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电子发烧友网>新品快讯>博通推出最新无线组合芯片BCM4330

博通推出最新无线组合芯片BCM4330

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2025-02-18 23:49:22

BCM6715B0KFFBG是通(Broadcom)公司推出的一款高性能的多媒体处理器

数量为7,406个。产品概述BCM6715B0KFFBG是通(Broadcom)公司推出的一款高性能的多媒体处理器,专为家庭娱乐和智能设备设计。该芯片集成了强大的处理能力和丰富的多媒体功能,能够
2025-02-18 23:47:18

BCM54994ELB0IFSBG是通(Broadcom)公司推出的一款高性能以太网交换芯片

数量为97,433个。产品概述BCM54994ELB0IFSBG是通(Broadcom)公司推出的一款高性能以太网交换芯片,专为数据中心、企业网络和高带宽应用设计。该芯片支持多种以太网标准,提供高
2025-02-18 23:46:46

BCM47623A1KFEBG是通(Broadcom)公司推出的一款高性能GNSS(全球导航卫星系统)接收器

数量为77,237个。产品概述BCM47623A1KFEBG是通(Broadcom)公司推出的一款高性能GNSS(全球导航卫星系统)接收器,专为移动设备和物联网应用设计。该芯片支持多种卫星导航系统
2025-02-18 23:45:10

BCM43694C0KRFBG是通(Broadcom)公司推出的一款高性能无线通信芯片

数量为110070个。产品概述BCM43694C0KRFBG是通(Broadcom)公司推出的一款高性能无线通信芯片,集成了Wi-Fi和蓝牙功能,专为智能手机、平板电脑和其他移动设备设计。该芯片
2025-02-18 23:44:33

产品介绍 BCM43694C0KRFBG

数量为133310个。产品概述BCM43694C0KRFBG是通(Broadcom)公司推出的一款高性能无线通信芯片,集成了Wi-Fi和蓝牙功能,专为智能手机、平板电脑和其他移动设备设计。该芯片
2025-02-18 23:43:57

BCM47622A1KFEBG

产品概述BCM47622A1KFEBG是一款由通(Broadcom)公司生产的高性能GNSS接收器,专为移动设备和物联网应用设计。该芯片能够支持多种全球导航卫星系统(GNSS),如GPS
2025-02-18 23:43:09

新思科技推出全新硬件辅助验证产品组合

新思科技近日宣布,推出基于全新AMD Versal Premium VP1902自适应系统级芯片(SoC)的HAPS原型验证系统,全新升级其业界领先的硬件辅助验证(HAV)产品组合
2025-02-18 17:30:481088

罗彻斯特电子与通达成战略合作

罗彻斯特电子现已获得通(Broadcom)授权,销售相关产品。Broadcom是一家全球领先的技术企业,业务范围囊括多种半导体、企业用软件和安全解决方案的设计、开发和供应。其产品组合广泛应用于云、数据中心、网络、带宽、无线、存储、以及工业和企业软件等众多关键市场。
2025-02-18 10:40:591073

通台积电或联手瓜分英特尔

近日,有消息称美国芯片制造大厂英特尔可能面临分拆,其芯片设计与营销业务及芯片制造部分或将分别由通公司和台积电接手。目前,相关公司正在就这一潜在收购案进行评估。 据知情人士透露,通一直在密切关注
2025-02-17 10:41:531473

BCM88360A0IFSBLG是一款高性能的网络处理器

批号:23+,数量:1401pcs。产品概述BCM88360A0IFSBLG是一款高性能的网络处理器,广泛应用于多种数据通信和网络设备中。该芯片具备强大的数据处理能力,能够支持高速数据传输和复杂
2025-02-15 20:22:14

BCM47722A1KFEB1G是通(Broadcom)公司推出的一款高性能GNSS(全球导航卫星系统)接收器芯片

产品概述BCM47722A1KFEB1G是通(Broadcom)公司推出的一款高性能GNSS(全球导航卫星系统)接收器芯片,专为移动设备和物联网应用设计。该芯片集成了多种导航功能,旨在提供高精度
2025-02-15 17:00:44

BCM56760B0IFSBG 是一款高性能以太网交换芯片

BCM56760B0IFSBG 产品概述 BCM56760B0IFSBG 是一款高性能以太网交换芯片,由 Broadcom Corporation 生产。该产品支持高达 720 Gbps
2025-02-11 20:12:24

BCM56150A0KFSBLG 是一款高性能的千兆以太网交换芯片

BCM56150A0KFSBLG 产品概述 BCM56150A0KFSBLG 是一款高性能的千兆以太网交换芯片,由 Broadcom Corporation 生产。该产品支持 24 个
2025-02-11 20:09:51

BCM6756A1KFEBG P11 是由 Broadcom 生产的一款高集成度的无线通信芯片

BCM6756A1KFEBG P11 是由 Broadcom 生产的一款高集成度的无线通信芯片,专为移动设备、平板电脑以及物联网应用设计。该芯片融合了多种先进技术,能够提供快速且稳定的无线连接,满足
2025-02-10 07:59:20

BCM6710A1KFFBG P11 是由 Broadcom 生产的一款高性能无线通信芯片

BCM6710A1KFFBG P11 是由 Broadcom 生产的一款高性能无线通信芯片,专为智能手机、平板电脑和其他移动设备设计。该芯片集成了先进的无线技术,能够提供稳定的连接和卓越的性能
2025-02-10 07:58:40

BCM6755A1KFEBG P11 是由 Broadcom 生产的一款高集成度的无线通信系统芯片

BCM6755A1KFEBG P11 是由 Broadcom 生产的一款高集成度的无线通信系统芯片,专为移动设备和物联网应用设计。该芯片集成了多种功能,能够提供高效的无线连接和数据处理能力,适用于
2025-02-10 07:57:28

新型远距离无线激光通信产品问世

武汉六光电技术有限责任公司作为国内无线光通信产品的知名制造商,近日面向全球市场正式推出新型商用远距离LB100DDA-15JAF型无线激光通信(FSO)新产品。该型产品通信距离超过10km,通信
2025-02-06 09:28:46869

2.4G无线音频传输杰理AC706N芯片方案概述

文章介绍了AC706N系列芯片与其它系列芯片的比较,选型、方案组合、音频参数、应用领域
2025-02-05 17:51:202614

瑞集信发布微波毫米波无源产品系列

近日,瑞集信在射频技术领域取得了新突破,正式推出了6款高性能信号控制类射频芯片,进一步丰富了其微波毫米波产品系列。 此次发布的射频芯片涵盖了2款射频开关、3款六位数控移相器和1款六位数控衰减器
2025-01-17 11:10:08963

三星推出全新无线充电芯片S2MIW06,支持最高50W无线快充

2025年1月14日,全球科技巨头三星正式宣布推出其最新的无线充电芯片S2MIW06。这款芯片以其突破性的性能与全面兼容性迅速引起了业界的广泛关注。S2MIW06不仅支持最高50W的无线快充,还具
2025-01-15 11:06:002394

大胆的通、激进的Rapidus!

并不理想。而今,又有消息称通将与日本的Raapidus携手,共同测试2纳米芯片。Raapidus是由日本官民合作设立的晶圆代工厂,定位相当的激进,可以说是从零开始就直接瞄准2纳米先进工艺。 据日经新闻报道,Rapidus将与通展开合作。 Rapidus计划在
2025-01-13 14:56:43891

Rapidus携手通推进2纳米芯片量产

近日,据日媒报道,日本半导体新兴企业Rapidus正与全球知名芯片制造商通(Broadcom)展开合作,共同致力于2纳米尖端芯片的量产。Rapidus计划在今年6月向通提供试产芯片,以验证其技术
2025-01-10 15:22:001051

戴尔科技集团推出全新PC产品组合,驱动行业创新

戴尔科技集团,凭借数十年的PC创新经验,近日推出了全新设计的PC产品组合,旨在大幅提升终端用户的创造力和生产力。 此次推出的产品组合,采用了简化的设计理念,搭载了前沿的设备端AI技术。通过全新
2025-01-10 14:41:131032

实结推出物流运输在途可视化解决方案

随着物流行业的发展和市场竞争的日益激烈,提高物流效率、降低运营成本、确保货物安全已成为物流企业面临的重要挑战。为了应对这些挑战,帮助物流车队更好的控制成本,提高效率,加强监管,实结推出物流运输在途可视化解决方案。
2025-01-10 09:40:491097

Rapidus或携手通,6月提供2纳米芯片原型

近日,有消息称日本半导体制造商Rapidus正与通展开合作,计划在今年6月向通提供其2纳米制程芯片原型。这一合作标志着Rapidus在先进制程技术领域的又一重要进展。 Rapidus作为日本
2025-01-09 13:38:21936

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