硅谷初创企业 Ethernovia宣布推出全球首款采用 7nm 工艺的单端口和四端口 10G 至 1G 汽车 PHY 收发器系列样品，将在汽车领域带来巨大变革，满足软件定义车辆 (SDV) 不断增长的带宽需求
2024-03-15 09:07:00
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内不得不面对的现实问题。为了满足汽车行业的变化，经纬恒润现推出新一代快速控制原型产品ControlBase_S，可以广泛运用在动力域、底盘域、车身域等不同控制单元的算法
2024-03-15 08:00:38607 
在电子元件领域不断创新的Vishay公司，近日宣布推出新系列的浪涌限流正温度系数（PTC）热敏电阻——Vishay BCcomponents PTCEL系列。这款新型热敏电阻以其宽阻值范围、高电压处理能力和高能量吸收能力，为汽车和工业应用中的有源充放电电路带来了显著的性能提升。
2024-03-12 10:34:11105 梯队的厂商们还在成熟工艺上稳扎稳打。 早在两年前，我们还会将28nm视作成熟工艺以及先进工艺的分水岭。但随着3nm的推出，以及即将到来的2nm，成熟工艺的定义已经发生了变化，分水岭已然换成了T2和T3晶圆厂不愿投入的7nm/8nm工艺
2024-02-21 00:17:002598 
在熊本县菊阳町，台积电、索尼和日本电装联合开发了一个12英寸晶圆加工基地，该基地应用12nm、16nm和22nm至28nm技术，预计月底建成。此外，其量产时间已定为2024年第四期。
2024-01-30 09:38:35333 EtherNet/IP (Ethernet/lndustrial Protocol）是适合于工业环境的通信系统。利用 EtherNet/IP，可在工业设备之间发送发送和接收时效性的应用信息。
2024-01-26 11:05:33194 
计划与国内通信企业展开深度合作。
其FPGA从55/40nm进入主流28nm工艺平台，在器件性能和容量上也都有较大的提升，相应地对FPGA编译软件和IP也提高了要求，28nm器件预计在2020年批量供应。
2024-01-24 10:46:50
，该型号产品去年全年销售额近1亿元。
今年3月，紫光同创推出Logos-2系列高性价比FPGA，采用28nm CMOS工艺，相较上一代40nm Logos系列FPGA性能提升50%，总功耗降低40%，可
2024-01-24 10:45:40
2024年1月18日，中星联华科技（Sinolink Technologies）开启“精益求精，源为心动”2024新春新品发布会，此次发布会中星联华隆重推出新一代晶振级微波信号源--SLFS-Pro系列超低相噪微波信号源。
2024-01-19 09:07:34194 
在28nm以下，最大器件长度限制意味着模拟设计者通常需要串联多个短长度MOSFET来创建长沟道器件。
2024-01-15 17:33:02661 
恩智浦半导体发布汽车雷达单芯片系列新产品。全新的SAF86xx单芯片集成了高性能雷达收发器、多核雷达处理器和MACsec硬件引擎，可通过汽车以太网实现先进的安全数据通信。
2024-01-12 09:31:49229 这座晶圆厂于2022年4月开始新建，大楼主结构已完工，且办公室部分区域也在今年8月启用。将生产N28 28nm级工艺芯片，这是日本目前最先进的半导体工艺。22ULP工艺也会在这里生产，但注意它不是22nm，而是28nm的一个变种，专用于超低功耗设备。
2024-01-03 15:53:27433 2024紫光同创盘古家族产品将全面更新，推出多款新品，涵盖紫光同创Logos/Logos2/Titan2/Compa全系列，满足多方位需求，同时，针对高校教学，推出盘古EU22K(PGL22G)(教学版/合并下载器)、盘古PGX(PGL50H)(电赛定制)，产品丰富
本主题由 dianzi_0
2024-01-03 14:49:15
本帖最后由 yy5230 于 2023-12-29 12:02 编辑
AGM Micro发布兼容STM32的MCU产品系列，推出具有低延迟高灵活性的功能模块MCU产品系列。AGM的FPGA
2023-12-29 10:52:29
紫光同创PG2L200H关键特性开发板/盘古200K开发板开箱教程！
盘古200K采用紫光同创28nm工艺Logos2系列芯片：PG2L200H-6IFBB484）；PG2L200H和DDR3之间
2023-12-28 15:26:19
紫光同创PG2L100H关键特性开发板/盘古100K开发板开箱教程！
紫光同创28nm工艺的Logos2系列:PG2L100H-6IFBG484，PG2L100H和DDR3之间的数据交互时钟频率最高
2023-12-28 15:17:43
OTN、PTN和SPN分别是光传送网络（Optical Transport Network）、分组传送网络（Packet Transport Network）和同步传送网络（Synchronous
2023-12-18 11:25:133623 受美国对高端设备出口限制影响，中国大陆转向成熟制程（28纳米及以上）领域，预计2027年在此类制程上产能达到39%。
2023-12-15 14:56:35337 集特推出新款龙芯主板GM9-3003
2023-12-14 16:03:07209 
今天兆芯正式推出了自主创新研发的新一代高性能桌面处理器——开先KX-7000系列产品。
2023-12-13 09:31:51784 
芯片的知识以及特点。 一、7系列芯片的工艺级别 xilinx 7系列FPGA芯片采用的是28nm生产工艺，主要分为Spartan、Artix、Kintex和Virtex四个系列。 Xilinx
2023-11-28 10:20:02390 
“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的8位微控制器（MCU）系列产品，该系列MCU针对价格和性能进行了优化，进一步扩展了芯科科技强大的MCU开发平台。 这些新的8位MCU与PG2x
2023-11-21 15:20:59521 
Silicon Labs（亦称“芯科科技”）宣布推出新的BB5 8位微控制器（MCU）系列产品，该系列MCU针对价格和性能进行了优化，进一步扩展了芯科科技强大的MCU开发平台。
2023-11-17 09:50:51369 该网关是自主研发的一款 ETHERNET/IP 从站功能的通讯网关。该产品主 要功能是将各种 MODBUS-TCP 设备接入到 ETHERNET/IP 网络中。本网关连接到 ETHERNET/IP 总线中做为从站使用，连接到 MODBUS-TCP 总线中做为主站或从站使用。
2023-11-14 10:32:30
0 开疆智能Modbus转EtherNET IP网关产品手册
2023-11-14 10:30:240 今年以来，瑞德推出多款铁硅软磁粉芯等系列产品，可实现损耗大幅度降低30%。产品在整机效率提升和成本显著节约上均具备较强的竞争优势。 高频低损耗虽然早已成为电感变压器行业老生常谈的话题，但这仍是各家
2023-11-13 16:07:10229 
电子发烧友网站提供《浅谈100G OTN运维技术.pdf》资料免费下载
2023-11-10 14:57:330 描述 Kintex®-7 FPGA 为您的设计在 28nm 节点实现最佳成本/性能/功耗平衡，同时提供高 DSP 率、高性价比封装，并支持 PCIe® Gen3 和 10 Gigabit
2023-11-10 14:22:14
全球被动元件领导厂商-国巨集团，推出新款薄膜氮化钽晶片电阻-NT系列。 NT系列产品具备抗湿、抗硫、高精密度、高稳定表现的特性，外壳尺寸从0402到1206 ，电阻范围为100Ω-481KΩ，具有
2023-11-08 11:08:37370 掩膜成本就是采用不同的制程工艺所花费的成本，像40/28nm的工艺已经非常成熟，40nm低功耗工艺的掩膜成本为200万美元；28nm SOI工艺为400万美元；28nm HKMG成本为600万美元。
2023-11-06 18:03:291591 TDK东电化 推出新型NTC 热敏电阻
2023-11-01 15:56:36198 
为满足客户对激光雷达产品兼顾距离、高灵敏的性价双优需求，思岚科技发挥在三角测距&DTOF测距上的技术优势，推出新一代融合型DTOF雷达产品 — RPLIDAR C1。
2023-10-31 09:42:55324 
虽然苹果公司尚未表示将在此次活动中推出何种产品，但正在准备新的mac book pro笔记本电脑和imac台式电脑。这些产品虽然不是全新的设计，但将搭载苹果公司的首个m3 3nm处理器，这将比2022年6月m2系列首次上市大幅改善。
2023-10-30 10:04:09345 MCU发展趋势
性能：主频普遍在 30~200MHz；外设更 加丰富，性能更高，功 耗更低、安全性更强。
工艺：从最初的0.5微米，进步到了主流的90nm、55nm，有的厂商还用了28nm。
2023-10-18 16:07:342 JM-EIP-CCLKIE是自主研发的一款 ETHERNET/IP 从站功能的通讯网关。该产品主要功能是实现 CCLINK IEFB 总线和 ETHERNET/IP 网络的数据互通。
本网关连接到 ETHERNET/IP 总线中做为从站使用，连接到 CCLINK IEFB 总线中做为从站使用。
2023-09-22 09:39:11201 
近日，度亘核芯正式推出新开发的500W系列锁波产品，形成10W-500W878.6nm、885nm、888nm锁波泵浦的全系列光纤耦合模块，助力高功率固体激光器性能进一步提升。该产品具备强环境适应性
2023-09-21 08:30:51724 
板载芯片：该平台板载了Xilinx 28nm工艺的Artix-7系列FPGA芯片，型号为XC7A35T-1CSG324C。
2023-09-17 15:06:073129 
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2023-09-14 10:35:400 公开的资料显示，苏大维格他致力于微纳关键技术，柔性智能制造、柔性光电子材料的创新应用，涉及微纳光学印材、纳米印刷、3D成像材料、平板显示（大尺寸电容触控屏，超薄导光板）、高端智能微纳装备（纳米压印、微纳直写光刻、3D光场打印等）的开发和技术产业化
2023-09-11 11:45:593530 公开的资料显示，苏大维格他致力于微纳关键技术，柔性智能制造创新，柔性光电子材料的应用，相关若干或光学印刷材料、纳米印刷、3d影像材料平板显示器（大尺寸电容触控屏，超薄导光板）、高级智能麦克风，装备
2023-09-08 11:32:371749 ,Wi-SUN 和其他专有协议而设计。我们很高兴地分享 FG28 现已可通过芯科科技和代理商合作伙伴全面供货。此外，我们还扩展 xG28 系列 SoC 产品阵容，包括 ZG28 Z-Wave Long
2023-09-06 15:15:02293 将于AUTOTESTCON 2023（8月28-31日）首次展出新款4x-890 系列 为PXI产品家族带来可灵活配置的微波开关产品 2023 年8月30日，英国Pickering公司
2023-08-30 09:15:48292 
本样本代码使用 NUC240系列 MCU 驱动 ENC28J20 Ethernet 控制器,通过 SPI2 界面驱动 ENC28J20 Ethernet 控制器到归档 UIP 功能。 当
2023-08-30 07:25:33
Ethernet是什么？Ethernet接口是计算机与以太网之间的物理连接点，也称为网卡或网口。它起着将计算机与以太网相连的作用，从而使计算机可以发送和接收以太网协议封装的数据包。
根据
2023-08-28 15:21:491866 
汽车电子产品的数量和复杂程度正在不断增加，而所有这些组件都需要针对高电压、高能瞬态的保护。Littelfuse 推出新型SZSMF4L 400 W瞬态抑制二极管系列，具有快速响应时间、低齐纳阻抗
2023-08-24 15:14:42621
本样本代码使用 NUC240系列 MCU 驱动 ENC28J20 Ethernet 控制器,通过 SPI2 界面驱动 ENC28J20 Ethernet 控制器到归档 UIP 功能。 当
2023-08-22 06:25:28
，调动800人首次南北同步，冲刺在中国台湾新竹宝山与高雄厂同步试产及量产。 台积电原先规划在高雄建立两座厂，包括7nm及28nm厂，但为应对市场需求调整，目前高雄厂确定导入先进的2nm制程。 产业动态 2、消息称苹果 iPhone 15 系列支持有线 35W 充电 根据国外
2023-08-18 16:50:02362 
电子发烧友网站提供《Avago Technologies MegaRAID Windows SMIS提供.zip》资料免费下载
2023-08-09 14:22:050 值得关注的是，中国大陆仍在持续掀起ddi热潮。在贸易紧张高涨之际，成熟芯片已成为中国大陆关注的焦点。目前，中、高级ddi采用28纳米工艺制作。但业内专家认为，中国大陆的28纳米生产没有达到预期的顺利。还有报道称，生产能力有限。中国大陆面临着价格竞争，但扩张速度已经放缓。
2023-08-08 11:50:38547 喜报！我国第一台28nm光刻机，交付时间已定！
2023-08-02 16:54:41965 
捷米JM-EIP-DNT，你听说过吗？这是一款自主研发的ETHERNET/IP从站功能的通讯网关，它能够连接DEVICENET总线和ETHERNET/IP网络，从而解决生产管理系统中协议不同造成的数据交换互通问题。
2023-07-31 15:34:23384 
JM-EIP-CAN 是自主研发的一款 ETHERNET/IP 从站功能的通讯网关。该产品主要功能是将各种 CAN 总线和 ETHERNET/IP 网络连接起来。
本网关连接到 ETHERNET/IP 总线中做为从站使用，连接到 CAN 总线中根据节点号进行读写。
2023-07-31 14:42:01361 
JM-EIP-CAN 是自主研发的一款 ETHERNET/IP 从站功能的通讯网关。该产品主要功能是将各种 CAN 总线和 ETHERNET/IP 网络连接起来。
2023-07-30 09:09:20542 
倍加福推出新款 VOC工业事件相机 ，再次扩展工业视觉产品系列。该相机可以实现 在触发信号前后长达 60 秒、以事件为驱动的视频记录 ，从而实现针对性的简单远程诊断以及 自动文档记录 。
2023-07-28 14:10:23513 Kintex®-7 FPGA系列为您的设计提供28nm技术最好性价比, 同时为您提供高DSP比率, 高性价比封装, 以及支持PCIe® Gen3与10千兆以太网等主流标准. 与前一代相比, 新一代
2023-07-25 14:50:00
据台媒援引消息人士报道，由于需要应对 AI 浪潮，台积电将改变高雄建厂计划，计划由原先的“成熟制程”更改为更先进的 2nm 制程，预计 2025 年下半年量产，且相关建厂规划也将在近期宣布。
2023-07-22 16:32:55888 远创智控YC-DPM-EIP是自主研发的一款PROFIBUS-DP主站功能的通讯网关。该产品主要功能是将各种PROFIBUS-DP从站接入到ETHERNET/IP网络中。
2023-07-19 16:18:56626 
晶圆产业目前正面临着产能过剩的问题，台积电也无法免俗。原计划建设一个28纳米的晶圆厂，但由于市场需求减少，这个计划被取消了。
2023-07-18 15:53:04447 据了解，台积电已将高雄厂敲定2nm计划向经济部及高雄市政府提报，希望政府协助后续供水及供电作业。因2nm制程将采用更耗电的极紫外光（ＥＵＶ）微影设备，耗电量比位于南科的3nm更大，台积电高雄厂改为直接切入2nm计划，是否得重做环境影响差异分析，将成各界关注焦点。
2023-07-18 15:19:48682 
泄漏功率仍然是HKMG(High-K Metal Gate)一个主要问题。从下图看出，在28nm的High-K Metal Gate Stack中，leakage power仍然在总功耗中占据主导地位。
2023-07-12 16:24:232882 
近日，台积电业务发展高级副总裁张凯文在日本横滨举行的新闻发布会上表示，台积电目前正在日本和美国建厂，其中日本熊本工厂将重点推出12nm/16nm和22nm/28nm生产线。
2023-07-07 15:39:01380 
IP_数据表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:220 IP_数据表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:030 IP_数据表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-07-06 20:19:040 IP_数据表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392 IP_数据表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:200 IP_数据表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:070 IP_数据表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540 IP_数据表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:410 IP_数据表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:360 IP_数据表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:12:261 IP_数据表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570 IP 数据表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:130 IP_数据表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-07-05 19:46:141 IP_数据表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm
2023-07-05 19:45:460 中国晶圆代工厂28nm市场，发展速度迅速。
2023-07-05 18:16:58585 
如果是一家公司通过传统芯片设计方式打造出这样的芯片，几乎是没有竞争力的。目前市面上最主流的芯片工艺起码都是28nm，至于性能对标英特尔486系列更是毫无亮点。
2023-07-04 11:18:54404 
示日本工厂将以日本客户为中心，预计将有持续且旺盛的需求。据此前消息，该工厂规划生产22/28nm以及12/16nm芯片，月产能目标为5.5万片晶圆。台积电在发布会上强调，2nm制程工艺（N2）研发顺利，能够按照此前目标于2025年量产。此外，张晓强还表示，256M
2023-07-03 10:49:13731 中，该提案正在荷兰政府进行审查。 2. 28nm 改40nm ？印度要求鸿海Vedanta 合资晶圆厂重提申请 据报道，鸿海集团
2023-06-30 11:08:59934 
随着工艺节点的不断发展（现在普遍是28nm,22nm,16nm,14nm,甚至有的都在做7nm）,芯片的性能需求越来越高，规模也越来越大
2023-06-29 15:24:111741 
2023年6月28日，是德科技（Keysight Technologies,Inc.）日前宣布，推出新型 PCI Express（PCIe）6.0 协议验证工具。这些协议分析仪和协议训练器不需要连接
2023-06-29 09:54:05357 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在其搭载32位微控制器产品组“TXZ+族高级系列”①的“M3H组”②中新推出“M3H组（2）”，该系列产品配备了采用40nm工艺制造而成的Cortex-M3。
2023-06-27 10:07:45241 
跪求新唐NM1200和NM1330详细的数据手册
2023-06-15 08:57:31
紫光同创Logos2系列PG2L100H关键特性评估板@盘古100K开发板#小眼睛FPGA盘古系列开发板#基于紫光同创28nm工艺的Logos2系列PG2L100H芯片，挂载2片16bit数据位宽
2023-06-12 18:02:28
的基础上，实现了国内14nm 晶圆芯片零的突破，并在梁孟松等专家的带领下，向着更加先进的芯片制程发起冲锋。 然而，最近在中芯国际的公司官网上，有关于14nm芯片制程的工艺介绍，已经全部下架，这让很多人心存疑惑，作为自家最为先进的
2023-06-06 15:34:2117913 Spartan-7依然延续了28nm工艺，更加巩固了Xilinx在28nm的领导地位
2023-05-30 09:02:161651 
预定，英飞凌产品的交货期普遍偏长，包括IPW和IPD系列，在现货市场上较为紧缺。
另外，英飞凌推出首款车用LPDDR闪存芯片——Infineon SEMPER X1，以满足下一代汽车E/E架构的新需求
2023-05-10 10:54:09
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布推出新款高速四通道数字隔离器“DCL54xx01”系列，该系列具有100kV/μs（最小值）的高共模瞬态抑制（CMTI）和150Mbps的高速数据速率。该系列六款产品于今日开始支持批量出货。
2023-05-10 09:37:18600 
1064nm四象限硅光电二极管
TO金属封装（TO8S、TO8Si 、TO1032i、TO1081i ）
四象限光电二极管是分立元器件，由小间隙隔开四个有效探测区域组成。
该系列光电二极管可用于诸多
2023-05-09 17:10:53
封工艺。
金属外壳常采用钢、铜、铝、柯伐合金等材料，表面电镇一定厚度的镍层或镍-金层，其良好的封装气密性可以保护芯片不妥外界环境因素的影响。金属封装主要用于各类集成电路、微波器件等产品，具有良好的兼容性，使用灵活方便
2023-05-09 11:23:07
[旧产品(E8) 版本] Renesas Starter Kit for SH7201 Ethernet 应用笔记
2023-05-04 20:02:530 AEC-Q100的车规FM24C/FM25系列EEPROM等非挥发存储新产品。 FM25/FM29系列产品基于28nm先进NAND flash工艺，满足6万次擦写次数和数据保存10年的高可靠性要求，应用于
2023-05-04 13:56:111160 
台积电投资高雄28纳米厂传出计划生变，供应链透露高雄厂将改为先进制程且扩大投资。高雄市长陈其迈强调，台积电投资高雄方向不变，相关工程也都顺利推动中，相信高雄绝对是台积电投资台湾的最佳伙伴
2023-04-19 15:10:47852 基本说明：ENC-310支持CANopen设备连接到EtherNet/IP。可实现 CANopen网络与EtherNet/IP网络之间的数据通信。本产品CANopen端做主站, 在EtherNet/IP网络上作为从站。
2023-04-14 10:02:11
的应用特点，开发的一套全新的国产FPGA开发套件。MES100P开发板采用紫光同创28nm工艺的FPGA 作为主控芯片(logos2系列：PG2L100H-6IFBG676)，板卡电源采用圣邦微
2023-04-13 16:23:47
在 OTN 协议中，出现了各种各样的速率定义。隐含在这些速率定义的数值之下的，是 OTN 协议的潜在规律和及一些关键性的原理。
2023-04-13 09:37:362595 至28nm。创新的产品设计使英飞凌进一步突破了支付卡技术工艺的极限。借此，该产品还为各大区域市场的支付生态系统提供一个可靠采购选项的最新技术。新产品系列在市场同类产品中是首款将领先的 28 nm芯片技术应用于嵌入式非易失性存储器的产品。其旨在缓解支付行业在成熟技术节点遇到的半导体短缺问题。
2023-04-04 14:16:18755 
随着 AI、数字经济等应用场景的爆发，对算力的需求更加旺盛， 芯片的性能要求也在不断提高，业界芯片的制造工艺从 28nm 向 7nm 以 下发展，TSMC 甚至已经有了 2nm 芯片的风险量产规划。
2023-03-28 13:48:15892 R-IN32M4-CL2 ユーザーズ・マニュアル Gigabit Ethernet PHY編
2023-03-24 18:29:500
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