使美国在21世纪保持安全，美国防部发布最新投资战略，12项领先发展科技，两项是传感器技术！ 近日（3月8日），美国国防部官网公布了《2024财年投资战略》（INVESTMENT STRATEGY
2024-03-19 08:43:26
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近日，云知声AIGC内容创作平台蓝藻AI宣布完成全新升级，并推出超值会员服务，旨在为广大创作者提供更丰富多元的声音选择，助力内容创作更高效、更精彩。此次升级聚焦于AI声音克隆和AI配音两大核心功能，为用户带来前所未有的个性化音频体验。
2024-03-16 14:05:11540 ）和集成电路的飞速发展，人工智能芯片逐渐成为全球科技竞争的焦点。在后摩尔时代，AI 芯片的算力提升和功耗降低越来越依靠具有硅通孔、微凸点、异构集成、Chiplet等技术特点的先进封装技术。从 AI 芯片的分类与特点出发，对国内外典型先进封装技术
2024-03-04 18:19:18581 
2月27日，极氪智能科技旗下新豪华猎装轿跑全新极氪001正式发布，全系4款车型均升级标配RoboSense速腾聚创M平台激光雷达。
2024-03-04 10:58:47522 level package），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。 审核编辑 黄宇
2024-02-21 10:34:20176 
据悉，E-Cockpit 8.0作为新一代“座舱”+“AI”的创新融合案例，采用无缝融合人工智能和智能座舱元素的方式，引领新世代体验升级。该方案使用混合AI技术，边缘和云端协同作业，重新定位汽车中的“云脑”和“车脑”，营造出全新的智能座舱体验。
2024-02-01 16:02:01408 新年伊始，喜讯连连！刚迈入2024年，亿铸科技便接连斩获两项大奖——2023Venture50新芽榜及2023中国半导体芯片设计创新奖，为新一年蓬勃发展拉开序幕。
2024-01-22 13:42:48328 在CES2024大展前几天，2024年1月4日，AMD推出两项针对汽车领域的新产品，一个是针对汽车座舱的嵌入式处理器V2000A系列，另一个是针对自动驾驶的带AI加速器的FPGA即Versal-XA-AI-EDGE-V系列。
2024-01-16 11:40:14971 
拉斯维加斯2024年1月11日 /美通社/ -- TCL华星近日参加了第57届国际消费类电子产品展览会(简称“CES 2024”)并展示了20多项重磅显示创新。作为一家在开发先进、创新显示技术方面
2024-01-11 22:08:01230 
方案悉数亮相，其中包括全球首家采用先进COC材料模内注塑技术的高性能VR Pancake模组、多款全新升级的全彩衍射光波导AR显示模组等，助力搭载的产品实现更优异的显示效果，有望推动行业升级。 VR 领域：新工艺满足Pancake高性能要求 采用Pancake短焦折叠
2024-01-11 10:43:09106 
。此次升级提升了供应链效率，并推动制造业技术的进步，为客户提供先进的智能制造解决方案。 去年年底，环旭电子完成上海张江厂关灯工厂生产区域的升级，将机器人手臂数量扩充了2.5倍，并融合I4.0人工智能、战情室、AGV（自动导引车）、AMHS（自动化物料处
2024-01-03 17:18:29321 全球电子设计和制造领域的领导者，环旭电子宣布公司上海地区的关灯工厂升级至全新规模，展现在发展智能制造能力方面的卓越增长。此次升级提升了供应链效率，并推动制造业技术的进步，为客户提供最先进的智能制造解决方案。
2024-01-03 09:08:12221 小米汽车技术发布会 雷军公布黄金比例 小米雷军在小米汽车技术发布会公布小米汽车的一些设计理念， 还有CTB一体化电池技术，全新的碳纤维极光缠绕转子工艺。特别在开场重点提及 黄金比例。以及小米汽车如何减低风阻系数。 小米汽车SU7 的黄金比例
2023-12-28 15:43:19249 
近日，瑞芯微电子股份有限公司在汽车领域荣获两项重要荣誉，分别是AUTOSEMO颁发的“技术生态合作奖”以及高工智能汽车研究院颁发的“年度智能汽车行业TOP100创新企业”。这两项荣誉不仅彰显了瑞芯微在汽车领域的卓越表现，也突显了公司在推动产业智能化进程中的重要地位。
2023-12-28 15:08:41311 近日，在商汤科技的积极努力之下，两项增强现实(AR)相关国家标准的制定及公布取得了实质性的进展。这两项至关重要的AR国家标准分别是《信息技术 移动设备增强现实系统技术规范》以及《信息技术 移动设备
2023-12-27 15:41:06386 稳石机器人官方网站(以下简称官网)全新改版上线啦！新官网不仅在视觉效果上有了全新的呈现，更在功能和内容上进行了全面的升级，旨在更好地服务广大客户和合作伙伴。 页面风格科技感十足 新官网的设计风格
2023-12-20 13:43:28142 
如今的车辆可能配备了 200 到 2000 颗半导体芯片用于供电、传感和信息处理，旨在确保我们的安全。半导体的创新成果可助力汽车制造商打造技术先进的车辆。
2023-12-20 09:27:31288 宿迁2023年12月19日 /美通社/ -- 12月14-16日，"2023光伏行业年度大会"在江苏宿迁盛大召开。15日下午，天合跟踪于700W+领航大型电站系统价值升级分论坛成功发布"全新升级
2023-12-19 23:59:45322 作为中国电子产业的领军企业，华为最近在芯片领域取得了一系列突破。除了麒麟9000S芯片的研发，华为还公布了多条专利信息。其中一项便是关于晶圆制造的，这将有利于提高晶圆对准效率和对准精度。 根据企查查
2023-12-19 19:40:02611 
。本文总结了美国在11月最新发表的国家先进封装制造计划（NAPMP）的产业咨询委员会（IAC）提出的建议，以增强美国在先进封装技术领域的领先地位。这些建议旨在建立试产线、升级电子设计自动化工具、创建数字
2023-12-14 10:27:14383 
最近，IAR EWARM进行了全新的升级，版本升级到了V9.50.1。
2023-12-13 09:11:38510 
POSITALFRABA博思特编码器是一种先进的测量仪器，其具有高精度和可靠性的旋转位置传感器。该编码器采用了先进的技术，能够准确地测量物体的位置和运动情况，并将其转化为数字信号输出。一
2023-12-08 17:14:49
随着晶圆级封装技术的不断提升，众多芯片设计及封测公司开始思考并尝试采用晶圆级封装技术替代传统封装。其中HRP（Heat Re-distribution Packaging）晶圆级先进封装工艺技术
2023-11-30 09:23:241119 
近日，山东华光光电子股份有限公司两项新技术取得突破，经山东电子学会组织专家进行鉴定，评价为国际先进水平。
2023-11-25 10:37:45336 
台积电在美国凤凰城投资400亿美元建立了工厂。此前，亚利桑那州州长Katie Hobbs表示，目前正在和台积电讨论在合作投资方案中是否包括封装产能。sk海力士公布，将投资150亿美元在美国建设先进封装工厂。
2023-11-22 10:03:24313 光电检测电路中，光电二极管出来具是有直流偏置的交流电流信号，IV转换时，怎么先将直流项去除。光电模式为光伏模式，二极管工作在无偏压模式。
2023-11-21 06:53:29
项目设备的核心供应商，海辰储能提供了先进的储能电池产品，助力客户创新升级。 华能上都百万千瓦级风电基地是我国首批大型新能源基地项目之一，是基地型规模化“风光火储”综合能源项目，包括200万千瓦风电和30万千瓦储能电
2023-11-15 14:26:37422 上海，2023年11月9日——今日，在第六届中国国际进口博览会上，全球领先的专业服务机构普华永道推出了全新升级的创新投资管理产品：DSAI投资管理数字化平台。升级后的DSAI投资管理数字化平台具有
2023-11-09 17:23:09233 电子发烧友网站提供《先进激光雷达探测技术研究进展.pdf》资料免费下载
2023-10-31 11:10:49
0 半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。
2023-10-31 09:16:29835 
什么是先进后出滤波算法有没有实例参考一下
2023-10-27 07:05:35
近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens），重磅推出三款全新升级AI系列图像传感器新品——SC235AI/SC435AI/SC835AI。
2023-10-26 17:46:40548 
2023年10月24日，思看科技官宣全新升级款KSCAN-Magic系列3D扫描仪，这是同时集成了红外+蓝色激光技术的计量级复合式三维扫描仪，标配五种工作模式：红外平行激光大面幅扫描，蓝色交叉激光
2023-10-25 17:13:42363 
（ADAS）推动了市场对创新解决方案的需求。全球领先的智能、互联和安全嵌入式控制解决方案供应商Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布位于密歇根州诺维市的底特律汽车技术中心扩建升级完成。该中心占地 24,000 平方英尺，供汽车客户探索新技术、
2023-10-19 11:51:46246 DSS60600MZ4Q 产品简介DIODES 的DSS60600MZ4Q这种双极结型晶体管（BJT）设计用于满足汽车应用的要求。产品规格 品牌
2023-10-18 10:09:05
DSS4160FDBQ 产品简介DIODES 的DSS4160FDBQ这种双极结型晶体管（BJT）设计用于满足汽车应用的要求。产品规格 品牌
2023-10-18 10:02:51
DSS3515MQ 产品简介DIODES 的DSS3515MQ这种双极结型晶体管（BJT）设计用于满足汽车应用的要求。产品规格 品牌
2023-10-18 09:53:45
百度发布全新AI互动式搜索 简单搜索AI升级 2023年10月17日，以“生成未来（PROMPT THE WORLD）”为主题的Baidu World 2023在北京首钢园举办。百度世界大会发布简单
2023-10-17 12:34:54840 离线升级用哪种方式好一点
2023-10-12 07:19:39
先进封装技术以SiP、WLP、2.5D/3D为三大发展重点。先进封装核心技术包括Bumping凸点、RDL重布线、硅中介层和TSV通孔等，依托这些技术的组合各厂商发展出了满足多样化需求的封装解决方案，SiP系统级封装、WLP晶圆级封装、2.5D/3D封装为三大发展重点。
2023-09-28 15:29:371611 
《先进PID控制及其MATLAB仿真》
2023-09-28 06:49:55
我们知道,绝大部分电路的分析模型都是由若干个二端元件所组成的网络。要完整地描述这样的网络，必须知道元件间是如何连接的,元件电流和电压的参考方向以及元件的特性。网络拓扑所要研究的对象只是与前两项有关
2023-09-26 08:10:51
9月19日，“晨科之夜”暨第十二届“北极星杯”光伏影响力品牌评选颁奖典礼在江苏无锡市完美落幕。英威腾光伏受邀出席盛会，在颁奖典礼中斩获“影响力光伏逆变器品牌”、“影响力光储融合解决方案企业” 两项大奖。
2023-09-21 16:22:57437 具体来看，根据电动汽车充电技术发展和快速补电需求，工业和信息化部组织全国汽车标准化技术委员会完成了两项推荐性国家标准修订工作，实现了对原有2015年版国标方案的全新升级。
2023-09-14 15:37:20616 
经纬恒润在汽车热管理领域拥有10多年的研发服务经验，针对目前新能源汽车热管理系统设计研发问题，在热管理需求捕获、系统方案设计、虚拟验证与优化、测试验证、实车标定等服务的基础上，将热管理系统与数字化技术相结合，带来了全新升级的整车热管理系统开发服务。
2023-09-09 17:17:01306 
:2023和IEC TR 61000-5-1:2023两项电磁兼容领域标准，分别替代IEC TR 61000-1-1:1992和IEC TR 61000-5-1:1996，两项标准均为第一次修订
2023-09-04 14:41:36
:2023和IEC TR 61000-5-1:2023两项电磁兼容领域标准，分别替代IEC TR 61000-1-1:1992和IEC TR 61000-5-1:1996，两项标准均为第一次修订
2023-09-04 14:40:25
锂电产业在全新的升级迭代要求下，技术能力更强、产业积淀更雄厚的公司将脱颖而出。
2023-09-02 17:21:431496 修改 BSP 样本代码, 以在 FreeRTOS 下工作。 FreeRTOS 是一个实时操作系统。 样本代码设定了执行进程样本代码的两项任务 。
您可以在下列时间下载样本代码http://www.nuvoton.com/resources-downlo.0703103847
nuvoton 核
2023-08-31 10:05:24
NANO100_FreeRTOS 修改 BSP 样本代码, 以在 FreeRTOS 下工作。 FreeRTOS 是一个实时操作系统。 样本代码设定了执行进程样本代码的两项任务 。
您可以在下列时间下载样本代码http://www.nuvoton.com/resources-downlo.0402180555
nuvoton 核
2023-08-31 06:30:38
佛山2023年8月29日 /美通社/ -- 8月29日，由美的工业技术主导的"大排量高效变频涡旋压缩机关键技术研究及应用"、"集成式转子压缩机关键技术研究及产业化"两项目整体达到"国际领先"。此次
2023-08-29 22:03:45331 
: NuMaker-M483KKG V1.1
该示例代码介绍如果用户想要在 M480 系列微控制器(MCU) 上端 uC/ OS_II 端口, 在项目中应添加什么文件 。
设定了三项任务:两项任务相互传送数据,第三项任务
2023-08-29 07:31:13
面对日益增长的海量数据与水涨船高的算力需求，网络的复杂性和管理难度愈发凸显，为了满足用户对高性能、高可靠性和高灵活性的迫切需求，传统的网络虚拟化技术已经无法胜任。为此，曙光全栈云以其先进的SDN
2023-08-24 10:37:12563 来源：ACT半导体芯科技 随着中国半导体产业的不断升级，国内的传统封装工艺继续保持优势，同时先进封装技术在下游应用需求驱动下快速发展。特别是超算、物联网、智能终端产品等对芯片体积和功耗的苛求，这些
2023-08-18 17:57:49775 
随着科技的不断发展，注胶设备也在不断地升级换代。近期，易天光通信自主研发的注胶新设备投入DAC产线使用，新升级的注胶设备在原有的基础上，投入了更加先进的工艺技术，大幅度提升生产工作效率。
2023-08-15 17:20:47285 （Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。免责声明：本文转自网络，版权归原作者所有，如涉及作品版权问题，
2023-08-14 09:59:24457 
在使用的过程中遇到的一个问题：
在打印unsigned int数组的时候打印格式输出为%X，发现只能输出数组的首尾两项。
中间两项乱码，如果输出%d的话输出的值是没问题的，输出%u好像也不对
2023-08-11 09:33:58
先进封装处于晶圆制造与封测的交叉区域 先进封装处于晶圆制造与封测制程中的交叉区域，涉及IDM、晶圆代工、封测厂商。先进封装要求在晶圆划片前融入封装工艺步骤，具体包括应用晶圆研磨薄化、重布线（RDL
2023-08-07 10:59:46852 
level package），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。
2023-08-05 09:54:29398 
两项智能网联汽车技术标准完成征求意见稿 车联网技术支撑着智能网联汽车的发展，日前由全国汽车标准化技术委员会智能网联汽车分技术委员会组织起草的汽车推荐性国家标准《基于LTE-V2X直连通信的车载信息
2023-07-26 19:23:431203 针对目前新能源汽车热管理系统设计研发问题，经纬恒润在热管理需求捕获、系统方案设计、虚拟验证与优化、测试验证、实车标定等服务的基础上，将热管理系统与数字孪生技术相结合，带来了全新升级的整车热管理系统开发服务。
2023-07-25 16:41:27359 
来源：ACT半导体芯科技 随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步，先进封测行业市场空间将进一步扩大。而能否实现全产业链的协同发展，是先进
2023-07-17 20:04:55320 
Chiplet技术是一种利用先进封装方法将不同工艺/功能的芯片进行异质集成的技术。这种技术设计的核心思想是先分后合，即先将单芯片中的功能块拆分出来，再通过先进封装模块将其集成为大的单芯片。
2023-07-17 09:21:502308 
在本次技术说明会上，丰田汽车公司还宣布其在固态电池技术上取得的重大突破。该公司计划于2027—2028年将固态电池技术应用于纯电动汽车，实现固态电池的商业化。
2023-07-14 10:38:19372 
先进封装是“超越摩尔”(More than Moore)时代的一大技术亮点。当芯片在每个工艺节点上的微缩越来越困难、也越来越昂贵之际，工程师们将多个芯片放入先进的封装中，就不必再费力缩小芯片了。本文将对先进封装技术中最常见的10个术语进行简单介绍。
2023-07-12 10:48:03625 
传统运行视觉检测的同时，对代码质量验证需要多设备或定制解决方案才能实现。如今，康耐视推出全新升级的In-Sight 7905V系列条码验证器，将先进的视觉技术和可靠的验证方法相结合，为用户一次自动
2023-07-06 10:36:50378 ，40000名专业观众观展。光库科技携升级版光学延迟线、高功率连续光纤激光器件、激光雷达光源模块以及铌酸锂调制器等产品亮相本次光博会，引起现场广泛关注。 升级版光纤延迟线 光库科技全新推出的升级版光学延迟线，集成步进电机驱动、控制器和状态传感器，支持RS-232 通讯标准。采用矢量微
2023-07-05 10:58:27405 在异质异构的世界里，chiplet是“生产关系”，是决定如何拆分及组合芯粒的方式与规则；先进封装技术是“生产力”，通过堆叠、拼接等方法实现不同芯粒的互连。先进封装技术已成为实现异质异构的重要前提。
2023-06-26 17:14:57600 迅为RK3568开发板系统编程手册全新升级
2023-06-25 15:50:36597 
HarmonyOS极客松直播间与技术专家聊聊新技术！
2023-06-20 11:08:30
Fab 6 是台积电首个一体式先进封装测试工厂，是台积电不断增加的封装投资的一部分。该晶圆厂已准备好量产台积电 SoIC 封装技术。请记住，当台积电说量产时，他们指的是 Apple iPhone 尺寸的量产，而不是工程样品或内部产品。
2023-06-19 11:25:56219 
一、核心结论 1、先进制程受限，先进封装/Chiplet提升算力，必有取舍。在技术可获得的前提下，提升芯片性能，先进制程升级是首选，先进封装则锦上添花。 2、大功耗、高算力的场景，先进封装
2023-06-13 11:38:05747 
封测大厂日月光投控公布最新2022年报，指半导体供应链“逆全球化”成为新常态，封测厂将随着台湾晶圆厂赴欧美设厂，供当地生产先进制程芯片，维持台湾封测市占规模与技术领先优势。
2023-06-12 11:32:55640 中科院计算技术研究所副所长包云岗介绍了目前全球性能最高的开源高性能RISC-V处理器核项目“香山”。他指出，计算技术研究所对标ARM Cortex-A72，已于2021年成功研制出第一代“香山
2023-05-28 08:43:00
2023年5月，雷曼Micro LED超高清家庭巨幕系列产品全新升级，并同步在雷曼线上官方旗舰店与线下官方体验店上新开售。
2023-05-19 09:44:40194 作为中国首家开源基金会 承蒙每一份对基金会的关注 承接每一份对开源的热爱 未来，将继续努力 乘风远航 品牌视觉升级计划正式启动！ 含义诠释 随着全球数字经济的加速发展，开源已经成为全球信息技术
2023-05-13 17:06:38783 
(858mm2)以及制程的缩小也变得非常艰难且性价比遇到挑战, 多芯片封装技术来到了舞台的中心成为进一步提升芯片性能的关键。覆晶键合技术已然成为先进多芯片封装最重要的技术之一。
2023-05-11 10:24:38613 
，支撑着国家的核心竞争力，足以及影响社会经济发展。在「十四五」规划中，第三代半导体、集成电路先进制造与封装工艺、MEMS特色工艺和先进存储技术等成为重中之重的发展战略。与此同时，「双碳战略目标」引导低碳绿色产业的发展，而
2023-04-25 16:10:00500 
原文标题：致远电子官网升级·全新视觉体验 文章出处：【微信公众号：ZLG致远电子】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
2023-04-19 17:50:04592 
芯片升级的两个永恒主题：性能、体积/面积。芯片技术的发展，推动着芯片朝着高性能和轻薄化两个方向提升。而先进制程和先进封装的进步，均能够使得芯片向着高性能和轻薄化前进。面对美国的技术封装，华为
2023-04-15 09:48:561949 ，支撑着国家的核心竞争力，足以及影响社会经济发展。在「十四五」规划中，第三代半导体、集成电路先进制造与封装工艺、MEMS特色工艺和先进存储技术等成为重中之重的发展战略。与此同时，「双碳战略目标」引导低碳绿色产业的发展，而半
2023-04-10 20:02:28574 
NXP技术专区全新上线 想了解汽车智能驾驶新技术？ 想学习如何在工业物联网领域 实现数字化转型？ 想观看行业领先的技术讲座？ 想获取丰富的技术资料？ …… 全新NXP技术专区 荟聚精华，焕新上线
2023-04-07 08:10:05214 DSS18U
2023-04-06 23:01:42
覆盖范围太小？功耗太高？抗干扰能力太弱？你需要亿佰特E29-T系列无线模块采用磐启微新一代国产射频芯片PAN3031全新ChirpIoT扩频技术低功耗、抗干扰、距离远、容量大全新系列全面升级
2023-04-03 09:39:28734 
DSS120
2023-03-29 22:39:21
DSS16UTR
2023-03-29 21:57:05
DSS1NB32A103Q93A
2023-03-29 21:54:15
DSS115
2023-03-29 21:52:19
D115-DSS115
2023-03-29 17:47:16
目前，我使用的是 S32R294。我想从 S32 Design Studio for Power Architecure 下载 S32R294 的外部闪存。据我所知，外部闪存的代码在启动时被复制到 SRAM 中，因为 s32r294 中没有内部闪存。你能告诉我上述两项的文件吗？
2023-03-29 07:34:28
DSS110
2023-03-28 18:06:00
DSS14UTR
2023-03-28 13:51:53
DSS115UTR
2023-03-28 13:16:30
该P沟道MOSFET采用先进的沟槽技术和设计，以低栅电荷提供优良的RDS（on），可用于多种应用。
2023-03-28 12:45:11
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