，测试软件开发也都是自研后转给代工厂使用。未来一两年内，AD芯片（辅助驾驶芯片）为首的一些关键芯片也会自研量产。 不仅是蔚来，目前大多数车企都选择自研辅助驾驶或自动驾驶芯片。而该芯片作为自动驾驶技术的核心，为技术发展
2023-08-21 01:18:00
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执委会在2022年2月便公布了该项《欧洲芯片法案》（The European Chips Act），计划到2030年，欧盟拟动用超过430亿欧元的公共和私有资金，支持芯片生产、试点项目和初创企业，并大力建设大型芯片制造厂。 即将落地的欧洲芯片法案 随着前几年全球供应链问题导
2023-04-07 02:03:002369 Molex(莫仕)19-09-1029插座连接器为中等功率应用提供一个高效的设计选择。19-09-1029插座连接器是根据 0.093 英寸管脚孔径的行业标准连接器系统。端子适合于压接机壳或压接插
2024-03-18 15:38:09
时代，集成和发明是相辅相成的。创造一些全新事物的机会，总是非常令人兴奋。定制芯片是 IDM 的主要领域。他们拥有完成这项工作所需的所有基础设施、技术和人员。因此，定制芯片这个工作仅限于 IDM 或有
2024-03-13 16:52:37
iPad有M3芯片。近期，苹果公司宣布即将推出搭载M3芯片的新款iPad Pro。这款M3芯片是苹果自家研发的处理器，采用了先进的制程技术和架构设计，具有出色的计算性能和多任务处理能力。
2024-03-13 16:06:36118 了先进的材料、最新的工具以及顶尖的技术，可以为系统提供更好的温度控制，同时却不会影响到性能。”
作为Molex(莫仕)授权分销商，Heilind(赫联)可为市场提供相关服务与支持，此外Heilind
2024-03-04 16:29:09
在2024年GTI国际产业大会的盛会上，紫光展锐的V8821芯片因其卓越的技术创新和行业领导地位，成功获得了GTI颁发的“移动技术创新突破奖”。这是继“中国芯”等国内权威奖项后，该芯片再次获得国际权威机构的认可。
2024-03-03 15:37:15260 在大约三十年前，Woodhead Watertite接线产品首次面世，是当时第一种供重工业使用的全水密接线产品。当莫仕(Molex)了解到食品饮料行业对电线组和连接器的特殊要求后，莫仕重新设计了
2024-01-31 12:46:41
随着全球领先的芯片公司阿斯麦、AMD、英特尔和高通等迎来新的AI浪潮，市场对AI技术的需求呈现爆发性增长。
2024-01-26 16:42:051013 今天，四维图新旗下杰发科技正式对外宣布，截止2023年12月底，公司车规级芯片在全球出货量突破3亿颗，其中MCU出货量突破5000万颗，SoC芯片出货量超8000万套。这是杰发科技在快速发展过程
2024-01-23 09:08:12803 AI 算力、低功耗等对服务器算力芯片提出新的要求，英伟达 GH200 有望加速全球 AI 服务器算力芯片市场变革，中国芯片企业在面临挑战的同时，也有望迎来发展机遇。
2024-01-22 15:07:391059 
作为芯片封测领域的领军企业，长电科技成功突破了5G毫米波芯片封装模块测试的一系列挑战，以其先进的AiP天线封装技术和专业的测试平台实验室，为5G应用和生态伙伴提供了创新性解决方案。
2024-01-22 10:37:23368 AD549SH/883B芯片：领跑时代的微小巨人在当今科技飞速发展的时代，每一个小小的进步都可能成为改变世界的力量。今天，我要为大家介绍一款具备强大功能的芯片——AD549SH/883B
2024-01-19 10:32:56
近年来，随着科技的快速发展，国产芯片迎来了新的突破，展示出了强劲的发展势头。作为电子产品的核心组件之一，芯片一直以来都被一些发达国家所垄断。然而，通过多年的努力和投入，国产自研芯片在技术实力上取得了
2024-01-10 14:21:14100 Molex(莫仕)43025-0400连接器通常用于满足高接触密度信号或电源连接器的需求。43025-0400连接器为中小型3.00mm(0.118\")插脚，但是保留着较多电源连接器
2024-01-08 16:05:06
存储芯片涨价风潮进一步蔓延，这一次NOR Flash行业即将迎来拐点。摩根士丹利最新报告指出，2024年全球NOR Flash市场将从供过于求转向供不应求，迎来“量价齐升”的局面。
2024-01-04 16:11:53478 随着科技的飞速发展，芯片作为现代电子设备的核心组件，其技术进步与创新速度日益加快。2024年，芯片领域预计将迎来一系列重要趋势，这些趋势不仅可能带来技术上的重大突破，还有望深刻影响整个电子产业的发展方向。
2024-01-03 10:49:10204 
由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在北京嘉里大酒店成功举办。本届“IC风云榜”的30大奖项、60大榜单在现场隆重揭晓，派恩杰半导体（杭州） 有限公司 （以下简称：派恩杰半导体）荣获“年度车规芯片市场突破奖”。
2023-12-19 14:42:29326 锐泰微公司，创建于2021年，专注于模拟信号链前端芯片、高速接口芯片等产品的研发。公司坚持以客户为核心，深入理解客户需求，通过技术创新帮助客户实现产品的国产化改造。
2023-12-18 10:41:39337 LEAPFIVE 跃昉芯片 引领智能科技时代 单一芯片销量已累计突破2KK 跃昉科技自成立以来，凭借自主芯片的卓越性能以及与合作伙伴在工业物联网应用的不断耕耘，逐步在相关市场抢占重要份额。目前
2023-12-15 17:35:02219 
adr3412后面的后缀ARE、REEl、REEl7代表仕么意思？
2023-12-15 07:04:56
在投篮游戏机的欢乐世界中，唯创知音的WTN6040F-8S语音芯片作为声音播放提示IC，为投篮游戏机注入了更加智能、富有激情的声音体验，将玩家带入一个全新的篮球挑战时代。1.开场欢迎，挑战开始投篮
2023-12-13 09:24:59147 
、DRAM、逻辑IC和模拟IC等叠在一起。叠层裸芯片封装所涉及的关键技术有如下几个。①圆片减薄技术，由于手机等产品要求封装厚度越来越薄，目前封装厚度要求在1.2mm以下甚至1.0mm。而叠层芯片数又不
2023-12-11 01:02:56
墨芯作为具有革新性的ai芯片设计师，拥有世界领先的自主开发稀有算法，作为双重稀有算法的发明者，公司的目标是制造世界新一代人工智能芯片，成为ai芯片2.0时代的全球领军人物。
2023-12-08 10:28:24241 异构专用AI芯片的黄金时代
2023-12-04 16:42:26225 
Molex(莫仕)50038-8000密封式连接器为重载和极端环境行业提供了最理想的互连解决方案。Molex可提供更多的标准密封式和定制密封式互连系统。50038-8000密封式连接器特别适合
2023-12-04 11:20:23
Molex(莫仕)51103-0200连接器为中高级功率应用领域创造了一个灵活多变的设计选择。51103-0200连接器是根据0.093英寸管脚孔径的技术标准连接器系统。接插件适合于压接机壳或压接插
2023-11-30 15:05:29
本文将帮助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系统级封装这三种不同的技术。合封芯片是一种将多个芯片或不同功能的电子模块封装在一起的定制化芯片，以实现更复杂、更高效的任务。合封芯片可定制组成方式包括CoC封装技术、SiP封装技术等。
2023-11-23 16:03:42258 合封技术是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术，具有更高的集成度和更小的体积，可降低电子设备的功耗、提高性能并简化设计。合封芯片的基本形式是将两个或多个芯片封装在一起，这些芯片模块可以是相同类型的，也可以是不同类型的。
2023-11-15 17:29:29304 2023年，AMD超威半导体有限公司联合高盛集团和全球最大的人工智能投资集团软银在美国硅谷成立了芯世界技术有限公司，开启人工智能芯片新时代。 芯世界的成立彻底解决了AMD在Ai和算力芯片领域的缺失
2023-11-15 15:07:54279 华为全面完成5.5G关键技术测试 2024年或迎来5.5G时代 5.5G在5G与6G之间承担了承上启下的关键作用。业界估计2024年将迎来5G-A时代，也就是5.5G。华为官宣已经全面完成
2023-10-23 19:03:40676 近日，台积电再次宣布一项重大突破，这一消息引发了全球科技领域的广泛关注。这次突破涉及硅光芯片技术，被视为半导体领域的一项重大进展。然而，这个消息也让中国的华为和中科院等顶尖科研机构陷入了思考和挑战，是否意味着中国的弯道超车计划将要失败？让我们一起来深入了解这一问题。
2023-10-22 16:03:59905 这几天清华大学又火出圈了。但这次并不是因为招生抢人和饭堂，而是清华大学的芯片研发团队研制出全球首颗全系统集成的存算一体芯片。这是我国、乃至全世界对半导体行业的又一重大突破。 这个芯片由清华大学
2023-10-11 14:39:41625 电子发烧友网报道（文/ 刘静 ）创业板IPO已受理一年有余的深圳市科通技术股份有限公司（以下简称： 科通技术），近日迎来新进展，回复深交所第二轮问询，并披露新一版招股说明书。 科通技术本次公开
2023-09-27 17:20:081164 
电子发烧友网报道（文/刘静）创业板IPO已受理一年有余的深圳市科通技术股份有限公司（以下简称：科通技术），近日迎来新进展，回复深交所第二轮问询，并披露新一版招股说明书。 科通技术本次公开
2023-09-27 00:08:00952 
在存内计算领域的领先地位与产业表现荣誉入榜。 2022年，知存科技在国际上率先量产了首颗存内计算SoC芯片WTM2101。这款突破传统计算架构的芯片在短短一年内便成功应用于TWS耳机、AR眼镜、智能手表、助听器等市场产品中，如魅蓝Blus K、INMO Air2等，实现了存内计算技术的商业化落
2023-09-20 09:15:02764 
随着信息技术和网络技术的快速发展，光通信和电子通信技术也得到了广泛应用。在通信系统中，光芯片和电芯片是两种非常重要的器件，它们可以实现对光信号和电信号的处理和传输。随着技术的发展，光芯片和电芯片
2023-09-14 09:19:46686 
产品奖－芯片技术突破奖殊荣”。 芯科科技高级销售经理何坤（左 6 ）代表公司上台领奖 BG27 和 MG27 系列 SoC 是全球最小的面向可穿戴设备连接需求而设计的产品之一，因而获得评选团队以及物联网
2023-09-07 17:10:07318 
中国芯片新突破！亚洲智能芯片产业展助力国产芯片开启新时代 华为的新机引发如此大的关注，主要是新机是否为5G以及是否搭载了华为自制研发的芯片备受关注。针对MATE 60 PRO，多个消费电子产品拆解
2023-09-07 16:21:431168 华为芯片迎重大突破：目前华为的麒麟系列芯片已经成为世界上最强大的移动芯片之一，被广泛应用于华为自家的旗舰手机以及平板电脑等设备上。 华为一直是全球领先的芯片设计和制造企业之一，近年来通过自主研发
2023-09-06 11:14:563349 当前，促进中国汽车芯片产业链供应链自主，安全，有效，可靠的生态建设是初级安抚。中国汽车芯片标准检测认证联盟的设立，凝聚各方面的力量，时代和国家赋予的使命和责任，勇敢地肩负起，汽车芯片国产化替代共同突破的关键技术
2023-09-04 14:16:37758 芯片为啥不能低于1纳米 芯片可以突破1纳米吗 从计算机发明以来，芯片技术已经有了数十年的发展，从最初的晶体管到如今的微米级或纳米级芯片，一直在不断地创新。现在，随着计算机技术的日益发展，芯片的尺寸
2023-08-31 10:48:313374 5G芯片是几nm的芯片 华为第一款5g芯片 随着5G时代的到来，5G技术的快速发展已经吸引了全球范围内的关注。然而，要实现这一技术的完美运行，并提高传输速度和网络效率，需要强大的5G芯片。这种芯片
2023-08-31 09:44:382250 华为5g芯片和高通芯片 随着5G技术的逐渐普及和发展，5G芯片也越来越受到各大厂商的关注和重视。其中，华为5G芯片和高通芯片是目前市场上最为知名的两种芯片。本文将对这两种5G芯片进行详尽的比较
2023-08-31 09:44:352577 芯片，已经成为企业在5G领域中主导地位的重要原因之一。 华为5G芯片的研发历程 华为在5G芯片的研发方面始终保持了领先的态势。自2013年起，华为5G芯片的研发计划就已经开始，系统性推进了5G芯片的技术突破和产业生态的构建。经过多年的技术积累和不
2023-08-31 09:40:294102 8月28日，OFweek 2023(第八届)物联网产业大会暨评选颁奖典礼在深圳隆重举行，国民技术N32S003安全芯片荣获“维科杯·OFweek 2023物联网行业创新技术产品奖—芯片技术突破奖”。
2023-08-30 13:42:38535 8月28日举办的维科杯·OFweek 2023（第八届）物联网与人工智能行业年度评选（OFweek 8th IoT ＆ AI Awards 2023)中，意法半导体选送的产品ST25R3916B高性能NFC通用器件和EMVCo®读卡器荣获芯片技术突破奖。
2023-08-30 10:22:191320 后摩尔时代芯片互连新材料及工艺革新
2023-08-25 10:33:37499 
含量。在现代科技发展的时代，芯片封装测试工艺技术不断更新和深入探索，需要进行大量的研究和开发。本文将从以下几个方面讲述芯片封装测试的技术含量。 1.封装测试是干嘛的？ 芯片封装测试是将芯片进行封装后，对它进行各种类型的
2023-08-24 10:41:572310 在芯片原子钟领域打破国外垄断，突破关键器件“卡脖子”问题，满足国内该技术产品在相关领域的迫切需求。 芯片原子钟属于电子信息技术中时间频率技术领域的核心基础器件，是使用微机电系统（MEMS）技术制造的紧凑型低功耗原子钟
2023-08-23 21:08:55520 
芯片封测技术（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完毕后，将裸芯片封装为可供使用的封装芯片，并对封装后的芯片进行功能测试和可靠性验证的技术过程。封测技术是芯片生产流程中至关重要的环节之一。
2023-08-23 15:04:431955 科技的爆热随之而来的是就是芯片市场备受关注，随着大模型需要的算力增加，那关于IA技术的芯片就迎来了重要的商机。NVIDIA是一家人工智能计算公司，专门打造面向计算机、消费电子和移动终端，能够改变整个行业的创新产品。这家公司一直专注于AI市场，研发了不少高端前沿的产品。
2023-08-09 14:56:47427 ai芯片技术可以分为不同的体系架构。下面将对ai芯片技术架构做详细介绍。 首先，ai芯片技术架构可以分为显卡、TPU和FPGA三类。显卡是目前ai应用中使用最为广泛的一种芯片。nvidia公司推出的GTX和tesla系列显卡拥有超高的并行运算能力，
2023-08-09 14:28:47807 ai芯片和存储芯片的区别 人工智能（AI）技术在当今的数字时代中扮演着重要角色，而AI芯片和存储芯片则是支撑这一技术系统的细胞。尽管它们似乎很相似，但它们在实际应用中具有不同的功能和优势。在本文
2023-08-09 11:38:032064 蒋尚义指出，异质整合的小芯片技术，可将多样化的小芯片整合在一个平台，强化系统性能和降低功耗，并通过先进封装，各种小芯片可密集联系，达到整体系统性能。小芯片的模组化设计趋势，可提供更具弹性、设计规模
2023-08-08 16:08:54397 
莫仕产品的质量，简直就是一道闪耀的风景线啊！每一件产品都是经过严格筛选和检测的，只有达到最高标准的才能够出厂。可以说，莫仕的产品质量是经得起时间和市场的考验的。
说到莫仕的端子定位组件，简直就是一款
2023-08-02 11:31:10
有博主爆料称华为麒麟芯片将在今年正式回归市场，并目前处于良率爬坡阶段。在2020年受到制裁后，上一代麒麟9000芯片被迫停产，而现在，经过三年的努力，华为麒麟芯片终于取得了一定的突破。
2023-07-25 16:54:424646 大唐恩智浦团队历时多年的潜心研发，创新突破，于2022年迎来工业版本电池管理芯片DNB1101的正式量产。在今年，大唐恩智浦的车规级电池管理芯片DNB1168也正式投入大规模量产!同时，大唐恩智浦已突破近百万级数量的客户订单，这也意味着电池在线CT检测技术正大规模迈向商用!
2023-07-20 14:05:10675 、计算芯片、存储芯片、车规芯片是否会迎来新机遇？ 7月20日，是德科技联合IC PARK聚焦芯片产业的前沿技术， 针对第三代半导体、计算芯片、车规芯片等热门话题，以及PCIe 5.0、DDR5等热门技术，与园区芯片企业分享，是德科技对芯片研发测试的深度观察与全新解决方案。 从算力
2023-07-12 07:35:06375 光子芯片（Photonics Chip）是一种基于光子学原理的集成电路芯片，其主要应用于光通信、光存储、光计算、光传感等领域。与传统电子芯片相比，光子芯片具有更高的速度、更低的功耗、更大的带宽等优势，因此被视为下一代信息技术的重要发展方向。本文将从光子芯片的原理、制造技术、应用等方面进行详细介绍。
2023-06-28 17:27:498165 6月13日，GTIC 2023 全球汽车芯片创新峰会在上海举行，峰会以“智车大时代 芯片新变量”为主题，把脉智能汽车大时代下的芯片发展趋势，解构汽车芯片出现的新变量与新突破。芯驰科技CTO孙鸣乐受
2023-06-20 10:22:10494 
芯片是我们这个时代最最最伟大的发明之一，如果没有芯片的出现，我们很难想象如今的电子时代会是个什么样子？
2023-06-09 11:01:506193 
由于无法获得尖端光学光刻技术，中国芯片的制造工程目前限制在14纳米，为了获得更小的芯片、更强的性能，突破尖端包装技术更为重要。此前，toff micro实现了5纳米芯片技术，吸引了美国企业amd的关注，将本公司80%的包装事业委托给了该中国企业。
2023-06-01 11:33:532619 多芯片封装技术是一种将多个芯片封装在同一个封装体内的集成封装技术。在传统的单芯片封装中，一个封装体内只封装一个芯片，而多芯片封装技术将多个芯片封装在一个封装体中，实现了不同功能芯片的集成和协同工作。
2023-05-24 16:22:31672 第94期一辆汽车里有多少颗芯片？你知道一辆汽车有多少个芯片吗？这些芯片都用在汽车哪些部件上？汽车芯片相比于消费/工业芯片的不同？1Q:一辆汽车里有多少颗芯片？随着数字化时代的到来，以人工智能、物联网
2023-04-21 15:01:472374 
芯片合封技术是将芯片封装在外壳内，以保护芯片不受外界环境的影响，延长芯片的寿命和提高性能的过程。常见的芯片合封技术包括贴片封装、QFN封装、BGA封装、COB封装、CSP封装、FC-CSP封装
2023-04-14 11:41:201038 芯片合封是指将多个半导体芯片集成在一起，形成一个更大的芯片，以满足更高的功率、更高的效率和更高的可靠性等应用需求。芯片合封技术包括芯片堆叠、芯片封装等多种方式。 芯片堆叠技术可以分为多种类型，包括
2023-04-12 10:14:251008
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