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电子发烧友网>新品快讯>飞兆半导体开发出功率级非对称双MOSFET模块FDMS36xxS

飞兆半导体开发出功率级非对称双MOSFET模块FDMS36xxS

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2025-07-11 14:49:36

从原理到应用,一文读懂半导体温控技术的奥秘

无机械传动部件可减少因机械磨损带来的故障。 行业内的半导体温控产品拥有多样化的产品线,能适配不同的温控需求场景。其中,半导体 TEC 温控驱动模块是具有代表性的产品类型,部分单通道、大电流、多通道大功率
2025-06-25 14:44:54

Littelfuse非对称TVS二极管在SiC MOSFET栅极驱动器中的应用

碳化硅(SiC)MOSFET在电源和电力电子领域的应用越来越广泛。随着功率半导体领域的发展,开关损耗也在不断降低。随着开关速度的不断提高,设计人员应更加关注MOSFET的栅极驱动电路,确保
2025-06-24 09:20:47998

选择基本半导体SiC碳化硅功率模块,赋能盘式电机驱动新纪元

传统硅基IGBT受限于开关损耗和频率瓶颈,而碳化硅(SiC)功率模块凭借材料优势,成为理想选择。基本半导体推出的BMF240R12E2G3与BMF008MR12E2G3两款SiC MOSFET模块,凭借其高性能与高可靠性,为盘式电机驱动器带来革新突破。
2025-06-19 16:59:06728

热泵与空调全面跨入SiC碳化硅功率半导体时代:能效革命与产业升级

传统IGBT,成为高效节能解决方案的核心引擎。这场变革不仅意味着能效的跃升,更将重塑产业竞争格局。 倾佳电子(Changer Tech)-专业汽车连接器及功率半导体(SiC碳化硅MOSFET单管,SiC碳化硅MOSFET模块,碳化硅SiC-MOSFET驱动芯片,SiC功率模块驱动
2025-06-09 07:07:17727

国产SiC碳化硅功率半导体企业引领全球市场格局重构

SiC碳化硅MOSFET国产化替代浪潮:国产SiC碳化硅功率半导体企业引领全球市场格局重构 1 国产SiC碳化硅功率半导体企业的崛起与技术突破 1.1 国产SiC碳化硅功率半导体企业从Fabless
2025-06-07 06:17:30911

初级元器件知识之功率MOSFET

氧化物半导体 FET)主要被用于线性或开关电源应用。 他们为什么要发明功率MOSFET? 当把极型三极管按照比例提高到功率应用的时候,它显露出一些恼人的局限性。确实,你仍然可以在洗衣机、空调机
2025-06-03 15:39:43

国产SiC碳化硅功率模块全面取代进口IGBT模块的必然性

国产SiC模块全面取代进口IGBT模块的必然性 ——倾佳电子杨茜 BASiC基本半导体代理倾佳电子(Changer Tech)-专业汽车连接器及功率半导体(SiC碳化硅MOSFET单管,SiC
2025-05-18 14:52:081323

基本半导体携碳化硅功率器件亮相PCIM Europe 2025

近日,全球电力电子领域的“顶流”盛会——PCIM Europe 2025在德国纽伦堡会展中心盛大开幕。基本半导体携全系列碳化硅功率器件及门极驱动解决方案盛装亮相,并隆重发布新一代碳化硅MOSFET
2025-05-09 09:19:101116

基本半导体碳化硅(SiC)MOSFET低关断损耗(Eoff)特性的应用优势

BASiC基本股份半导体的碳化硅(SiC)MOSFET凭借其低关断损耗(Eoff)特性,在以下应用中展现出显著优势: 倾佳电子(Changer Tech)-专业汽车连接器及功率半导体(SiC碳化硅
2025-05-04 09:42:31740

电力电子新未来:珠联璧合,基本半导体SiC模块及SiC驱动龙出击

倾佳电子(Changer Tech)-专业汽车连接器及功率半导体(SiC碳化硅MOSFET单管,SiC碳化硅MOSFET模块,碳化硅SiC-MOSFET驱动芯片,SiC功率模块驱动板,驱动IC)分销商
2025-05-03 15:29:13627

纳微半导体推出全新SiCPAK功率模块

纳微半导体今日宣布推出最新SiCPAK功率模块,该模块采用环氧树脂灌封技术及纳微独家的“沟槽辅助平面栅”碳化硅MOSFET技术,经过严格设计和验证,适用于最严苛的高功率环境,重点确保可靠性与耐高温
2025-04-22 17:06:39980

会展动态|TMC2025车规功率半导体论坛「初步日程+展览」首发

将聚焦车规功率半导体前沿技术,汇聚全球顶尖企业与行业领袖。两天议程覆盖四大核心板块: >第三、四代车规功率半导体全球发展趋势 >主驱功率半导体应用需求 >SiC/GaN模块封装技术革命 >SiC器件创新设计与制造创新 比亚迪、吉利、汇川、舍弗勒、采埃孚、
2025-04-17 13:50:46826

TLVM14404 36V 输入, 2A 输出功率模块数据手册

TLVM1440x 是一款高度集成的 36V 输入型 DC/DC 设计,将功率 MOSFET、屏蔽式电感器和无源器件组合在增强型 HotRod™ QFN 封装中。该器件采用交错式、可堆叠电流模式控制
2025-04-16 17:02:39643

功率半导体器件IGBT模块:PPS注塑加工案例

IGBT模块是一种重要的功率半导体器件,具有结构简单、容量大、损耗低等优点,被广泛应用于各种高功率电子设备中。绝缘栅极双极晶体管(IGBT)功率模块MOSFET的高效和快速开关能力与双极晶体管
2025-04-16 08:06:431298

先楫半导体MCU具有哪些优势?

能变流器、充电桩功率模块。AI与机器人:语音识别、视觉SLAM、机器人运动控制、协作机器人。生态与市场战略开发工具链:提供兼容Segger、IAR的商用开发环境,支持FreeRTOS、Zephyr等
2025-04-14 10:04:58

强强联合!易创新与纳微半导体达成战略合作,打造智能、高效、高功率密度的数字电源解决方案

,打造智能、高效、高功率密度的数字电源产品,并配合易创新的全产业链的管理能力与纳微对系统应用的深刻理解,加速在AI数据中心、光伏逆变器、储能、充电桩和电动汽车商业化布局。作为战略合作的重要组成部分,易创新还将与纳微半导体携手共建联合
2025-04-09 09:30:43736

易创新与纳微半导体达成战略合作 高算力MCU+第三代功率半导体的数字电源解决方案

      今日,易创新宣布与纳微半导体正式达成战略合作!双方将强强联合,通过将易创新先进的高算力MCU产品和纳微半导体高频、高速、高集成度的氮化镓技术进行优势整合,打造智能、高效、高功率
2025-04-08 18:12:443885

碳化硅VS硅基IGBT:谁才是功率半导体之王?

半导体技术的不断演进中,功率半导体器件作为电力电子系统的核心组件,其性能与成本直接影响着整个系统的效率与可靠性。碳化硅(SiC)功率模块与硅基绝缘栅极型晶体管(IGBT)功率模块作为当前市场上
2025-04-02 10:59:415531

创新非对称瞬态电压抑制二极管在SiC MOSFET门保护中的应用

保护半导体设备和电子设备是任何稳健的电源管理和电路设计的关键。在本文中,我们将重点介绍非对称瞬态电压抑制(TVS)二极管系列,这些二极管非常适合用于硅碳化物(SiC)MOSFET的门保护。瞬态保护
2025-03-27 11:48:51915

MOSFET与IGBT的区别

半导体的IGBT器件FGP20N6S2 (属于SMPS2系列)和MOSFET器件 FCP11N60(属于SuperFET 产品族)。这些产品具有相近的芯片尺寸和相同的热阻抗RθJC,代表了功率
2025-03-25 13:43:17

ROHM推出超低导通电阻和超宽SOA范围的Nch功率MOSFET

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向企业高性能服务器和AI服务器电源,开发出实现了业界超低导通电阻*1和超宽SOA范围*2的Nch功率MOSFET*3。
2025-03-13 15:08:041206

全球功率半导体变革:SiC碳化硅功率器件中国龙崛起

SiC碳化硅模块在电力电子应用中全面取代进口IGBT模块,助力电力电子行业自主可控和产业升级! 倾佳电子杨茜跟住SiC碳化硅MOSFET功率器件三个必然,勇立功率半导体器件变革潮头: 倾佳电子杨茜跟住SiC碳化硅MOSFET模块全面取代IGBT模块和IPM模块的必
2025-03-13 00:27:37767

请问OpenVINO™工具套件是否支持使用非对称卷积的支持模型?

无法确定使用非对称卷积的模型是否受 OpenVINO™ Toolkit 的支持
2025-03-06 07:58:52

LT3810FR 对称N沟道增强型功率MOSFET规格书

电子发烧友网站提供《LT3810FR 对称N沟道增强型功率MOSFET规格书.pdf》资料免费下载
2025-02-28 18:05:440

瑞芯微RK3568正式开放RISC-V核心啦,也支持非对称AMP双系统!

在嵌入式系统的发展进程中,多核异构架构的出现为满足复杂应用场景的需求提供了新的可能。其中,瑞芯微RK3568J国产平台的非对称AMP(Asymmetric Multi-Processing)架构
2025-02-27 10:36:481083

功率半导体展 聚焦 APSME 2025,共探功率半导体发展新征程

2025 亚洲国际功率半导体、材料及装备技术展览会将于2025年11月20-22日在广州保利世贸博览馆举办;展会将汇聚全球优质品牌厂商齐聚现场,打造功率半导体全产业链创新展示、一站式采购及技术交流平台,集中展示半导体器件、功率模块、第三代半导体、材料、封装技术、测试技术、生产设备、散热管理等热门产品
2025-02-13 11:49:01742

意法半导体新能源功率器件解决方案

在《意法半导体新能源功率解决方案:从产品到应用,一文读懂(上篇)》文章中,我们着重介绍了ST新能源功率器件中的传统IGBT和高压MOSFET器件,让大家对其在相关领域的应用有了一定了解。接下来,本文将聚焦于ST的SiC、GaN等第三代半导体产品以及其新能源功率解决方案。
2025-02-07 10:38:501640

“国产双系统”出炉!复旦微FMQL20SM非对称AMP:Linux + 裸机

非对称AMP”双系统是什么 AMP(Asymmetric Multi-Processing),即非对称多处理架构。“非对称AMP”双系统是指多个核心相对独立运行不同的操作系统或裸机应用程序,如
2025-01-24 13:46:041267

ARM + RISC-V核间通信方案,基于全志T113-i的OpenAMP非对称架构

),即非对称多处理架构。“非对称AMP”双系统是指多个核心相对独立运行不同的操作系统或裸机应用程序,如Linux + RTOS/裸机,但需
2025-01-24 09:30:161008

革新电源体验!基本半导体Pcore™2 E2B工业碳化硅半桥模块强势来袭

、高频和高温性能,正在成为光伏逆变器、电动汽车充电桩等领域的核心技术。今天,我们为您带来一款颠覆传统的产品——基本半导体面向工业应用开发的PcoreTM2E2B工业
2025-01-21 16:39:42787

功率器件热设计基础(十二)——功率半导体器件的PCB设计

/前言/功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计,提高功率器件的利用率,降低系统成本,并保证系统的可靠性。功率器件热
2025-01-13 17:36:111819

东科半导体集成双氮化镓功率管的不对称半桥AC-DC-100W电源管理芯片-DK8710AD

东科半导体集成双氮化镓功率管的不对称半桥AC-DC-100W电源管理芯片-DK8710AD一、产品概述DK87XXAD是一颗基于不对称半桥架构,集成了两颗氮化镓功率器件的AC-DC功率开关芯片
2025-01-08 15:33:07

功率器件热设计基础(十一)——功率半导体器件的功率端子

/前言/功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计,提高功率器件的利用率,降低系统成本,并保证系统的可靠性。功率器件热
2025-01-06 17:05:481328

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