实现0.2nm工艺节点。 而随着芯片工艺节点的推进,芯片供电面临越来越多问题,所以近年英特尔、台积电、三星等厂商相继推出背面供电技术,旨在解决工艺节点不断推进下,芯片面临的供电困境。 正面供电面临物理极限 在半导体技术发展的历程中
2026-01-03 05:58:00
3962 意法半导体电机控制技术创新中心聚焦于AI服务器高功率电源热管理、家电和工业伺服驱动应用等领域,在新型无传感智能算法、高集成度能效提升、工业位置控制系统等关键细分市场,形成了系统化的解决方案体系。
2025-12-28 09:25:49
781 
电子发烧友网综合报道 近日,三星电子正式发布其手机芯片Exynos 2600。这款芯片意义非凡,它不仅是三星首款2nm芯片,更是全球首款采用2纳米(2nm)全环绕栅极(GAA)工艺制造的智能手机系统
2025-12-25 08:56:00
8274 
意法半导体的电流检测放大器能够以极小的误差测量分流电阻上的微小电压降,并为许多工业和汽车应用提供卓越的性能。意法半导体推出了多种电流检测方法,这些方法既能够用于在双向模式或单向模式中测量电流,又能够
2025-12-19 16:09:17
339 
信贷额度将强化欧洲半导体产业,以支持符合欧盟目标的创新、可持续性与能效发展 首期5亿欧元款项已签署,用于支持意法半导体在意大利和法国的研发加速与大规模芯片制造 此次新协议是双方第九次合作,目前累计
2025-12-16 09:42:18
469 近日,意法半导体ST87M01系列NB-IoT无线模块新增两款产品,同时发布了一套增强版开发生态系统,以降低窄带移动网络智能物联网解决方案的开发难度。新产品代表性目标应用包括智能物流、环境监测、智能照明、智慧停车、工业设备状态监测、牲畜宠物追踪、安全报警以及远程医疗。
2025-12-11 14:22:53
1200 近日,意法半导体(ST)签署一项实体购电协议(PPA),由TSE向意法半导体法国工厂供应太阳能发电厂生产的可再生能源电力。
2025-12-11 14:01:33
1082 检索效率,展现ST赋能全球开发者的实力。峰会同时披露,继5月宣布双供应链战略后,ST与华虹宏力合作的40nm STM32产品即将于本季度开始量产交付,坚持全球统一质量标准,实现100%兼容,首批中国制造的STM32产品即将送达客户。
2025-12-03 09:52:52
466 意法半导体推出一系列GaN反激式转换器,帮助开发者轻松研发和生产体积紧凑的高能效USB-PD充电器、快充和辅助电源。新系列转换器在低负载条件下采用意法半导体专有技术,确保电源和充电器无声运行,为用户带来出色的使用体验。
2025-11-24 10:03:51
312 马来西亚的DNB 5G网络已获得全球认可,被视为最先进的网络之一,并荣获TM Forum颁发的全球首个服务保障L4自智认证。该认证基于爱立信的基于AI的意图驱动运营解决方案(IBO),该方案能对网络进行智能管理。
2025-11-18 09:06:58
3493 12寸晶圆(直径300mm)的制造工艺是一个高度复杂且精密的过程,涉及材料科学、半导体物理和先进设备技术的结合。以下是其核心工艺流程及关键技术要点: 一、单晶硅生长与晶圆成型 高纯度多晶硅提纯 原料
2025-11-17 11:50:20
328 EEPROM是一项成熟的非易失性存储(NVM)技术,其特性对当今尖端应用的发展具有非常重要的意义。意法半导体(ST)是全球EEPROM芯片知名厂商和存储器产品和工艺创新名企之一,其连接安全产品部综合
2025-11-17 09:30:10
1631 伺服驱动应用市场对尺寸、功率密度和可靠性均提出严苛要求,这使得设计稳健解决方案充满挑战。意法半导体近期发布的EVLSERVO1参考设计以其紧凑结构和强大性能精准应对这一领域需求。
2025-11-10 08:53:00
4418 
意法半导体(ST)发布了一个新系列500万像素CMOS图像传感器,包括VD1943、VB1943、VD5943和VB5943等。
2025-11-08 14:07:03
1201 
近期,英伟达(NVIDIA)已完成对意法半导体(ST)12kW配电概念验证板的设计验证测试,这一成果标志着该项目正式迈入生产验证测试阶段。
2025-10-18 09:38:29
1727 2025 年 10 月 15 日,中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司 意法半导体 (STMicroelectronics ,简称 ST) (纽约证券交易所代码
2025-10-16 14:19:01
2449 意法半导体(简称ST)公布了其位于法国图尔的试点生产线开发下一代面板级包装(PLP)技术的最新进展。该生产线预计将于2026年第三季度投入运营。
2025-10-10 09:39:42
607 9月15日,“比亚迪e-Bus平台3.0发布暨全新客车上市”发布会在杭州举行,正式揭幕第三代电动客车技术平台,推出电动客车首个千伏平台,推动实现“电比油强”,并同步推出基于该平台打造的全新电动客车
2025-09-17 16:42:49
987 罗彻斯特电子继续深化与意法半导体(STMicro)的合作,为客户延长产品生命周期。此次合作,拓宽了相关产品线,覆盖停产元器件和未停产器件。100%原厂授权,可追溯,有认证,有保障。
2025-09-16 14:11:01
572 意法半导体(ST)荣获《TIME》时代杂志2025年全球最具可持续性公司第25名,并在电子、硬件及设备行业领域位列全球第一。这一成就彰显了我们持续践行负责任运营的努力。
2025-09-06 16:22:44
1576 整个供应链,成本控制成为核心议题。在这个大背景下,作为全球排名前列的半导体设计与制造企业,意法半导体正通过践行自己的 “在中国,为中国” 战略,巩固其在汽车电子领域的龙头地位。 意法半导体执行副总裁、中国区总裁曹
2025-08-29 09:12:20
7644 
意法半导体(ST)是英伟达800V机架内配电新倡议的核心合作伙伴。
2025-08-16 11:29:54
1190 此前,2025年7月11日,“2025意法半导体校企交流活动”在ST上海办公室成功举办。此次活动由意法半导体中国区人力资源团队牵头,联合上海交通大学(SJTU)与华东师范大学(ECNU)半导体领域
2025-08-14 18:13:36
1055 珠海创飞芯科技有限公司实现新突破!我司基于40HV(40nm 1.1V / 8V / 32V high voltage process)工艺制程的一次性可编程存储IP核已在国内两家头部晶圆代工厂经过
2025-08-14 17:20:53
1311 珠海创飞芯科技有限公司在非易失性存储技术领域再获突破——基于40nm标准工艺平台开发的eNT嵌入式eFlash IP已通过可靠性验证!这一成果进一步展现了创飞芯科技有限公司在先进工艺节点上的技术实力与工程化能力。
2025-08-14 11:52:59
2244 今年6月,备受期待的意法半导体KNX培训中心首期课程在深圳TCL意法半导体办公室成功举办。该中心是意法半导体全球首个获得国际KNX协会官方认证的培训机构,严格符合培训师资质与专业设备的严苛标准,致力于推广ST KNX解决方案并扩大KNX技术生态圈的影响力。
2025-08-13 13:59:51
1198 近日,北京国家会议中心的聚光灯下,福田汽车为全球商用车行业带来了一份重磅答卷——历时3年研发、投入超17亿元、完成300余项开创性技术验证的全球首个纯电轻卡专属平台“启明星”正式发布。这不仅是一次技术突破,更标志着新能源轻卡行业从“油改电”的过渡时代,全面迈入平台化、专属化的新纪元。
2025-08-08 17:32:14
1907 据媒体报道,台积电爆出工程师涉嫌盗取2纳米制程技术机密,台湾检方经调查后,向法院申请羁押禁见3名涉案人员获准。 据悉,由于台“科学及技术委员会”已将14纳米以下制程的IC制造技术纳入台湾核心关键技术
2025-08-06 15:26:44
1393 意法半导体EVLSERVO1伺服驱动器参考设计提供了一款高度紧凑的解决方案,专为大功率电机控制应用而设计,为开发者打造了无需妥协的完整交钥匙平台,助力探索、开发和原型验证。
2025-08-01 09:40:50
756 车辆的计算平台,到混合动力及电动汽车的电力电子元件,面面俱到。他们成功的秘诀是什么?鼓励与长期合作关系构建协作生态系统,例如其与意法半导体的合作推动了电力电子元件规格和效率等领域的突破性进展。
2025-07-30 16:09:56
737 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(简称ST)宣布,拟收购恩智浦半导体(简称NXP)的MEMS传感器业务,继续巩固其全球传感器龙头地位。拟收购的恩智浦业务专注于汽车安全产品以及
2025-07-30 16:01:32
798 上周五,全球MEMS产业发生一项重大交易时间,即意法半导体并购恩智浦半导体的MEMS传感器业务,相关信息参看突发,68亿元现金并购,全球第二大MEMS传感器厂商诞生! 我们认为合并后的意法半导体ST
2025-07-28 18:24:28
65069 
当地时间7月24日(北京时间7月25日凌晨),欧洲半导体巨头意法半导体(STMicroelectronics,ST)发布新闻稿称,已与恩智浦半导体(NXP Semiconductors
2025-07-25 13:10:26
1580 
为提供卓越的效率和功率密度,意法半导体加快了氮化镓(GaN)电源(PSU)的设计进程,推出了基于MasterGaN1L系统级封装(SiP)的EVL250WMG1L谐振转换器参考设计。
2025-07-18 14:40:16
941 意法半导体的新离线高压转换器VIPer11B可为高达8W的应用(包括照明、智能家居设备、家用电器和智能电表)提供高能效、低成本的小电源。
2025-07-18 14:38:37
830 2025 年7月16日,中国——意法半导体发布STGWA30IH160DF2 IGBT,该器件兼具1600 V的额定击穿电压、优异的热性能和软开关拓扑高效运行等优势,特别适用于需要并联使用的大功率
2025-07-17 10:43:17
6617 本次研讨会由意法半导体和伍尔特电子联合呈现,针对暖通空调系统(空调、热泵、通风)、电池储能系统和数据中心等需要大功率热管理的行业及应用,基于最新高功率冷却参考设计案例,深度剖析电机控制方案设计要点,共同探讨如何实现能效优化、空间限制与总体成本之间的精妙平衡。
2025-07-11 17:28:36
2440 在半导体工艺演进到2nm,1nm甚至0.7nm等节点以后,晶体管结构该如何演进?2017年,imec推出了叉片晶体管(forksheet),作为环栅(GAA)晶体管的自然延伸。不过,产业对其可制造
2025-06-20 10:40:07
爱立信近日发布全新解决方案Ericsson On-Demand,以SaaS平台模式为CSP提供核心网服务。
2025-06-17 09:41:23
14476 意法半导体发布了一套IO-Link开发工具,该套件提供开发IO-Link应用所需的全部软硬件,包含一个板载智能功率开关管的执行器开发板,简化了执行器和传感器的开发过程。
2025-06-16 16:58:38
992 意法半导体(简称ST)委托新加坡能源公司(SP集团)升级意法半导体大巴窑工厂的冷却基础设施。大巴窑工厂是意法半导体重要的封装研发和晶圆测试基地。新的冷却系统将大大提高能源效率,预计每年可减少碳排放约2,140吨。
2025-06-14 14:45:54
1600 当行业还在热议3nm工艺量产进展时,台积电已经悄悄把2nm技术推到了关键门槛!据《经济日报》报道,台积电2nm芯片良品率已突破 90%,实现重大技术飞跃!
2025-06-04 15:20:21
1051 意法半导体的高性能低压降 (LDO) 线性稳压器集多种优势于一身,能够满足工业和汽车市场严格的性能要求。意法半导体为汽车、工业和消费电子等各种应用环境提供不断扩展的高性能LDO稳压器。这些稳压器
2025-06-04 14:46:06
992 
意法半导体推出两款高压GaN半桥栅极驱动器,为开发者带来更高的设计灵活性和更多的功能,提高目标应用的能效和鲁棒性。
2025-06-04 14:44:58
1135 抖胆DD3118高性价比USB3.0读卡器芯片,替代GL3213S,DD3118无需晶体振荡器;采用40nm低功耗工艺制造,专为读卡器设计。它支持USB 3.0、SD 3.0和eMMC 4.5标准
2025-05-27 17:28:04
在全球半导体产业加速变革的今天,供应链的稳定性与本地化能力成为企业竞争力的核心要素。在刚刚结束的STM32峰会上,意法半导体执行副总裁、中国区总裁曹志平先生与合作伙伴华虹半导体及多位
2025-05-26 09:51:43
1078 三十多年来,可持续发展一直是意法半导体(ST)的发展指引原则。作为一家垂直整合半导体制造公司,ST的大多数制造活动都在自营工厂完成。无论是能源消耗、温室气体排放、空气和水质还是员工健康和安全等方面,ST都坚定地致力于可持续生产,积极主动地将可持续发展理念贯穿于各项活动中。
2025-05-17 11:16:39
766 意法半导体(简称ST)因在企业透明度和气候与水安全类别表现出色而受到非营利环境评级机构全球环境信息研究中心(简称CDP)的认可,荣登该机构的气候变化A级企业榜单,并被评为水安全类别A级企业。
2025-05-14 09:48:18
762 意法半导体的TSC1801低边电流测量放大器集成了设定增益所需的匹配电阻,从而简化了电路设计,节省了物料清单成本,并确保在整个温度范围内增益准确度在0.15%以下。固定增益还省去了在生产线上用外部电阻微调增益的过程。
2025-04-28 13:40:32
914 近日,意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布已成功收购加拿大多伦多的初创公司Deeplite。这一战略性收购旨在加强意法半导体在边缘人工智能(AI)技术领域的布局,并将
2025-04-28 11:28:54
986 
期,从领先的台积电到快速发展的中芯国际,晶圆厂建设热潮持续。主要制造商纷纷投入巨资扩充产能,从先进的3nm、5nm工艺到成熟的28nm、40nm节点不等,单个项目
2025-04-22 15:38:36
1573 
意法半导体的IPS4140HQ和IPS4140HQ-1是两款功能丰富的四通道智能功率开关,采用8mmx6mm紧凑封装,每通道RDS(on)导通电阻80mΩ(最大值),工作电源电压10.5V-36V,还配备各种诊断保护功能。
2025-04-18 14:22:18
942 意法半导体(简称ST)披露了全球制造布局重塑计划细节,进一步更新了公司此前发布的全球计划。2024年10月,意法半导体发布了一项覆盖全公司的计划,拟进一步增强企业的竞争力,巩固公司全球半导体龙头地位,利用公司的技术研发、产品设计、大规模制造等全球战略资产,保障公司的垂直整合制造(IDM)模式长期发展。
2025-04-18 14:15:47
993 较为激进的技术路线,以挽回局面。
4 月 18 日消息,据韩媒《ChosunBiz》当地时间 16 日报道,三星电子在其 4nm 制程 HBM4 内存逻辑芯片的初步测试生产中取得了40% 的良率,这高于
2025-04-18 10:52:53
资料介绍
此文档是最详尽最完整介绍半导体前端工艺和后端制程的书籍,作者是美国人Michael Quirk。看完相信你对整个芯片制造流程会非常清晰地了解。从硅片制造,到晶圆厂芯片工艺的四大基本类
2025-04-15 13:52:11
日前,意法半导体(ST)在深圳大学举办了一场主题为“‘职’点迷津,打破偏见,点亮未来”的校园讲座。
2025-04-10 17:04:53
1139 新的机遇和挑战。为了更好地解读产业格局,探索未来的前进方向,行家说三代半与行家极光奖联合策划了 《第三代半导体产业-行家瞭望2025》 专题报道。 日前, 意法半导体意法半导体中国区-功率分立和模拟产品器件部-市场及应用副总裁Francesco MUGGERI 接受
2025-04-10 09:18:41
3662 ❖ 双方签署氮化镓(GaN)技术联合开发协议,致力于为AI数据中心、可再生能源发电与存储、汽车等领域打造面向未来的功率电子技术。 ❖ 英诺赛科可借助意法半导体在欧洲的制造产能,意法半导体可借助英诺赛
2025-04-01 10:06:02
3805 
近日,意法半导体工业峰会西安站圆满落下帷幕,行业内众多专家、企业代表齐聚一堂,共同探讨工业领域的前沿技术与发展趋势。意法半导体(ST)在峰会上展示了在工业领域深厚的技术积累和创新成果,让观众切身感受到这些前沿技术和智能应用带来的震撼。
2025-03-31 11:47:26
1064
前面对本书进行了概览,分享了本书内容,对一些章节详读,做点小笔记分享下。
对芯片制造比较感兴趣,对本章详读,简要的记录写小笔记分享。 制造工厂:晶圆代工厂,芯片制造厂,Foundry,台积电
2025-03-27 16:38:20
本文介绍了集成电路制造工艺中的栅极的工作原理、材料、工艺,以及先进栅极工艺技术。
2025-03-27 16:07:41
1958 
TB2000已正式通过厂内验证,将于SEMICON 2025展会天准展台(T0-117)现场正式发布。 这标志着公司半导体检测装备已具备14nm及以下先进制程的规模化量产检测能力。这是继TB1500突破40nm节点后,天准在高端检测装备国产化进程中的又一里程碑。 核心技术自主研发 TB2000采用全自主研
2025-03-26 14:40:33
682 ,较三个月前技术验证阶段实现显著提升(此前验证阶段的良率已经可以到60%),预计年内即可达成量产准备。 值得关注的是,苹果作为台积电战略合作伙伴,或将率先采用这一尖端制程。尽管广发证券分析师Jeff Pu曾预测iPhone 18系列搭载的A20处理器仍将延续3nm工艺,但其最
2025-03-24 18:25:09
1240 最近,意法半导体(ST)重磅升级STM32WBA产品系列,推出STM32WBA6系列新品,能够在单芯片上同时支持蓝牙低功耗(Bluetooth LE)和IEEE 802.15.4标准的器件。
2025-03-21 09:40:52
1828 
日前,服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(ST)与重庆邮电大学在重庆安意法半导体碳化硅晶圆厂通线仪式后的“碳化硅产业发展论坛”上正式签署产学研战略合作协议。
2025-03-21 09:39:24
1355 意法半导体(简称ST)荣登2025年全球百强创新机构榜单。全球百强创新机构是世界领先的信息服务公司科睿唯安(Clarivate)发布的年度世界组织机构创新能力排行榜,上榜机构的技术研究创新能力必须居世界领先水平,公司战略以创新为核心。
2025-03-20 17:03:40
1230 爱立信近日将与运营商Telstra开展重要合作,提供亚太地区首个具有5G Advanced功能的高性能可编程网络,此次转型将为Telstra提供全球最先进、最具弹性、最可靠的5G网络之一。
2025-03-19 16:37:33
13118 积电2nm 根据以往进度,苹果将大概率成为台积电2nm工艺的首家客户,而台积电也会优先将2nm制造产能供应给苹果公司。 此前,iPhone 15 Pro 机型中的A17 Pro 芯片、Mac
2025-03-14 00:14:00
2486 近日,意法半导体(STMicroelectronics)宣布推出新一代STM32U3微控制器(MCU),旨在为物联网(IoT)设备带来革命性的超低功耗解决方案。这款新产品不仅延续了意法半导体在超低
2025-03-13 11:09:05
1358 
是德科技(NYSE: KEYS )与爱立信进一步深化合作,采用爱立信基站和是德科技在厘米波(cmWave)频段运行的待测终端设备(UE),搭建了一个预标准 Pre-6G 无线接入测试平台。
2025-03-05 14:32:49
1045 近日,三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆工厂正式通线,预计2025年四季度批量生产,形成了合资碳化硅功率器件的鲶鱼效应,结合过去二十年合资汽车和自主品牌的此消彼长发展历程,不难看出国产碳化硅功率半导体必须走自立自强与突围之路:从合资依赖到自主创新的路径分析。
2025-03-01 16:11:14
1015 道达尔能源公司(TotalEnergie)与意法半导体(简称ST)签署了一份实体购电协议1,为意法半导体位于法国的工厂供应可再生电力,这份为期十五年的合同于2025年1月生效,总购电量为1.5亿千瓦时(TWh)。
2025-02-28 09:29:46
1057 2月27日,三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线。预计项目将在2025年四季度实现批量生产,这将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线,项目规划全面达产
2025-02-27 18:45:10
4655 三安光电和意法半导体于2023年6月共同宣布在重庆成立8英寸碳化硅晶圆合资制造厂(安意法半导体有限公司,简称安意法),全面落成后预计总投资约为230亿元人民币(约32亿美元)。该合资厂预计将在2025年四季度投产,届时将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线。
2025-02-27 18:12:34
1589 意法半导体(简称ST)推出了新一代专有硅光技术,为数据中心和AI集群带来性能更高的光互连解决方案。随着AI计算需求的指数级增长,计算、内存、电源以及这些资源的互连都面临着性能和能效的挑战。意法半导体
2025-02-20 17:17:51
1419 意法半导体新推出一款创新的非接触式近场通信(NFC)技术应用开发套件。这款开发套件包含意法半导体新推出的ST25R200读写芯片,让NFC技术的应用创新变得更加简单容易。意法半导体新一代NFC收发器
2025-02-20 17:16:07
1440 意法半导体推出了一款灵活的车规电源管理芯片,新产品适用于Stellar车规微控制器等高集成度处理器,用户可以按照系统要求设置上电顺序,优调输出电压和电流值。新产品SPSB100可用于整车电气系统、区域控制单元(ZCU)、车辆控制平台(VCP)、车身控制(BCM)和网关模块。
2025-02-20 17:14:35
3192 合作的核心在于整合了HighTec的ISO 26262 ASIL D认证Rust编译器与意法半导体的Stellar系列28nm微控制器。Stellar系列微控制器是意法半导体的首款通过同一安全标准认证的微控制器,其强大的安全性和可靠性备受业界认可。 Rust编程语言因其出色的内存安全特性,在汽车行业
2025-02-18 09:52:00
922 TechInsights与SemiWiki近日联合发布了对英特尔Intel 18A(1.8nm级别)和台积电N2(2nm级别)工艺的深度分析。结果显示,两者在关键性能指标上各有优势。 据
2025-02-17 13:52:02
1086 意法半导体近日推出了一款创新的非接触式近场通信(NFC)技术开发套件,旨在加速非接触产品的设计进程。该开发套件的核心是意法半导体新研发的ST25R200 NFC读写芯片,它为NFC技术的应用创新提供
2025-02-17 10:36:20
1002 2025年2月,SEGGER宣布其J-Link调试器和Flasher在线编程器全面支持意法半导体针对汽车应用的Stellar P&G系列微控制器。
2025-02-14 11:37:52
1218 最近,意法半导体(ST)正式推出STPOWER Studio 4.0,支持三种新的拓扑结构,分别为单相全桥、单相半桥以及三相三电平T型中点箝位(T-NPC),可覆盖更丰富的应用场景。此前,该工具仅支持三相两电平拓扑结构,主要应用于电机驱动器和光伏逆变器,这两种也是最常见的使用场景。
2025-02-14 11:13:01
1027 
产业深度融合,成为推动中国产业升级和经济高质量发展的重要力量。 “意法半导体(ST)扎根中国40年,始终致力于推动中国创新、设计和制造。目前,ST在中国拥有4700多名员工、17个办事处、2家制造工厂和7个创新技术中心,并建立了
2025-02-13 10:48:04
1595 
据最新消息,台积电正计划加大对美国亚利桑那州工厂的投资力度,旨在推广“美国制造”理念并扩展其生产计划。据悉,此次投资将着重于扩大生产线规模,为未来的3nm和2nm等先进工艺做准备。
2025-02-12 17:04:04
995 STM32F4xx中文参考手册--全中文主营ST意法芯片,需要可提供样品测试,数据手册,欢迎联系.
2025-02-11 16:39:07
7 近日,意法半导体公布了其2024年第四季度及全年的财务业绩,展现出强劲的市场表现和稳健的盈利能力。 在2024年第四季度,意法半导体实现了33.2亿美元的净营收,这一数字不仅彰显了公司在半导体行业
2025-02-10 11:18:14
1048 在《意法半导体新能源功率解决方案:从产品到应用,一文读懂(上篇)》文章中,我们着重介绍了ST新能源功率器件中的传统IGBT和高压MOSFET器件,让大家对其在相关领域的应用有了一定了解。接下来,本文将聚焦于ST的SiC、GaN等第三代半导体产品以及其新能源功率解决方案。
2025-02-07 10:38:50
1640 
为了加快能效和功率密度都很出色的氮化镓(GaN)电源(PSU)的设计,意法半导体推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系统级封装(SiP)的谐振转换器参考设计。
2025-02-06 11:31:15
1133 意法半导体第四季度实现净营收33.2亿美元,毛利率37.7%,营业利润率11.1%,净利润为3.41亿美元,每股摊薄收益0.37美元。
2025-02-06 11:22:47
1062 据外媒最新报道,意法半导体(STMicroelectronics)与GlobalFoundries已决定暂时搁置一项共同投资高达75亿欧元的合资晶圆厂项目。该项目原计划在法国Crolles地区建设一座先进的FDSOI晶圆厂。
2025-01-24 14:10:56
875 意法半导体STSPIN32系列集成化电机驱动器新增八款产品,满足电动工具、家用电器、工业自动化等应用的低成本、高性能要求。
2025-01-23 10:13:21
990 )和三星的合作,它已经在微控制器领域找到了自己的出路。早在2018年,意法半导体就宣布,它正在为汽车市场提供采用28nm FD-SOI工艺制造的嵌入式PCM (ePCM)微控制器。现在,意法半导体宣布了
2025-01-21 10:27:13
1124 
实现了量产。90nm BCD 工艺将高密度低压逻辑晶体管与经过优化的高压晶体管相结合,创飞芯 OTP 技术的加入,使 90nm BCD 工艺成为诸如显示驱动器和电源管理集成电路(PMIC)等复杂混合信号器件的理想平台。
2025-01-20 17:27:47
1647 在2025年1月14日,意法半导体宣布扩展其STSPIN32系列集成化电机驱动器产品线,新增八款产品,旨在满足电动工具、家用电器以及工业自动化等领域的低成本、高性能需求。
2025-01-16 17:01:25
1987 意法半导体新推出了一款基于网络的工具ST AIoT Craft,该工具可以简化在意法半导体智能MEMS传感器的机器学习内核(MLC)上开发节点到云端的AIoT(物联网人工智能)项目以及相关网络配置。
2025-01-16 13:33:07
1075 意法半导体推出了标准阈值电压(VGS(th))的40V STripFET F8 MOSFET晶体管,新系列产品兼备强化版沟槽栅技术的优势和出色的抗噪能力,适用于非逻辑电平控制的应用场景。
2025-01-16 13:28:27
1022 日前,全球知名的半导体领导企业意法半导体正式发布了一款全新的IO-Link参考设计——EVLIOL4LSV1电路板。此产品以其强大的功能和高集成度,旨在为工业监控和设备制造商提供高效可靠的一站式
2025-01-10 11:55:11
796 
意法半导体的STGAP3S系列碳化硅(SiC)和 IGBT功率开关栅极驱动器集成了意法半导体最新的稳健的电隔离技术、优化的去饱和保护功能和灵活的米勒钳位架构。
2025-01-09 14:48:33
1278 本文简单介绍了芯片制造的7个前道工艺。 在探索现代科技的微观奇迹中,芯片制造无疑扮演着核心角色,它不仅是信息技术飞速发展的基石,也是连接数字世界与现实生活的桥梁。本文将带您深入芯片制造的前道工艺
2025-01-08 11:48:34
4037 
近日,据外媒最新报道,联发科正在积极筹备下一代旗舰级芯片——天玑9500,并计划在今年末至明年初正式推出这款备受期待的芯片。 原本,联发科有意采用台积电最先进的2nm工艺来制造天玑9500,以期在
2025-01-06 13:48:23
1130
评论