的CPU/GPU内存芯片因为AI而全面爆发，多家存储企业的产能都已经跟不上。HBM英文全称High Bandwidth Memory，翻译过来即是高带宽内存，HBM具有更高带宽、更多I/O数量、更低功耗、更小尺寸的优势。不但能够减少组件占用空间和外部存储器要求；而且能够提供更快
2024-03-18 18:42:55
2264 ）合作伙伴，软通动力受邀参会，并与华为携手发布了面向农牧行业的联合解决方案——软通动力&华为智慧养殖解决方案，标志着双方在智慧养殖领域的合作迈向了全新的高度。
2024-03-16 14:14:45787 3月14日，以“因聚而生 数智有为”为主题的“华为中国合作伙伴大会2024”在深圳盛大启幕，软通动力以钻石级（最高级）合作伙伴身份受邀参会，并携手华为发布了面向农牧行业的联合解决方案——软通动力&华为智慧养殖解决方案。
2024-03-15 10:30:12142 在当前高速设计中，主流的还是PAM4的设计，包括当前的56G，112G以及接下来的224G依然还是这样。突破摩尔定律2.5D和3D芯片的设计又给高密度高速率芯片设计带来了空间。
2024-03-11 14:39:0279 
Ansys携手英特尔代工，共同打造2.5D芯片先进封装技术的多物理场签核解决方案。此次合作，将借助Ansys的高精度仿真技术，为英特尔的创新型2.5D芯片提供强大支持，该芯片采用EMIB技术实现芯片间的灵活互连，摒弃了传统的硅通孔（TSV）方式。
2024-03-11 11:24:19244 近日，国内领先的半导体IP供应商芯原股份宣布，其业界领先的高性能2.5D图形处理器（GPU）IP已成功赋能先楫半导体的新一代HPM6800系列RISC-V MCU（微控制器）。这一创新合作不仅彰显
2024-03-07 11:47:16266 2.5D图形处理器（GPU）IP，这一合作将推动双方在汽车仪表、人机交互界面（HMI）以及电子后视镜（CMS）等领域的应用发展。
2024-03-05 09:21:29294 美光科技股份有限公司（Micron Technology, Inc.）是全球内存与存储解决方案的领先供应商，近日宣布已经开始量产其HBM3E高带宽内存解决方案。这一重要的里程碑式进展再次证明了美光在内存技术领域的行业领先地位。
2024-03-05 09:16:28307 2024年3月4日，中国上海——芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 今日宣布先楫半导体 (简称“先楫”) 的HPM6800系列新一代数字仪表显示及人机界面系统应用平台采用了芯原的高性能2.5D图形处理器 (GPU) IP。
2024-03-04 15:33:11365 作为韩国领先的后端工艺厂商之一，Hana Micron同时也是一家专营半导体装配与测试的公司。该司致力于研发2.5D封装技术，能水平集成各类人工智能芯片，例如高带宽内存（HBM）。
2024-03-01 15:19:16154 2月26日，华为携手洲明科技在国际通讯界年度盛事“2024世界移动通讯大会”（MWC 2024），联合发布“多元一体智慧站点”方案，并于HALL1H50展位展示了技术领先的洲明多功能智慧杆及相配套的解决方案，助力以ICT技术加速城市智能化转型。
2024-02-28 14:09:51194 以硅通孔（TSV）为核心的 2.5D/3D 封装技术可以实现芯片之间的高速、低功耗和高带宽的信号传输。
2024-02-25 16:51:10482 
自去年以来，随着英伟达AI芯片需求的迅猛增长，作为其制造及封装合作伙伴的台积电（TSMC）在先进封装技术方面面临了前所未有的产能压力。为了应对这一挑战，台积电正积极扩大其2.5D封装产能，以确保能够满足持续增长的产能需求。
2024-02-06 16:47:142942 随着集成电路技术的飞速发展，封装技术作为连接芯片与外部世界的重要桥梁，也在不断地创新与演进。2.5D封装和3D封装作为近年来的热门技术，为电子系统的小型化、高性能化和低功耗化提供了有力支持。本文将详细介绍2.5D封装和3D封装技术，并对它们进行对比分析。
2024-02-01 10:16:55508 
SK海力士近日宣布，将进一步扩大高带宽内存生产设施的投资，以满足高性能AI产品市场的不断增长需求。
2024-01-29 16:54:44428 近日，佰维存储在接受调研时透露，公司近期成功研发并发布了支持CXL2.0规范的CXLDRAM内存扩展模块。这款产品具有支持内存容量和带宽扩展、内存池化共享、高带宽、低延迟、高可靠性等优势，特别适合于AI高性能计算的应用。
2024-01-23 16:13:02362 近日，特斯联受邀出席了由廊坊市人民政府主办，廊坊经济技术开发区管委会联合华为技术有限公司协办的河北人工智能计算中心上线仪式暨新一代信息技术高端论坛，在论坛上，华为携手特斯联等伙伴共同发布了河北人
2024-01-19 10:55:05140 
DDR6和DDR5内存的区别有多大？怎么选择更好？ DDR6和DDR5是两种不同的内存技术，它们各自在性能、功耗、带宽等方面都有不同的特点。下面将详细比较这两种内存技术，以帮助你选择更适合
2024-01-12 16:43:052850 正式突破1亿，成为史上升级速度最快的HarmonyOS版本！
2、鸿蒙与400+大厂合作
华为鸿蒙操作系统自发布以来，受到了业界的广泛关注。近日，据华为官方消息，已有400多家合作伙伴启动鸿蒙原生
2024-01-11 22:29:37
2.5D 和 3D 半导体封装技术对于电子设备性能至关重要。这两种解决方案都不同程度地增强了性能、减小了尺寸并提高了能效。2.5D 封装有利于组合各种组件并减少占地面积。它适合高性能计算和人工智能加速器中的应用。3D 封装提供无与伦比的集成度、高效散热并缩短互连长度，使其成为高性能应用的理想选择。
2024-01-07 09:42:10465 
半导体芯片封装是指半导体器件的保护外壳。该保护壳可保护电路免受腐蚀和物理伤害，同时还便于连接电气连接以将其与印刷电路板 (PCB) 连接。
2024-01-06 17:46:41295 
半导体芯片封装的重要性、传统和先进技术以及该领域的未来趋势。
2024-01-02 11:09:17394 
由于内存接口芯片的大规模商用要经过下游厂商的多重认证，还要攻克低功耗内存接口芯片的核心技术难关，从 DDR4 世代开始，全球内存接口芯片厂商仅剩 Rambus、澜起科技和瑞萨（原 IDT）三家厂商。
2024-01-02 10:36:52194 
实现了不依赖于高精地图的高速、城区高阶智能驾驶。其综合续航达1300公里，纯电续航超过240公里。 华为问界m7销量突破记录 2023年9月12日，问界新M7正式发布，并开启交付。 在12月26日问界M9及华为全场景发布会上提到问界新M7累计大定已超12万台，其中超过60%的用户选择智驾版，
2023-12-29 15:03:43716 据悉，三星很有可能将这些装置作为2.5d包使用在nvidia ai gpu和hbm3芯片上。根据Shinkawa的订单结构分析，如果英伟达的订单增加，三星的设备订单也会增加。
2023-12-07 15:37:16272 目前使用的是AD7606-8芯片使用5V作为基准，采用FSMC并口读取信号，目前的问题是当采样值大于2.5V时输出值归零从新从0开始计量，就是无法读取到大于16384的数值。用示波器查看D15端口在超2.5V时端口有输出，但输出幅值偏小约为1V左右。D15端口加有1个10K下拉电阻
2023-12-06 07:18:21
上海，2023年11月28日-在近日举行的2023年度创新媒体日上，全球领先的微电子工程公司迈来芯（Melexis）通过一系列精彩的主题演讲，展示了其在汽车传感器、驱动器等芯片技术行业的专业性
2023-12-05 16:07:10357 
来源：《半导体芯科技》杂志 ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation）宣布推出其2.5D/3D先进封装服务。通过独家的芯片
2023-11-20 18:35:42193 作为全球领先的互联产品和解决方案公司，奇异摩尔期待以自身 Chiplet 互联芯粒、网络加速芯粒产品及全链路解决方案，结合智原全面的先进封装一站式服务，通力协作，深耕 2.5D interposer 与 3DIC 领域，携手开启 Chiplet 时代的新篇章。
2023-11-12 10:06:25455 、转型加速器和能效优化器，驱动管理升级，并携手发布“数智深耕 · 企业管理新生态领航计划”，壮大数智转型“朋友圈”。 华为云 WeLink 服务产品部总裁王俊、华为云差旅 CTO 孔祥红、华为云 WeLink 产品经理王雷、哈工大网络安全和信息化办公室常务副主任于游、合思创
2023-11-06 09:55:40434 
华为鸿蒙系统（HUAWEI Harmony OS），是华为公司在2019年8月9日于东莞举行的华为开发者大会（HDC.2019）上正式发布的操作系统。
华为鸿蒙系统是一款全新的面向全场景的分布式
2023-11-02 19:39:45
近日，台积电再次宣布一项重大突破，这一消息引发了全球科技领域的广泛关注。这次突破涉及硅光芯片技术，被视为半导体领域的一项重大进展。然而，这个消息也让中国的华为和中科院等顶尖科研机构陷入了思考和挑战，是否意味着中国的弯道超车计划将要失败？让我们一起来深入了解这一问题。
2023-10-22 16:03:59905 麒麟a2是手环芯片吗 麒麟a2不是手环芯片，麒麟A2是华为旗下的音频芯片。 麒麟A2芯片内置先进的蓝牙模组，传输带宽能力得到了大幅提升，相比于传统蓝牙带宽提升了4倍，音频信号传输速率大大提升。麒麟
2023-10-17 16:36:00529 麒麟a2芯片哪里生产的 麒麟a2芯片哪里生产的这个问题这个目前没有相关官方的报道，因此无法给出准确的回答。 2023年9月25日，华为FreeBuds Pro 3正式发布，该产品内置支持Polar
2023-10-17 15:55:43695 麒麟a2芯片是什么芯片 麒麟A2是华为旗下的音频芯片。麒麟A2芯片内置先进的蓝牙模组，传输带宽能力得到了大幅提升，相比于传统蓝牙带宽提升了4倍，音频信号传输速率大大提升。 华为麒麟a2芯片参数配置
2023-10-17 15:49:501277 华为麒麟芯片a2啥时间发布 华为麒麟芯片a2芯片是2023年9月25日发布的。麒麟A2芯片内置先进的蓝牙模组，传输带宽能力得到了大幅提升，相比于传统蓝牙带宽提升了4倍，音频信号传输速率大大
2023-10-17 15:40:26857 半导体设计公司ad technology于10月10日宣布，与海外客户签订了利用gaa（全环绕栅极）结构的3nm基础2.5d服务器芯片设计合同，并委托三星进行设计。使用sip封装工艺整合hbm高带宽内存。
2023-10-17 14:18:00420 
华为手机麒麟芯片有很多型号，主要包括以下几款： 麒麟970：采用了台积电10nm制程工艺，是华为首款人工智能芯片，于2017年9月发布。 麒麟980：全球首款商用7nm SoC，于2018年8月发布
2023-10-16 14:35:423735 麒麟a1芯片属于什么水平? 麒麟a1芯片属于中等水平。麒麟A1，别名华为麒麟A1，是华为于2019年9月发布的芯片，尺寸为4.3mm×4.4mm，集成了蓝牙处理单元、音频处理单元、低功耗的应用处
2023-10-16 09:54:412922 在2023全球移动宽带论坛（下称MBBF）上，华为联合广大产业伙伴共同开启RedCap全球商用启航之路。论坛上，华为联合产业伙伴集中发布了RedCap商用阶段性成果，全球已有7个国家超过10家运营商
2023-10-13 08:14:42399 
华为麒麟a2芯片参数配置 麒麟A2是华为旗下的音频芯片。麒麟A2芯片内置先进的蓝牙模组，传输带宽能力得到了大幅提升，相比于传统蓝牙带宽提升了4倍，音频信号传输速率大大提升。 麒麟A2芯片功耗相比
2023-10-08 10:05:101696 (半定制化超高带宽元件) 可大幅优化内存技术，可实现在混合云与边缘云应用中运行生成式AI的性能。 CUBE增强了前端3D结构的性能，例如chip-on-wafer（CoW
2023-09-27 10:44:01136 
北京9月25日消息 北京时间9月25日下午14：30，华为秋季全场景新品发布会重磅召开。发布会上，多款新品亮相，华为也携手刘德华推出了高端品牌ULTIMATE DESIGN（非凡大师）。
2023-09-26 09:26:04676 以下主题概述了Altera的外部内存接口解决方案。
Altera提供最快、最高效、延迟最低的内存接口IP核。Altera的外部存储器接口IP设计用于方便地与当今更高速的存储器设备接口。
Altera
2023-09-26 07:38:12
Chiplet技术背景下，可将大型单片芯片划分为多个相同或者不同小芯片，这些小芯片可以使用相同或者不同工艺节点制造，再通过跨芯片互联及封装技术进行封装级别集成，降低成本的同时获得更高的集成度。
2023-09-25 12:52:28984 
等，分享智能化的机遇和挑战，共商智能化的关键举措，体验智能化技术的创新和应用。在HC的舞台上， 中软国际副总裁、AIGC研究院院长、解放号总裁 万如意博士携手华为政务一网通军团全球智慧城市总裁丁盛爽女士，共同发布了基于华为盘古政务大模型的 政务「问数」大模型 ！
2023-09-22 21:30:06534 杨瑞凯携手业界标准组织、专家、客户和其他伙伴共同发布了“ 华为盘古政务大模型联合创新行动 ”。 “华为盘古政务大模型联合创新行动”以“赋能政务和城市数字化向智能化升级”为共同目标，重点推进大模型在政务服务、政务办公、城市治理等场景的联合创新方案开发。 中软
2023-09-21 20:55:03334 BM1684编解码性能是同时支持32路解码和2路编码吗？内存大小和内存带宽会不会成为瓶颈？
2023-09-19 06:33:40
据介绍，芯片级基片、AD胶、TIM1 目前主要应用于倒置的芯片包，基片应用领域更多，包括csp、cof、2.5d和3d等。一般可以理解为，只要有焊接球，就可以填到底。daf胶片主要应用于多层芯片，目前广泛应用于内存、逻辑等高输出芯片，daf 膜可以替代高密度粘合剂。
2023-09-08 14:59:16713 随着华为手机新品发布，吸引了全球关注。尽管面临美国芯片封锁的困境，但人们对华为在技术突破方面的关注依然很高。有关华为芯片的“卡脖子”问题是否已经解决，也引起了广泛的关注。
2023-09-08 14:42:161639 中国芯片新突破！亚洲智能芯片产业展助力国产芯片开启新时代 华为的新机引发如此大的关注，主要是新机是否为5G以及是否搭载了华为自制研发的芯片备受关注。针对MATE 60 PRO，多个消费电子产品拆解
2023-09-07 16:21:431168 本文通过测试、仿真分析了影响2.5D CoWoS翘曲、应力、可靠性的因素：real/dummyHBM、interposer 厚度、C4 bump高度。对2.5D package的设计非常有指导意义。
2023-09-07 12:22:40781 
近年来，华为的话题性无需多言。尤其是其自主研发的芯片，更是引发了业界的广泛关注。本文将探讨华为芯片的起源、发展和影响，以及它对全球半导体行业的影响力。
2023-09-07 11:26:441858 
骁龙芯片在过去几年里一直是high end手机的领先排名之一。但华为mate60 pro搭载的麒麟9000s芯片改变了这一格局。数据显示，麒麟9000s芯片的性能超过了snapdragon 888芯片，这是华为恢复高级市场占有率的重要突破。
2023-09-07 10:13:205729 TechInsights近日发布了对华为最新旗舰手机Mate 60 Pro的拆解报告。华为麒麟9000s芯片被专业人士评价为非常先进，尽管不是最先进的，但差距在2-2.5个节点范围内。
2023-09-06 14:29:57870 华为芯片迎重大突破：目前华为的麒麟系列芯片已经成为世界上最强大的移动芯片之一，被广泛应用于华为自家的旗舰手机以及平板电脑等设备上。 华为一直是全球领先的芯片设计和制造企业之一，近年来通过自主研发
2023-09-06 11:14:563349 西方如何看待华为5G芯片的突破？9月4日，加拿大分析公司TechInsights发布了拆解报告证实，华为5G芯片帮助西方证实了华为在半导体领域的突破。
2023-09-05 14:22:501449 8月4日，华为常务董事、终端BG CEO余承东在华为开发者大会2023上正式发布了HarmonyOS 4。 据华为官方消息， HarmonyOS 4 升级用户现已突破 1000 万，官方同时公布更多
2023-09-05 10:50:15722 华为P60是5g手机吗 是什么芯片? 华为P60不是5G手机，它搭载的是华为自主研发的Kirin 970芯片。以下是详实、细致的介绍： 华为P60是一款于2018年3月27日发布的手机，与华为公司
2023-09-01 16:12:504581 高通为什么不卖芯片给华为？华为用高通的芯片吗？ 作为全球领先的无线通信技术和芯片制造商，高通一直以来都是全球智能手机市场中的重要参与者。不过在近几年的时间里，高通却一直避免向华为销售芯片，这让许多人
2023-09-01 15:45:542479 官方的证实或否认，但一旦成真的话，华为手机的5G实现将成为华为与国内供应链在仅仅三年的时间里突破封锁的伟大进步。 从2019年5月，华为被美国列入实体清单以来，已有1566天无法采购或代工5G芯片。华为手机业务遭到了毁灭性打击，市场份额一路从世
2023-09-01 10:33:071674 华为Mate60的芯片。 一、华为Mate60搭载的芯片是什么？ 华为Mate60搭载的处理器是华为最新的麒麟芯片——麒麟9000E。这款芯片于2021年10月正式发布，是华为目前最强大的芯片之一。此前，华为在今年3月已经发布了麒麟9000芯片，但这款芯片仅在华为Mate40 Pro等少量设
2023-09-01 10:09:2440617 外界关注的华为Mate60系列手机「低调」上线，于29日突然开卖最新款旗舰手机Mate 60 Pro，多项实测数据显示，这台智能手机支持5G网络，意味华为与中芯国际携手突破美国的5G芯片封锁。但华为
2023-08-31 14:09:53639 最为热议的话题。 随着该款手机的发布，各种拆机也是接踵而至，大家发现，华为Mate 60 Pro并没有采用网传的高通骁龙8Gen2芯片，而是搭载了一颗名为麒麟9000S的全新芯片，该芯片之前从未曝光，代号为Hi36A0，该Soc采用12核设计，采用1+3+2架构，其中大中小核心均
2023-08-31 12:31:212892 与分析，以期让读者更好地了解它们的特点和优缺点。 一、华为5G芯片 华为5G芯片是华为公司研发的一种5G专用芯片，采用了7纳米工艺制程，支持SA/NSA双模组网，同时也兼容4G、3G、2G等多种网络，可说是5G通信领域的一个重大突破。其主要特点如下： 1.更
2023-08-31 09:44:352577 5g芯片是华为的吗 华为5g芯片有哪些型号 随着5G技术的逐渐成熟，5G芯片成为各大科技企业关注的焦点之一。而华为作为中国最大的通讯设备制造商，其5G芯片在市场上备受关注。那么，5G芯片是华为
2023-08-31 09:42:182038 芯片，已经成为企业在5G领域中主导地位的重要原因之一。 华为5G芯片的研发历程 华为在5G芯片的研发方面始终保持了领先的态势。自2013年起，华为5G芯片的研发计划就已经开始，系统性推进了5G芯片的技术突破和产业生态的构建。经过多年的技术积累和不
2023-08-31 09:40:294102 芯片吗？华为的5G芯片怎么样？本文将为您详尽解答。 一、华为有自己的5G芯片 事实上，华为已经推出了自己的5G芯片。在2019年3月26日，华为发布了自家首款5G多模终端芯片——Baron 5000。据悉，Baron 5000是全球首款支持NSA和SA双模的5G多模芯片，全面支持
2023-08-31 09:39:333963 “大家知道去年10月美国对中国极限施压，其中A100中国是不能买的，在今年的815，我们跟华为联合发布了讯飞声谷一体机，能够在国产平台上自己做训练做推理，这是非常了不起的。”刘庆峰说。
2023-08-30 17:17:431055 华为5g芯片的名字是麒麟990系列，是2019年9月6日，华为在IFA（德国柏林消费电子展）上正式发布的旗舰级芯片，包括麒麟990和麒麟9905G两款芯片。
2023-08-30 14:57:384620 ，使个人智能化向空间智能化迈进的趋势势不可挡。华为迎势而上，凭借其在通信连接领域30余年的积淀，以及华为终端交互产品十余年的打磨，于2021年正式推出华为全屋智能，突破连接、交互、生态三大壁垒，通过领先
2023-08-09 17:14:34
（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布，公司已开始出样业界首款8层堆叠的24GB容量第二代HBM3内存，其带宽超过1.2TB/s，引脚速率超过9.2Gb/s，比当前市面上现有的HBM3解决方案
2023-08-01 15:38:21488 
2.5D封装和3D IC封装都是新兴的半导体封装技术，它们都可以实现芯片间的高速、高密度互连，从而提高系统的性能和集成度。
2023-08-01 10:07:362609 
原文标题：华为开发者大会2023丨中软国际携手深开鸿，邀您一同见证开鸿智联新突破 文章出处：【微信公众号：中软国际】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
2023-07-28 20:15:01391 DDR是运行内存芯片，其运行频率主要有100MHz、133MHz、166MHz三种，由于DDR内存具有双倍速率传输数据的特性，因此在DDR内存的标识上采用了工作频率×2的方法。 DDR芯片
2023-07-28 13:12:061877 
刘旭教授和匡翠方教授团队基于前期远场超分辨技术的研究经验，提出了一种新型的双通道激光纳米直写方法。该方法突破了光学衍射极限，提高了激光直写“打印”的精度和速度。 研究成果以“Direct laser
2023-07-26 06:49:35454 
有博主爆料称华为麒麟芯片将在今年正式回归市场，并目前处于良率爬坡阶段。在2020年受到制裁后，上一代麒麟9000芯片被迫停产，而现在，经过三年的努力，华为麒麟芯片终于取得了一定的突破。
2023-07-25 16:54:424646 日本的半导体公司rafidus成立于2022年8月，目前正集中开发利用2.5d和3d包装将多个不同芯片组合起来的异构体集成技术。Rapidus当天通过网站表示：“计划与西方企业合作，开发新一代3d lsi（大规模集成电路），并利用领先技术，批量生产2纳米及以下工程的芯片。”
2023-07-21 10:32:31633 与包括三星在内的潜在供应商进行交易谈判。 目前，英伟达的A100、H100和其他AI GPU均使用台积电进行晶圆制造和2.5封装工作的前端工艺。英伟达AI GPU使用的HBM（高带宽内存）芯片由SK海力士独家提供。然而，台积电没有能力处理这些芯片所需的2.5D封装的所有工作量。消息人士称，英
2023-07-20 17:00:02404 
nvidia的a100、h100和其他ai gpu目前使用控制台来制造晶片和2.5包的前端工程。nvidia ai gpu使用的hbm芯片由sk海力士独家提供。但是tsmc没有能力处理2.5d包装所需的所有工作。
2023-07-20 10:45:23538 "Stream" 是一种基准测试工具，用于评估计算机系统的内存带宽性能。它通过模拟内存访问模式，测试系统在读取和写入连续内存块时的速度，衡量系统的内存性能和数据传输效率。
2023-07-18 14:06:52343 
，16GB对于绝大多数人来说已经够用了，不过你要是上24GB加量不怎么加价，那我还是资瓷的” 按照其中提到的信息来看，目前爆料中提到的24GB内存手机似乎并不是骁龙8 Gen2的极限，其最大可以搭载32GB的物理内存。
2023-06-30 11:37:52615 
演进的必由之路。 其实，华为早有布局 5.5G，本月早些时候，华为高级副总裁李鹏在第 31 届中国国际信息通信展览会表示，我国 5G 将加速向 5.5G 演进，未来将实现“步步领先”。 李鹏还强调，毫米波技术在 5.5G 时代将突破关键瓶颈。主流基带厂商均已发布 5G 毫米波商用芯片。这也
2023-06-29 16:45:03705 
电子发烧友网站提供《用焊接在一起的PCB重建2.5D凸轮.zip》资料免费下载
2023-06-08 11:05:24
0 Novator系列2.5D影像测量仪是一种全自动影像测量仪。它将传统影像测量与激光测量扫描技术相结合，充分发挥了光学电动变倍镜头的高精度优势，支持点激光轮廓扫描测量、线激光3D扫描成像，可进行高度
2023-06-07 11:19:54
更快：DDR5 内存的带宽是 DDR4 的两倍，起始频率比 DDR4标准频率增加 50% （ 2）容量更大：单个存储芯片密度是 DDR4 最大密度的 4 倍 （
2023-05-29 14:07:381359 
需要经历理论突破，技术发明，技术原型以及技术应用等阶段，依赖产、学、研通力合作。华为已连续四年发布奥林帕斯难题百万悬红，牵引全球数据存储领域基础理论研究方向，突破关键技术难题，加速科研成果产业化，实现合作共赢。 苏黎世联邦理工学院Onur Mutlu教授所带
2023-05-25 12:10:02509 主要的技术路径。2.5D/3D封装正在加速3D互连密度的技术突破，TSV及TGV的技术作为2.5D/3D封装的核心技术，越来越受到重视。
2023-05-23 12:29:112873 
/UM780 Pro：突破极限、定义卓越】 在2023年年初，AMD正式发布了全新的AMD锐龙7040系列，拥有高达8颗“Zen4”核心，
2023-05-17 17:30:45843 
2.5D 纳米镀膜凝光玻璃顶盖 + IML 悬浮面板 大气设计，更彰显品质 MT9679 旗舰投影芯片赋能 强大算力，打造流畅使用体验 采用 ALPD 激光光源和激光 2450 CVIA 流明 画质
2023-05-11 20:16:37383 就收入而言，倒装芯片BGA、倒装芯片CSP和2.5D/3D是主要的封装平台，其中2.5D/3D技术的增长率最高。2.5D/3D 市场预计将从 2022 年的 92 亿美元增长到 2028 年的 258 亿美元，实现 19% 的复合年增长率。
2023-04-24 10:09:52770 
自主知识产权的行业主流3D引擎，近十年服务了全球160万开发者。
本次，Cocos带来了全新适配API 9的3D引擎的Cocos Creator，开发者可快速构建并发布鸿蒙生态的3D和2D应用，抢占蓝海生
2023-04-14 11:37:18
的行业主流3D引擎，近十年服务了全球160万开发者。本次，Cocos带来了全新适配API 9的3D引擎的Cocos Creator，开发者可快速构建并发布鸿蒙生态的3D和2D应用，抢占蓝海生态红利。以下
2023-04-14 09:25:14
“存”“算”性能失配，内存墙导致访存时延高，效率低。内存墙，指内存的容量或传输带宽有限而严重限制 CPU 性能发挥的现象。内存的性能指标主要有“带宽”(Bandwidth)和“等待时间”(Latency)。
2023-04-12 13:53:221002 创建真正的 3D 设计被证明比 2.5D 复杂和困难得多，需要在技术和工具方面进行重大创新。
2023-04-03 10:32:412446
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