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电子发烧友网>新品快讯>Vishay的业内首款采用小尺寸57mm x 60mm封装的功率厚膜电阻,可提供1100W功率

Vishay的业内首款采用小尺寸57mm x 60mm封装的功率厚膜电阻,可提供1100W功率

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2025-08-26 09:13:49921

风华高科贴片电感型号封装尺寸

:1812(长4.5±0.20mm,宽3.2±0.20mm1.5±0.20mm) 特点 :适用于高频电路,具有低直流电阻(1Ω)和高自谐振频率(≥17MHz)。 2、CMH系列(叠层片式铁氧体功率电感
2025-08-11 15:13:10980

TLM1211F-121LE大功率贴片功率电感器现货库存

下降约 20 % 的电流)温升电流 Ir:77 A(器件表面温升约 40 ℃ 的电流)工作温度范围:–40 ℃ ~ +125 ℃(含自热)封装尺寸:12.0 mm × 6.0 mm × 11.1 mm
2025-08-11 09:20:57

CSD95472Q5MC 20 V 60 A SON 5 x 6 mm DualCool 同步降压 NexFET™ 功率级数据手册

CSD95472Q5MC NexFET™ 智能功率级是一高度 优化设计,适用于高功率、高密度同步降压转换器。本产品 集成驱动IC和功率MOSFET,完成功率级开关功能。这 组合可在小范围内产生
2025-08-07 10:33:41831

电阻标签的命名规则

电阻标签的命名规则围绕尺寸功率、精度、阻值及包装等核心参数展开,采用结构化编码体系确保信息清晰传递。以下是具体规则解析: 一、尺寸编码:英制与公制对照 电阻采用英制尺寸标注,对应公制封装
2025-07-28 17:24:401014

Bourns扩展符合AEC-Q200标准车规级电流检测电阻产品线, 提供更高额定功率与更广泛的电阻范围

Bourns® 宽端子 CRK 系列扩展产品在小巧的 1225 封装中;可提供高达 3 W功率耗散,满足当今大电流应用的需求。 2025年7月 21 日 - Bourns 全球知名电源、保护
2025-07-22 11:46:0322167

旺诠合金电阻 1206 封装在电源电路中的应用效果

旺诠合金电阻的 1206 封装(3.2mm×1.6mm)在电源电路中展现出显著的性能优势,尤其适配中大功率场景的电流检测、电压分压及功率调节需求,具体效果体现在以下几个方面:​ 1. 高功率承载
2025-07-14 16:31:30835

Bourns 推出具高耐热性全新电阻系列, 采用紧凑型 TO-227 封装

领导制造供货商,推出全新电阻系列,具备高耐热特性并采用紧凑型 TO-227 封装。Bourns® Riedon™ PF2270 系列功率电阻采用膜技术设计,具备卓越的功率耗散能力与优异的脉冲处理性能,搭配散热片时可承受高达 300 瓦的功率耗散。其低电感设计与高功率处理能力,使该系
2025-07-11 17:39:141578

SGK5872-20A 是一功率 GaN-HEMT,其内部匹配标准通信频段,可提供最佳功率和线性度。

:SGK5872-20A 是一功率 GaN-HEMT,其内部匹配标准通信频段,可提供最佳功率和线性度。 现货库存qq:419341947
2025-06-16 16:18:36

MASW-011098型Ka波段高功率单刀双掷(SPDT)开关MACOM

PE4259Peregrine0.1-30.42228封装与引脚定义封装尺寸:5 mm x 5 mm。引脚数量:20 引脚。主要引脚功能:RF1 和 RF2:射频输入/输出端口。Bias 1
2025-06-09 08:57:53

RECOM推出15W AC/DC电源模块RAC15-K/WI

面积仅为 1.5" x 2"(52.5 mm x 40 mm), 采用行业标准引脚或可选飞线,可提供 5V 至 54VDC 稳压输出。超高的效率使其在高于 48VAC 输入和高达
2025-05-30 15:27:44946

TPSM53604 36V、4A 降压电源模块,采用小型 5.5 x 5 x 4mm 增强型 HotRod™ QFN 封装数据手册

5.5mm x 4mm、15 引脚封装采用*增强型 HotRod QFN* 技术,可提高热性能、减小尺寸和降低 EMI。封装尺寸具有可从周边访问的所有引脚和一个大型导热垫,可实现简单的布局和制造中的轻松处理。
2025-04-21 09:22:48754

国巨电阻:高精度与低成本的完美融合

电阻领域,国巨通过独特的技术工艺,成功实现了高精度与低成本的完美平衡,为电子设备制造商提供了极具竞争力的解决方案。 一、国巨电阻技术 (一)电阻的基本原理 电阻是通过在陶瓷基板上印刷电阻浆料,并经过高温
2025-04-16 17:05:23600

国巨电阻的标识解读

+封装尺寸+精度代码+包装方式+功率代码+阻值代码+附加代码” 的格式构成。例如,RC0603JR-0710KL 的具体含义如下: RC:产品系列,表示电阻(Chip Resistor)。 0603:封装尺寸,英制0603对应公制1.6mm×0.8mm。 J:精度代码,表示±5%的容差。 R:
2025-04-16 14:41:071361

CSD18511Q5A 40V、N通道 NexFET™ 功率 MOSFET,单 SON 5mm x 6mm,2.3mOhm技术手册

) 低热阻 雪崩评级 逻辑电平 无铅端子电镀 符合 RoHS 标准 无卤素 SON 5 mm × 6 mm 塑料封装 参数 方框图 1. 产品特性 ‌ 低导通电阻 ‌:RDS(on)在VGS=10V
2025-04-16 10:45:52677

CSD18543Q3A 60V、N 通道 NexFET™ 功率 MOSFET数据手册

这款 60V、8.1mΩ、SON 3.3mm × 3.3mm NexFET™ 功率 MOSFET 旨在最大限度地降低功率转换中的损耗 应用。 *附件:CSD18543Q3A 60V N 沟道
2025-04-16 10:35:32787

CSD87313DMS 30V、N 通道 NexFET™ 功率 MOSFET、双共漏 SON 3mm x 3mm、5.5mOhm数据手册

CSD87313DMS 是一 30V 共漏极、双 N 通道器件,专为 USB Type-C/PD 和电池保护而设计。这款 SON 3.3mm × 3.3mm 器件具有低源极到源导通电阻,可最大限度地减少损耗,并为空间受限的应用提供低元件数量。
2025-04-16 09:55:06835

CSD22206W -8V、P 通道 NexFET™ 功率 MOSFET、单通道 WLP 1.5 mm x 1.5 mm、5.7 mOhm、栅极ESD保护数据手册

这款 –8V、4.7mΩ、1.5mm × 1.5mm 器件旨在以尽可能小的外形提供最低的导通电阻和栅极电荷,并在超薄外形中具有出色的热特性。低导通电阻、小尺寸和扁平外形使该器件成为电池供电空间受限应用的理想选择。
2025-04-16 09:32:28634

CSD22205L -8V、P 通道 NexFET™ 功率 MOSFET、单个 LGA 1.2 mm x 1.2 mm、9.9 mOhm、栅极ESD保护数据手册

这款 –8V、8.2mΩ、1.2mm × 1.2mm 基板栅格阵列 (LGA) NexFET™ 器件旨在以尽可能小的外形提供最低的导通电阻和栅极电荷,并在超扁平中具有出色的热特性。基板栅格阵列 (LGA) 封装是一种硅芯片级封装采用金属焊盘而不是焊球。
2025-04-16 09:18:13614

20W功率插入式循环器NOVA Microwave

5.800 GHz等。正向功率:20W。反向功率:20W。驻波比(VSWR):≤1.3。尺寸:8.890 mm×12.065 mm×4.572 mm。应用场景通信网络:适用于高频通信系统中,实现信号的可靠传输
2025-04-16 09:09:55

贴片电阻与薄膜工艺之别

在电子元件领域,贴片电阻凭借其小型化、高精度等优势,广泛应用于各类电子设备中。其中,工艺与薄膜工艺是制造贴片电阻的两种主要技术,二者在多个方面存在显著差异。 从制造工艺来看,电阻一般采用丝网
2025-04-07 15:08:001059

意法半导体推出完整的低压高功率电机控制参考设计

紧凑的大功率电机控制解决方案,为设计人员探索创新、开发应用和设计产品原型提供了一个完整的无缝衔接的开发平台。   EVLSERVO1的外形紧凑 (50mm x 80mm x 60mm) ,最大输出功率达到 3kW ,为伺服电机控制带来丰富的功能,适用于工业自动化、家庭自动化、家电、伺服电驱、电
2025-04-02 15:24:091591

请问瑞芯微的soc芯片,有没有尺寸小于10mm*10mm的? 找一尺寸的soc用于视频处理

请问瑞芯微的soc芯片,有没有尺寸小于10mm*10mm的? 找一尺寸的soc用于视频处理
2025-03-28 11:47:44

HMC659LC5功率放大器,采用SMT封装,DC-15GHz技术手册

HMC659LC5是一GaAs MMIC PHEMT分布式功率放大器,采用符合RoHS标准的5x5 mm无引脚陶瓷表贴封装,在DC到15 GHz的频率范围内工作。该放大器提供19 dB增益、+35 dBm输出IP3和+27.5 dBm输出功率(1 dB增益压缩),功耗为300mA(采用+8V电源)。
2025-03-21 10:26:52835

CAB450M12XM3工业级SiC半桥功率模块CREE

功率损耗:50mW。 封装尺寸 80mm x 53mm x 19mm。 应用领域 电动汽车充电站:CAB450M12XM3模块适用于高功率的快速充电设备,其高开关频率和低损耗特性能够满足电动汽车快速充电
2025-03-17 09:59:21

ST25TV02K芯片的尺寸是不是1.6mm X1.8mm

ST25TV02K这款的芯片的尺寸是不是1.6mm X1.8mm
2025-03-13 07:02:22

Power Integrations推出新款LLC开关IC, 可提供1650W的连续输出功率

Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今日推出新款HiperLCS™-2芯片组,可实现输出功率翻倍。新器件采用更高级的半桥开关技术和创新封装可提供高达1650W的连续输出功率,效率超过98%。该产品系列的这一新品主要面向工业电源以及电动踏板车和户外电动工具的充电器,其高效率和
2025-03-06 15:32:11729

声贴片电阻功率降额曲线如何解读?

声贴片电阻功率降额曲线是描述在不同环境温度下,电阻额定功率变化规律的重要工具。以下是对该曲线的详细解读: 一、功率降额曲线的定义 功率降额曲线显示了在不同环境温度下,电阻器在工作温度范围内的最大
2025-02-26 14:23:401110

应用资料#QFN12x12封装600V GaN功率级热性能总结

德州仪器(TI)提供的一种新的驱动器集成氮化镓(GaN)功率级产品系列已在一个低成本、紧凑的四扁平无引脚(QFN)封装中实现,该封装尺寸为12mm x 12mm。这种扩大的QFN封装可以从GaN
2025-02-25 10:36:391037

国巨RC0603FR-0710KL贴片电阻:0603封装高精度通用型介绍

:±1% 额定功率 :100mW(或0.1W封装类型 :0603(1608公制) 二、技术特性 电阻类型 :电阻 温度系数 :±100ppm/°C 额定电压 :75V 工作温度范围 :-55°C
2025-02-21 14:18:151457

Vishay最新推出可满足严苛要求的高精度60mm感应式位置传感器

科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出一适用于工业等应用于严苛要求的基于感应技术的新型高精度位置传感器---RAIK060。与基于磁技术的解决方案
2025-02-07 14:58:28550

利用AgileSwitch Augmented Switching™栅极驱动器对62 mm SiC功率模块进行表征

电子发烧友网站提供《利用AgileSwitch Augmented Switching™栅极驱动器对62 mm SiC功率模块进行表征.pdf》资料免费下载
2025-01-21 14:00:570

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