电子发烧友网报道(文/李弯弯)2025年9月5日,据知情人士透露,OpenAI与美国半导体巨头博通达成战略合作,共同设计自主人工智能芯片,并计划于明年正式投入量产。 博通首席执行官陈福阳在近日
2025-09-06 07:50:00
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博通HSMH - H150单色顶部安装芯片LED深度解析 在电子设备的设计中,LED作为常见的发光元件,其性能和特性对产品的整体表现有着重要影响。今天,我们就来详细探讨一下博通(Broadcom
2025-12-30 16:35:06
101 博通HSMR - C020单色彩顶装芯片LED:小身材大作用 在电子设备设计中,LED作为重要的指示与显示元件,其性能和特性对产品的整体表现有着关键影响。今天就来和大家详细聊聊博通的HSMR
2025-12-30 15:40:19
96 探究博通AFBR - FS50B00:高速光无线通信收发器的卓越之选 在追求高速、高效无线通信解决方案的道路上,电子工程师们始终在寻找性能卓越的器件。博通的AFBR - FS50B00收发器,以其
2025-12-30 14:25:16
99 。Joulwatt重磅推出JWQA7611(MIPICSI-2转HSMT串行器)与JWQA7622(双HSMT转双MIPICSI-2解串器)芯片组合,以卓越性能打破传输瓶颈
2025-12-24 12:32:41
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在5G与物联网快速发展的今天,无线通信设备对数据存储的可靠性、功耗与速度提出了更高要求。英尚微代理推出的聚辰半导体GT25Q80A-U NOR Flash芯片,专为通信设备设计,广泛应用于5G基站、Wi-Fi模块、有线及无线终端等领域,为系统提供稳定高效的数据存储与运行保障。
2025-12-19 14:57:35
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深入剖析W-LAN+蓝牙组合模块:从规格到应用的全面解读 在当今的电子设备中,无线连接功能已经成为了标配。W-LAN(无线局域网)和蓝牙技术的组合,为设备提供了高速数据传输和近距离通信的能力。今天
2025-12-18 11:05:09
247 [i]Broadcom Corporation (博通公司)(Nasdaq:BRCM)是全球领先的有线和无线通信 半导体公司。其产品实现向家庭、 办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、 数据
2025-12-11 17:24:14
DP4330A软硬件配置方面直接兼容CXX2300这款芯片
P4330A 是一款超低功耗、高集成度、高性能、适用于 Sub-1GHz 频段无线应用的射频收 发 器。它具有 1.8V - 3.6V
2025-11-28 10:44:08
在物联网设备爆发式增长的背景下,稳定、灵活且易于部署的无线组网技术成为关键。BLE蓝牙芯片凭借其低功耗、高兼容性和成熟的生态,成为许多智能设备的首选通信方案。而BLE Mesh(蓝牙网状网络)作为蓝牙技术联盟(SIG)推出的官方组网标准,进一步拓展了蓝牙在多设备、中大规模场景中的应用能力。
2025-11-19 15:33:13
319 BCM53288MKPBG型号介绍: 今天我要向大家介绍的是 Broadcom 的以太网交换机——BCM53288MKPBG。 它通过“VLAN”(虚拟局域网
2025-11-17 15:31:50
BCM53454A0IFSBG型号介绍: 今天我要向大家介绍的是 Broadcom 的以太网交换机芯片——BCM53454A0IFSBG。 它有
2025-11-17 11:38:43
BCM53412A0KFSBG型号介绍: 今天我要向大家介绍的是 Broadcom 的千兆以太网交换机芯片——BCM53412A0KFSBG。 它
2025-11-17 11:16:04
无线充电接收芯片微型化、集成化,实现高效能量转换与智能通信,推动穿戴设备与医疗设备无线供电发展。
2025-11-11 08:15:00
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在物联网飞速发展的今天,稳定、高效、低功耗、远距离的无线连接技术已成为智能设备的核心需求。上海磐启微电子推出的 PAN312x&PAN311x系列Sub-1G GFSK芯片,正是为满足这一趋势而生的无线通信解决方案。
2025-10-29 11:14:17
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随着汽车产业的快速发展,车身控制模块(BCM)作为汽车电子系统的核心组件之一,对芯片的性能、可靠性和适应性提出了更高的要求。
2025-10-14 17:10:12
493 BCM54881B1KFBG低功耗设计,适合高密度设备严苛环境稳定运行 -40°C ~ +85°C(工业级)小尺寸,节省 PCB 空间 64-pin QFN(9mm×9mm)宽电压兼容,简化电源
2025-09-23 16:56:20
BCM54216EB1IMLG支持 IEEE 802.3az 能效以太网(EEE),待机功耗
2025-09-23 16:20:49
天线测量解决方案领导者Microwave Vision Group(MVG)宣布其凭借20 余年的实操经验以及从数百次部署中获得的深刻见解,正式推出全新 StarLab产品组合,包括六款专用
2025-09-18 11:57:15
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电子发烧友网报道(文 / 吴子鹏)今年的苹果发布会,被业内称为近几年 “最燃” 的一场 —— 不仅产品端实现 “加量不加价”,推出了史上最薄的 iPhone Air,芯片端更迎来三类自研芯片集中
2025-09-13 00:03:00
6993 XL530S 是深圳市芯岭技术有限公司 推出的一款高集成度、低功耗的无线射频接收芯片,支持ASK/OOK 调制。高频信号接收功能全部集成于片内,以达到用最少的外围器件和最低的成本获得最可靠的接收效果。因此它是真正意义上的“无线高频调制信号输入,数字解调信号输出”的单片接收器件。
2025-09-11 18:08:29
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BCM54612EB1KMLG支持 10/100/1000 Mbps 以太网速率(自适应)。符合 IEEE 802.3 标准(包括 1000BASE-T、100BASE-TX、10BASE-T
2025-09-11 15:42:15
bcm2711外设寄存器详细文档
2025-09-10 16:33:45
1 BCM56455B1KFSBG超高密度:单芯片支持 512个25G端口(业界领先)全速率覆盖:从 10G到400G 无缝演进工业级宽温:适应严苛环境(如户外5G设备)开放生态:支持 OpenNSL
2025-09-08 17:20:36
)和三层(L3)功能低延迟: 针对数据中心和金融交易等对延迟敏感的应用进行了优化。高能效: 博通芯片通常注重功耗管理。 &nb
2025-09-08 16:51:59
BCM56472A0KFSBG单芯片 12.8Tbps 超高吞吐,端口速率覆盖 25G~400G。动态端口配置(FlexPort)、混合速率支持、P4 可编程。16nm 工艺 + 优化架构,每比特
2025-09-08 15:21:02
BCM56172B0IFSBG交换容量:12.8 Tbps吞吐量:9.6 Bpps(十亿包/秒)延迟:亚微秒级(低至 400ns)单芯片集成交换核心、流量管理器、CPU 子系统及高速 SerDes
2025-09-08 10:44:31
; BCM54618SEA2KFBG 是一款集成在单一单片 CMOS 芯片中的三速 1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T 节能以太网
2025-09-05 15:57:41
据外媒《金融时报》的报道称 OpenAI 将与博通公司开启大规模的合作,希望能够借住博通推动OpenAI 自研 AI 芯片的量产落地。 据称,OpenAI 的首款自研芯片主要是专注于 AI 模型训练
2025-09-05 11:06:45
1714 ; BCM54811A2IMLG 是一款集成在单一单片 CMOS 芯片中的三速 10/100/1000BASE-T 千兆以太网(GbE)收发器。该设备在
2025-09-03 17:02:50
三星手机无线充电器搭载美芯晟无线充电发射端芯片MT5820
2025-08-22 15:55:20
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无线芯片,顾名思义,是一块用于实现无线通信的芯片。无线芯片广泛应用于无线电视、移动通信、无线路由器、蓝牙耳机等各种设备中。
2025-08-20 09:41:44
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近日,硕博电子举行2025年新品发布会,隆重推出SPD-070-Hx、SPD-101-H1x、SPD-101-H2x三大系列全新显示屏。此次发布的新品凭借卓越性能、灵活配置以及优质的用户体验,为工程机械场景提供更高效、更可靠的显示控制解决方案,彰显硕博电子持续创新的技术实力与市场洞察力。
2025-08-12 17:58:40
1181 XL2422是深圳市芯岭技术有限公司推出的一款高性能、低功耗的2.4GHz无线SOC芯片,集成了射频收发器,率综合器、GFSK调制器、 GFSK 解调器等功能模块和ARM Cortex-M0+内核
2025-08-07 09:46:01
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导读EASY-EAI与Hailo建立合作关系,共同推出高算力的边缘AI产品组合。此次合作,EASY-EAI将采用Hailo公司的AI加速芯片,并与我司硬件相结合,打造一款性能优异、性价比高的边缘人
2025-07-25 15:22:33
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摘要: 本文深入探讨国科安芯推出的车规级ASM1042芯片在汽车无线充电模块中的应用潜力,着重分析其性能特点、应用场景及面临的挑战。通过对芯片性能的详细剖析和测试数据的严谨验证,结合汽车无线充电模块
2025-07-11 15:03:38
561 无线充电芯片市场竞争激烈,芯片厂商不断创新。上海新捷电子采用SoC芯片,美芯晟工程师调试支持80W私有协议的MT5786芯片,实现跨界技术融合。伏达半导体集成方案提升能量转换效率,获得市场份额。
2025-07-05 08:32:00
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本文主要探讨了无线充电芯片的技术演进,方案博弈以及用户体验。无线充电芯片正以肉眼不可见的速度重塑电子设备的能量补给方式。技术方案的迭代升级与产业生态的完善使得全球无线充电芯片市场持续攀升。
2025-07-01 08:39:00
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爱立信近日推出革命性OSS/BSS产品组合,赋能运营商在AI意图驱动及自智网络时代实现全方位创新突破!告别传统模式,拥抱敏捷、智能服务的新时代。
2025-06-24 15:13:37
15704 在短距离无线通信技术加速迭代的浪潮中,珠海泰芯半导体有限公司全球首先发布支持星闪(NearLink)标准的音视频无线SOC芯片——TXW828。这款集WiFi/蓝牙BLE/星闪三模融合音视频无线芯片
2025-06-20 15:51:26
2442 在工程机械日益智能化、集成化的趋势下,精准控制与高效协同成为提升设备性能的关键所在。硕博电子新推出的SPC-FFMC-Y1620移动控制器,其卓越的控制能力、工业级可靠性及灵活的通信架构,为复杂工况下的智能控制提供了高效、稳定的技术支撑,助力主机厂商实现产品升级与价值跃升。
2025-06-17 13:50:18
785 乐鑫信息科技 (688018.SH) 宣布,公司首款支持 Wi-Fi 6E 的无线通信芯片已完成工程样片测试,计划于 2025 年下半年正式量产。这标志着乐鑫在高性能无线通信芯片领域实现新突破,正式进军 Wi-Fi 6E 高速数通与透传市场,并计划推出一系列产品以满足多样化应用需求。
2025-06-13 10:03:55
1010 在万物互联时代,无线通信模块的性能已经成为智能设备体验的关键因素。飞易通推出的 蓝牙+Wi-Fi 组合协议栈模块方案,正是为应对复杂无线环境而生的高性能解决方案。方案基于成熟的芯片平台打造,融合飞易
2025-06-12 17:24:06
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在万物互联的时代,无线连接技术正成为智能设备的核心命脉。上海磐启微电子有限公司凭借深厚的技术积累,推出PAN211x系列超低功耗无线数据收发芯片,为各类低功耗物联网应用提供"磐石品质"的无线连接解决方案。
2025-06-12 13:03:59
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%。 博通公司总部位于美国加利福尼亚洲,这家公司凭借着ASIC定制芯片和网络技术,在AI领域形成差异化竞争优势。它的网络芯片包括以太网交换机、路由器、Wi-Fi和蓝牙芯片,而且在人工智能领域,博通也推出了有竞争力的产品。 据悉,博通推出了一款突破性的人工智能芯片
2025-06-10 00:10:00
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CYW43022 WiFi 和蓝牙组合芯片的电流消耗是多少?
2025-06-05 07:20:54
BK1616M是上海博通推出的一颗ROM版本的定位芯片,L1频段,多种定位模式;性价比非常高,价格可比现在市面上主流用的ROM版本要低,而且定位效果更好,功耗更低
2025-06-03 15:58:19
英集芯IP6821是一款专为无线充电设计的控制芯片,支持WPC Qi标准的无线充电方案,具有高集成度和智能化特性,能为智能手机、平板、无线耳机等设备提供高效稳定的15W功率无线充电方案。
2025-05-26 08:51:00
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WiFi芯片厂商集体起飞!高通、博通狂揽百亿订单,中国黑马增速超300% 全球智能家居和物联网的爆发,让WiFi芯片赛道彻底沸腾!从美国巨头到中国新锐,各大厂商集体上演“业绩狂飙”——高通、博通单季
2025-05-15 11:22:31
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近日,2025上海国际车展期间,华为智能汽车解决方案BU与博泰车联网科技(上海)股份有限公司达成了智能车控模组合作意向,签署了伙伴合作意向书,向智能车控模组伙伴关系迈出关键一步。
2025-05-08 11:37:08
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上海博通集成BK7258是一颗WiFi音视频soc芯片,广泛应用于智能门锁,门铃,IPC,宠物喂食器等产品中
2025-04-28 10:31:19
近日,百度地图与雅迪正式达成合作,共同推出组合屏智能导航解决方案,重新定义出行体验,实现“所见即所达”。
2025-04-08 15:22:24
1018 系统级芯片(SoC)以及nRF91®系列蜂窝物联网系统级封装(SiP)一起使用。nRF7002 还可以与非Nordic主机设备结合使用。
nRF7002是我们独特的Wi-Fi产品组合中的第一款设备,它将
2025-03-26 11:00:09
摘要:汽车车身控制模块(BCM)作为汽车电子系统的核心控制单元,其性能高度依赖于微控制单元(MCU)芯片。随着汽车智能化与电动化的发展,国产 MCU 芯片在 BCM 领域的应用逐渐扩大。本文结合行业
2025-03-24 09:45:40
1175 随着交通运输行业的快速发展,以及《车载事故紧急呼叫系统》国家标准的颁布,对车辆安全管理的规范性需求显著提升。博实结依托北斗导航、物联网与云计算技术,推出车载智能安全解决方案,通过实时定位+车况监测+紧急救援三位一体能力,为个人车主、企业车队及行业管理者提供全链路安全管理服务。
2025-03-21 11:05:23
1085 国产汽车半导体先行者CHIPWAYS,在其丰富的汽车三电领域核心车规芯片组合的基础上,结合客户实际应用需求,迭代创新设计,推出第四代更高精度、更高可靠性、更高性价比的车规级多节电池组监控器芯片:XL8832A。
2025-03-20 17:26:32
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如今,精准导航已成为智慧出行不可或缺的核心要素,为满足日益增长的精准定位需求,海积信息推出的高精度组合导航终端,可以完美实现高精度定位,开启智慧驾驶新时代。
2025-03-20 10:40:46
854 1. 传谷歌选择与联发科合作推出“更便宜” AI 芯片:因与台积电关系紧密且价格更低 3月17日消息,据外媒报道,两名知情人士消息称,谷歌计划自明年起与联发科合作,研发下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22
722 无线芯片,顾名思义,是一块用于实现无线通信的芯片。无线芯片广泛应用于无线电视、移动通信、无线路由器、蓝牙耳机等各种设备中。通俗的讲,无线芯片就是在芯片内部嵌入一些无线电路,使得设备可以与其他设备进行无线通信。
2025-03-18 09:23:08
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在科技飞速发展的今天,通信技术领域不断涌现出创新成果。可见光通信(VisibleLightCommunication,VLC)作为一种极具潜力的新兴通信技术,正逐渐走进人们的视野。六博光电致力于无线
2025-03-14 09:52:30
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产品组合中的第一款设备,它将与Nordic现有的超低功耗技术无缝结合。Nordic 将其数十年的超低功耗无线物联网和硅设计专业知识带到 Wi-Fi 中。借助 Wi-Fi 6,我们为物联网应用带来了更多优势
2025-03-10 15:42:21
芯片烧录领导者昂科技术近期宣布了其烧录软件的最新迭代,并公布了一系列新增兼容芯片型号。在此次更新中,博通集成(BEKEN)推出的射频SOC芯片BK2461已被昂科脱机烧录芯片烧录设备AP8000所
2025-03-04 14:14:05
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100-148.5kHz、6765-6795kHz、13553-13567kHz三个频段,而最大无线充电功率也从原来的50W提升到了如今的80W。 美芯晟最新推出的MT5788是一款高集成且符合Qi2.0协议的无线充电接收端芯片,支持BPP/EPP和MPP,在特定私有协议下最高支持100W无线充电,同时具备最
2025-02-27 20:32:00
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深圳市芯岭技术有限公司推出的XL117PS无线发射芯片,是一款集高集成度、低功耗与远距离通信于一体的全新一代 OOK 发射 SOC 芯片SOC芯片。作为兼容EV1527编码的全新一代OOK发射方案,XL117PS凭借其卓越性能与灵活配置,为物联网、智能家居等领域提供了低成本、高可靠性的无线控制选择。
2025-02-25 17:19:14
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意法半导体推出了一款灵活的车规电源管理芯片,新产品适用于Stellar车规微控制器等高集成度处理器,用户可以按照系统要求设置上电顺序,优调输出电压和电流值。新产品SPSB100可用于整车电气系统、区域控制单元(ZCU)、车辆控制平台(VCP)、车身控制(BCM)和网关模块。
2025-02-20 17:14:35
3192 近日,新思科技宣布推出全新基于AMD Versal™ Premium VP1902自适应系统级芯片(SoC)的HAPS®原型验证系统,以此进一步升级其硬件辅助验证(HAV)产品组合。 此次推出的全新
2025-02-19 17:12:08
1234 Nexperia(安世半导体)融合其近20年来在高质量、高稳健性SMD封装方面的丰富生产经验,推出全新CCPAK GaN FET产品组合。基于此久经考验的封装技术,CCPAK作为一种真正创新的封装提供了业界领先的性能。
2025-02-19 13:45:01
1011 U1T32A是用于无线音频传输的发射芯片,配合无线接收芯片完成高品质无线音频传输。由于集成了MCU内核及必要的外设,单芯片集成度高,性价比好。适用于无线K歌系统,无线音频传输和广播系统等。
2025-02-19 10:07:26
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产品概述BCM43465C0KMMLW1G是博通(Broadcom)公司推出的一款集成无线通信解决方案,专为物联网(IoT)和移动设备设计。该芯片结合了Wi-Fi和蓝牙功能,旨在提供高效的无线
2025-02-18 23:54:20
产品概述BCM47623A1KFEBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能GNSS(全球导航卫星系统)接收器芯片,专为移动设备和物联网应用设计。该芯片具备高灵敏度和低功耗的特点,使其能够在
2025-02-18 23:53:14
产品概述BCM49418B0KFEBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能无线通信芯片,专为高带宽和低延迟的网络应用设计。该芯片集成了多种无线技术,能够支持高速数据传输和稳定的网络连接
2025-02-18 23:50:36
产品概述BCM53125SKMMLG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能以太网交换芯片,专为中小型企业和家庭网络设计。该芯片集成了多种网络功能,提供高效的交换能力和灵活的网络管理,满足
2025-02-18 23:50:04
数量为10,432个。产品概述BCM54991ELB0IFEBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能以太网交换芯片,专为企业和数据中心网络设计。该芯片具有出色的吞吐量和低延迟特性,能够满足
2025-02-18 23:49:22
数量为7,406个。产品概述BCM6715B0KFFBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能的多媒体处理器,专为家庭娱乐和智能设备设计。该芯片集成了强大的处理能力和丰富的多媒体功能,能够
2025-02-18 23:47:18
数量为97,433个。产品概述BCM54994ELB0IFSBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能以太网交换芯片,专为数据中心、企业网络和高带宽应用设计。该芯片支持多种以太网标准,提供高
2025-02-18 23:46:46
数量为77,237个。产品概述BCM47623A1KFEBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能GNSS(全球导航卫星系统)接收器,专为移动设备和物联网应用设计。该芯片支持多种卫星导航系统
2025-02-18 23:45:10
数量为110070个。产品概述BCM43694C0KRFBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能无线通信芯片,集成了Wi-Fi和蓝牙功能,专为智能手机、平板电脑和其他移动设备设计。该芯片
2025-02-18 23:44:33
数量为133310个。产品概述BCM43694C0KRFBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能无线通信芯片,集成了Wi-Fi和蓝牙功能,专为智能手机、平板电脑和其他移动设备设计。该芯片
2025-02-18 23:43:57
产品概述BCM47622A1KFEBG是一款由博通(Broadcom)公司生产的高性能GNSS接收器,专为移动设备和物联网应用设计。该芯片能够支持多种全球导航卫星系统(GNSS),如GPS
2025-02-18 23:43:09
新思科技近日宣布,推出基于全新AMD Versal Premium VP1902自适应系统级芯片(SoC)的HAPS原型验证系统,全新升级其业界领先的硬件辅助验证(HAV)产品组合。
2025-02-18 17:30:48
1088 罗彻斯特电子现已获得博通(Broadcom)授权,销售相关产品。Broadcom是一家全球领先的技术企业,业务范围囊括多种半导体、企业用软件和安全解决方案的设计、开发和供应。其产品组合广泛应用于云、数据中心、网络、带宽、无线、存储、以及工业和企业软件等众多关键市场。
2025-02-18 10:40:59
1073 近日,有消息称美国芯片制造大厂英特尔可能面临分拆,其芯片设计与营销业务及芯片制造部分或将分别由博通公司和台积电接手。目前,相关公司正在就这一潜在收购案进行评估。 据知情人士透露,博通一直在密切关注
2025-02-17 10:41:53
1473 批号:23+,数量:1401pcs。产品概述BCM88360A0IFSBLG是一款高性能的网络处理器,广泛应用于多种数据通信和网络设备中。该芯片具备强大的数据处理能力,能够支持高速数据传输和复杂
2025-02-15 20:22:14
产品概述BCM47722A1KFEB1G是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能GNSS(全球导航卫星系统)接收器芯片,专为移动设备和物联网应用设计。该芯片集成了多种导航功能,旨在提供高精度
2025-02-15 17:00:44
BCM56760B0IFSBG 产品概述 BCM56760B0IFSBG 是一款高性能以太网交换芯片,由 Broadcom Corporation 生产。该产品支持高达 720 Gbps
2025-02-11 20:12:24
BCM56150A0KFSBLG 产品概述 BCM56150A0KFSBLG 是一款高性能的千兆以太网交换芯片,由 Broadcom Corporation 生产。该产品支持 24 个
2025-02-11 20:09:51
BCM6756A1KFEBG P11 是由 Broadcom 生产的一款高集成度的无线通信芯片,专为移动设备、平板电脑以及物联网应用设计。该芯片融合了多种先进技术,能够提供快速且稳定的无线连接,满足
2025-02-10 07:59:20
BCM6710A1KFFBG P11 是由 Broadcom 生产的一款高性能无线通信芯片,专为智能手机、平板电脑和其他移动设备设计。该芯片集成了先进的无线技术,能够提供稳定的连接和卓越的性能
2025-02-10 07:58:40
BCM6755A1KFEBG P11 是由 Broadcom 生产的一款高集成度的无线通信系统芯片,专为移动设备和物联网应用设计。该芯片集成了多种功能,能够提供高效的无线连接和数据处理能力,适用于
2025-02-10 07:57:28
武汉六博光电技术有限责任公司作为国内无线光通信产品的知名制造商,近日面向全球市场正式推出新型商用远距离LB100DDA-15JAF型无线激光通信(FSO)新产品。该型产品通信距离超过10km,通信
2025-02-06 09:28:46
869 
文章介绍了AC706N系列芯片与其它系列芯片的比较,选型、方案组合、音频参数、应用领域
2025-02-05 17:51:20
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近日,博瑞集信在射频技术领域取得了新突破,正式推出了6款高性能信号控制类射频芯片,进一步丰富了其微波毫米波产品系列。 此次发布的射频芯片涵盖了2款射频开关、3款六位数控移相器和1款六位数控衰减器
2025-01-17 11:10:08
963 2025年1月14日,全球科技巨头三星正式宣布推出其最新的无线充电芯片S2MIW06。这款芯片以其突破性的性能与全面兼容性迅速引起了业界的广泛关注。S2MIW06不仅支持最高50W的无线快充,还具
2025-01-15 11:06:00
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并不理想。而今,又有消息称博通将与日本的Raapidus携手,共同测试2纳米芯片。Raapidus是由日本官民合作设立的晶圆代工厂,定位相当的激进,可以说是从零开始就直接瞄准2纳米先进工艺。 据日经新闻报道,Rapidus将与博通展开合作。 Rapidus计划在
2025-01-13 14:56:43
891 近日,据日媒报道,日本半导体新兴企业Rapidus正与全球知名芯片制造商博通(Broadcom)展开合作,共同致力于2纳米尖端芯片的量产。Rapidus计划在今年6月向博通提供试产芯片,以验证其技术
2025-01-10 15:22:00
1051 戴尔科技集团,凭借数十年的PC创新经验,近日推出了全新设计的PC产品组合,旨在大幅提升终端用户的创造力和生产力。 此次推出的产品组合,采用了简化的设计理念,搭载了前沿的设备端AI技术。通过全新
2025-01-10 14:41:13
1032 随着物流行业的发展和市场竞争的日益激烈,提高物流效率、降低运营成本、确保货物安全已成为物流企业面临的重要挑战。为了应对这些挑战,帮助物流车队更好的控制成本,提高效率,加强监管,博实结推出物流运输在途可视化解决方案。
2025-01-10 09:40:49
1097 近日,有消息称日本半导体制造商Rapidus正与博通展开合作,计划在今年6月向博通提供其2纳米制程芯片原型。这一合作标志着Rapidus在先进制程技术领域的又一重要进展。 Rapidus作为日本
2025-01-09 13:38:21
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