上海贝岭最新推出双通道、14位、2.0GSPS/2.6GSPS/3GSPS模数转换器BL1049系列产品。
2026-01-05 17:37:46
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深入剖析CC2541-Q1：蓝牙低功耗无线MCU的卓越之选 在当今的电子设备领域，蓝牙低功耗（BLE）技术凭借其低能耗、低成本、高集成度等优势，广泛应用于各种物联网设备中。德州仪器（TI）推出
2026-01-05 16:30:0440 成本。封装多样：提供多种封装形式，如QFN20等，方便用户根据实际需求进行选择。开发支持：提供全套开发板和代码示例支持，降低用户开发难度，缩短产品上市时间。安全性能：具备强大的安全与保密性能，如ESD（HBM）达到8KV，EFT达到4KV等，确保产品在恶劣环境下稳定运行。
2026-01-04 09:28:46
博通Subminiature LED Lamps系列产品解析 在电子设备的设计中，指示灯、背光源等功能的实现常常离不开LED灯。博通（Broadcom）的HLMP - Pxxx、HLMP
2025-12-30 16:05:1071 博通Subminiature LED Lamps系列产品深度解析 在电子设备的设计领域，LED灯作为重要的组件，其性能和特性对整个系统的表现有着关键影响。博通（Broadcom）的HLMP
2025-12-30 15:35:0270 CC274xR/P-Q1：汽车蓝牙低功耗无线MCU的卓越之选 引言 在当今的汽车电子领域，无线通信技术的应用愈发广泛，对微控制器（MCU）的性能、安全性和低功耗特性提出了更高的要求。TI推出
2025-12-22 09:35:08298 在物联网与智能设备高速发展的时代，低功耗蓝牙（BLE）技术凭借其低功耗、高可靠性和广泛兼容性，成为连接设备与云端的核心纽带。作为TI（德州仪器）与飞易通科技联合推出的明星产品， FSC-BT618
2025-12-18 15:41:09245 通，作为物联网无线连接解决方案的佼佼者，凭借其多样化的蓝牙模块、Wi-Fi蓝牙组合模块及天线产品，正为医疗产品带来前所未有的无线连接体验。本文将深入探讨飞易通产品在医疗领域的应用，展现其如何助力医疗产品实现高效、稳定的
2025-12-17 14:43:08255 
ABP2基本型系列产品介绍：霍尼韦尔ABP2板载压力传感器是压阻式硅压力传感器，提供数字输出，用于读取指定全尺寸压力跨度(4bar至12bar|400kPa至1.2MPa|60psi至175psi
2025-12-15 12:08:06218 
Amphenol LTW压力释放通风口系列产品解析 在电子设备的设计中，压力管理是一个关键环节，它直接关系到设备的安全性和使用寿命。Amphenol LTW提供的压力释放通风口（Pressure
2025-12-12 09:50:02157 Amphenol Socapex USBFIELD™ 系列产品：满足严苛环境的 USB 连接解决方案 在电子设备的连接领域，面对复杂恶劣的环境，可靠且高性能的 USB 连接方案至关重要
2025-12-12 09:35:10238 推出，该系列可提供TSSOP24、TSSOP20和QFN20等封装。CW32F系列产品已全面实现 -40℃ ~105℃超宽温度范围和 1.65V~5.5V 超宽工作电压，面向最广泛的各种基础应用，开始
2025-12-12 06:22:27
在工业电子领域，电缆接头作为连接电缆与设备的关键部件，其性能直接影响到整个系统的稳定性和可靠性。Amphenol的GuardXcel™电缆接头系列产品，凭借其卓越的性能和广泛的适用性，在众多工业应用中脱颖而出。今天，我们就来深入剖析这个系列的产品。
2025-12-09 13:39:32232 的采样频率。该系列产品采用紧凑的32 QFN封装，将高性能与低功耗完美结合。内部的高带宽采样保持电路和低抖动时钟缓冲器，即
2025-11-27 14:28:49405 
在物联网设备爆发式增长的背景下，稳定、灵活且易于部署的无线组网技术成为关键。BLE蓝牙芯片凭借其低功耗、高兼容性和成熟的生态，成为许多智能设备的首选通信方案。而BLE Mesh（蓝牙网状网络）作为蓝牙技术联盟（SIG）推出的官方组网标准，进一步拓展了蓝牙在多设备、中大规模场景中的应用能力。
2025-11-19 15:33:13319 在半导体封装产业向小型化、高密度、高可靠性方向快速演进的过程中，QFN凭借其体积小、散热性好、电性能优异等突出优势，已成为消费电子、汽车电子、工业控制等领域的主流封装形式之一。而在QFN封装的全流程
2025-11-17 15:58:55246 
芯源的MCU最小封装是哪一种？有QFN的封装嘛？
2025-11-14 07:57:04
在电子设备小型化与高功率密度需求日益凸显的今天，功率器件的封装与性能平衡成为行业技术突破的核心痛点。江西萨瑞微电子作为国内领先的功率半导体IDM企业，推出的P6SMFTHE系列产品，以"
2025-11-11 10:00:05338 
在数字逻辑电路设计中，NOR门（或非门）作为一种基础逻辑单元，被广泛应用于信号处理、控制逻辑及状态判断等场景。作为全球领先的半导体供应商之一，长晶科技（CJ）推出了多款性能优异、封装多样的NOR门
2025-11-08 16:07:20353 
专业车载系统半导体无晶圆企业Telechips正式推出集成半导体芯片与内存的系统级封装（SIP，System-in-Package）模块产品，加速车载半导体市场的革新。Telechips计划超越单一芯片供应模式，通过提供软硬件结合的高附加值解决方案，同时为客户实现成本降低、开发周期缩短与品质提升。
2025-11-05 16:05:23324 电子发烧友网为你提供()采用 QFN 封装的 0.1 至 2.7 GHz SP4T 高功率天线调谐开关相关产品参数、数据手册，更有采用 QFN 封装的 0.1 至 2.7 GHz SP4T 高功率
2025-10-31 18:32:13
电子发烧友网为你提供()采用 QFN 封装的 0.1 至 3.8 GHz SPDT 高功率天线调谐开关相关产品参数、数据手册，更有采用 QFN 封装的 0.1 至 3.8 GHz SPDT 高功率
2025-10-31 18:31:48
电子发烧友网为你提供()采用 QFN 封装的 0.6 至 6.0 GHz 4xSPST 分流 MIPI 天线调谐开关相关产品参数、数据手册，更有采用 QFN 封装的 0.6 至 6.0 GHz
2025-10-30 18:32:35
电子发烧友网为你提供()采用 QFN 封装的 0.1 至 2.7 GHz SP3T 高功率天线调谐开关相关产品参数、数据手册，更有采用 QFN 封装的 0.1 至 2.7 GHz SP3T 高功率
2025-10-30 18:30:43
系列产品，致力于以专业、智能、安全、绿色四大Pro级革新，推动配电行业迈入更高效、更可靠、更智能的保护新纪元！
2025-10-28 17:20:521297 德州仪器 (TI) CC27xx-Q1 系列无线 MCU 正式通过 Bluetooth SIG 认证，成为业界首个获得Bluetooth® 6.0信道探测认证并量产出货的车规级产品系列。这不
2025-10-27 16:54:406163 在现代电子系统中，不同芯片或模块常处于不同电压域，电平转换器作为跨电压域信号传输的核心组件，对系统稳定运行至关重要。中科芯（CETC）推出的4/8路双向电平转换器系列产品，以卓越性能、丰富型号和广泛
2025-10-24 14:54:56592 
今日，南芯科技（证券代码：688484）宣布推出工业级高压超低静态电流降压转换器系列产品，仅10μA的超低静态电流，支持最高120V 耐压和最大5A 的连续电流。高耐压可显著减少外围电压尖峰抑制器
2025-10-22 17:36:19728 
合作、高效响应需求，现正式开通开源鸿蒙系列产品专项业务咨询与商务合作通道，诚邀各界伙伴携手共进！ 合作内容方向开源鸿蒙硬件定制开发基于OpenHarmony的智能终端、边缘计算设备、行业定制化硬件
2025-10-20 16:23:05
GoodDesignAward作为国际性设计大奖，自1957年创立以来一直致力于表彰那些兼具美学与社会价值的优秀设计。在今年的年度评审中，M5Stack系列产品以卓越的产品体系、模块化结构及开放
2025-10-17 17:42:021156 
Vishay 宣布，推出新系列一类瓷介径向引线高压直插瓷片电容，该系列产品具有低介质损耗因子(DF)和低直流偏压的特性，适用于工业和医疗应用。
2025-09-30 10:56:06816 安世半导体近期推出了12/16/24通道、每通道100mA驱动能力的线性LED驱动系列产品。该系列产品集成芯片级ASIL-B功能安全，满足车灯系统针对功能安全日渐增加的高要求，非常适用于车外照明中的转向灯、刹车灯、贯穿式尾灯，以及日间行车灯等信号灯和装饰灯。
2025-09-26 17:35:001741 
南山电子介绍一下君耀压敏电阻34S系列产品特点和选型建议。君耀压敏电阻34S系列是一种金属氧化物压敏电阻（MOV），采用先进的陶瓷烧结技术制造而成，并通过树脂封装
2025-09-25 16:50:11784 
全球领先的短距离无线模块供应商 KAGA FEI 于近期推出 EC4L10BA1 和 EC4L05BA1，扩展其低功耗蓝牙模块产品线。
2025-09-03 14:21:141494 新洁能研发团队沟槽型工艺平台推出耐压30V 1mΩ级别增强型N沟道MOSFET 系列产品。
2025-08-22 18:02:351527 
近日，派恩杰半导体正式发布基于第四代平面栅工艺的SiC MOSFET系列产品。该系列在750V电压平台下，5mm × 5mm芯片尺寸产品的导通电阻RDS(on)最低可达7mΩ，达到国际领先水平。相比
2025-08-05 15:19:011208 
基本半导体推出34mm封装的全碳化硅MOSFET半桥模块，该系列产品采用第三代碳化硅MOSFET芯片技术，在比导通电阻、开关损耗、可靠性等方面表现更出色。
2025-08-01 10:25:141293 
7月30日，奥迪威将工业智能机器人系列产品方案亮相2025(第六届)全球数字经济产业大会暨智能工业展，助力精密制造设备、激光生产设备、智能分拣设备等实现更精细、准确、智能的生产升级。
2025-07-30 08:28:201181 
近年来，充电基础设施保有量快速增长，运营管理过程中普遍存在充电桩利用率低、设备维护困难等问题。千方科技推出AI视频充电桩系列产品，从感知系统、控制系统到运维体系实现智能化升级，助力充电场站实现运营增效。
2025-07-26 14:47:371997 每个新版本的蓝牙都会带来关键的重大升级。短距离无线标准设备蓝牙核心版本 6.0也不例外，这次带来的重大升级是蓝牙信道探测(Bluetooth Channel Sounding)。
2025-07-22 11:28:051211 近日，中软国际与华为云“同舟共济”战略合作8周年庆典暨“云智能行业赋能，全场景AI正当时”高峰论坛隆重举行。会上，中软国际正式发布全场景AI-R1系列产品。R1品牌传承中软国际自2000年来依托自研平台迭代创新的理念和初心，面向AI原生应用展开全新范式探索。
2025-07-18 17:18:591317 基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia（安世半导体）近日宣布扩展其双极性晶体管(BJT)产品组合，推出12款采用铜夹片封装(CFP15B)的MJD式样的双极性晶体管。这款名为MJPE系列
2025-07-18 14:19:472331 近日，旷世之声正式推出QCC Dongle Pro和QCC Dongle无损蓝牙发射器，该系列产品分别搭载第二代高通S5音频平台和第二代高通S3音频平台，支持Snapdragon Sound 骁龙畅听技术，赋能更多设备，带来无线无损音频体验。
2025-07-14 15:22:371214 在当今数字化快速发展的时代，无线连接技术已经成为众多设备和系统不可或缺的一部分。EBYTE最新研发的EWD104-BT57(485)系列蓝牙无线转换器模块以其卓越的性能和广泛的应用领域，成为行业
2025-07-10 14:18:26491 近日，作为提供定位和无线通信技术及服务的全球领先供应商u-blox(SIX:UBXN)现通过推出四款新型NORA-B2蓝牙低功耗（Bluetooth Low Energy）模块扩展其产品组合。该系列
2025-07-03 12:44:43891 近日，索尼（中国）有限公司发布新一代无线蓝牙拍摄手柄GP-VPT3和无线蓝牙遥控器RMT-VP2。
2025-07-02 16:00:341216 电子发烧友网为你提供()用于无线 LAN 的 2.4 GHz 高效前端和适用于蓝牙®应用的端口相关产品参数、数据手册，更有用于无线 LAN 的 2.4 GHz 高效前端和适用于蓝牙®应用的端口的引脚
2025-07-01 18:32:20
，标志着芯旺微KF32A158系列产品严格依照ISO26262:2018版标准要求，达成了功能安全等级ASILB完整性的目标，意味着独立KungFu内核生态的功能安全产
2025-06-25 10:36:411530 
依托海康观澜大模型技术底座，海康睿影带来<新一代工业探伤系列产品>，它以“X光感知+AI”能力，一眼洞穿零部件内部缺陷，与传统切开样本进行部分有损抽检相比，再复杂的工件，它也可以做到快速、无损检测，更好保障汽车等制造业产品质量。
2025-06-24 14:44:54742 eSUN易生PLA基础（PLA-Basic）、PETG基础（PETG-Basic）等基础（Basic）系列产品已陆续上线，它们的主要特点在于出色的性价比，在保持价格优势的同时，也为用户提供较好的打印使用体验。
2025-06-20 15:38:151437 
此前，6月11日-13日，第十八届（2025）国际太阳能光伏与智慧能源（上海）大会暨展览会（SNEC）在上海国家会展中心举办。天合绿建作为光伏建筑一体化产品解决方案提供商，携TEG系列产品解决方案亮相SNEC展会，为绿色建筑发展提供了兼备审美价值的新选择。
2025-06-16 10:45:351312 作为国内MOSFET功率器件研发的先行者之一，新洁能始终致力于功率半导体核心技术的突破，其研发团队持续创新，正式推出第三代SGT产品Gen.3 SGT MOSFET，电压涵盖25-150V系列产品
2025-06-11 08:59:592500 
在工业4.0与数字经济深度融合的今天，北京昆仑海岸科技股份有限公司凭借三十余载技术积淀，推出新一代物联网远程控制器系列产品，为计量领域智能化转型注入强劲动能。
2025-06-06 16:14:51831 电子发烧友网为你提供()用于无线 LAN 和蓝牙®应用的 2.4 GHz 前端相关产品参数、数据手册，更有用于无线 LAN 和蓝牙®应用的 2.4 GHz 前端的引脚图、接线图、封装手册、中文资料
2025-05-28 18:29:58
nRF54L 系列将广受欢迎的 nRF52 系列提升到新的水平，专为下一代蓝牙 LE 产品而设计。它集成了新型超低功耗 2.4 GHz 无线电和多用途 MCU 功能，采用 128 MHz Arm
2025-05-26 14:48:59
SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22纳米工艺节点推出的首批无线SoC系列产品，在计算能力、功效、集成度和安全性方面实现突破性进展
2025-05-26 14:27:43577 
随着健康意识的提升与生活方式的转变，人们对健康光源的要求越来越高。鸿利智汇集团旗下子公司斯迈得凭借领先的光谱技术，推出自然光系列产品，以智能科技模拟自然日光律动，为客户带来健康、舒适且高度个性化的全天候光环境体验。
2025-05-22 13:47:24885 天津见合八方光电科技有限公司(以下简称“见合八方”)发布850nm波段系列产品；包括850nm SLD，850nm RSOA，同时，850nm SOA也在测试验证阶段，即将发布。
2025-05-17 11:15:33882 
此前，4月29日-30日，第八届数字中国建设峰会在福州隆重举行。中国电科以“乘数而上，以智致远”为主题，全方位展示数字科技领域创新实力。30日上午，在电科新品发布会现场，易华录存储事业部副总经理吕晓鹏正式发布了“易存一体机”系列产品。
2025-05-08 11:41:46911 于各类集成电路中。然而，QFN封装的可靠性直接影响到电子产品的长期稳定性和使用寿命。为确保QFN封装焊点的机械强度和焊接质量，推拉力测试成为不可或缺的检测手段。 科准测控小编为您详细介绍如何利用Alpha W260推拉力测试机进行QFN封装的可靠性测试。本文将涵盖
2025-05-08 10:25:42962 欧姆电阻。
通常情况下，通过上述方案是可以完成所有连线布局设计的。不过，还是有一些特殊情况会面临挑战。如下图，为一款QFN32 4*4封装的芯片尺寸以及推荐的封装设计示意图。
按推荐设计，封装
2025-04-27 15:08:35
一、核心技术特点多协议兼容性· 支持蓝牙5.0、ANT、2.4GHz私有协议及Wi-Fi 6技术，满足复杂场景下的无线通信需求。· Nordic芯片内置动态协议切换功能，可同时连接多个设备并
2025-04-23 15:59:29
在对时钟精准度要求日益提高的无线通信、智能仪表、便携式终端等应用中，如何在小封装条件下获得优异的频率稳定性和抖动控制，成为工程设计的重要课题。FCom富士晶振推出的 FCO-2C-HP
2025-04-23 11:20:33
™ 5060 系列显卡,并将于 4 月 16 日起陆续上市。此系列产品专为主流游戏玩家、创作者与 AI 入门使用者设计,通过升级版 WINDFORCE 散热系统,在性能与散热效率间达到绝衡,带来更流畅
2025-04-16 10:07:05818 传感器可检测攻击并采取适当措施，而加密加速器则可加固以抵御侧信道攻击。
一流的多协议无线电
这款同类最佳的多协议射频产品具有更高的稳健性和更远的传输距离，对于1Mbps蓝牙低功耗，发射功率可达8dBm
2025-04-14 09:20:36
引言：小型化趋势下的语音芯片需求随着消费电子、物联网及便携式设备的快速发展，产品设计对芯片的小型化、高集成度和低功耗提出了更高要求。广州唯创电子凭借其创新的QFN封装技术，推出WTV系列（如
2025-04-07 08:47:42760 
在工业4.0与能源数字化的浪潮下，传统电流监测设备正面临布线复杂、维护困难、数据颗粒度不足等挑战。飞英思特科技基于全球领先的无源物联网技术，正式推出RevoMinds用电监测系列产品，以“自供能、免运维、非侵入安装”为核心优势，为生产制造、能源、环保监管等场景提供多样化解决方案。
2025-04-02 09:35:10997 灵动微电子推出全新超值型MM32F0050系列MCU。2018年，灵动首次上市了其主打性价比的超值型MM32F00系列，目前已陆续推出了F003、F0010、F0020、F0040等系列产品，并在2023年推出了首款超值型MM32G00系列产品G0001。
2025-04-01 09:36:201505 
Nordic最新蓝牙产品NRF54系列已上市，其开发板工具NRF54L15-DK可用于nRF54L15、nRF54L10、nRF54L05无线 SoC的开发套件，支持低功耗蓝牙，蓝牙mesh
2025-03-26 22:24:56
系统级芯片（SoC）以及nRF91®系列蜂窝物联网系统级封装（SiP）一起使用。nRF7002 还可以与非Nordic主机设备结合使用。
nRF7002是我们独特的Wi-Fi产品组合中的第一款设备，它将
2025-03-26 11:00:09
128MHz的Arm Cortex-M33处理器以及全面的外设集合。该系列提供多种封装和内存大小选项，并具有引脚兼容的QFN封装。 nRF54L05适用于使用蓝牙低功耗(Bluetooth Low Energy
2025-03-25 11:26:48
一、强大的硬件配置优势汉源高科2.4G室外无线网桥DZ-COM100S-2.4G/1KM系列产品在硬件方面有着卓越的配置，为其出色性能奠定了坚实基础。汉源高科2.4G室外无线
2025-03-20 17:16:35
紧凑型 1.9x1.9mm WLCSP 和通用型 4x4mm QFN 封装，现已可提供样品，预计将于 2025 年上半年全面量产。
总之，nPM2100 电源管理 IC 为原电池供电蓝牙低功耗产品带来
2025-03-20 16:52:22
沁恒微电子（WCH）推出的蓝牙转接芯片系列（CH9140、CH9141、CH9142、CH9143）凭借其高度集成化、低功耗和灵活的功能特性，为物联网、工业控制、智能家居等领域的无线通信提供了高效
2025-03-18 16:56:292532 
随着汽车电动化、智能化、网联化趋势的深化，车规级芯片需求呈现爆发式增长。作为全球汽车半导体龙头，闻泰科技半导体业务近期推出了一系列符合 AEC-Q100 标准的车规级超低静态电流通用低压差（LDO
2025-03-18 14:15:501053 低功耗无线领域内的领导性创新厂商Silicon Labs（芯科科技）宣布推出全新的第二代无线开发平台产品BG29系列蓝牙无线片上系统（SoC），其设计宗旨是在尽量缩小产品外形尺寸时，不牺牲性能，依旧
2025-03-17 17:39:281053 虽然明确说明了先辑半导体HPM6E00系列产品能用来做EtherCAT的从站，但它可以用来做主站吗，还是说必须用其他芯片做主站呢
2025-03-16 10:16:43
如今在AI迅猛发展的浪潮中，大语言模型展现出强大的智能交互能力，但如何解决其部署到边缘设备所面临算力、内存和能耗等诸多挑战，成为了行业关注的重点。Firefly推出的NVIDIAJetson系列智能
2025-03-12 16:32:391233 
Cortex-M0+
内存：128KB ROM，48KB RAM
外设接口：支持 I2C、SPI、UART、GPIO 等
工作电压：1.1V 至 3.3V
封装：QFN 24-pin
3.
2025-03-10 16:47:37
®和nRF53®系列蓝牙系统级芯片（SoC）以及nRF91®系列蜂窝物联网系统级封装（SiP）一起使用。nRF7002 还可以与非Nordic主机设备结合使用。
nRF7002是我们独特的Wi-Fi
2025-03-10 15:42:21
1：最近项目上选型短距离蓝牙无线通讯SOC方案，产品要求超低功耗800mAh电池容量要求待机6个月以上，正常工作模式下保持蓝牙连接进行传感器采集数据上报APP，针对项目需求对比了国产和进口品牌，以下
2025-03-10 14:21:07
包含2.4G射频收发器、蓝牙接收发送器等，通过点对点的传输实现通讯，芯片包含PWM、ADC、UART、SPI、I2C等模块，广泛应用于灯控、智能家电等设备。
无线连接系列产品分类：> 蓝牙+
> 2.4G+
原厂代理 电话：19928739245（微同）欢迎咨询
2025-03-10 09:14:06
nRF54L15 是 nRF54L 系列的首款系统级芯片 (SoC)。它是一款超低功耗蓝牙 5.4 SoC，具有同类最佳的新型多协议无线电和先进的安全功能。nRF54L 系列以更紧凑的封装将广受欢迎
2025-03-05 18:17:29
在工业数字化转型的浪潮中，中服云工业物联网平台系列产品脱颖而出，为不同规模和需求的企业提供了全面、专业的物联网平台解决方案。该系列产品包含工业物联网平台基本版（SCADA）、工业物联网平台企业版
2025-03-05 11:25:48667 德州仪器（TI）提供的一种新的驱动器集成氮化镓（GaN）功率级产品系列已在一个低成本、紧凑的四扁平无引脚（QFN）封装中实现，该封装尺寸为12mm x 12mm。这种扩大的QFN封装可以从GaN
2025-02-25 10:36:391037 
昇润科技推出的BLE蓝牙SiP芯片是一种通过先进封装技术将多个功能组件集成到单一封装中的解决方案，在市场应用中，其设计、性能在不同应用场景中都具有一定优势，高集成度使得外围电路设计更简单；小体积使其
2025-02-19 14:53:20
产品概述BCM43465C0KMMLW1G是博通（Broadcom）公司推出的一款集成无线通信解决方案，专为物联网（IoT）和移动设备设计。该芯片结合了Wi-Fi和蓝牙功能，旨在提供高效的无线
2025-02-18 23:54:20
数量为110070个。产品概述BCM43694C0KRFBG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能无线通信芯片，集成了Wi-Fi和蓝牙功能，专为智能手机、平板电脑和其他移动设备设计。该芯片
2025-02-18 23:44:33
致真精密仪器探针台系列产品介绍
2025-02-18 10:47:17882 
致真精密仪器低温设备系列产品介绍
2025-02-18 10:45:37781 
多模态大模型为安防行业带来重大技术革新，基于观澜大模型技术体系，海康威视将大参数量、大样本量的图文多模态大模型与嵌入式智能硬件深度融合，发布多模态大模型文搜存储系列产品——文搜NVR、文搜CVR。
2025-02-18 10:33:561122 近日，曙光云公司正式对外宣布，其全系列产品将全面支持DeepSeek技术。这一举措标志着曙光云在推动AI技术广泛应用方面迈出了重要一步。 曙光云的全系列产品涵盖了多个领域。其中，曙光云Stack云
2025-02-14 15:40:18941 下一代高速PON网络设计。 此次推出的50G EML+SOA系列产品，是基于源杰科技在10G 1577nm EML+SOA大规模量产中积累的丰富经验，经过精心研发而成。该系列产品不仅满足了当前市场对高速、大功率PON光芯片的需求，更为未来50G PON OLT系列提供了先进的解决方案。 据悉，该5
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2025-01-14 15:01:43
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