公司发展,掌握国际领先的第三代半导体碳化硅功率器件技术。萨科微产品包括二极管三极管、功率器件、电源管理芯片等集成电路三大系列,可以替换英飞凌、安森美、意法半导体、富士、三菱、科锐cree等品牌的产品
2024-03-18 11:39:25
成为“国产半导体领导者”!萨科微公司“slkor”品牌的SL系列可控硅产品可以国产替代对标替换TI德州仪器、ON安森美、ST意法半导体、IR、MPS、Atmel、AMS等产品的型号BTA06-800B
2024-03-15 11:22:07
一个生态系统,让每家公司都能够专注于他们的核心竞争力,这是管理复杂性的一个好方法。这就是第三个时代所发生的事情。芯片的设计和实施由无晶圆厂半导体公司负责,设计基础设施由 EDA 公司负责,工艺技术则
2024-03-13 16:52:37
近日,广立微电子宣布推出全新T4000 Max半导体参数测试机,该测试机配置100pin,并支持多通道并行测试,专为那些需要执行多项测试任务并追求高效率的客户而设计。这一新产品的推出不仅丰富
2024-03-13 09:23:14270 近日,全球知名的半导体解决方案供应商意法半导体(STMicroelectronics)宣布推出两款全新的近距离无线点对点收发器芯片——ST60A3H0和ST60A3H1。这两款产品的推出,标志着电子
2024-03-12 11:00:10215 意法半导体(STMicroelectronics)近日发布了两款八路高边开关——0.7A IPS8200HQ和1.0A IPS8200HQ-1,这两款开关不仅具备出色的智能功能,还在设计上展现出极高
2024-03-12 10:47:42227 半导体 IC 设计的目的是将多个电子元件、电路和系统平台集成在一个半导体衬底上,从而实现芯片尺寸小、功耗低、集成度高、性能卓越的优势。
2024-03-11 16:42:37503 想问一下,半导体设备需要用到温度传感器的有那些设备,比如探针台有没有用到,具体要求是那些,
2024-03-08 17:04:59
芯片是指将集成电路(Integrated Circuit,简称IC)技术用于制作电子元器件的一种载体,它通常由一块或多块半导体薄片构成。芯片是现代电子技术的基础,被广泛应用于计算机、通信、家电、汽车
2024-01-30 09:54:21531 半导体器件试验⽅法l IEC60747系列SemiconductorDevices,DiscreteDevicesl GB/T29332半
2024-01-29 22:00:42
安建半导体 (JSAB) 隆重推出全新的150V SGT MOSFET产品平台,平台采用先进的技术和设计,提供了卓越的开关特性和低导通电阻,从而实现了高效的能源转换和低能耗操作,不仅可以显着提高
2024-01-23 13:36:49291 半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以筛选出有缺陷的产品。每个芯片必须通过的 “封装”工艺才能成为完美的半导体产品。封装主要作用是电气连接和保护半导体芯片免受元件影响。
2024-01-17 10:28:47250 在当今科技飞速发展的时代,我们常常听到关于半导体、集成电路和芯片的词汇。它们似乎是科技世界的魔法,推动着各行各业的创新和发展。那大家是否知道它们的区别和功能呢? 今天带大家一起来了解一下
2024-01-13 09:49:14521 半导体芯片之车规芯片 —— Lab Companion 半导体芯片之车规芯片 一台新能源汽车分为好几个系统,MCU隶属于车身控制及车载系统,是最重要的系统之一。 MCU芯片又分为5个等级:消费
2024-01-11 14:30:36171 高通公司宣布推出一款全新的虚拟现实/混合现实芯片——Snapdragon XR2+ Gen 2。这款芯片是去年9月推出的XR2 Gen 2的升级版,专为虚拟现实头显、混合现实头显和其他可穿戴设备设计。
2024-01-05 15:31:22324 近日,莱迪思半导体公司宣布推出全新的传感器桥接参考设计,旨在加速NVIDIA Jetson Orin和IGX Orin平台的网络边缘AI应用开发。这一创新设计结合了莱迪思的低功耗、低延迟FPGA与英伟达的Orin平台,为传感器与AI应用之间提供了高效的桥接解决方案。
2024-01-04 15:31:45309 RT-thread IDE是否支持HC32L072,也就是小华半导体的芯片?如果支持,哪位好心人发的芯片支持包
2024-01-04 15:21:25
在之前的文章里,小枣君说过,行业里通常会把半导体芯片分为数字芯片和模拟芯片。其中,数字芯片的市场规模占比较大,达到70%左右。
2024-01-04 10:43:55509 后,这些芯片也将被同时加工出来。
材料介质层参见图3,芯片布图上的每一层图案用不同颜色标示。对应每一层的图案,制造过程会在硅晶圆上制做出一层由半导体材料或介质构成的图形。本文把这些图形层称之为材料介质
2024-01-02 17:08:51
半导体公司思瑞浦推出全新宽压Buck—TPP36308。此款新品将为广大客户在各类应用环境中提供出色的性能和稳定的产出。
2023-12-27 15:30:18355 氮化镓半导体芯片(GaN芯片)和传统的硅半导体芯片在组成材料、性能特点、应用领域等方面存在着明显的区别。本文将从这几个方面进行详细介绍。 首先,氮化镓半导体芯片和传统的硅半导体芯片的组成
2023-12-27 14:58:24424 芯片和半导体有什么区别 芯片和半导体是信息技术领域中两个重要的概念。在理解它们之前,我们需要首先了解什么是半导体。 半导体是一种介于导体和绝缘体之间的材料。在半导体中,电流的传导主要是由电子和空穴
2023-12-25 14:04:451456 随着科技的飞速发展,新能源和半导体技术已经成为当今社会的热门话题。然而,在追求这些新兴技术的过程中,很多人常常将它们与电池和芯片划等号,认为只要投资了电池和芯片产业,就能把握住新能源和半导体技术
2023-12-22 09:57:38899 2023年12月15日,中国-意法半导体的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化镓系列产品推出了下一代集成化氮化镓(GaN)电桥芯片,利用宽禁带半导体技术简化电源设计,实现最新的生态设计目标。
2023-12-15 16:44:11462 根据不同的诱因,常见的对半导体器件的静态损坏可分为人体,机器设备和半导体器件这三种。
当静电与设备导线的主体接触时,设备由于放电而发生充电,设备接地,放电电流将立即流过电路,导致静电击穿。外部物体
2023-12-12 17:18:54
中国——意法半导体推出基于STWLC38和STWBC86芯片的无线充电发射器和接收器评估板,简化15W Qi无线充电器的开发。
2023-12-07 11:30:40472 2023年11月27日,中国-意法半导体推出了TSC1641精密数字电流、电压和功率监测器芯片,该监测器具有高精度输入通道,支持MIPI I3C高级总线接口。
2023-11-27 15:15:04351 站在半导体产业的时代风口,来自佛山的科创力量正在崛起,力合科创(佛山)科技园投资企业——广东汇芯半导体有限公司(下称“汇芯半导体”)就是其中一个代表。
2023-11-10 09:58:50459 一、功率器件在半导体产业中的位置功率半导体器件,简称功率器件,又称电力电子器件,属于半导体产品中的分立器件。功率集成电路也就是如下图的【功率IC】,典型产品有【电源管理芯片】和【各类驱动芯片
2023-11-08 17:10:15822 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)宣布推出重磅新品车规级智能高边驱动HD7xxxQ系列。
2023-10-30 11:45:591426 半导体芯片的封装是指将芯片内部的电路通过引脚、导线、焊盘等连接起来,并保护芯片免受外部环境的影响,同时满足外部电路的连接需求。以下是半导体芯片封装的常见步骤:1.减薄:将晶圆研磨减薄,以便于后续
2023-10-23 08:38:37257 STM32H725ZGT6,ST/意法半导体,Arm®Cortex®-M7 32位550 MHz MCU,最高1 MB闪存,564 KB,RAM、以太网、USB、3个FD-CAN、图形、2个16位
2023-10-16 15:52:51
新型 ThinDPAK 肖特基整流器具有与标准 DPAK 相同的占地面积,但更薄、更轻,并具有更好的热性能和更高的效率。 台湾半导体推出了具有超快恢复功能的全新ThinDPAK®肖特基整流器系列
2023-10-13 16:56:19818 该勘误表适用于意法半导体的STM32F101xC/D/E基本型和STM32F103xC/D/E增强型大容量系列中的Z版本芯片。该芯片系列集成了ARM™ 32位Cortex®-M3内核,本文中也包含内核的勘误信息(详见第一章)。
2023-10-10 08:13:04
本文档的主要内容详细介绍的是半导体芯片的制作和半导体芯片封装的详细资料概述
2023-09-26 08:09:42
意法半导体ST25TV芯片系列提供了NFC forum标签,使消费者能够体验数字化生活。嵌入式EEPROM存储器的存储密度范围从512位到64 Kb不等,可覆盖各种应用,包括品牌保护和门禁控制。
ST25TV系列提供最先进的RF性能以及强大的保护功能,例如block lock机制与加密密码。
2023-09-14 08:25:12
本应用笔记为将意法半导体环境传感器 (气压、湿度、紫外线传感器)成功集成到Linux/Android 操作系统提供指南。
2023-09-13 07:07:41
本应用笔记的目的是提供硬件集成指南,用于将意法半导体的 LPS22HB 和 LPS25HB 压力传感器集成到客户的最终应用中。
2023-09-13 06:55:38
用 NFC 技术可提高流程效率并优化成本。为了满足这些市场需求,意法半导体提供了 ST25 NFC读写器和标签,用于设计先进的集成式读写器+标签NFC 解决方案。意法半导体将为这一强大而安全的集成方案提供专业支持。
2023-09-13 06:01:57
▌峰会简介第五届意法半导体工业峰会即将启程,现我们敬邀您莅临现场,直击智能热点,共享前沿资讯,通过意法半导体核心技术,推动加快可持续发展计划,实现突破性创新~报名链接:https
2023-09-11 15:43:36
意法半导体拥有最先进的平面工艺,并且会随着G4不断改进:• 导通电阻约比G3低15%• 工作频率接近1 MHz• 成熟且稳健的工艺• 吞吐量、设计简单性、可靠性、经验…• 适用于汽车的高生产率
2023-09-08 06:33:00
半导体芯片为什么要在真空下进行 半导体芯片是现代电子技术的基础,它是计算机、手机、电视等电子设备的核心。半导体芯片制造技术的先进程度越高,计算能力也就越强,设备的体积和功耗也会越来越小。因此
2023-09-07 16:04:271038 ST25R3920B提供高输出功率,具有出色的接收器灵敏度,能够以最小的天线尺寸实现最大的通信范围。满足了要求严苛的汽车和手机OEM的要求,可实现无缝式用户体验。意法半导体独有的技术能区分NFC卡片
2023-09-07 08:26:36
25年来,技术创新一直是意法半导体公司的战略核心,这也是意法半导体当前能够为电力和能源管理领域提供广泛尖端产品的原因。意法半导体的产品组合包括高效率的电源技术,如:• 碳化硅功率分立器件• 高压
2023-09-07 07:36:32
智能电源开关可驱动多达 8 个工业负载,为 PLC、CNC 机床、工业机器人提供电阻式、感性或电容式• 增强系统可靠性,消除光耦合器故障• 减少 PCB 占用空间,设计简单,易于使用
2023-09-07 07:12:49
意法半导体的广泛数字电源产品组合可满足数字电源设计的要求。我们的产品包括MCU(专为数字功率转换应用而设计,采用全数字控制方法)和数字控制器(具有面向软件控制算法的专用ROM存储器)。意法半导体
2023-09-07 06:49:47
STM32CubeU5 MCU 包带一组丰富的运行于意法半导体板件之上的示例。示例按板件进行管理,提供预先配置的项目给主要支持的工具链(请参考)。
2023-09-07 06:18:22
中国,上海 I中国,深圳,2023年9月6日 – 深圳创新的微控制器IDE供应商Embeetle嵌甲虫宣布与上海先楫半导体科技有限公司(以下简称“先楫半导体”)建立战略合作伙伴关系,联合推出高效易用
2023-09-06 09:16:32631 意法半导体的广泛数字电源产品组合可满足数字电源设计的要求。我们的产品包括MCU(专为数字功率转换应用而设计,采用全数字控制方法)和数字控制器(具有面向软件控制算法的专用ROM存储器)。意法半导体
2023-09-06 07:44:16
电流感应对于电机控制、电池管理、电源管理等很多工业和汽车应用均至关重要。意法半导体为这些应用提供基于分流感应运算放大器和集成电流监控器的解决方案。
2023-09-06 06:35:19
认证并由意法半导体维护的安全服务实现优化成本/性能之间的平衡基于意法半导体经优化的40nm工艺技术极为丰富的内存、外设和封装选择
2023-09-06 06:29:56
本应用笔记的目的是提供硬件集成指南,用于将意法半导体的 LPS22HB 和 LPS25HB 压力传感器集成到客户的最终应用中。
2023-09-05 06:58:12
本应用笔记为将意法半导体环境传感器 (气压、湿度、紫外线传感器)成功集成到Linux/Android 操作系统提供指南。
2023-09-05 06:08:58
M93C86跟安森美的CAT93C86不能替换吗
2023-08-31 14:40:34
、电装、日立、麦格纳、IBM恩智浦、ARM、意法半导体等)
05****存储芯片:DRAM、NOR FLASH、EEPROM、SRAM、NAND FLASH
汽车的信息娱乐系统、导航系统、安全系统等都
2023-08-25 11:32:31
什么是芯片封测?半导体测试封装用到什么材料? 芯片封测是指将半导体制成芯片后进行测试和封装,以充分发挥其性能。在半导体生产的整个流程中,封测步骤是至关重要的一步,它能够有效检测出芯片的缺陷,提高芯片
2023-08-24 10:42:003828 高精度半导体芯片推拉力测试仪免费测样品半导体芯片测试是半导体制造过程中非常重要的一环。芯片测试流程:芯片测试一般分为两个阶段,一个是CP(Chip Probing)测试,也就是晶圆(Wafer)测试
2023-08-22 17:54:57
,减少人力资源消耗,为半导体行业降本增效。Novator系列全自动影像仪创新推出的飞拍测量、图像拼接、环光独立升降、图像匹配、无接触3D扫描成像等功能,多方面满足客户测量需求,解决各行业尺寸测量难题。
2023-08-21 13:38:06
大唐恩智浦作为全球领先的半导体供应商,一直致力于为全球客户提供高质量的解决方案。在电池管理芯片领域,大唐恩智浦推出的DNB1101可谓是一款工规级的电池管理芯片,其卓越的性能和可靠性成为市场上备受
2023-08-14 16:28:34409 半导体材料作为半导体产业链上游的重要环节,在芯片的生产制造过程中起到关键性作用。根据芯片制造过程划分,半导体材料主要分为基体材料、制造材料和封装材料。其中,基体材料主要用来制造硅晶圆或化合物半导体
2023-08-14 11:31:471207 恩智浦作为全球领先的半导体供应商,一直致力于为全球客户提供高质量的解决方案。在电池管理芯片领域,恩智浦推出的DNB1101可谓是一款工规级的电池管理芯片,其卓越的性能和可靠性成为市场上备受全球领先
2023-08-09 17:19:47665 先楫半导体使用上怎么样?
2023-08-08 14:56:29
随着半导体工艺技术的发展,芯片集成度不断提高,封装尺寸越来越小,半导体器件面临着更高的热应力挑战。结温过高不仅降低了器件的电气性能,而且增加了金属迁移率和其他退化变化,从而导致芯片老化加速、故障
2023-08-07 15:18:381962 三星半导体与芯驰科技联合宣布,双方达成长期战略合作关系,加强在车规芯片领域的深度合作。为进一步推动车规半导体的系统集成和适配项目,芯驰科技将在全场景车规芯片的参考方案开发中引入三星半导体的高性能存储芯片,共同推进双方在车载领域的技术创新与突破。
2023-08-03 17:29:15679 电子发烧友网站提供《意法半导体电源管理指南.pdf》资料免费下载
2023-08-01 11:37:590 近年来萨科微半导体发展神速,在掌握第三代半导体碳化硅功率器件技术的基础上,萨科微slkor投入大量精力和资金,推出了IGBT和电源管理芯片等系列高端产品。萨科微副总经理贺俊驹介绍,在功率器件应用市场
2023-07-31 11:14:43404 一个晶圆要经历三次的变化过程,才能成为一个真正的半导体芯片
2023-07-04 17:46:28877 深圳市三佛科技有限公司供应VIPER12,VIPER12ASTR-E意法ST开关电源芯片,原装现货 VIPER12ADIP-E ------DIP8VIPER12ASTR-E
2023-06-30 17:57:38
深圳市三佛科技有限公司 供应VIPER12意法ST原装AC-DC开关电源芯片 VIPer12封装形式采用结构紧奏的SO-8或DIP-8,并集成了专用电流方式PWM控制器和一个高压电源
2023-06-30 17:19:43
功率半导体器件,简称功率器件,又称电力电子器件,属于半导体产品中的分立器件。功率集成电路也就是如下图的【功率IC】,典型产品有【电源管理芯片】和【各类驱动芯片】等,属于半导体产品中的集成电路。
2023-06-27 11:36:36806 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)宣布推出低功耗、多通道、支持呼吸阻抗测量的生物电势模拟前端芯片AFE95x。该系列芯片
2023-06-26 10:18:48900 无独有偶,在车规级功率半导体领域布局的车企不止吉利一家。近日,深蓝汽车与斯达半导体达成合作,双方组建了一家名为 " 重庆安达半导体有限公司 " 的全新合资公司,双方将围绕车规级功率半导体模块开展合作,共同推进下一代功率半导体在新能源汽车领域的商业化应用。
2023-06-25 16:47:45556 半导体芯片是如何封装的?这是一个很好的问题。半导体芯片通常需要被封装起来才能使用。封装工艺的目标是将裸露的芯片保护起来,同时连接它们到外部引脚,以便于在电路板等设备中使用。
2023-06-21 14:33:561349 升级到半桥GaN功率半导体
2023-06-21 11:47:21
GaNFast功率半导体建模(氮化镓)
2023-06-19 07:07:27
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《2023集成电路行业秋招战略布局决胜点》
线上直播
2023-06-01 14:52:23
功率半导体行业的本质是能源行业,热特性是功率半导体的灵魂
2023-05-30 16:09:51978 欢迎先楫半导体HPMicro入驻电子发烧友社区!
【厂商介绍】“先楫半导体”(HPMicro)是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司,总部位于上海,产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片,以及
2023-05-29 16:04:25
半导体芯片PCT老化试验箱 壹叁伍 叁捌肆陆 玖零柒陆 试验方法主要分成两种类型:即PCT和USPCT(HAST、现在压力蒸煮锅试验作为湿热加速试验被IEC(国际电工委员会)所
2023-05-26 10:52:14
使用半导体芯片划片机的方法如下:准备工作:清洁设备,核对晶圆数量和批次信息,确保晶圆完好无破损。粘贴晶圆片:将待切割的晶圆片粘贴到蓝膜上,并将蓝膜框架放入划片机。划片开始:实时清除划片产生
2023-05-26 10:16:27493 大大通——大联大线上技术支持平台&方案知识库意法半导体SL-VUI-CLOUD-01是将AVS for AWS IoT Services 集成到智能设备中的经济高效方式,可以实现基于自然语言
2023-05-16 14:41:56
所谓“半导体”,是一种导电性能介于“导体”和“绝缘体”之间的物质总称。导体能导电,比如铁铜银等金属,绝缘体不导电,比如橡胶。芯片的制作为什么要用半导体?
2023-05-15 14:50:164217 随著环保意识日益普及EFI(电子控制燃油喷射系统)可以满足更高标准的法规 ,更高的燃油效率, 更好的性能, 更容易的冷启动, 减少维护, 减少排放! ST 意法半导体推出
2023-04-26 16:04:05
微源半导体是行业领先的模拟芯片设计公司,持续专注以电源管理芯片为主的模拟芯片领域。微源半导体陆续推出了多款满足安防电源管理需求的产品,满足工业及家用安防系统的差异化要求。
2023-04-18 09:36:20211 最近有很多人问到,半导体测试和IC现货芯片测试是一回事吗?今天安玛科技小编为大家解惑。 半导体测试并不一定等同于IC现货芯片测试,两者也不完全是一回事。半导体测试实际上是半导体设备中的一项技术
2023-04-17 18:09:36857 制造产业的转移、下游行业需求的拉动以及国家推出的支持政策,半导体分立器件行业已经进入快速发展通道。目前,我国已经成为全球重要的半导体分立器件制造基地和全球最大的半导体分立器件市场,根据中国半导体行业协会
2023-04-14 16:00:28
制造产业的转移、下游行业需求的拉动以及国家推出的支持政策,半导体分立器件行业已经进入快速发展通道。目前,我国已经成为全球重要的半导体分立器件制造基地和全球最大的半导体分立器件市场,根据中国半导体行业协会
2023-04-14 13:46:39
微控制器、微处理器和周边芯片,以及配套的开发工具和生态系统。先楫半导体先后发布高性能MCU产品 HPM67/64/6300 及HPM6200系列并已成功实现量产,今年还将有多款产品推出。产品以质量为本,所有
2023-04-10 18:39:28
游电网接收信息,并充当主电网的唯一控制点。这避免了极端分散的弊端,从而避免了管理大数据输入、参与者、控制和决策选项的复杂性。中压前端级可以使用几种意法半导体架构:低频变压器与AC/DC转换器(T1
2023-04-07 09:36:20
微源半导体是行业领先的模拟芯片设计公司,持续专注以电源管理芯片为主的模拟芯片领域。针对TWS耳机行业,微源半导体推出了最新一代HERO Charge充电方案,大幅提升充电仓系统转换效率。与此同时
2023-04-04 16:52:172022 芯片行业领导者 — 纳微半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)发布全新GaNSense™ Control合封氮化镓功率芯片,带来前所未有的高集成度和性能表现。 氮化镓是相比传统高压 (HV) 硅 (Si) 功率半导体有着重大升级的下一代半导体技术,同时还减少了提供相同
2023-03-28 13:54:32723 来源:《半导体芯科技》杂志2/3月刊 芯和半导体在近日举行的DesignCon2023大会上正式发布了针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus。 Notus平台
2023-03-24 17:51:35697
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