导体功率器件领域坚守了18年,也积累丰富实战经验。工作角色转变后,张大江开始更加注重以客户需求为导向,从市场角度思考问题。想要在市场中脱颖而出,做好品牌宣传是很关键的一步。在张大江的布局下
2025-05-19 10:16:02
【高云GW5AT-LV60 开发套件试用体验】一、硬件篇
高云的Arora Ⅴ系列的GW5AT-LV60 FPGA ,是高云半导体晨熙家族第5代产品,其内部资源丰富,具有全新构架的高性能 DSP
2025-05-19 09:51:27
时识科技(SynSense)推出的XyloAudio 3神经形态开发套件,为边缘AI音频处理树立全新能效标杆!基于类脑计算技术,XyloAudio 3专为实时声音检测与分类场景打造,以超低功耗(<1毫瓦)和毫秒级响应速度赋能下一代智能终端。
2025-05-15 15:07:27
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产品详情MES2KG开发板是一套基于紫光FPGA的开发套件,以紫光Compact系列PGC2KG-LPG100器件为核心,预留丰富的扩展IO及数码管、按键、LED灯,为用户提供基本的硬件环境,并且
2025-05-13 08:07:05
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麦科信获评CIAS2025金翎奖【半导体制造与封测领域优质供应商】
苏州举办的2025CIAS动力·能源与半导体创新发展大会上,深圳麦科信科技有限公司凭借在测试测量领域的技术积累,入选半导体
2025-05-09 16:10:01
Silicon Labs(芯科科技)在线技术社区提供这款简单的蓝牙传感器项目示例,其基于最新的MG22E EK8200A能量采集(Energy Harvesting)开发套件来构建,可利用室内光能
2025-05-07 09:21:39
1414 
今天收到高云GW5AT-LV60 FPGA图像开发套件,拆开看看
很大一个箱子
里面是礼盒包装,相当豪华。
附包装清单:
① DK_VIDEO_GW5ATLV60UG225_V1.0核心板
2025-04-30 14:39:15
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布开售 NXP® Semiconductors (下称: 恩智浦) 的通用型 MCX 系列工业和物联网微控制器,以及新型 FRDM 开发板平台,释放设计工程师的想象力及创造力。
2025-04-28 10:09:35
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云平台连接(SC171开发套件V3)
序列
课程名称
视频课程时长
视频课程链接
课件链接
工程源码
1
SC171连接华为云案例Part1
7分55秒
https://t.elecfans.com
2025-04-27 14:23:27
,使Unify SDK更加专注为Z-Wave开发提供全面支持。关键更新包括扩展的Z-Wave命令类(Command Class)支持、推出Z-Wave S2V2 Alpha版本,以及优化Matter网络桥接的适用范围。这些变化可确保更精简、安全和高效的开发体验。
2025-04-23 10:03:01
919 e络盟宣布扩展专为工程师和买家量身定制的无源产品解决方案范围。e络盟凭借简化的无源元件采购方式,支持工程师设计之旅,助力买家优化其采购流程。
2025-04-22 11:12:23
915 
意法半导体边缘AI套件(ST Edge AI Suite)是一套专为边缘AI开发设计的集成化工具集合,覆盖从数据采集、模型优化到硬件部署的全流程。以下是该套件提供的核心工具及其功能解析: 一、核心
2025-04-21 17:46:48
1381 SC171开发套件V3 技术资料
课程类别
链接
板卡请勿更新系统!!!
课程目录树
*附件:SC171开发套件V3课程目录树--20251017.xlsx
平台介绍及基本使用(SC171开发套件
2025-04-17 11:03:33
平台介绍及基本使用(SC171开发套件V3)
序列
课程名称
视频课程时长
视频课程链接
课件链接
1
边缘AIoT开发套件V3
*附件:边缘AIoT开发套件V3.pdf
2
开箱指南
8分44
2025-04-17 10:49:20
AI功能(SC171开发套件V3)
序列
课程名称
视频课程时长
视频课程链接
课件链接
工程源码
1
图像语义分割(deeplabv3)案例----基于SC171开发套件V3
7分44秒
2025-04-16 18:48:09
时间。
这不仅仅是工具的升级,更是迈向智能体化用户体验的关键基础设施。
天玑AI开发套件 2.0,全面释放天玑端侧AI能力
去年,天玑AI开发套件一经发布就广受开发者好评和推荐。在MDDC 2025上
2025-04-13 19:52:44
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟提供广泛的创新产品和解决方案,助力客户开发更智能、响应度更高的建筑。
2025-04-10 10:20:25
798 
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布已与美微科 (MCC) 签署全球分销协议,并将为汽车、工业、消费和计算等各行各业提供高质量分立半导体解决方案。
2025-04-02 10:20:46
851 
e络盟“顶尖科技之声”系列第六期也是最后一期,邀请到了知名的行为未来学家 William Higham 作为特邀嘉宾,他是一位备受追捧的演讲者,同时也是全球未来企业战略方面的权威。
2025-03-31 16:59:04
793 
安富利旗下e络盟是一家发展迅速且非常可靠的产品和技术分销商,主要从事电子和工业系统设计、维护和维修,将于2025 年 3 月 20 日与Analog Devices Inc. (ADI) 携手举办独家网络研讨会。本次网络研讨会将重点介绍 ADI 在物联网、工业、消费及医疗应用领域的最新技术进展。
2025-03-17 17:22:45
1028 
虽然明确说明了先辑半导体HPM6E00系列产品能用来做EtherCAT的从站,但它可以用来做主站吗,还是说必须用其他芯片做主站呢
2025-03-16 10:16:43
殊荣不仅是业界对武汉芯源半导体技术突破的认可,更是对其坚持自主创新、赋能产业升级的高度肯定。
作为国产半导体领域的生力军,武汉芯源半导体始终将“创新”视为企业发展的核心驱动力。面对全球半导体产业竞争
2025-03-13 14:21:54
在 2025 国际嵌入式展(Embedded World 2025)上,全球 FPGA 创新技术领导者 Altera 发布了专为嵌入式开发者打造的最新可编程解决方案,以进一步突破智能边缘领域的创新
2025-03-12 09:47:29
2400 的理想选择。瑞萨电子作为全球领先的半导体解决方案提供商,在嵌入式处理器、工业控制和智能系统等领域具有深厚的技术积累。结合 Banana Pi 在开源生态和开发者社区的影响力,以及瑞萨电子在高性能计算
2025-03-12 09:43:50
安富利旗下社区 e络盟携手 TDK 发起新的设计挑战赛,诚邀工程师、创客及技术爱好者利用 TDK 防水超声波测距传感器开发创新项目,供实际应用使用。
2025-03-11 10:09:15
903 
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟发布了访谈系列“顶尖科技之声”的第五期,特邀嘉宾 Colin Herron 博士 (CBE)揭开了电气化兴起以及电动汽车普及背后的迷思。
2025-03-06 10:36:48
773 
突出表现的半导体企业。以下是基于技术创新、市场地位及发展潜力综合评估的十家最值得关注的半导体芯片公司(按领域分类):
1. 芯驰科技(SemiDrive)
领域 :车规级主控芯片
亮点 :专注于智能
2025-03-05 19:37:43
的CW32嵌入式开发实战》这本书凝聚着我们团队无数的心血与智慧,它不仅是对 CW32 单片机技术的全面解读,更是为广大开发者搭建了一座通往嵌入式开发新世界的桥梁。
武汉芯源半导体持续进行技术革新,提供本土化
2025-03-03 15:14:41
请问TI有没有提供控制DLP Discovery 4100开发套件的Labview程序案例?
2025-02-27 07:17:10
意法半导体新推出一款创新的非接触式近场通信(NFC)技术应用开发套件。这款开发套件包含意法半导体新推出的ST25R200读写芯片,让NFC技术的应用创新变得更加简单容易。意法半导体新一代NFC收发器
2025-02-20 17:16:07
1440 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟扩展了其工业和维护、维修和运营 (MRO) 产品范围,以确保客户能够从行业领先的供应商处获得各种产品和解决方案。
2025-02-20 14:47:25
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安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟继续发布热门访谈系列“顶尖科技之声”,邀请全球公认的道德 AI 标准化领域领军人物之一 Toju Duke 展开讨论。
2025-02-18 16:35:17
821 
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟扩大开关库存储备,包括领先品牌和自有品牌 Multicomp Pro 系列,以满足市场需求。
2025-02-18 16:31:29
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安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟大幅扩充了 PUI Audio产品种类。作为音频、触觉反馈及传感器解决方案领域的全球创新者和供应商,PUI Audio产品的加入进一步丰富e络盟的产品组合。新扩展的产品线使客户能够获得更广泛的专业音频组件。
2025-02-18 16:29:39
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意法半导体近日推出了一款创新的非接触式近场通信(NFC)技术开发套件,旨在加速非接触产品的设计进程。该开发套件的核心是意法半导体新研发的ST25R200 NFC读写芯片,它为NFC技术的应用创新提供
2025-02-17 10:36:20
1002 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟,近日继续推出其热门访谈系列——“顶尖科技之声”的第四期节目。本期节目聚焦于人工智能(AI)领域的最新发展,特别邀请了全球公认的道德AI标准化领域
2025-02-17 10:24:56
658 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟,近期宣布进一步扩大其开关库存储备,以满足日益增长的市场需求。 此次扩大的开关库存储备,涵盖了领先品牌和自有品牌Multicomp Pro系列,旨在
2025-02-13 10:07:09
616 为客户提供更加丰富、全面的选择。 e络盟作为全球知名的电子元器件分销商,一直致力于为客户提供高质量、高性价比的电子元器件产品。开关作为电子设备中不可或缺的重要组件,其性能和质量直接关系到整个设备的稳定性和可靠性。因此,e络盟此次
2025-02-12 14:05:32
640 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布旗下产品新增 Diotec Semiconductor 公司的分立半导体和相关外设系列,现可订购,全球供货。
2025-02-10 17:21:55
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安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟全新访谈系列“顶尖科技之声”向作家、未来学家和科技乐观主义者 Dominik Boesl 教授提问:人类与机器人和自动化技术协作的未来前景如何?
2025-02-10 17:17:00
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近日,全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布,其电源产品系列迎来了威世科技(Vishay Intertechnology)旗下的全新microBRICK®稳压器。这款稳压器以其超小体积,被誉为
2025-02-06 10:44:22
732 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟近日宣布,其产品线新增了Diotec Semiconductor公司的分立半导体和相关外设系列。目前,这些新增产品已正式上架并可供全球客户订购
2025-01-22 11:15:19
1032 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布其电源产品系列新增威世科技(Vishay Intertechnology)的全新 microBRICK® 稳压器,这是市面上体积最小的直流/直流稳压器模块。
2025-01-22 10:43:27
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意法半导体新推出了一款基于网络的工具ST AIoT Craft,该工具可以简化在意法半导体智能MEMS传感器的机器学习内核(MLC)上开发节点到云端的AIoT(物联网人工智能)项目以及相关网络配置。
2025-01-16 13:33:07
1075 通IQ9100的开发套件 ——TurboX C9100,旨在为全球企业客户和开发者在人型机器人、低速无人驾驶配送车、本地部署大语言模型的设备等工业智能领域的创新提供强大助力。该套件将加速智能产品从原型到量产的进程,推动工业智能的快速发展,助力企业客户在激烈的市场竞争中抢占先机。
2025-01-09 15:51:25
1346 。为了达到这个目的,多线示波器通过特定的电路设计和技术手段,实现了多个波形的同时显示。二、应用领域多线示波器在多个领域都有广泛的应用,主要包括:
电子工程:在电子工程领域,多线示波器是一种不可或缺的工具
2025-01-07 15:34:09
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