得以延续。 在高速增长的半导体市场里，半导体制造商们不断创新，芯片集成度越来越高，对光刻技术也提出了越来越高的要求。随着芯片集成度的与日俱增正在对半导体产业链带来前所未有的挑战，制造商们渴求更高效、更低成本
2023-07-16 01:50:15
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NVIDIA 于今日宣布，为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC 和 Synopsys 将在生产中使用 NVIDIA 计算光刻平台。
2024-03-20 09:52:0088 好的选择。它改变了半导体行业的轨迹，为台积电提供了实质性的竞争优势。
这种模式可以带来很多好处。执行设计技术协同优化 (DTCO) 的能力非常有用。下图展示了台积电 OIP 的覆盖广度。先进的半导体技术
2024-03-13 16:52:37
想问一下，半导体设备需要用到温度传感器的有那些设备，比如探针台有没有用到，具体要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
光刻胶是一种涂覆在半导体器件表面的特殊液体材料，可以通过光刻机上的模板或掩模来进行曝光。
2024-03-04 17:19:18399 共读好书 半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Wafer
2024-02-21 10:34:20176 
半导体价值链的制造阶段包括晶圆制造、前段制程、中段制程、后段制程和远端制程。
2024-02-19 16:43:38220 作者：Jens Wallmann 投稿人：DigiKey 欧洲编辑 集成电路 （IC） 的需求比以往任何时候都大，因为它们降低了硬件开发成本，促进了电子设备的小型化，并提供广泛的功能。为了确保大批量
2024-02-13 12:36:00229 
高价值模拟半导体代工解决方案的领先厂商Tower Semiconductor今日宣布与瑞萨电子建立战略合作伙伴关系。双方将利用Tower的先进大批量高性能SiGe BiCMOS技术，共同制造基于SiGe的波束成形集成电路（IC）。
2024-02-05 10:15:37408 半导体晶圆形貌厚度测量的意义与挑战半导体晶圆形貌厚度测量是半导体制造和研发过程中至关重要的一环。它不仅可以提供制造工艺的反馈和优化依据，还可以保证半导体器件的性能和质量。在这个领域里，测量的准确性
2024-01-18 10:56:12
1 来源：半导体芯科技编译 投资半导体设备行业新的生产设备 Jenoptik公司计划投资数亿欧元，为目前在德累斯顿建设的高科技工厂建造最先进的系统。新型电子束光刻系统（E-Beam）将用于为半导体
2024-01-15 17:33:16175 据智程半导体官方网站介绍，其创立于 2009 年，专注于半导体湿制程设备的研发、生产及销售，服务覆盖集成电路制造、先进封装、化合物半导体及半导体衬底等多个领域。
2024-01-12 14:09:58228 光刻胶主要下游应用包括：显示屏制造、印刷电路板生产、半导体制造等，其中显示屏是光刻胶最大的下游应用，占比30%。光刻胶在半导体制造应用占比24%，是第三达应用场景。
2024-01-03 18:12:21343 
1月1日消息，据日媒报道，日本半导体制造设备制造巨头Tokyo Electron（TEL）将把新员工的起薪月薪提高约40%，通过使其薪酬与外国同行保持一致来确保人才。
2024-01-03 16:39:281056 来源：中国电子报 来源：ASML官网 通用人工智能的浪潮催生了对高性能计算芯片的需求，作为芯片制造的核心设备，EUV光刻机备受关注，ASML的重要性越发凸显，而在这股浪潮中，半导体设备市场的格局
2024-01-02 15:37:55127 
关于本次地震是否导致受损情况，发生事故后，当地几家设立工厂的半导体企业称，正积极评估当地状况。据悉，东芝在石川已有功率半导体制造场地，并于 2022 年公布规划新建 300 毫米晶圆设施，预期 2024 年实现大批量生产
2024-01-02 09:21:10324 使用13.5nm波长的光进行成像的EUV光刻技术已被简历。先进的逻辑产品依赖于它，DRAM制造商已经开始大批量生产。
2023-12-29 15:22:31172 半导体设备主要应用于集成电路的制造和封测环节，可细分为晶圆制造设备(前道设备）和封装、测试设备（后道设备)。其中，前道设备主要有光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、CMP设备、清洗机、前道检测设备和氧化退火设备，后道设备主要分为测试设备和封装设备。
2023-12-27 10:57:48281 
如今，半导体制造工艺快速发展，每一代新技术都在减小集成电路(IC)上各层特征的间距和尺寸。晶圆上高密度的电路需要更高的精度以及高度脆弱的先进制造工艺。
2023-12-25 14:50:47174 Electronics Fair，CEF）上，记者看到了国产半导体设备一些新进展。作为一家具备世界先进技术的半导体设备制造商，盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称：盛美上海)也参加了此次CEF，并展示了该公司近一年来发布的新产品。 2024年前道涂胶
2023-12-21 10:37:03621 电子发烧友原创 章鹰 近日，韩国三星半导体与荷兰半导体设备商 ASML 签署了价值7.55 亿美元的协议，两家公司将在韩国投资建造半导体芯片研究工厂，并将在该研究工厂开发新一代 EUV 半导体制造
2023-12-21 09:01:571159 
如今的车辆可能配备了 200 到 2000 颗半导体芯片用于供电、传感和信息处理，旨在确保我们的安全。半导体的创新成果可助力汽车制造商打造技术先进的车辆。
2023-12-20 09:27:31288 光刻胶类别的多样化，此次涨价案所涉KrF光刻胶属于高阶防护用品，也是未来各地厂家的竞争焦点。当前市场中，光刻胶主要由东京大贺工业、杜邦、JSR、信越化学、住友化学及东进半导体等大型制造商掌控。
2023-12-14 15:20:36408 NanoCleave™ 层释放系统，这是第一个采用EVG革命性NanoCleave技术的产品平台。EVG850 NanoCleave系统采用红外(IR)激光，在经过验证的大批量制造(HVM)平台上结合专门配制
2023-12-13 17:26:46489 
线路板生产该选大批量还是小批量？
2023-12-13 17:22:10332 根据不同的诱因，常见的对半导体器件的静态损坏可分为人体，机器设备和半导体器件这三种。
当静电与设备导线的主体接触时，设备由于放电而发生充电，设备接地，放电电流将立即流过电路，导致静电击穿。外部物体
2023-12-12 17:18:54
近期，万润股份在接受机构调研时透露，其“年产65吨半导体用光刻胶树脂系列”项目已经顺利投入运营。该项目旨在为客户提供专业的半导体用光刻胶树脂类材料。
2023-12-12 14:02:58324 研发进度，尽快成长为国产半导体检测设备领域的龙头企业，为无锡高新区集成电路产业发展添砖加瓦。 资料显示，无锡埃瑞微半导体设备有限责任公司是一家专注于集成电路前道工艺量检测设备研发及制造的科技创新型企业，致力于为
2023-12-05 17:49:42459 
据了解，无锡埃瑞微半导体设备有限责任公司以集成电路的全会工程正在专心研发制造量测量设备，为光刻工艺的大量生产误差为代表的夹注测量设备和其他缺陷正在致力提供监测设备。
2023-12-04 10:09:36288 光刻工艺就是把芯片制作所需要的线路与功能做出来。利用光刻机发出的光通过具有图形的光罩对涂有光刻胶的薄片曝光，光刻胶见光后会发生性质变化，从而使光罩上得图形复印到薄片上，从而使薄片具有电子线路图的作用
2023-12-04 09:17:241334 
鑫巨半导体将于2020年6月成立，致力于研究和开发的制造ic再板和具备先进制造过程包装所需奶设备的尖端技术企业，具备制造过程大小的设备制造能力和工艺技术；主要产品为高阶湿制程设备，主要面向的工艺制程为精密电镀和精密刻蚀及配套处理环节
2023-11-30 12:09:46654 。 在第102届中国电子展（China Electronics Fair，CEF）上，记者看到了国产半导体设备一些新进展。作为一家具备世界先进技术的半导体设备制造商，盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称：盛美上海)也参加了此次CEF，并展示了该公司近一年来
2023-11-30 00:14:00998 [半导体前端工艺：第三篇] 光刻——半导体电路的绘制
2023-11-29 11:25:52242 
线边缘粗糙度(LER)如何影响先进节点上半导体的性能？
2023-11-24 16:04:00147 
就国别来看，来自荷兰的进口额暴涨了超过6倍。预估其中大部分为荷兰光刻机龙头艾ASML的光刻机产品。来自日本的半导体设备进口额成长约40%、来自美国的进口额则仅增长20%。
2023-11-22 17:09:02419 根据中国海关数据分析，今年第三季度（7-9月）中国进口的半导体制造设备金额较去年同期激增了93%，达到634亿元人民币。其中进口光刻设备的金额更是增长了近4倍。
2023-11-16 17:44:38597 更是如此。中国的芯片进口量已经超过了石油进口量，各种半导体芯片在日常设备中无处不在。 在芯片的制造过程中，光刻机是必不可少的设备。目前，最先进的EUV光刻机波长只有13.5nm，是制造7nm及以下高端芯片的重要设备。但EUV光刻机非常昂贵和复杂，每台价
2023-11-08 15:57:14199 
28.3%股份的专业代工芯片制造商世界先进公司，计划建设首个12英寸芯片工厂，以满足对汽车相关芯片的需求。汽车和其他电子设备的电气化对成熟半导体供应的需求不断增长，以及需要维持多个地点的产能以适应地缘政治紧张局势和客户需求，这些都推动了这一转型。 消息人士估计，在新加坡的投资将
2023-11-07 15:49:52984 升滕半导体正努力成为“以整体技术链条为客户提供生命周期解决方案的一站式服务提供商”，提供泛半导体制造成套设备和设备的核心0/配件、清扫、修理、涂层等产品和服务。
2023-11-03 11:16:35614 光刻是半导体加工中最重要的工艺之一，决定着芯片的性能。光刻占芯片制造时间的40%-50%，占其总成本的30%。光刻胶是光刻环节关键耗材，其质量和性能与电子器件良品率、器件性能可靠性直接相关。
2023-10-26 15:10:24359 
半导体行业是现代电子技术的关键领域，半导体制造过程中的热处理是确保半导体器件性能和可靠性的重要步骤之一。热处理设备在半导体工厂中扮演着关键角色，用于控制材料的结构和性能，确保半导体器件的质量。本文将探讨半导体行业常用的热处理设备，以及它们在半导体生产中的作用和重要性。
2023-10-26 08:51:381497 
、电子设计自动化（EDA）、芯片设计、设备、材料、制造和研究）的47家公司的行业知名人士参与了今年的调查。 80%的受访者认为，到2028年，将有多家公司在大批量制造（HVM）中广泛采用高数值孔径EUV
2023-10-17 15:00:01224 光刻胶作为影响光刻效果核心要素之一，是电子产业的关键材料。光刻胶由溶剂、光引发剂和成膜树脂三种主要成分组成，是一种具有光化学敏感性的混合液体。其利用光化学反应，经曝光、显影等光刻工艺，将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上，是用于微细加工技术的关键性电子化学品。
2023-10-09 14:34:491671 
覆盖45nm至7nm，预计相关产品最早于2024年下半年获得订单，2025年将进入大批量生产阶段。 什么是硅光子技术 硅光子技术用激光束代替电子信号传输数据，是一种基于硅光子学的低成本、高速的光通信技术。英特尔实验室通过混合硅激光
2023-09-19 01:27:001662 芯片厂商在近几年抓住行业东风，在消费电子、工业以及物联网、汽车市场都取得了突破性进展。为此，电子发烧友网于2023年9月14日在深圳益田威斯汀酒店召开举办“2023第五届模拟半导体大会”，大会邀请众多
2023-09-15 16:52:45
硅或碳化硅芯片，将使政府、各种规模的企业和大学能够用碳化硅制作原型，从而引入美国目前尚不存在的能力。 这一独特的设施将为大批量生产提供小批量原型制造，缩小传统大学研究与私营企业需求之间的差距。这将加速半导体领域的劳动力发
2023-09-13 14:29:45125 用 NFC 技术可提高流程效率并优化成本。为了满足这些市场需求，意法半导体提供了 ST25 NFC读写器和标签，用于设计先进的集成式读写器+标签NFC 解决方案。意法半导体将为这一强大而安全的集成方案提供专业支持。
2023-09-13 06:01:57
根据专利摘要，本申请提供如下评价半导体设备生产效率的方法及装置：评价半导体设备生产效率的方法是：提供1个半导体设备，半导体设备至少包括1个制造单元。半导体设备获得按顺序生产多个晶圆的生产参数
2023-09-12 09:39:30276 
根据专利摘要，该公开是关于晶圆处理设备和半导体制造设备的。晶圆处理设备由：由支持晶圆构成的晶圆支持部件，光源排列位于晶圆的支持方向，适合对晶圆进行光辐射加热。光源阵列至少使晶圆半径方向上的所有光点都近而不重叠
2023-09-08 09:58:29544 
半导体芯片为什么要在真空下进行 半导体芯片是现代电子技术的基础，它是计算机、手机、电视等电子设备的核心。半导体芯片制造技术的先进程度越高，计算能力也就越强，设备的体积和功耗也会越来越小。因此
2023-09-07 16:04:271038 今天我们来聊一下非接触除尘设备在半导体清洗领域的应用，说起半导体清洗，是指对晶圆表面进行无损伤清洗，用于去除半导体硅片制造、晶圆制造和封装测试每个步骤中可能产生的杂质，避免杂质影响芯片良率和性能。而非接触精密除尘设备可以大幅提升芯片良率，为企业实现降本增效的目的。
2023-09-04 18:47:39787 
湖北工业信息消息，长飞先进半导体项目位于光谷科学岛，项目总投资有望超过200亿元人民币。该项目一期投资100亿元，每年可生产36万个sic mosfet晶片，包括外延、零部件设计、晶片制造、包装等。
2023-09-04 10:55:011782 半导体行业呈现垂直化分工格局，上游包括半导体材料、半导体制造设备等；中游为半导体生产，具体可划分为芯片设计、晶圆制造、封装测试；半导体产业下 游为各类终端应用。
2023-08-29 16:24:59761 
半导体行业呈现垂直化分工格局，上游包括半导体材料、半导体制造设备等；中游为半导体生产，具体可划分为芯片设计、晶圆制造、封装测试；半导体产业下 游为各类终端应用。
2023-08-29 09:48:351796 
设备，涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗和检验等。DIGITIMES Research分析师Eric Chen表示，对光刻和薄膜沉积设备的限制更有可能实施，从而影响中国先进的半导体制造。 值得注意的是，在刻蚀设备方面，Eric Chen指出，日本对硅锗（SiGe）的
2023-08-28 16:45:011551 
设备，涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗和检验等。DIGITIMES Research分析师Eric Chen表示，对光刻和薄膜沉积设备的限制更有可能实施，从而影响中国先进的半导体制造。 2. 分析师：iPhone 15 系列因供应问题减产1100 万部 据报道，预计苹果将在今
2023-08-28 11:19:30579 
半导体制造工艺之光刻工艺详解
2023-08-24 10:38:541221 
批量式清洗机、单晶圆清洗机和集群工具清洗机。 批式清洗机用于一次清洗大量晶圆。单晶圆清洗机用于一次清洗一个晶圆。集群工具清洁器用于一次清洁多个晶圆。全球半导体晶圆清洗设备市场正在以健康的速度增长。推动该市场增长
2023-08-22 15:08:001225 
来源：半导体产业纵横 编辑：感知芯视界 自从中美半导体贸易摩擦以来，二手半导体设备市场逐渐受到关注，半导体制造设备产能短缺给二手半导体设备公司带来了机遇。二手半导体设备在国外，特别是韩国、日本
2023-08-21 09:31:06392 先楫半导体使用上怎么样？
2023-08-08 14:56:29
EUV掩膜，也称为EUV掩模或EUV光刻掩膜，对于极紫外光刻（EUVL）这种先进光刻技术至关重要。EUV光刻是一种先进技术，用于制造具有更小特征尺寸和增强性能的下一代半导体器件。
2023-08-07 15:55:02396 半导体芯片是现代电子领域的大脑。事实上，在通信、计算、零售、医疗保健和运输应用领域，半导体芯片为各种先进技术提供了基础。2020年全球半导体销售额增长6.5%，相关制造设备的生产需求也相应
2023-08-01 13:46:18299 
半导体技术的未来通常是通过光刻设备的镜头来看待的，尽管高度挑战性的技术问题几乎永无休止，但光刻设备仍继续为未来的工艺节点提供更好的分辨率。
2023-07-28 17:41:161130 
金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的革命，让我们可以在相同面积的晶圆上同时制造出更多晶体管。
2023-07-27 15:24:51609 
日本在半导体界一直以设备和材料笑傲群雄，2019年一则禁令一度扼住韩国半导体喉咙，涉及材料包括高纯氟化氢、氟聚酰亚胺、感光剂光刻胶，直到几个月前，受伤的双方才握手言和。
2023-07-27 09:54:55828 
& Test）技术几乎贯穿于半导体全产业链环节。它们是确保工艺制程和产品质量的重要屏障。先进半导体制造前道的量测环节，主要进行制程控制和缺陷分析，通过光学检测不同材质、厚度及结构的微观外貌。它分为量测（OCD、SEM、膜厚测量、光刻校准）、缺陷检测、电子束
2023-07-17 20:04:11150 
研究人员针对扩大二维半导体晶圆尺寸和批量制备的核心科学问题，提出了一种全新的模块化局域元素供应生长策略，成功实现了最大尺寸为12英寸的二维半导体晶圆的批量制备。
2023-07-13 11:16:00211 晶圆级二维半导体的批量制备，是推动相应先进技术向产业化过渡的关键所在。二维半导体薄膜尺寸需达到与硅基技术兼容的直径300 mm（12-inch）标准，以平衡器件产量与制造成本。因此，批量化、大尺寸、低成本制备过渡金属硫族化合物晶圆是二维材料走向实际应用亟待解决的关键问题之一。
2023-07-13 10:36:11442 
二维半导体是一种新兴半导体材料，具有优异的物理化学性质，以单层过渡金属硫族化合物为代表。与传统半导体发展路线类似，晶圆材料是推动二维半导体技术迈向产业化的根基。如何实现批量化、大尺寸、低成本制备二维半导体晶圆是亟待解决的科学问题。
2023-07-12 16:01:13364 在半导体制造过程中，每个半导体元件的产品都需要经过数百道工序。这些工序包括前道工艺和后道工艺，前道工艺是整个制造过程中最为重要的部分，它关系到半导体芯片的基本结构和特性的形成，涉及晶圆制造、沉积、光刻、刻蚀等步骤，技术难点多，操作复杂。
2023-07-11 11:25:552889 
该研究提出模块化局域元素供应生长技术，成功实现了半导体性二维过渡金属硫族化合物晶圆批量化高效制备，晶圆尺寸可从2英寸扩展至与现代半导体工艺兼容的12英寸，有望推动二维半导体材料由实验研究向产业应用过渡，为新一代高性能半导体技术发展奠定了材料基础。
2023-07-10 18:20:39504 
，半导体制造领域使用 传统大功率汞灯技术 用于光刻设备的紫外光源。这种光源虽然输出功率高，但输出光谱范围宽，制造和生产过程中会产生对环境有害的物质，并且工作寿命短，更换周期频繁。 UVLED 具有独特的技术优势和成本优势，能够输
2023-07-05 10:11:241026 
封测行业能否提升产业价值、取得重大突破的关键。从长期来看，国内半导体产业正处于快速发展期，芯片设计公司和晶圆代工厂的增加将带动本地封测需求。先进芯片堆叠、互连技术成为先进封装核心工艺，为Chiplet发展提供技术基础；5
2023-07-03 15:17:34490 
在之前的文章里，我们介绍了晶圆制造、氧化过程和集成电路的部分发展史。现在，让我们继续了解光刻工艺，通过该过程将电子电路图形转移到晶圆上。光刻过程与使用胶片相机拍照非常相似。但是具体是怎么实现的呢？
2023-06-28 10:07:472427 
euv极紫外光刻机是目前最先进的半导体制造设备，用于7纳米以下工程的半导体制造。荷兰对这种尖端设备实施出口控制，限制对中国的出口。据《日本经济新闻》报道，日本和荷兰决定一致控制尖端产品制造设备的出口是在美国的压力下做出的决定。
2023-06-26 10:28:08396 电子发烧友网报道（文/周凯扬）在上游的半导体制造产业中，除了光刻机等设备外，光刻胶、掩膜版等材料也是决定晶圆质量与良率的关键因素。就拿掩膜版来说，这个承载设计图形的材料，经过曝光后将图形信息转移到
2023-06-22 01:27:001984 和腔室在大批量生产中的气体侦测分析, 实现尾气在线监控, 诊断并在一系列应用中提供更高的控制水平, 适用于光刻, 电介质和导电蚀刻及沉积, 腔室清洁, 腔室匹配
2023-06-20 17:18:12231 
文章大纲 光刻是芯片制造最核心环节，大陆自给率亟待提升 ·光刻机是芯片制造的核心设备，市场规模全球第二 ·一超两强垄断市场，大陆卡脖子现象凸显 光刻机：多个先进系统的组合，核心零部件被海外厂商垄断
2023-06-19 10:04:008359 
金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的革命，让我们可以在相同面积的晶圆上同时制造出更多晶体管。MOSFET体积越小，单个 MOSFET的耗电量就越少，还可以制造出更多的晶体管，让其发挥作用，可谓是一举多得。
2023-06-13 12:29:09596 
机、离子注入机、抛光设备、清洗设备和检测设备等。在整个半导体芯片制造过程中，光刻是最复杂工艺，光刻工艺的费用约占芯片制造成本的1/3左右，耗费时间占比约为40-5
2023-06-12 10:13:334447 
6月8日劲拓股份有限公司，据最新调研纪要的半导体举行公共费用和专用设备的半导体硅晶片制造设备，包括半导体召开公共非先进的成套制造等生产阶段的热处理设备，半导体硅晶片制造设备是半导体硅晶片生产过程中使用的。”
2023-06-09 10:57:21550 光刻机可分为前道光刻机和后道光刻机。光刻机既可以用在前道工艺，也可以用在后道工艺，前道光刻机用于芯片的制造，曝光工艺极其复杂，后道光刻机主要用于封装测试，实现高性能的先进封装，技术难度相对较小。
2023-06-09 10:49:205857 
由于半导体禁令，整个半导体市场开始发生变化。原来世界上最先进的半导体工厂台积电将无法再为华为加工麒麟芯片，高通（qualcomm）、三星（三星）等半导体巨头也将无法向中国提供自由的产品。
2023-06-09 10:37:43699 及半导体分立器件的设计、生产制造和销售的一体式高新科技企业，专心致力于集成电路产业的发展，力求为客户提供性能优异和供需及时的产品。产品主要包含电源管理IC，音频功放，LED驱动，低功耗LDO，三端稳压
2023-05-26 14:24:29
半导体器件的制造流程包含数个截然不同的精密步骤。无论是前道工艺还是后道工艺，半导体制造设备的电源都非常重要。
2023-05-19 15:39:04478 
近日，深圳国际半导体展览会在深圳会展中心举行，展示以芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示为主的半导体产业链。有众多光刻机、晶圆制造、半导体制造、显示面板制造等设备
2023-05-19 10:11:38490 
电子发烧友网报道（文/周凯扬）前不久，欧盟正式批准了针对芯片行业的430亿欧元投资计划，欲求重振欧洲地区的半导体产业。尽管坐拥ASML这一EUV光刻机寡头企业，也是诸多半导体巨头的大本营所在，全球
2023-05-15 07:05:002389 
就日方计划扩大半导体制造设备出口管制范围，中国半导体行业协会严正声明。 2023年3月31日，日本经济产业省大臣西村康稔在内阁会议后的记者会上宣布修改《外汇及对外贸易法》，计划扩大半导体制造设备出口
2023-05-08 10:41:49891 
经过氧化、光刻、刻蚀、沉积等工艺，晶圆表面会形成各种半导体元件。半导体制造商会让晶圆表面布满晶体管和电容（Capacitor）；
2023-04-28 10:04:52532 
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》 文章：金属氧化物半导体的制造 编号：JFKJ-21-207 作者：炬丰科技 概述 CMOS制造工艺概述 CMOS制造工艺流程 设计规则 互补金属氧化物
2023-04-20 11:16:00247 
占有率达到8.87%，位居行业第二。作为一家专业从事半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，晶导微拥有国际领先的GPP芯片生产工艺和先进的SMD封装技术，形成了从分立器件芯片和框架的研发设计、制造
2023-04-14 16:00:28
占有率达到8.87%，位居行业第二。作为一家专业从事半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，晶导微拥有国际领先的GPP芯片生产工艺和先进的SMD封装技术，形成了从分立器件芯片和框架的研发设计、制造
2023-04-14 13:46:39
TRUMPF（通快）的目标是采用最先进的大批量生产工艺制造短波红外（SWIR）VCSEL，实现稳定可靠且性能卓越的产品。
2023-04-04 10:49:161454 针对半导体制造工艺的UV-LED光源需求，虹科提供高功率的紫外光源解决方案，可适配步进器和掩膜版设备，更换传统工具中的传统灯箱，实现高质量的半导体质量控制。
2023-03-29 10:35:41710 
中微半导体设备官网 中微半导体（上海）有限公司杭州分公司为中微半导体（上海）有限公司的下属分公司，于2022年5月正式成立，其经营范围包括销售半导体设备和零件，软件开发，数据处理，智能家庭设备消费
2023-03-28 13:52:43457 半导体产品的制造过程主要包括前道晶圆制造和后道封装测试，随着先进封装技术的浸透，呈现了介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道）。半导体产品的加工工序多，在制造过程中需求大量的半导体设备。在这里
2023-03-27 09:43:57485 
GTC 2023 NVIDIA将加速计算引入半导体光刻 计算光刻技术提速40倍 NVIDIA cuLitho的计算光刻库可以将计算光刻技术提速40倍。这对于半导体制造而言极大的提升了效率。甚至可以说
2023-03-23 18:55:377488 
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