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电子发烧友网>新品快讯>莱迪思半导体发布Lattice Diamond 1.4设计软件

莱迪思半导体发布Lattice Diamond 1.4设计软件

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携手明星产品再次闪亮2025中东(迪拜)国际城市、建筑和商业照明展览会

。作为智慧照明行业领军企业,罗(展位号Z1-F31)携iF、红点、GMark、LIT获奖产品再次亮相展会,展示公司在智能、低碳、健康等方面的创新技术成果、产
2025-02-26 15:30:32655

喜报丨罗「户外沉浸式高清全景分布式视频投影系统」荣获浙江省首台(套)装备认定

2024年12月24日,浙江省经济和信息化局公布了《2024年度浙江省首台(套)装备认定结果公示名单》,罗「户外沉浸式高清全景分布式视频投影系统」凭借其在Ai技术、元宇宙等数字化创新技术应用中
2025-02-26 10:35:03805

:金刚石加工的革新者,精密磨抛技术深度探索

获悉,近日,北京特半导体设备有限公司销售总监梁浩先生出席了由DT新材料主办的“第八届国际碳材料大会暨产业展览会”,并分享了《精密磨抛技术在金刚石材料加工中的应用》的报告主题演讲。 梁浩总监围绕
2025-02-20 11:09:141987

半导体四季度财报发布,营收略高于市场预期

近日,半导体公司(LSCC)发布了其202X年四季度的财务报告。报告显示,公司在该季度的调整后每股收益(EPS)为0.15美元,略低于分析师预期的0.19美元。然而,在营收方面,半导体
2025-02-11 16:06:49738

芯和半导体科技拟A股IPO

了一个关键阶段,同时也被视为中国EDA产业迈向新高度的重要信号。 来源:证监会官网截图   芯和半导体成立于2019年,总部位于上海市浦东新区,是一家在EDA软件、集成无源器件(IPD)和系统级封装领域具有卓越领先地位的供货商
2025-02-11 10:11:031733

先楫半导体HPM_SDK v1.7.0发布!这些更新你值得关注!

先楫半导体HPM_SDK v1.7.0发布!这些更新你值得关注!
2025-02-08 13:42:421141

先楫半导体HPM_SDK v1.8.0 发布

先楫半导体HPM_SDK v1.8.0 发布
2025-02-08 13:39:131069

推出全新Avant™ 30和Avant™ 50器件

近期,成功举办了其年度开发者大会,吸引了全球超过6000名行业精英、技术专家和技术爱好者共襄盛举。此次盛会聚焦于低功耗FPGA解决方案的最新进展,旨在探索可编程技术的无限可能。 为期两天
2025-01-07 11:08:42854

半导体晶圆几何表面形貌检测设备

WD4000半导体晶圆几何表面形貌检测设备兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。它通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度
2025-01-06 14:34:08

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