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电子发烧友网>新品快讯>飞兆半导体开发出PowerTrench MOSFET器件FDMB2307NZ

飞兆半导体开发出PowerTrench MOSFET器件FDMB2307NZ

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2025-04-29 11:39:30881

半导体器件中微量掺杂元素的EDS表征

微量掺杂元素在半导体器件的发展中起着至关重要的作用,可以精准调控半导体的电学、光学性能。对器件中微量掺杂元素的准确表征和分析是深入理解半导体器件特性、优化器件性能的关键步骤,然而由于微量掺杂元素含量极低,对它的检测和表征也面临很多挑战。
2025-04-25 14:29:531705

瑞能半导体携多款高性能功率器件解决方案亮相2025慕尼黑上海电子展

日前,瑞能半导体携多款高性能功率器件解决方案亮相2025慕尼黑上海电子展(Electronica China 2025),全方位展示了在碳化硅、IGBT、MOSFET等领域的最新突破成果。本次展会
2025-04-17 19:38:50938

功率半导体器件IGBT模块:PPS注塑加工案例

IGBT模块是一种重要的功率半导体器件,具有结构简单、容量大、损耗低等优点,被广泛应用于各种高功率电子设备中。绝缘栅极双极晶体管(IGBT)功率模块将MOSFET的高效和快速开关能力与双极晶体管
2025-04-16 08:06:431298

最全最详尽的半导体制造技术资料,涵盖晶圆工艺到后端封测

。 第1章 半导体产业介绍 第2章 半导体材料特性 第3章 器件技术 第4章 硅和硅片制备 第5章 半导体制造中的化学品 第6章 硅片制造中的沾污控制 第7章 测量学和缺陷检查 第8章 工艺腔内的气体控制
2025-04-15 13:52:11

半导体邀您相约2025年慕尼黑上海电子展

2025年慕尼黑上海电子展即将在上海新国际博览中心隆重举办。2025年4月15-17日半导体携其在大功率分立器件领域的创新成果——MOS管、IGBT、肖特基、三极管等系列产品亮相展会。在此诚邀各位电子领域的同行共赏盛宴,共同交流!
2025-04-14 15:49:06758

半导体亮相第105届中国电子展

第104届中国电子展即CITE2025即将在深圳会展中心(福田)隆重举办。2025年4月9-11日半导体受邀参展,携其在大功率分立器件领域的创新成果——MOS管、IGBT、肖特基等系列产品亮相展会。与参展者围绕“科技创新·‘圳’在变革”的主题共襄盛典,展望电子产业的未来。
2025-04-09 16:22:41907

倒计时还有6天 #上海慕尼黑电子展 #半导体 #MOSFET 

半导体
微碧半导体VBsemi发布于 2025-04-09 11:52:50

强强联合!易创新与纳微半导体达成战略合作,打造智能、高效、高功率密度的数字电源解决方案

易创新GigaDevice今日宣布与纳微半导体(纳斯达克股票代码: NVTS)达成战略合作伙伴关系,通过将易创新先进的高算力MCU产品和纳微半导体高频、高速、高集成度的氮化镓技术进行优势整合
2025-04-09 09:30:43736

易创新与纳微半导体达成战略合作 高算力MCU+第三代功率半导体的数字电源解决方案

      今日,易创新宣布与纳微半导体正式达成战略合作!双方将强强联合,通过将易创新先进的高算力MCU产品和纳微半导体高频、高速、高集成度的氮化镓技术进行优势整合,打造智能、高效、高功率密度
2025-04-08 18:12:443885

互补MOSFET脉冲变压器的隔离驱动电路设计

引言 随着电力半导体器件的发展[1-2],已经出现了各种各样的全控型器件,最常用的有适用于大功率场合的大功率晶体管(GTR)、适用于中小功率场合但快速性较好的功率场效应晶体管(MOSFET)以及
2025-03-27 14:48:50

MOSFET与IGBT的区别

半导体的IGBT器件FGP20N6S2 (属于SMPS2系列)和MOSFET器件 FCP11N60(属于SuperFET 产品族)。这些产品具有相近的芯片尺寸和相同的热阻抗RθJC,代表了功率
2025-03-25 13:43:17

MOSFET在AI中的应用 #MOSFET #半导体 #电子 #人工智能

半导体
微碧半导体VBsemi发布于 2025-03-21 17:32:06

全球功率半导体变革:SiC碳化硅功率器件中国龙崛起

SiC碳化硅模块在电力电子应用中全面取代进口IGBT模块,助力电力电子行业自主可控和产业升级! 倾佳电子杨茜跟住SiC碳化硅MOSFET功率器件三个必然,勇立功率半导体器件变革潮头: 倾佳电子杨茜跟住SiC碳化硅MOSFET模块全面取代IGBT模块和IPM模块的必
2025-03-13 00:27:37767

AEC-Q102:汽车电子分立光电半导体器件的测试标准

AEC-Q102是汽车电子领域针对分立光电半导体器件的应力测试标准,由汽车电子委员会(AEC)制定。该标准于2017年3月首次发布,随后在2020年4月更新为AEC-Q102REVA版本,成为目前
2025-03-07 15:35:151610

SS6208率能半导体电机驱动芯片代理供应

自适应防串通保护 ………………………………………………………………………………… 率能半导体代理,支持终端工厂,为客户提供样品以及相关技术咨询 如需更多系列型号,欢迎联系咨询。 东莞市瀚海芯智能科技有限公司马先生:17318031970 微信同步
2025-03-07 09:27:56

BW-AH-5520”是针对半导体分立器件在线高精度高低温温度实验系统专用设备

(MOSFET)、IGBT、SCR (4)光电耦合器 (5)MEMS (6)声表面波器件(SAW Device) (7)集成电路 BW-AH-5520半导体高精度自动温度实验系统具备风冷式,水冷式,液氮制冷式冷却方式;主要是用来对各种元器件及芯片等性能参数在全温度范围内、实现精密在线测试。
2025-03-06 10:48:56

代码+案例+生态:武汉芯源半导体CW32嵌入式开发实战正式出版

书,深入了解 CW32 单片机的魅力,充分发挥其优势,开发出更多优秀的嵌入式产品。 最后,我们要感谢每一位支持武汉芯源半导体的朋友,是你们的信任和鼓励让我们不断前行。我们将一如既往地秉持创新、品质、服务
2025-03-03 15:14:41

第三代半导体器件封装:挑战与机遇并存

一、引言随着科技的不断发展,功率半导体器件在电力电子系统、电动汽车、智能电网、新能源并网等领域发挥着越来越重要的作用。近年来,第三代宽禁带功率半导体器件以其独特的高温、高频、高耐压等特性,逐渐
2025-02-15 11:15:301609

半导体常用器件

半导体常用器件的介绍
2025-02-07 15:27:210

湿度大揭秘!如何影响功率半导体器件芯片焊料热阻?

近年来,随着电力电子技术的快速发展,功率半导体器件在风力发电、光伏发电、电动汽车等户外工况中的应用日益广泛。然而,这些户外环境往往伴随着较高的湿度,这对功率半导体器件的运行可靠性构成了严峻挑战
2025-02-07 11:32:251527

意法半导体新能源功率器件解决方案

在《意法半导体新能源功率解决方案:从产品到应用,一文读懂(上篇)》文章中,我们着重介绍了ST新能源功率器件中的传统IGBT和高压MOSFET器件,让大家对其在相关领域的应用有了一定了解。接下来,本文将聚焦于ST的SiC、GaN等第三代半导体产品以及其新能源功率解决方案。
2025-02-07 10:38:501640

LED芯片巨头驰,全面进军化合物半导体

▍全球最大数字智能化LED芯片厂加码化合物半导体 来源:LEDinside等网络资料 近日,驰集团二十周年盛典暨全球战略合作伙伴生态峰会在江西隆重召开,在盛典上,驰集团明确了未来10到20年
2025-01-23 11:49:081624

SGT MOSFET的优势解析

SGT MOSFET,即屏蔽栅沟槽MOSFET,是一种先进的功率半导体器件。这种技术改变了MOSFET内部电场的形态,将传统的三角形电场进一步的变更为类似压缩的梯形电场,可以进一步减小EPI层的厚度,降低导通电阻Rds(on)。
2025-01-22 13:55:545890

功率器件热设计基础(十二)——功率半导体器件的PCB设计

/前言/功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计,提高功率器件的利用率,降低系统成本,并保证系统的可靠性。功率器件
2025-01-13 17:36:111819

砹德曼半导体 PD车充应用 MOSFET 可选型与推荐 支持样品与技术

砹德曼半导体长期致力于为行业客户提供完善的性价比优越的功率器件解决方案,规划产品涵盖中低压MOS、高压 MOS、IGBT、IPM、SiC、GaN等。产品定位于高性能的通信电源、工业电源、消费
2025-01-10 17:45:43

银烧结技术助力功率半导体器件迈向高效率时代

随着新能源汽车、5G通信、高端装备制造等领域的蓬勃发展,功率半导体器件作为其核心组件,正面临着前所未有的挑战与机遇。在这些领域中,功率半导体器件不仅需要有更高的效率和可靠性,还要满足寿命长、制造步骤
2025-01-08 13:06:132115

功率器件热设计基础(十一)——功率半导体器件的功率端子

/前言/功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计,提高功率器件的利用率,降低系统成本,并保证系统的可靠性。功率器件
2025-01-06 17:05:481328

半导体在热测试中遇到的问题

半导体器件的实际部署中,它们会因功率耗散及周围环境温度而发热,过高的温度会削弱甚至损害器件性能。因此,热测试对于验证半导体组件的性能及评估其可靠性至关重要。然而,半导体热测试过程中常面临诸多挑战
2025-01-06 11:44:391580

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