美国芯片初创企业Cerebras Systems近日在人工智能领域取得了重大突破，成功推出了全新的5纳米级“晶圆级引擎3”（WSE-3）芯片。这款芯片凭借其卓越的性能和规模，引起了业界的广泛关注。
2024-03-19 11:29:41
238 光刻是集成电路（IC或芯片）生产中的重要工艺之一。简单地说，就是利用光掩模和光刻胶在基板上复制电路图案的过程。
2024-03-18 10:28:15113 
现行MacBook Pro于2023年10月首次问世，搭载M3芯片，该芯片采用与iPhone 15 Pro中A17 Pro同款的3纳米制程工艺。此外，Apple还推出性能更高的M3 Pro及M3 Max用于MacBook Pro高配版。
2024-03-13 09:24:29200 近期，科技巨头三星半导体做出了一个引人注目的决策：将其“第二代3纳米”工艺正式更名为“2纳米”。
2024-03-06 13:42:14315 瑞萨日前宣布，公司已基于STT-MRAM的电路技术开发出具有快速读写能力的测试芯片。该MCU 测试芯片采用 22 纳米工艺制造，包括一个 10.8Mbit嵌入式 MRAM 存储单元阵列。
2024-03-05 10:05:46192 
在英特尔简化的工艺流程中（见图 5），该工艺首先制造出鳍式场效应晶体管（finFET）或全栅极晶体管，然后蚀刻纳米硅片并填充钨或其他低电阻金属。
2024-02-28 11:45:25223 
，台积电和三星已经推出3纳米制程芯片，而英特尔则刚刚实现了5纳米制程。然而，这一决定表明英特尔有意在制程技术领域迎头赶上，计划在未来几年内推出更为先进的1.4纳米芯片。这一制程技术的推进将是英特尔为实现2025年之前进入2纳米芯片生产
2024-02-23 11:23:04172 AT28C256是一款由Atmel公司生产的256KB的EEPROM芯片，具有高速读写特性，适用于多种应用场合，包括数据存储、程序存储、固件升级等。
2024-02-01 17:34:53517 服务范围PCB、PCBA、汽车焊接零部件检测标准1、整车厂标准：韩系（含合资）-ES90000系列、⽇系（含合资）-TSC0507G、TSC0509G、 TSC0510GTSC3005G
2024-01-29 22:37:53
SF3工艺的独特之处在于其实现了在同一单元内调整不同环栅（GAA）晶体管纳米片沟道宽度。
2024-01-24 15:21:36373 据报道，韩国三星代工厂已经开始试制其第二代 3 纳米级别工艺技术的芯片，称为 SF3。这一发展标志着半导体行业的一个重要里程碑，因为三星与台积电竞争下一代先进工艺节点的量产主导权。韩国知名权威
2024-01-22 16:10:14456 
1纳米尺寸的芯片制造面临着物理极限的挑战，可能导致晶体管的性能下降甚至失效。作为半导体行业的重要参与者之一，台积电已经宣布开始研发1纳米工艺。
2024-01-22 14:18:31232 电子发烧友网站提供《索雷碳纳米聚合物材料技术修复辊压机轴磨损的工艺.docx》资料免费下载
2024-01-18 15:50:55
0 MI300X基于CDNA3架构，可为FP16和BFLoat16等关键AI数据类型提供三倍以上的性能。该芯片有1530亿个晶体管，采用3D封装；内部使用了5纳米和6纳米工艺制造的芯片模块。
2024-01-16 11:02:36446 至纯科技旗下的至微科技是国内湿法设备市场主流供应商之一，在28纳米节点实现了全覆盖，全工艺机台亦均有订单。在更为尖端的制程中，至微科技已有部分工艺获得订单。
2024-01-12 09:29:45234 为了提升产能和满足市场需求，中国企业急速购入关键芯片制造设备。如荷兰ASML和日本东芝电子这样的领先厂商，在2023年接获了大量来自中国的订单。而大部分新增产能将应用于传统半导体制造，即28纳米及其以上的工艺节点
2024-01-12 09:25:25198 电子发烧友网站提供《索雷碳纳米聚合物材料技术在线修复工艺.docx》资料免费下载
2024-01-07 09:51:170 这座晶圆厂于2022年4月开始新建，大楼主结构已完工，且办公室部分区域也在今年8月启用。将生产N28 28nm级工艺芯片，这是日本目前最先进的半导体工艺。22ULP工艺也会在这里生产，但注意它不是22nm，而是28nm的一个变种，专用于超低功耗设备。
2024-01-03 15:53:27433 受美国对高端设备出口限制影响，中国大陆转向成熟制程（28纳米及以上）领域，预计2027年在此类制程上产能达到39%。
2023-12-15 14:56:35337 芯片的7nm工艺我们经常能听到，但是7nm是否真的意味着芯片的尺寸只有7nm呢？让我们一起来看看吧！
2023-12-07 11:45:311594 
电子发烧友网站提供《什么是索雷碳纳米聚合物材料技术？他与传统的修复工艺比有什么优点.docx》资料免费下载
2023-12-05 09:50:110
1. 制备工艺：制备过程中的反应条件、溶剂选择等因素会对颗粒尺寸分布均匀程度产生影响。例如，在溶剂沉淀法制备纳米材料时，溶液浓度、pH值等因素都会影响颗粒尺寸分布。2. 原料性质：原料的物理化学性质也
2023-11-28 13:38:39
合封芯片工艺是一种先进的芯片封装技术，将多个芯片或不同的功能的电子模块封装在一起，从而形成一个系统或子系统。合封芯片更容易实现更复杂、更高效的任务。本文将从合封芯片工艺的工作原理、应用场景、技术要点等方面进行深入解读。
2023-11-24 17:36:32332 增加每个晶体管的纳米片数量可以增强驱动电流，从而提高性能。更多的纳米片允许更多的电流流过晶体管，从而增强其开关能力和运行速度。此外，更多的纳米片可以更好地控制电流，这有助于减少漏电流，从而降低功耗。
2023-11-24 14:39:12365 
据悉，3纳米工艺目前是市场上最先进的半导体制造技术，但如果台积电的潜在晶圆厂启动，可能会落后1、2代。三纳米晶圆厂的费用高达200亿美元，其中包括生产机器。台积电计划对第三家晶圆厂投资多少尚不清楚，日本政府通常承担这些设施费用的50%左右。
2023-11-22 10:38:07376 1. 微软推出两款针对AI 、云端运算芯片 采用台积电5 纳米技术 微软周三 (15 日) 在年度 Ignite 大会上推出两款针对人工智能 (AI) 与云端运算的客制化芯片，分别是 Azure
2023-11-16 16:08:36425 
芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法：划片分离或锯片分离。
2023-11-09 14:15:38462 中图仪器SJ5730系列纳米探针式轮廓仪采用超高精度纳米衍射光学测量系统、超高直线度研磨级摩擦导轨、高性能直流伺服驱动系统、高性能计算机控制系统技术，分辨率高达0.1nm，系统残差小于3nm
2023-11-09 09:14:22
据了解ACCEL芯片的光学芯片部分只要采用百纳米级别工艺，而电路部分更是可以采用180纳米CMOS工艺就能生产这种芯片，用如此落后的工艺却能将芯片性能提升3000倍，与当前的7纳米工艺芯片性能相当。
2023-11-03 16:29:08377 
苹果今天在 “来势迅猛” 发布会上正式官宣 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片，是首款采用 3 纳米工艺技术的 PC 芯片。
2023-11-01 17:24:57578 
10月19日，韩国三星电子在德国慕尼黑举办了名为「三星代工论坛2023」的活动。在这个活动上，三星电子以霸气十足的姿态公布了其芯片制造的先进工艺路线图和代工战略，宣称将在未来3年内量产2纳米
2023-11-01 15:07:53428 
BCD工艺是1986年由ST首次推出的一种单晶片集成工艺技术，这种技术能够在同一芯片上制作双极管bipolar，CMOS和DMOS 器件，它的出现大大地减小了芯片的面积。
2023-10-31 16:08:22641 
新芯片将由三星sf4p（第三代4纳米）工艺制作，g3将由第二代sf4工艺制作。另外，xenos 2400处理器也将使用sf4p，预计将用于galaxy s24和galaxy s24 +的部分机器。
2023-10-31 14:25:36359 是德科技（Keysight）、Ansys共同推出面向台积公司业界领先N4PRF工艺（4纳米射频FinFET工艺）的全新参考流程。该
2023-10-30 16:13:05106 近期，台积电总裁魏哲家在一次法说会中透露了有关2纳米芯片的最新进展，并提到了“晶背供电”技术，这个领域的神秘黑科技正逐渐引起人们的兴趣。
2023-10-27 14:59:19310 2nm芯片什么时候出 2nm芯片什么时候出这个问题目前没有相关官方的报道，因此无法给出准确的回答。根据网上的一些消息台积电于6月16日在2022年度北美技术论坛上首次宣布，将推出下一代先进工艺制程
2023-10-19 17:06:18799 提升。 麒麟A2音频芯片集成了双DSP处理单元，算力性能相比麒麟A1芯片提升2倍，强大算力的高性能音频处理单元，使得高保真音频的实时处理成为可能。 麒麟a2芯片多少纳米 麒麟a2芯片是12纳米。麒麟A2具备高集成的优势，采用SIP先进封装技术，在小巧的
2023-10-16 17:15:321725 台积电计划2024年在日本熊本建设第二厂量产6纳米芯片 台积电计划在2024年动工建设日本熊本第二厂，熊本第二厂总投资额约为2万亿日元，台积电的日本熊本的第二工厂主要面向量产6纳米芯片。 台积电熊本
2023-10-16 16:20:02785 语音芯片烧录工艺要求烧录精度、速度、内存容量、电源稳定性、兼容性和数据安全性。这些要素需优化和控制以保证生产高效、稳定、安全并烧录出高质量的语音芯片。不同厂家生产的语音芯片在烧录工艺上存在差异，需相应设计和研发以实现兼容。
2023-10-13 16:07:01529 共聚焦光学系统为基础，结合高稳定性结构设计和3D重建算法共同组成测量系统，能用于各种精密器件及材料表面的非接触式微纳米测量。能测量表面物理形貌，进行微纳米尺度的三维形貌分析，如3D表面形貌、2D的纵深
2023-10-11 14:37:46
近期，半导体产业网记者从安建科技官微获悉，安建科技将自有专利的第7层光罩工艺流程成功转移至国内顶级12-inch IGBT加工平台，也是国内首家推出基于7层光罩工艺的12-inch第七代IGBT的国产厂家。此项技术突破表征了安建在国内IGBT芯片及加工工艺设计方面的双重技术领先优势。
2023-10-08 18:20:22354 
苹果15芯片几纳米工艺 苹果15芯片采用的是采用台积电的 4 纳米工艺制造的。 苹果15芯片是什么型号 苹果15搭载的芯片是A16 Bionic芯片。根据官方信息，苹果15搭载的A16 Bionic
2023-10-08 10:59:142394 麒麟a2芯片多少纳米 麒麟a2芯片是12纳米。麒麟A2是华为旗下的音频芯片。麒麟A2芯片内置先进的蓝牙模组，传输带宽能力得到了大幅提升，相比于传统蓝牙带宽提升了4倍，音频信号传输速率大大提升。 麒麟
2023-09-28 15:32:541664 台积电3纳米又有重量级客户加入。市场传出，继苹果、联发科之后，手机芯片大厂高通下一代5G旗舰芯片也将交由台积电以3纳米生产，最快将于10月下旬发表，成为台积电3纳米第三家客户。
2023-09-27 09:10:38612 ，A17芯片的成本涨价估计为150美元，今年的3nm晶圆价格约为19865美元，相当于人民币约17.5万元。 苹果a17芯片几纳米工艺 苹果a17芯片3纳米工艺。苹果a17是全球首款采用3nm制程工艺的手机芯片，这个制程技术是目前业界最先进的。相比于之前的制程技术，台积电
2023-09-26 14:49:172102 苹果a16与a17芯片的区别 苹果a16与a17芯片的区别主要表现在性能上、速度上、CPU等等方面。A17拥有台积电3nm工艺的加持，而a16芯片采用了4纳米工艺制程。 A17芯片的CPU配置
2023-09-26 14:16:226900 a17芯片是几纳米 a17芯片是3纳米。据了解，苹果最新的A17芯片将采用台积电的3nm工艺制程，A17芯片的最大时钟频率为3.70GHz，相较于A16芯片的3.46GHz，这一提升将带来更快
2023-09-26 11:41:1310571 a17芯片几纳米 a17芯片是3纳米。a17芯片是苹果公司最新的一款芯片，采用台积电的最新3纳米工艺制程，同时为新一代A17芯片带来更出色的性能和能耗表现。 a17芯片是哪个公司设计的 a17芯片
2023-09-26 11:30:262929 高通在去年的骁龙首脑会谈上，今年推出了5g主力芯片snapdragon 8 gen 2的4纳米工程。高通曾将高通的前作snapdragon 8 gen 1以4纳米工程上市，但出现发热量问题后，将snapdragon 8+ gen 1换成了4纳米工程。
2023-09-26 09:40:352197 enc28j60芯片内是有协议的吗
2023-09-20 07:39:36
的大部分时间里，用于制造芯片的工艺节点的名称是由晶体管栅极长度的最小特征尺寸（以纳米为单位）或最小线宽来指定的。350nm工艺节点就是一个例子。
2023-09-19 15:48:434477 
今天凌晨苹果公司正式发布了苹果15系列手机，很多网友会关注，苹果15芯片是多少纳米？苹果15芯片几纳米的？按照发布上正式的解读是，苹果15芯片是3nm制程。便宜些的标准版iPhone 15芯片
2023-09-13 17:36:016408 
麒麟芯片和高通骁龙芯片区别如下： 从制造工艺上来看，麒麟芯片采用的是台积电的7纳米生产工艺，而高通骁龙芯片则是使用的三星的7纳米或更为领先的5纳米工艺，这使得骁龙芯片在功耗和性能上更有优势。 其次
2023-09-06 11:24:065071 首款3nm芯片:苹果A17性能跑分出炉 近日，有关苹果公司首款采用3纳米工艺制造的芯片A17的新闻开始在业界流传。据称，这款芯片的性能跑分已经出炉，引起了不少关注。今天，我们就来详细了解一下关于苹果
2023-09-02 14:34:582097 广泛的关注。本文将从以下几个方面详细介绍该芯片的技术特点、优势和应用前景。 一、技术特点 中国首款可重构5G射频芯片采用的是28纳米工艺，这意味着芯片的尺寸小、功耗低、性能强大。与传统的固定功率的射频芯片不同，该芯片可以根据不同
2023-09-01 16:12:52733 随着 2014 年 FinFET 晶体管的推出，芯片设计成本开始飙升，近年来随着 7 纳米和 5 纳米级工艺技术的发展，芯片设计成本尤其高。
2023-09-01 16:10:29571 
升腾910是几纳米？什么架构？ 华为昇腾910是一款专门为人工智能应用设计的芯片，它采用了华为自主研发的达芬奇架构。该架构采用了全新的并行计算的方式，可以实现更高效、更快速的人工智能计算，进而满足
2023-08-31 17:13:476569 芯片为啥不能低于1纳米 芯片可以突破1纳米吗 从计算机发明以来，芯片技术已经有了数十年的发展，从最初的晶体管到如今的微米级或纳米级芯片，一直在不断地创新。现在，随着计算机技术的日益发展，芯片的尺寸
2023-08-31 10:48:313374 7nm麒麟5G芯片 麒麟7nm芯片回归 7纳米麒麟5G芯片 随着5G技术的推广，各大芯片厂商纷纷推出5G芯片，其中华为的7nm麒麟5G芯片备受关注。这一芯片的推出，不仅意味着华为的技术实力得到
2023-08-31 09:37:283715 麒麟9000是几纳米工艺 麒麟9000是华为公司的一款手机芯片，采用的是5纳米的制程工艺。5纳米工艺是目前手机芯片制造中最先进的工艺之一，可以提供更高的性能和更低的能耗。 麒麟9000是华为公司推出
2023-08-31 09:20:0713255 预计iPhone15系列将标配6GB运行内存，某些机型可能会配置8GB运行内存，这将对性能提升有所帮助。更先进的工艺制造能带来更好的性能释放和能耗表现，而3纳米工艺相比于4纳米工艺可提高芯片性能10%至15%
2023-08-30 17:50:494199 5nm制造工艺是什么呢？首先，我们需要了解一下纳米级别的定义。纳米级别是指长度范围在1到100纳米之间的物质，也就是说，它们比人类头发的直径还要小100倍。由于这种尺寸在物理和化学上具有独特的特性，因此在信息技术、生物医学和能源等领
2023-08-30 17:49:5717362 玉龙810芯片参数怎么样 玉龙810芯片是一款由中国龙芯公司自主研发的处理器芯片，是一款高性能的64位多核芯片。玉龙810芯片采用先进的28纳米制程工艺，集成了多个处理器核心、内置了高速缓存和专用
2023-08-17 11:09:532629 来比较这两款芯片，瑞萨M3芯片采用的是40纳米CMOS制造工艺，而高通8155则采用的是10纳米FinFET工艺。巨小的进程被证明是十分重要的，对于功耗和性能的关系可以得出，更小的进程会让芯片们在相同的电压下实现更高的性能，减少耗电量。因此，高通8155相对于
2023-08-15 16:23:121944 ESMC计划于2024年下半年开始动工兴建该晶圆厂，目标于2027年底投产，将为汽车和工业部门提供芯片，预计月产能为4万片12英寸晶圆，可提供台积电28/22纳米平面CMOS工艺和16/12纳米FinFET工艺，并直接创造约2000个高科技专业工作岗位。
2023-08-09 16:27:24377 值得关注的是，中国大陆仍在持续掀起ddi热潮。在贸易紧张高涨之际，成熟芯片已成为中国大陆关注的焦点。目前，中、高级ddi采用28纳米工艺制作。但业内专家认为，中国大陆的28纳米生产没有达到预期的顺利。还有报道称，生产能力有限。中国大陆面临着价格竞争，但扩张速度已经放缓。
2023-08-08 11:50:38547 8月2日消息，据台媒报道，台积电2纳米制程劲敌不只大家熟知的三星、英特尔，后面还有追兵，日本芯片国家队Rapidus也计划于2027年量产2纳米芯片，抢台积电客户。 值得关注的是，英特尔上周财报会议
2023-08-02 11:39:00440 1. 传三星3 纳米工艺平台第三款产品投片 外媒报道，尽管受NAND和DRAM市场拖累，三星电子业绩暴跌，但该公司已开始生产其第三个3nm芯片设计，产量稳定。根据该公司二季度报告，当季三星
2023-07-31 10:56:44480 机构方面表示，新的fd-soi技术将与18、22、28纳米的现有设计进行互换，还将包括嵌入式非挥发性存储器（envm）技术。该项目在法国政府的资助下被分离为《欧盟芯片法案》。
2023-07-20 09:12:34308 晶圆产业目前正面临着产能过剩的问题，台积电也无法免俗。原计划建设一个28纳米的晶圆厂，但由于市场需求减少，这个计划被取消了。
2023-07-18 15:53:04447 电池保护IC（Integrated Circuit）的纳米工艺并没有固定的规定或标准。电池保护IC的制造工艺通常与集成电路制造工艺一样，采用从较大的微米级工艺（如180nm、90nm、65nm等）逐渐进化到更先进的纳米级工艺（如45nm、28nm、14nm等）。
2023-07-11 15:42:371171 
特别版的光刻机。 荷兰政府的限制先进半导体设备出口新规将于9月1日生效。这一事件引发了市场猜测ASML可能会发布其TWINSCAN NXT:1980系列DUV光刻工具的调整版，以减轻对中国芯片制造商的影响，并满足荷兰禁止向中国客户出口28纳米以下工艺制造的要求。 目前全球绝大
2023-07-07 12:32:371112 近日，泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX产品，这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案，旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。随着半导体芯片
2023-07-05 00:39:29422 离子注入机是芯片制造中的关键装备。在芯片制造过程中，需要掺入不同种类的元素按预定方式改变材料的电性能，这些元素以带电离子的形式被加速至预定能量并注入至特定半导体材料中，离子注入机就是执行这一掺杂工艺的芯片制造设备。
2023-07-03 15:05:55593 
示日本工厂将以日本客户为中心，预计将有持续且旺盛的需求。据此前消息，该工厂规划生产22/28nm以及12/16nm芯片，月产能目标为5.5万片晶圆。台积电在发布会上强调，2nm制程工艺（N2）研发顺利，能够按照此前目标于2025年量产。此外，张晓强还表示，256M
2023-07-03 10:49:13731 来源：芯智讯，谢谢 编辑：感知芯视界 6月29日，据中国电子科技集团有限公司（以下简称“中国电科”）官方消息，该集团旗下中电科电子装备集团有限公司（以下简称“电科装备”）已实现国产离子注入机28纳米
2023-07-03 09:16:46649 离子注入机是芯片制造中的关键装备。在芯片制造过程中，需要掺入不同种类的元素按预定方式改变材料的电性能，这些元素以带电离子的形式被加速至预定能量并注入至特定半导体材料中，离子注入机就是执行这一掺杂工艺的芯片制造设备。
2023-06-30 16:41:19412 三星最新公布的制程工艺技术路线图显示，该公司计划在2025年开始量产2纳米级SF2工艺，以满足客户对高性能处理器的需求。此前，三星已于今年公布，其3纳米工艺已满足大规模生产的标准。
2023-06-29 16:26:331270 近日，泛林集团推出了Coronus DX产品，这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案，旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。随着半导体芯片关键尺寸的不断缩小，其制造变得
2023-06-29 10:08:27650 高通今天发布了下一代移动SoC芯片骁龙4 Gen2。该芯片采用了三星的4纳米工艺，与之前的6纳米工艺相比实现了升级，并带来了显著性能提升。
2023-06-27 17:42:091573 M16C/28 组（M16C/28、M16C/28B）短表
2023-06-26 19:24:080 持续推出高性价比的智能数模混合芯片，提供的电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS耳机充电仓等产品。
英集芯的芯片产品具备高集成度、高可定制化程度
2023-06-25 11:51:27
台积电的7纳米工艺产能利用率不如5纳米工艺。5纳米工艺的产能利用率从原来的50%多增加到70%至80%左右，而7纳米工艺的产能利用率也从30%至40%的水平逐步提高至50%左右。
2023-06-20 15:41:0817376 据麦姆斯咨询报道，近期，德国卡尔斯鲁厄理工学院（KIT）开发的一种新型3D打印工艺可生产出直接打印到半导体芯片上的纳米精细石英玻璃结构。
2023-06-11 09:34:241078 
在了解芯片沉积工艺之前，先要阐述下薄膜（thin film）的概念。薄膜材料是厚度介于单原子到几毫米间的薄金属或有机物层。
2023-06-08 11:00:122192 
中芯国际是中国大陆最大的半导体制造企业之一，主要业务是为其他半导体公司生产晶片。暂时中断28纳米芯片的生产扩大，将致力于提高12纳米节点的生产能力。smic的决定是出于经济上的原因。
2023-06-01 10:50:211485 无锡中微爱芯推出的CD4000系列产品采用CMOS工艺，具有电压应用范围宽、输入阻抗高等特点。
2023-05-15 10:44:06522 
%-20%。被点名调节订单的产品包括PMIC、驱动IC、MOSFET、IGBT。对于上述芯片除了砍单外，也出现业者要求供货商降价的现象。
在去年消费电子芯片萎靡状况下，因为车市爆发，许多业者将汽车领域视为
2023-05-10 10:54:09
M16C/28 组（M16C/28、M16C/28B）短表
2023-05-05 19:32:291 ：芯擎科技）在国产高端汽车芯片领域的强大实力得到市场认证，为中国车企提供了全新选择。 芯擎科技基于7纳米工艺制程设计的车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”具备高性能算力集群，拥有8核CPU、14核GPU，以及8 TOPS AI算力的独立NPU。其强大的音
2023-04-26 16:52:28489 日本芯片制造商Rapidus社长小池淳义在一次最新会议上阐述了该公司在北海道千岁市工厂的新建计划，其中包括一座1纳米工艺的芯片工厂，这代表着目前全球最先进的生产工艺。
2023-04-26 16:51:42885 台积电投资高雄28纳米厂传出计划生变，供应链透露高雄厂将改为先进制程且扩大投资。高雄市长陈其迈强调，台积电投资高雄方向不变，相关工程也都顺利推动中，相信高雄绝对是台积电投资台湾的最佳伙伴
2023-04-19 15:10:47852 划片工艺又称切割工艺，是指用不同的方法將单个芯片从圆片上分离出来，是封装中必不可少的工艺。
2023-04-04 16:15:582567 据国外科技媒体报道称，高通骁龙8 Gen 4将采用台积电N3E工艺打造，也就是台积电的第二代3纳米技术，目前台积电3纳米工艺初期产能已经被苹果全数吞下。 去年11月，在2022骁龙峰会上高通发布
2023-03-29 10:53:222257 作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。
2023-03-27 09:33:377220
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