2025ANALYTICS数据赋能AI领芯程数据智驱芯制造,绩卓领航芯征程普迪飞半导体技术(上海)有限公司2025年,全球半导体产业加速迈入智能化、先进化发展新阶段,普迪飞(PDFSolutions
2025-12-31 17:07:23
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重磅更新 | 先楫半导体HPM_APPS v1.10.1发布
2025-12-26 08:33:13
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全球汽车嵌入式互联软件产品和解决方案领域的标杆企业Elektrobit今日正式与国内半导体行业新锐力量辰至半导体(以下简称“辰至”)签署战略合作协议。双方将以辰至半导体自主研发的国产车规级芯片平台为
2025-12-25 17:08:13
393 近日,浙江省经济和信息化厅公布《2025年浙江省先进技术创新成果名单》,罗莱迪思凭“物联网终端协同技术的户外分布式投影终端产业化”成功入选,展现出技术创新成果转化和产业化水平。此前,该成果已成功入选
2025-12-19 15:56:08
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2025年11月25日,由中国半导体行业协会和中国电子信息产业发展研究院联合主办,北京赛迪出版传媒有限公司承办的第二十二届中国国际半导体博览会(IC China 2025)在北京国家会议中心落下帷幕
2025-12-04 11:47:55
617 德思特携手 Spectrum 推出 hybridNETBOX 一体化方案,集成多通道数字化仪与 AWG,满足半导体信号源响应测试对幅度、频率、时间响应等多维度需求。通过精准生成激励信号与高保真采集
2025-11-20 17:01:21
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云镓半导体云镓半导体发布3kW无桥图腾柱GaNPFC评估板GaN-based3kWbridgelesstotem-polePFC1.前言本技术文档将重点介绍基于云镓半导体650VGaN器件的3kW无
2025-11-11 13:43:26
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意法半导体(ST)发布了一个新系列500万像素CMOS图像传感器,包括VD1943、VB1943、VD5943和VB5943等。
2025-11-08 14:07:03
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近日,上扬软件与其长期合作伙伴新进半导体再度达成深度合作共识,将为其在宜兴建设的全新6英寸产线提供CIM解决方案,涵盖MES(制造执行系统)、EAP(设备自动化程序)、RMS(配方管理系统)等核心
2025-11-07 13:47:17
576 对于荷兰政府在9月30日发布行政令,不当干预安世半导体企业内部事务的相关事件,各界正高度关注安世半导体问题磋商进展; 在10月29日;安世半导体临时首席执行官斯特凡·提尔格签署了一份文件,将暂停向
2025-11-04 17:10:46
1903 上传软件包并通过基础合法检查后,就可以从上传的版本中选择需要发布的软件包。
登录AppGallery Connect,点击“APP与元服务”。
选择要发布的元服务。
左侧导航选择“应用上架 &
2025-11-03 17:10:56
HP 4145B / Agilent 4145B 半导体参数分析仪4145B 半导体参数分析仪是一款独立的仪器,能够对半导体器件和材料进行完整的直流表征。它刺激电压和电流敏感设备,测量产生的电流
2025-11-03 11:20:32
一台半导体参数分析仪抵得上多种测量仪器Keysight B1500A 半导体参数分析仪是一款一体化器件表征分析仪,能够测量 IV、CV、脉冲/动态 I-V 等参数。 主机和插入式模块能够表征大多数
2025-10-29 14:28:09
及方案,构建了商机璀璨的照明采购平台。杭州数智光科技“小龙”罗莱迪思重磅亮相,以光科技解决方案为全球照明市场注入澎湃活力。现场,来自意大利、瑞士等欧洲国家,美国、加拿
2025-10-28 11:24:20
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》明确要求完善交通基础设施,并将停车场和道路照明改造列为重要点,这为公共照明带来了新的市场,同时也呼吁市场上面诞生更为创新、智能、效率的解决方案。罗莱迪思智慧公共
2025-10-27 12:51:44
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自由空间半导体激光器半导体激光器是以一定的半导体材料做工作物质而产生激光的器件。.其工作原理是通过一定的激励方式,在半导体物质的能带(导带与价带)之间,或者半导体物质的能带与杂质(受主或施主)能级
2025-10-23 14:24:06
光纤耦合半导体激光器屹持光子信息科技(上海)有限公司光纤耦合半导体激光模块集合了半导体激光器,单模光纤耦合,优质的光学传导和整形装置,完善精准的电子控制装置,和牢固的模块化封装,提供从紫外到近红外
2025-10-23 14:22:45
MONOPOWER半导体泵浦连续激光器产品特性:连续波:蓝光(473nm) 红光(671nm) 绿光(532nm) 红外光(1047, 1053, 1062 and 1064 nm )新颖单模专利
2025-10-23 14:11:50
2025年10月7日-9日,全球半导体行业顶级盛会SEMICONWest在凤凰城会议中心盛大举办。普迪飞携前沿技术与创新解决方案重磅参展(展位号#1041),通过沉浸式体验、专家演讲、高端论坛等多重
2025-10-16 16:33:19
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和智能化管理的迫切需求,因此我们的半导体测试设备配备了先进的自动化控制系统和智能数据分析软件。操作人员只需轻松设置测试参数,设备便能自动完成复杂的测试流程,大大减少了人为操作误差和劳动强度。测试完成后,系统
2025-10-10 10:35:17
点击蓝字,关注我们2025年9月22日,普迪飞(PDFSolutions,纳斯达克股票代码:PDFS)宣布与全球大型半导体制造商达成扩展版多年期合作协议,消息发布后公司股价当日上涨14%;同时,普迪
2025-09-25 15:45:48
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安世半导体是半导体行业的领先企业,提供离散元件、功率元件和逻辑集成电路,在质量和可靠性方面享有盛誉。安世半导体矢志创新,不断快速扩展产品组合,尤其是功率 MOSFET、宽带间隙半导体、IGBT 以及
2025-09-24 10:08:57
1930 摩矽半导体:专耕半导体行业20年,推动半导体国产化进展!
2025-09-24 09:52:05
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本文核心要点设计复杂度正快速攀升,为半导体设计与制造领域带来严峻挑战,在3D创新与全球供应链场景下,该挑战尤为显著。普迪飞Exensio大数据智能分析平台与DEX数据交换网络两款核心产品,全面增强
2025-09-23 18:04:04
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等核心运算进行硬件加速优化,在图像识别、自然语言处理等任务中展现出卓越的实时性。然而,传统FPGA在功耗、尺寸和系统集成度上的局限性,使其难以满足边缘计算、工业机器人等对能效和紧凑性要求严苛的场景。 莱迪思推出的Lattice NexusT
2025-09-16 14:35:17
5435 徐直军卸任海思半导体董事长,高戟接任 天眼查信息显示,9月10日,深圳市海思半导体有限公司发生工商变更,徐直军卸任法定代表人、董事长,由高戟接任,同时,多位高管均发生变更。 据了解,深圳市海思
2025-09-12 14:18:27
1705 的性能、可靠性与成本,而封装结构设计作为封装技术落地的 “第一道关卡”,对设计软件的依赖性极强。在此背景下,江苏拓能半导体科技有限公司(以下简称 “江苏拓能”)自主研发的 “半导体封装结构设计软件 V1.0”(简称:半
2025-09-11 11:06:01
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9月10日,为期三天的SEMI-e第七届深圳国际半导体展于深圳国际会展中心盛大启幕。海瑞思携多款专业密封检测解决方案亮相14号馆K11展位,并凭借创新的技术应用与成熟的解决方案,成为备受瞩目的焦点。
2025-09-11 09:17:40
1016 在第39个教师节来临之际,当全社会向三尺讲台的耕耘者致敬时,半导体行业也在见证一种跨界的“师道传承”。普迪飞(PDFSolutions)——这家在半导体数据智能领域深耕30+年的企业,既在技术层面
2025-09-10 17:03:53
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9 月 8 日,半导体综研主办的半导体智能制造交流会顺利召开,上扬软件CTO 曹杨受邀出席,并发表了题为《智造之路:从智能化到人机融合》的主题演讲。在演讲中,他立足工业发展演进脉络,深入剖析智能制造
2025-09-10 09:39:06
621 当前,众多半导体企业正推进整体流程与运营的数字化转型。在半导体企业的所有业务环节中,制造是最关键且价值创造能力最强的流程之一。能否将制造环节与企业其他业务环节深度整合,直接决定了数字化转型项目的成败
2025-08-27 14:33:21
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TestOperations是Exensio数据分析平台的四个主要模块之一。T-Ops模块旨在帮助集成器件制造商(IDM)、无晶圆厂半导体公司(Fabless)和外包半导体(产品)封测厂(OSAT
2025-08-19 13:53:32
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在过去的GSA高管论坛上,三星半导体执行副总裁MarcoChisari、SAP全球高科技副总裁JeffHowell及普迪飞CEOJohnKibarian等行业领军者围绕半导体产业核心挑战展开深度对话
2025-08-19 13:48:14
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,彰显深厚底蕴与独特魅力。这不仅满足了市民对美好生活的向往,也为城市经济发展注入了新的活力,预示着巨大的市场机遇。杭州光科技“小龙”罗莱迪思,依托21年的照明科技行
2025-08-18 16:03:47
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新时代&交通新未来”为主题,探讨人工智能等新技术在交通运输行业的前沿应用、发展趋势及面临的挑战。罗莱迪思董事长王忠泉发表主题演讲罗莱迪思董事长王忠泉出席会议并发表主
2025-08-18 10:31:26
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2025年8月13日,中国上海讯——近日,芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)与麒麟软件有限公司(以下简称“麒麟软件”)共同宣布,双方已完成产品兼容性互认证。芯和半导体“从芯片到
2025-08-13 11:24:59
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普迪飞半导体技术(上海)有限公司(PDF Solutions, Inc.,纳斯达克股票代码:PDFS)成立于 1991 年,前瞻性地整合软件、硬件、IP 及服务能力,破解半导体研发与制造环节的多元
2025-08-12 13:56:14
深爱半导体推出新品IPM模块
IPM(Intelligent Power Module,智能功率模块) 是集成了功率器件、驱动电路、保护功能的“系统级”功率半导体方案。其高度集成方案可缩减 PCB
2025-07-23 14:36:03
近日,一则重磅消息在半导体行业掀起轩然大波:西部数据旗下的闪迪原本计划投资 550 亿美元的半导体项目,如今已宣告放弃。这一决定犹如一颗深水炸弹,引发了业界的广泛关注与诸多猜测。 闪迪,作为全球闪存
2025-07-21 17:45:47
579 给大家带来一些业界资讯: 大摩上调大中华半导体行业评级 摩根士丹利认为关税、外汇等宏观负面影响逐渐被市场消化,叠加AI需求依然非常强劲,上调大中华半导体行业评级;将大中华地区半导体行业的评级从
2025-07-14 11:24:36
583 ▲“光·X”2025罗莱迪思路演上海站活动现场7月8日,以“光·X”为主题的2025罗莱迪思路演在上海圆满举行。罗莱迪思董事长王忠泉携国内各领域营销事业部总经理、智慧城市架构师与相关领导、业内专家
2025-07-14 10:24:31
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目录
第1章 半导体中的电子和空穴第2章 电子和空穴的运动与复合
第3章 器件制造技术
第4章 PN结和金属半导体结
第5章 MOS电容
第6章 MOSFET晶体管
第7章 IC中的MOSFET
2025-07-12 16:18:42
本书较全面地讲述了现有各类重要功率半导体器件的结构、基本原理、设计原则和应用特性,有机地将功率器件的设计、器件中的物理过程和器件的应用特性联系起来。
书中内容由浅入深,从半导体的性质、基本的半导体
2025-07-11 14:49:36
LFE5U-25F-7BG256I,LATTICE(莱迪思),FPGA器件 LFE5U-25F-7BG256I,LATTICE(莱迪思),危芯练戏:依叭溜溜寺山寺依武叭武ECP5
2025-06-26 10:43:51
LFE5U-45F-6BG554C ,LATTICE(莱迪思),FPGA器件 2025-06-26 10:231. 总体描述ECP5™/ECP5-5G™ 系列 FPGA 器件经过优化,能够
2025-06-26 10:28:47
在科技发展日新月异的当下,温度控制的精度与稳定性成为众多领域研发和生产的关键要素。聚焦温度控制领域的企业研发出高精度半导体温控产品,已在电子、通讯、汽车、航空航天等行业的温控场景中得到应用。那么
2025-06-25 14:44:54
近日,小华半导体有限公司(以下简称“小华半导体”)与普华基础软件有限公司(以下简称“普华基础软件”)共同宣布,基于小华半导体XC27x系列芯片的国内首个安全车控基础软件平台(ORIENTAIS CP
2025-06-25 14:01:33
1473 在半导体制造的精密链条中,半导体清洗机设备是确保芯片良率与性能的关键环节。它通过化学或物理手段去除晶圆表面的污染物(如颗粒、有机物、金属离子等),为后续制程提供洁净的基底。本文将从设备定义、核心特点
2025-06-25 10:31:51
2025年6月23日,中国上海讯——芯和半导体近日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2025设计自动化大会上,正式发布了其EDA2025软件集。 面对人工智能技术对计算效能需求的指数级
2025-06-24 16:16:05
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有没有这样的半导体专用大模型,能缩短芯片设计时间,提高成功率,还能帮助新工程师更快上手。或者软硬件可以在设计和制造环节确实有实际应用。会不会存在AI缺陷检测。
能否应用在工艺优化和预测性维护中
2025-06-24 15:10:04
2025年6月23日,中国上海讯 ——芯和半导体近日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2025设计自动化大会上,正式发布了其EDA2025软件集。 面对人工智能技术对计算效能需求的指数级攀升
2025-06-24 10:20:16
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半导体药液单元(Chemical Delivery Unit, CDU)是半导体前道工艺(FEOL)中的关键设备,用于精准分配、混合和回收高纯化学试剂(如蚀刻液、清洗液、显影液等),覆盖光刻、蚀刻
2025-06-17 11:38:08
据悉,在高端Clip封装设备领域长期由少数国际巨头把持的局面下,近期,中国半导体装备制造商普莱信实现了重大突破,普莱信Clip Bond封装整线设备(涵盖高精度固晶机、夹焊机及在线式真空炉)获功率
2025-06-16 09:00:53
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在半导体产业的宏大版图中,苏州芯矽电子科技有限公司宛如一座默默耕耘的灯塔,虽低调却有着不可忽视的光芒,尤其在半导体清洗机领域,以其稳健的步伐和扎实的技术,为行业发展贡献着关键力量。
芯矽科技扎根于
2025-06-05 15:31:42
汉思胶水在半导体封装中的应用概览汉思胶水在半导体封装领域的应用具有显著的技术优势和市场价值,其产品体系覆盖底部填充、固晶粘接、围坝填充、芯片包封等关键工艺环节,并通过材料创新与工艺适配性设计,为
2025-05-23 10:46:58
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重磅更新 | 先楫半导体HPM_APPS v1.9.0发布
2025-05-13 11:29:08
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电子束半导体圆筒聚焦电极
在传统电子束聚焦中,需要通过调焦来确保电子束焦点在目标物体上。要确认是焦点的最小直径位置非常困难,且难以测量。如果焦点是一条直线,就可以免去调焦过程,本文将介绍一种能把
2025-05-10 22:32:27
安世半导体近日宣布,旗下先进的氮化镓(GaN)器件成功应用于浩思动力(Horse Powertrain)首款超级集成动力系统—Gemini小型增程器的发电系统中,并且凭借高功率性能和高频开关特性
2025-04-29 10:48:47
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2025年3月12日,欧盟委员会联合研究中心(JointResearchCentre,JRC)发布《欧盟在全球半导体领域的优势与劣势》报告,旨在评估欧盟在全球半导体产业中的地位,分析其优势与劣势
2025-04-23 06:13:15
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中图仪器WD4000系列半导体晶圆表面形貌量测设备通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度,TTV,BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷
2025-04-21 10:49:55
资料介绍
此文档是最详尽最完整介绍半导体前端工艺和后端制程的书籍,作者是美国人Michael Quirk。看完相信你对整个芯片制造流程会非常清晰地了解。从硅片制造,到晶圆厂芯片工艺的四大基本类
2025-04-15 13:52:11
先楫半导体(HPMicro)成立于2020年6月,是一家专注于高性能嵌入式解决方案的半导体企业,总部位于上海浦东软件园。公司聚焦于研发高性能微控制器(MCU)、微处理器及配套外设芯片,并构建了完整
2025-04-14 10:04:58
就在特朗普政府“对等关税”大棒乱挥舞之际,我们就更加需要坚定信心, 而且关税在一定程度上能够刺激加速国产替代。浙商证券发布研报称,本次关税反制意义重大,部分美系主导的半导体产品有望受关税影响而涨价
2025-04-11 15:16:57
2470 中图仪器NS系列半导体台阶高度测量仪器是一款专为高精度微观形貌测量设计的超精密接触式仪器,广泛应用于半导体、光伏、MEMS、光学加工等领域。通过2μm金刚石探针与LVDC传感器的协同工作,结合亚埃级
2025-03-31 15:08:10
日前,全球领先的国际化功率器件品牌瑞能半导体,在思格2025全球供应商大会上荣获联合创新奖。瑞能半导体总裁沈鑫受邀出席活动,并登台领奖。
2025-03-20 09:09:17
902 虽然明确说明了先辑半导体HPM6E00系列产品能用来做EtherCAT的从站,但它可以用来做主站吗,还是说必须用其他芯片做主站呢
2025-03-16 10:16:43
日前,小华半导体有限公司(以下简称小华半导体)与普华基础软件股份有限公司(以下简称普华基础软件)在上海正式签署战略合作协议,标志着双方合作进入更紧密的新篇章。
2025-03-07 16:39:30
895 成果交流,半导体信息发布。半导体培训/会议/活动,半导体社群,半导体从业者职业规划,芯片工程师成长历程。
2025-03-05 19:37:43
近日,经国际权威机构评估,罗莱迪思通过全球软件领域高级别CMMI成熟度5级评估认证,并荣获CMMI5级证书。这一里程碑式的成就,不仅彰显了罗莱迪思在软件研发领域的实力,也标志着公司在项目管理
2025-02-26 15:33:52
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。作为智慧照明行业领军企业,罗莱迪思(展位号Z1-F31)携iF、红点、GMark、LIT获奖产品再次亮相展会,展示公司在智能、低碳、健康等方面的创新技术成果、产
2025-02-26 15:30:32
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2024年12月24日,浙江省经济和信息化局公布了《2024年度浙江省首台(套)装备认定结果公示名单》,罗莱迪思「户外沉浸式高清全景分布式视频投影系统」凭借其在Ai技术、元宇宙等数字化创新技术应用中
2025-02-26 10:35:03
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获悉,近日,北京特思迪半导体设备有限公司销售总监梁浩先生出席了由DT新材料主办的“第八届国际碳材料大会暨产业展览会”,并分享了《精密磨抛技术在金刚石材料加工中的应用》的报告主题演讲。 梁浩总监围绕
2025-02-20 11:09:14
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近日,莱迪思半导体公司(LSCC)发布了其202X年四季度的财务报告。报告显示,公司在该季度的调整后每股收益(EPS)为0.15美元,略低于分析师预期的0.19美元。然而,在营收方面,莱迪思半导体
2025-02-11 16:06:49
738 了一个关键阶段,同时也被视为中国EDA产业迈向新高度的重要信号。 来源:证监会官网截图 芯和半导体成立于2019年,总部位于上海市浦东新区,是一家在EDA软件、集成无源器件(IPD)和系统级封装领域具有卓越领先地位的供货商
2025-02-11 10:11:03
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先楫半导体HPM_SDK v1.7.0发布!这些更新你值得关注!
2025-02-08 13:42:42
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先楫半导体HPM_SDK v1.8.0 发布
2025-02-08 13:39:13
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近期,莱迪思成功举办了其年度开发者大会,吸引了全球超过6000名行业精英、技术专家和技术爱好者共襄盛举。此次盛会聚焦于低功耗FPGA解决方案的最新进展,旨在探索可编程技术的无限可能。 为期两天
2025-01-07 11:08:42
854 WD4000半导体晶圆几何表面形貌检测设备兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。它通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度
2025-01-06 14:34:08
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