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电子发烧友网>新品快讯>意法爱立信发布首个40nm制造工艺的CG2905平台

意法爱立信发布首个40nm制造工艺的CG2905平台

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近日,三安光电与半导体在重庆合资设立的安半导体碳化硅晶圆工厂正式通线,预计2025年四季度批量生产,形成了合资碳化硅功率器件的鲶鱼效应,结合过去二十年合资汽车和自主品牌的此消彼长发展历程,不难看出国产碳化硅功率半导体必须走自立自强与突围之路:从合资依赖到自主创新的路径分析。
2025-03-01 16:11:141015

道达尔能源与半导体签署实体购电协议

道达尔能源公司(TotalEnergie)与半导体(简称ST)签署了一份实体购电协议1,为半导体位于法国的工厂供应可再生电力,这份为期十五年的合同于2025年1月生效,总购电量为1.5亿千瓦时(TWh)。
2025-02-28 09:29:461057

三安重庆8英寸碳化硅项目正式通线 将在2025年四季度实现批量生产

2月27日,三安光电与半导体在重庆合资设立的安半导体碳化硅晶圆厂正式通线。预计项目将在2025年四季度实现批量生产,这将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线,项目规划全面达产
2025-02-27 18:45:104655

三安光电与半导体重庆8英寸碳化硅项目通线

三安光电和半导体于2023年6月共同宣布在重庆成立8英寸碳化硅晶圆合资制造厂(安半导体有限公司,简称安),全面落成后预计总投资约为230亿元人民币(约32亿美元)。该合资厂预计将在2025年四季度投产,届时将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线。
2025-02-27 18:12:341589

半导体推出新一代专有硅光技术

半导体(简称ST)推出了新一代专有硅光技术,为数据中心和AI集群带来性能更高的光互连解决方案。随着AI计算需求的指数级增长,计算、内存、电源以及这些资源的互连都面临着性能和能效的挑战。半导体
2025-02-20 17:17:511419

半导体推出创新NFC技术应用开发套件

半导体新推出一款创新的非接触式近场通信(NFC)技术应用开发套件。这款开发套件包含意半导体新推出的ST25R200读写芯片,让NFC技术的应用创新变得更加简单容易。半导体新一代NFC收发器
2025-02-20 17:16:071440

半导体推出车规电源管理芯片SPSB100

半导体推出了一款灵活的车规电源管理芯片,新产品适用于Stellar车规微控制器等高集成度处理器,用户可以按照系统要求设置上电顺序,优调输出电压和电流值。新产品SPSB100可用于整车电气系统、区域控制单元(ZCU)、车辆控制平台(VCP)、车身控制(BCM)和网关模块。
2025-02-20 17:14:353192

半导体与HighTec合作提升汽车软件安全性

合作的核心在于整合了HighTec的ISO 26262 ASIL D认证Rust编译器与半导体的Stellar系列28nm微控制器。Stellar系列微控制器是半导体的首款通过同一安全标准认证的微控制器,其强大的安全性和可靠性备受业界认可。 Rust编程语言因其出色的内存安全特性,在汽车行业
2025-02-18 09:52:00922

英特尔18A与积电N2工艺各有千秋

TechInsights与SemiWiki近日联合发布了对英特尔Intel 18A(1.8nm级别)和积电N2(2nm级别)工艺的深度分析。结果显示,两者在关键性能指标上各有优势。 据
2025-02-17 13:52:021086

半导体发布NFC读取器芯片及开发套件

半导体近日推出了一款创新的非接触式近场通信(NFC)技术开发套件,旨在加速非接触产品的设计进程。该开发套件的核心是半导体新研发的ST25R200 NFC读写芯片,它为NFC技术的应用创新提供
2025-02-17 10:36:201002

SEGGER J-Link和Flasher工具支持半导体汽车微控制器

2025年2月,SEGGER宣布其J-Link调试器和Flasher在线编程器全面支持半导体针对汽车应用的Stellar P&G系列微控制器。
2025-02-14 11:37:521218

半导体推出STPOWER Studio 4.0

最近,半导体(ST)正式推出STPOWER Studio 4.0,支持三种新的拓扑结构,分别为单相全桥、单相半桥以及三相三电平T型中点箝位(T-NPC),可覆盖更丰富的应用场景。此前,该工具仅支持三相两电平拓扑结构,主要应用于电机驱动器和光伏逆变器,这两种也是最常见的使用场景。
2025-02-14 11:13:011027

半导体始终致力于推动中国创新、设计和制造

产业深度融合,成为推动中国产业升级和经济高质量发展的重要力量。 “半导体(ST)扎根中国40年,始终致力于推动中国创新、设计和制造。目前,ST在中国拥有4700多名员工、17个办事处、2家制造工厂和7个创新技术中心,并建立了
2025-02-13 10:48:041595

积电加大亚利桑那州厂投资,筹备量产3nm/2nm芯片

据最新消息,积电正计划加大对美国亚利桑那州工厂的投资力度,旨在推广“美国制造”理念并扩展其生产计划。据悉,此次投资将着重于扩大生产线规模,为未来的3nm和2nm等先进工艺做准备。
2025-02-12 17:04:04995

STM32F4xx中文参考手册--ST半导体

STM32F4xx中文参考手册--全中文主营ST芯片,需要可提供样品测试,数据手册,欢迎联系.
2025-02-11 16:39:077

半导体2024年第四季度及全年财报亮点

近日,半导体公布了其2024年第四季度及全年的财务业绩,展现出强劲的市场表现和稳健的盈利能力。 在2024年第四季度,半导体实现了33.2亿美元的净营收,这一数字不仅彰显了公司在半导体行业
2025-02-10 11:18:141048

半导体新能源功率器件解决方案

在《半导体新能源功率解决方案:从产品到应用,一文读懂(上篇)》文章中,我们着重介绍了ST新能源功率器件中的传统IGBT和高压MOSFET器件,让大家对其在相关领域的应用有了一定了解。接下来,本文将聚焦于ST的SiC、GaN等第三代半导体产品以及其新能源功率解决方案。
2025-02-07 10:38:501640

半导体推出250W MasterGaN参考设计

为了加快能效和功率密度都很出色的氮化镓(GaN)电源(PSU)的设计,半导体推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系统级封装(SiP)的谐振转换器参考设计。
2025-02-06 11:31:151133

半导体2024年第四季度总结回顾

半导体第四季度实现净营收33.2亿美元,毛利率37.7%,营业利润率11.1%,净利润为3.41亿美元,每股摊薄收益0.37美元。
2025-02-06 11:22:471062

半导体与GlobalFoundries搁置合资晶圆厂项目

据外媒最新报道,半导体(STMicroelectronics)与GlobalFoundries已决定暂时搁置一项共同投资高达75亿欧元的合资晶圆厂项目。该项目原计划在法国Crolles地区建设一座先进的FDSOI晶圆厂。
2025-01-24 14:10:56875

半导体推出STSPIN32G0系列电机驱动器

‍‍‍‍‍‍‍‍半导体STSPIN32系列集成化电机驱动器新增八款产品,满足电动工具、家用电器、工业自动化等应用的低成本、高性能要求。
2025-01-23 10:13:21990

ST汽车MCU:FD-SOI+PCM相变存储

)和三星的合作,它已经在微控制器领域找到了自己的出路。早在2018年,半导体就宣布,它正在为汽车市场提供采用28nm FD-SOI工艺制造的嵌入式PCM (ePCM)微控制器。现在,半导体宣布了
2025-01-21 10:27:131124

创飞芯90nm BCD工艺OTP IP模块规模量产

实现了量产。90nm BCD 工艺将高密度低压逻辑晶体管与经过优化的高压晶体管相结合,创飞芯 OTP 技术的加入,使 90nm BCD 工艺成为诸如显示驱动器和电源管理集成电路(PMIC)等复杂混合信号器件的理想平台
2025-01-20 17:27:471647

半导体推出八款STSPIN32G0电机驱动器

在2025年1月14日,半导体宣布扩展其STSPIN32系列集成化电机驱动器产品线,新增八款产品,旨在满足电动工具、家用电器以及工业自动化等领域的低成本、高性能需求。
2025-01-16 17:01:251987

半导体推出创新网络工具ST AIoT Craft

半导体新推出了一款基于网络的工具ST AIoT Craft,该工具可以简化在意半导体智能MEMS传感器的机器学习内核(MLC)上开发节点到云端的AIoT(物联网人工智能)项目以及相关网络配置。
2025-01-16 13:33:071075

半导体推出全新40V MOSFET晶体管

半导体推出了标准阈值电压(VGS(th))的40V STripFET F8 MOSFET晶体管,新系列产品兼备强化版沟槽栅技术的优势和出色的抗噪能力,适用于非逻辑电平控制的应用场景。
2025-01-16 13:28:271022

半导体推出全新IO-Link参考设计 助力智能工业应用

日前,全球知名的半导体领导企业半导体正式发布了一款全新的IO-Link参考设计——EVLIOL4LSV1电路板。此产品以其强大的功能和高集成度,旨在为工业监控和设备制造商提供高效可靠的一站式
2025-01-10 11:55:11796

半导体STGAP3S系列电隔离栅极驱动器概述

半导体的STGAP3S系列碳化硅(SiC)和 IGBT功率开关栅极驱动器集成了半导体最新的稳健的电隔离技术、优化的去饱和保护功能和灵活的米勒钳位架构。
2025-01-09 14:48:331278

芯片制造的7个前道工艺

本文简单介绍了芯片制造的7个前道工艺。   在探索现代科技的微观奇迹中,芯片制造无疑扮演着核心角色,它不仅是信息技术飞速发展的基石,也是连接数字世界与现实生活的桥梁。本文将带您深入芯片制造的前道工艺
2025-01-08 11:48:344037

联发科调整天玑9500芯片制造工艺

近日,据外媒最新报道,联发科正在积极筹备下一代旗舰级芯片——天玑9500,并计划在今年末至明年初正式推出这款备受期待的芯片。 原本,联发科有意采用积电最先进的2nm工艺制造天玑9500,以期在
2025-01-06 13:48:231130

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