微软于今日宣布推出首批专为商业用户打造的 Surface AI PC:Surface Pro 10 商用版和 Surface Laptop 6 商用版。
2024-03-22 09:07:1077 传音控股旗下智能手机公司Infinix Mobile日前宣布推出首款自研电源管理芯片Cheetah X1。
2024-03-14 10:16:21208 FS4001H系列DFN1x1-6小封装单节锂电充电芯片在穿戴产品小电池充电中的应用随着科技的快速发展,穿戴式电子产品已成为我们日常生活的重要组成部分。智能手表、健康追踪器、无线耳机等穿戴产品,以其
2024-03-12 19:15:20
Diodes 公司推出一款符合汽车规格* 的新型线性 LED 驱动器,让用户能独立控制三个通道的亮度和色彩。
2024-03-12 14:38:31640 【2024 年 03月 11日美國德州普拉諾訊】 Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD)推出一款符合汽車規格* 的新型線性 LED 驅動器,讓使用者能獨立控制三個通道的亮度
2024-03-12 14:30:46195 电子发烧友网站提供《采用微型晶圆级芯片封装的 TPS63036 高效率降压/升压转换器数据表.pdf》资料免费下载
2024-03-07 10:34:040 电子发烧友网站提供《采用DFN封装的 TPS63802 2A、高效率、低IQ降压/升压转换器数据表.pdf》资料免费下载
2024-03-07 10:11:320 慧能泰特别推出了HP3000双通道低侧驱动器,采用2 mm x 2 mm DFN-8L的超小型封装形式,支持高达35 V的供电耐压。
2024-02-21 09:23:00329 **详细参数说明:**- 型号:SIS412DN-T1-GE3-VB- 丝印:VBQF1320- 品牌:VBsemi- 封装:DFN8(3X3)- 类型:2个N-Channel沟道- 额定电压
2024-02-20 10:19:23
**VBsemi SIR416DP-T1-GE3-VB 产品详细参数说明:**- **丝印标识:** VBQA1402- **品牌:** VBsemi- **封装:** DFN8(5X
2024-02-19 16:27:26
**VBsemi CSD17308Q3-VB 产品详细参数说明:**- **丝印标识:** VBQF1310- **品牌:** VBsemi- **封装:** DFN8(3X3)- **通道类型
2024-02-19 15:17:40
**产品型号:** SIR462DP-T1-GE3-VB**丝印:** VBQA1308**品牌:** VBsemi**参数:**- 封装:DFN8(5X6)- 沟道类型:N-Channel- 额定
2024-02-19 14:42:26
**产品型号:** FDMC2514SDC-VB**丝印:** VBQF1303**品牌:** VBsemi**参数:**- 封装:DFN8(3X3)- 沟道类型:2个N-Channel- 额定电压
2024-02-19 11:20:05
**RJK0365DPA-VB 详细参数说明:**- **品牌:** VBsemi- **丝印:** VBQA1308- **封装:** DFN8(5X6)- **参数:**  
2024-02-03 14:24:45
(ON)): 11mΩ @ VGS=10V, VGS=20V- 阈值电压 (Vth): -2.23V- 封装: DFN8(3X3)应用简介:VBsemi的RU30L30M-VB
2024-02-03 10:33:22
【 2024 年 1 月 31 日美国德州普拉诺讯】 Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 推出首款符合汽车标准的双通道高侧电源开关 — ZXMS82090S14PQ
2024-02-01 18:01:201090 DFN封装是一种先进的电子元件封装工艺,与SMD封装相比,DFN封装提供了更高的灵活性和稳定性。
2024-01-28 17:24:551388 了一款 100V MOSFET—— AONA66916 ,该器件采用AOS创新型双面散热DFN 5 x 6 封装。客户系统研发人员一直以来把 AOS 产品作为其方案设计的重要组件之一,帮助客户实现各种高性能应用
2024-01-25 15:18:42617 全球微电子工程公司Melexis近日宣布,推出首款采用全新专利Triphibian™技术的压力传感器芯片MLX90830。
2024-01-22 13:58:09391 颗电容,一颗充电限流电阻,一颗LED指示灯]。生产加工方便,可以极大节省产品物料成本及生产成本。
芯片采用DFN3×3封装,相比传统的SOP8封装尺寸更小,散热能力更强,可以更好的解决干电池的空间有限
2024-01-16 16:18:08
智能锁制造商U-tec宣布推出首款带指纹读取器的锁闩智能锁,支持Matter-over-Thread。
2024-01-12 16:17:44387 英特尔在2024年CES上推出首款软件定义汽车SoC芯片,也是全球首款采用Chiplet的车规级芯片。
2024-01-12 11:40:581607 Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 将 AH371xQ 系列高电压霍尔效应锁存器加入产品组合。
2024-01-05 13:52:22334 : 封装是12-Lead Plastic DFN (3mm × 3mm)
LT3650 : 封装是10-Lead Plastic DFN (3mm × 3mm)
LT3091:14-Lead
2024-01-05 08:25:19
### 产品详细参数说明- **型号:** IRLH5036TRPBF-VB- **丝印:** VBQA1603- **品牌:** VBsemi- **封装:** DFN8(5X6)#### 参数
2024-01-02 15:59:28
(ON)):126mΩ @ VGS=10V, VGS=20V- 阈值电压(Vth):1.7V应用简介:2SK2963-VB是VBsemi推出的一款SOT89-3封装
2024-01-02 15:26:59
型号:SI7617DN-VB丝印:VBQF2309品牌:VBsemi参数:- 封装:DFN8(3X3)- 沟道类型:P—Channel沟道- 额定电压:-30V- 最大电流:-45A- 开态电阻
2024-01-02 11:58:32
英飞凌推出业内首款采用全新 OptiMOS 7 技术的 15 V 沟槽功率 MOSFET。这项技术经过系统和应用优化,主要应用于服务器和计算应用中的低输出电压 DC-DC 转换。英飞凌是首家推出15
2023-12-29 12:30:49362 型号:MDU1514URH-VB丝印:VBQA1308品牌:VBsemi参数:- 封装类型:DFN8(5X6)- 沟道类型:N—Channel- 最大漏电压(Vds):30V- 最大漏极电流(Id
2023-12-29 11:22:19
型号: SI7850DP-T1-E3-VB丝印: VBQA1638品牌: VBsemi参数:- 封装类型: DFN8(5X6)- 沟道类型: N-Channel- 额定电压: 60V- 最大电流
2023-12-29 11:10:55
AGM32系列产品都提供从flash零等待指令执行功能。
芯片内置了丰富的外设资源,包含3个12位ADC、2个DAC,2个基本定时器,5个高级定时器,以及一系列接口:2个CAN2.0、5个UART、2个I2C,支持SDIO、Ethernet MAC、USB、FS+OTG等。
2023-12-29 10:52:29
HEADER 10X2的封装方式是什么
2023-12-25 07:33:37
Ω @ 10V, 16mΩ @ 4.5V- 门源极电压 (Vgs):最大±20V- 阈值电压 (Vth):2.3V封装:DFN8 (3X3)详细参数说明:CSD1757
2023-12-20 10:47:53
(ON)):1.8mΩ @ 10V, 2.5mΩ @ 4.5V, 20Vgs- 阈值电压(Vth):2V- 封装:DFN8(5X6)应用简介:SIR802DP-T1-GE3-VB
2023-12-14 15:34:43
Ω @ 10V- 门源极电压(Vgs):20V(±V)- 阈值电压(Vth):3.6V- 封装类型:DFN8(5X6)应用简介:SI7478DP-T1-GE3-VB 是
2023-12-14 11:59:15
FDMC8026S(VBQF1310)是一款电源应用型MOSFET产品,采用N沟道结构,封装为DFN8(3X3封装)。其参数包括:工作电压30V、最大电流40A、静态导通电阻RDS(ON)为11m
2023-12-06 15:24:44
,NSF040120L3A0和NSF080120L3A0是安世半导体SiC MOSFET产品组合中首批发布的产品,随后安世半导体将持续扩大产品阵容,推出多款具有不同RDS(on)的器件,并提供通孔封装和表面贴装封装供选择。
2023-12-05 10:33:32177 据介绍,NSF040120L3A0和NSF080120L3A0是安世半导体SiC MOSFET产品组合中首批发布的产品,随后安世半导体将持续扩大产品阵容,推出多款具有不同RDS(on)的器件,并提供通孔封装和表面贴装封装供选择。
2023-12-04 16:49:11519 嵌入式硬件专家瑞萨电子宣布推出首款基于免费开放的 RISC-V 指令集架构 (ISA) 的完全自主研发的处理器内核。
2023-12-01 17:28:18825 Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD)推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI D-PHY 1.2 协议的信号 ReDriver。
2023-11-30 14:04:49370 瑞盟科技MS519X系列ADC
16bit/24bit ,低噪声、低功耗,可兼容AD779X系列产品
适应于工业测温和精密测量应用
MS5192T/MS5193T:16bit/24bti,三通道差分
2023-11-13 14:57:32
无过热危险的情况下实现充电速率最大化的热调节功能 ESOP8/DFN2x2-8/DFN2x3-8/DFN3x3-8封装 符合RoHS标准描述PC3221是一款适用于单节锂电池的完整恒流/恒压
2023-11-08 10:12:35
1.9Vth (V) 封装类型 DFN8 (5X6)应用简介 SIR422DPT1GE3是一款N沟道MOSFET,适用于各种电源管理和功率放大器应用。具有较高的
2023-11-03 13:55:28
TESD 系列采用超小型DFN0603封装的双向专有钳位电池可提供高达 ±30kV 的 ESD 保护。 台积电推出全新TESD系列单通道ESD钳位二极管,其尺寸和性能经过优化,适用于可穿戴应用。新型
2023-11-02 16:41:06264 电压范围 ±20V 门源阈值电压范围 0.8V~2.5V 封装类型 SOP8应用简介 P0603BVG(丝印 VBA1311)是VBsemi公司生产的一款N沟道功
2023-11-02 11:17:21
Ω@4.5V- 栅极电压(Vgs)范围 ±20V- 阈值电压(Vth) 1.2V- 封装 DFN6 (2X2)该产品适用于以下领域模块 - 电源开关 SiA40
2023-10-27 15:55:27
介绍微型芯片封装如何选择合适的焊粉尺寸?
2023-10-27 10:17:40207 Littelfuse宣布推出首款汽车级PolarP P通道功率MOSFET产品 IXTY2P50PA。这个创新的产品设计能满足汽车应用的严苛要求,提供卓越的性能和可靠性。
2023-10-25 09:43:25402 X3-DFN0603-2 中,占位面积为 0.18mm2,封装外形超薄,专为节省便携式电子设备中的 PCB 空间而设计。产品规格 品牌
2023-10-19 12:50:02
US2JDFQ 产品简介DIODES 的US2JDFQ这是一款采用薄型 D-FLAT 封装的整流器。该器件提供超快恢复时间以实现高效率,非常适合在应用中使用。产品
2023-10-19 11:09:18
US1MDFQ 产品简介DIODES 的US1MDFQ这是一款采用薄型 D-FLAT 封装的整流器。该器件提供超快恢复时间以实现高效率,非常适合在应用中使用。产品规格 品牌
2023-10-19 11:04:44
US1JDFQ 产品简介DIODES 的US1JDFQ这是一款采用薄型 D-FLAT 封装的整流器。该器件提供超快恢复时间以实现高效率,非常适合在应用中使用。产品规格 品牌
2023-10-19 10:52:39
芯片过热失效。采用了 DFN2x2-8L 和 SOT23-6L 的封装,散热好,能够很好的满足大电流应用条件。
特性:
宽输入电压范围:3V~40V
最大持续负载电流:3A
最大峰值负载电流:5A
极低
2023-10-11 14:47:56
据硬蛋创新(原“科通芯城”)介绍,集团旗下服务于芯片产业的技术服务公司科通技术推出首款基于 OpenHarmony 开源鸿蒙开发的智能BMS电池管理系统,进一步加强集团业务与 OpenHarmony 的协同效益,推动 OpenHarmony 产业生态发展。
2023-10-10 14:36:15529 电子发烧友网站提供《DFN2020MD-6:带有侧边可湿焊盘的无引脚封装.pdf》资料免费下载
2023-09-27 10:06:111 电子发烧友网站提供《MOSFET符合AEC-Q101标准 采用小型有引脚和无引脚DFN的SMD封装.pdf》资料免费下载
2023-09-26 15:36:081 Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 推出一款适用于各种车用 LED 产品应用的升压/单端初级电感转换器 (SEPIC) 控制器。
2023-09-26 14:13:26586 基础半导体器件领域的高产能生产专家 Nexperia(安世半导体)近日宣布推出首批 80 V 和 100 V 热插拔专用 MOSFET(ASFET),该系列产品采用紧凑型 8x8 mm
2023-09-22 09:08:10385 了“通过小型化大功率实现汽车多功能化”车载小信号DFN系列,本次研讨会将从DFN产品的概要出发,对其特点、阵容、路线图进行讲解,欢迎大家参与。 研讨会议程 1.车载市场的要求 2.关于DFN产品 3.满足车载市场要求的DFN产品的特长
2023-09-20 08:10:17271 本技术笔记为采用 HLGA 表面贴装封装的 MEMS 传感器产品提供 PCB设计和焊接工艺的通用指南。
2023-09-13 08:03:50
本文档旨在提供 ST LPS27HHW 器件相关的使用信息和应用提示。LPS27HHW 是一款超紧凑型压阻绝对气压传感器,可用作数字输出气压计,具有数字 I²C / MIPI I3CSM / SPI
2023-09-13 07:07:56
用户存储数据,可以减少主控的干预。L3GD20H采用纤薄的小型塑料平面网格阵列封装(LGA-16 3x3x1),可以保证在一个较大的温度范围从-40°C到+85°C内工作。SMD封装的超小尺寸和重量使其成为手持便携式应用的理想选择,如智能手机、穿戴以及需要减小封装尺寸和重量的其他应用。
2023-09-13 06:31:53
IIS3DWB 采用系统级封装,配备的三轴数字振动传感器具有低噪音、以及超宽且平坦的频率范围。该器件具有高带宽、低噪音、非常稳定和可重复的灵敏度、以及在扩展温度范围(可达+105℃)内的工作能力
2023-09-08 07:23:26
和功率水平。这些快速恢复硅基功率MOSFET的器件适用于工业和汽车应用,提供广泛的封装选项,包括长引线TO-247、TO-LL,以及SOT223-2封装。
2023-09-08 06:00:53
本技术笔记为采用 HLGA 表面贴装封装的 MEMS 传感器产品提供 PCB 设计和焊接工艺的通用指南。
2023-09-05 08:27:53
本技术笔记为采用 LGA 表面贴装封装的 MEMS 传感器产品提供通用焊接指南。
2023-09-05 07:45:30
出货。 新产品是 东芝碳化硅MOSFET产品线中首批采用4引脚TO-247-4L(X)封装的产品 ,其封装支持栅极驱动信号
2023-09-04 15:13:401134 JSAB正式推出采用TO-247Plus-4L封装的1200V-140A IGBT单管,产品型号为 JHY140N120HA。产品外观和内部电路拓扑如下图所示。
2023-08-25 15:40:571056 供应AP2080Q 30A 20V耐压mos DFN3*3封装,是ALLPOWER铨力半导体代理商,提供AP2080Q规格参数等,更多产品手册、应用料资请向骊微电子申请。>>
2023-08-22 16:43:18
包括输出短路保护(OSP) ,逐周期峰值电流限制,热调节,热停机,输入 UVLO,输出 OVP 等
双输出平均电流限制与稳定的 CC 环
QFN5x5-32封装
典型应用:
汽车启停系统
工业PC电源
USB电源传输
线路图示:
2023-08-16 11:33:09
CH44xP是意瑞高性能锁存型霍尔开关系列产品,采用BCD工艺,内置上拉电阻,集成反向电压保护和过流保护及优秀的抗雷击浪涌能力,具有高可靠性和高性能。目前已广泛应用于电动工具,微型电机,流量计,家电BLDC等,本文将谈一谈CH441P系列新发布的DFN封装产品CH441PNDR在微型电机上的应用。
2023-08-09 09:33:00669 M.2 B 键(3052 USB 3.0 5GNR)
其他特性:3 针调试 UART 接头1x 风扇连接器6x 状态 LED
USB:1 个 USB Type-C 端口1 个 USB 2.0
力量
2023-07-29 12:42:32
QFN、DFN封装是一种先进的封装形式,即双框架芯片封装。它具有小体积、高密度、热导性好等优点,被广泛应用于集成电路封装领域。QFN、DFN封装工艺包括以下几个步骤:芯片切割:使用划片机等设备将芯片
2023-07-24 09:30:23950 电子发烧友网站提供《ATF-541M4低噪声增强模式伪HEMT微型无引线封装产品简介.pdf》资料免费下载
2023-07-20 10:17:430 Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出首批车规级以太网PHY。 10BASE-T1S系列器件符合AEC-Q100一级资质,型号包括LAN8670、LAN8671和LAN8672。 LAN8670
2023-07-14 17:15:02351 )—— “ TRSxxx65H 系列” 。首批12款产品(均为650V)中有7款产品采用TO-220-2L封装,其余5款采用DFN8×8封装,于今日开始支持批量出货。 新产品在第3代SiC SBD芯片中使用了一种
2023-07-13 17:40:02184 纳芯微全新推出120V半桥驱动NSD1224系列产品,该系列产品具备3A/-4A的峰值驱动电流能力,集成 高压自举二极管 ,提供使能、互锁、欠压保护不同版本,有SOP8、HSOP8、DFN
2023-06-27 15:14:07
、2 A VS-2EAH02xM3、3 A VS-3EAH02xM3和5 A VS-5EAH02xM3,这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN3820A封装。这四款新器件为商业、工业和车载应用提供节省空间的高效解决方案,每种产品都有
2023-06-26 15:19:16372 Vishay 新型 Power DFN 系列 DFN3820A 封装 汽车级 200V、400V 和 600V 器件高度仅为 0.88 mm 采用可润湿侧翼封装 改善热性能并提高效率 Vishay
2023-06-21 07:35:00509 请问新唐ARM内核的QFN32封装2脚5V供电的单片机?谢谢
2023-06-16 06:38:16
跪求新唐M0518SD2AE,LQFP64(7x7)的AD封装
2023-06-15 08:07:04
220ms @VDD=3V封装:DFN6(2*2超小体积)
低功耗
VKD233DB/HB 工作电压/工作电流/待机电流:2.4V-5.5V/4.0μ A /1.5μ A (3V)感应通道数:1 输出方
2023-06-06 09:47:02
PY32F030单片机 TSSOP24封装是采用高性能的32位ARM Cortex-M0+内核,宽电压工作范围的MCU。嵌入最高能达到64Kbytes flash和8Kbytes SRAM存储器
2023-05-25 16:03:03
CMD227C3 产品简介Qorvo 的 CMD227C3 是一款采用陶瓷 QFN 型封装的宽带 MMIC GaAs x2 无源倍频器。当由 +15 dBm 信号驱动时,乘法器在 23
2023-05-18 22:11:27
CMD226C3 产品简介Qorvo 的 CMD226C3 是一款采用陶瓷 QFN 型封装的宽带 MMIC GaAs x2 无源倍频器。当由 +15 dBm 信号驱动
2023-05-18 21:55:47
为什么x86和arm的架构不同,但是都能装linux呢?他们的编译时如何实现的?
2023-05-16 10:21:22
Diodes 公司(Diodes) (Nasdaq:DIOD) 宣布推出同步降压转换器产品组合的新产品。AP62500和AP62800 的连续输出电流额定值分别为5A 和8A,让工程师在开发针对效率或尺寸进行优化的负载点(POL) 解决方案时,更具弹性。
2023-05-15 16:11:29556 是否可以获得HVQFN148 SOT2111-1封装的3D STEP模型?
2023-05-12 07:21:34
Vishay 推出三款新系列汽车级表面贴装标准整流器,皆为业内先进的薄型可润湿侧翼 DFN3820A 封装器件。
2023-04-28 09:09:53390 = 2.0mm(A)+0.6mm(T1)+0.6mm(T1)-1.3mm(X) = 1.9mm 2、翼形引脚型SMD贴片封装 如图3-41所示,列出了翼形引脚型SMD封装尺寸数据,给出如下数据定义说明
2023-04-17 16:53:30
温湿度传感器DFN封装芯片管脚焊点保护防振动补强用底部填充胶应用由汉思新材料提供客户的产品是DFN封装IC芯片(双边无引脚扁平封装)的温湿度传感器,尺寸为2.5*2.5*0.9(长宽高)客户需要
2023-04-17 16:10:03495 Diodes公司(Diodes) (Nasdaq:DIOD)推出碳化硅(SiC) 系列最新产品:DMWS120H100SM4 N 通道碳化硅 MOSFET。
2023-04-13 16:30:16215 4月12日,上海——纳芯微电子(以下简称“纳芯微”,科创板股票代码688052)今日宣布推出单通道MLVDS收发器NLC530x系列,包括NLC5301/2/3/4共四款器件。其中NLC5301
2023-04-13 15:22:28
KUU推出采用DFN3.3*3.3-8L无铅塑料封装的P-TrenchMOSFET产品K060P03M。DFN3.3*3.3-8L无铅塑料封装占位面积仅有3.3*3.3mm,高度仅为0.65mm
2023-04-12 14:43:41472 PL1201 锂电充电芯片产品型号供货状态模式串数(s)锂离子(V)磷酸铁锂输入电压(V)充电电流(A)静态电流(uA)指示灯输入过压(V)输入欠压(V)封装PL1201量产Linear Charger14.20/4.35N4.5-241.22Y6.53.9ESOP8DFN3x3-10
2023-04-07 14:11:45
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