台积电的 Suk Lee 发表了题为“摩尔定律和半导体行业的第四个时代”的主题演讲。Suk Lee表示，任何试图从半导体行业传奇而动荡的历史中发掘出一些意义的事情都会引起我的注意。正如台积电所解释
2024-03-13 16:52:37
想问一下，半导体设备需要用到温度传感器的有那些设备，比如探针台有没有用到，具体要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
半导体放电管TSS：原理及在电子领域的应用？|深圳比创达电子EMC半导体放电管TSS是一种高压、高速、低电流的电子元件，广泛用于电力电子、通讯、光电子等领域。本文将从TSS的定义、工作原理、应用场
2024-03-06 10:07:51
ModelSim软件用于FPGA的模块仿真
软件安装
ModelSim仿真软件随着Diamond一同安装，软件的安装和证书申请流程很简单可以参考电子森林Lattice Diamond教程
注意：使用仿真
2024-02-29 08:25:31
N型单导体和P型半导体是两种不同类型的半导体材料，它们具有不同的电子特性和导电能力。
2024-02-06 11:02:18
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近日，百傲化学与苏州芯慧联半导体科技有限公司（简称“芯慧联”）宣布，双方拟签订《半导体设备业务合作协议》。根据协议，百傲化学将委托芯慧联以自有资金购买半导体设备，合同价款合计不超过1.4亿元。芯慧联将负责对所购设备进行再制造、升级改造和技术服务，并拥有对外销售的权利。
2024-02-04 09:19:37706 ；
8路用户LED；
4路拨码开关；
4路按键；
36个用户可扩展I/O（其中包括一路SPI硬核接口和一路I2C硬核接口）
支持的开发工具思德普开发的Web IDE以及Lattice官方提供
2024-01-31 21:01:32
RT-thread IDE是否支持HC32L072，也就是小华半导体的芯片？如果支持，哪位好心人发的芯片支持包
2024-01-04 15:21:25
意法半导体发布了STM32 ZeST*(零速满转矩)软件算法。该算法运行在STM32微控制器上，让无感电机驱动器能够在零转速时产生最大转矩。
2023-12-26 09:21:56599 芯片和半导体有什么区别 芯片和半导体是信息技术领域中两个重要的概念。在理解它们之前，我们需要首先了解什么是半导体。 半导体是一种介于导体和绝缘体之间的材料。在半导体中，电流的传导主要是由电子和空穴
2023-12-25 14:04:451456 变化，获得升温、降温以及恒温过程期间的温度温度数据，从而了解半导体设备的温度均匀度。- 传输通道数量可定制;- 优异的软件功能，可用图形及颜色显
2023-12-21 08:58:53
半导体分为哪几种类型 怎么判断p型半导体 p型半导体如何导电 半导体是一种具有介于导体和绝缘体之间特性的物质，其导电性能可以通过控制杂质的加入而改变。半导体可以分为两种类型：p型半导体和n型半导体
2023-12-19 14:03:481382 在本系列第二篇文章中，我们主要了解到半导体封装的作用。这些封装的形状和尺寸各异，保护和连接脆弱集成电路的方法也各不相同。在这篇文章中，我们将带您了解半导体封装的不同分类，包括制造半导体封装所用材料的类型、半导体封装的独特制造工艺，以及半导体封装的应用案例。
2023-12-14 17:16:52442 
n型半导体和p型半导体之间的主要区别在于它们的载流子类型和浓度。
2023-12-13 11:12:32803 本征半导体：本征半导体主要由价电子和空穴组成。在常温下，自由电子和空穴的数量很少，因此它的导电能力比较微弱。另外，本征半导体的载流子浓度与温度密切相关，具有热敏、光敏特性。
2023-12-13 11:10:05612 根据不同的诱因，常见的对半导体器件的静态损坏可分为人体，机器设备和半导体器件这三种。
当静电与设备导线的主体接触时，设备由于放电而发生充电，设备接地，放电电流将立即流过电路，导致静电击穿。外部物体
2023-12-12 17:18:54
电子发烧友网报道（文/刘静）12月6日，半导体材料领域又一家优秀的国产企业在科创板成功上市。作为一家半导体材料商，江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下简称：艾森半导体）自2010年成立以来，抓住
2023-12-07 00:11:002226 
国产有哪些FPGA入门？莱迪思半导体？高云半导体？
2023-12-05 16:05:38
近日，武汉芯源半导体正式发布首款基于Cortex-M0+内核的CW32A030C8T7车规级MCU，这是武汉芯源半导体首款通过AEC-Q100 (Grade 2)车规标准的主流通用型车规MCU产品。
2023-11-30 14:25:10390 
【半导体后端工艺：】第一篇了解半导体测试
2023-11-24 16:11:50484 
近日，武汉芯源半导体正式发布首款基于Cortex-M0+内核的CW32A030C8T7车规级MCU，这是武汉芯源半导体首款通过AEC-Q100 (Grade 2)车规标准的主流通用型车规MCU产品。
2023-11-21 09:15:06473 双方的目标是，确立设计开发线宽为1.4m1纳米的半导体所必需的基础技术。这个节点需要不同于传统的晶体管结构，leti在该领域的膜形成等关键技术上占据优势。
2023-11-17 14:13:43412 近期，美国半导体工业协会（下文简称“SIA”）和美国半导体研究联盟（下文简称“SRC”），联合发布了未来10年（2023-2035）全球半导体产业技术发展路线图——微电子和先进封装技术路线图（下文
2023-11-15 08:44:12347 
半导体材料是制作半导体器件与集成电路的基础电子材料。随着技术的发展以及市场要求的不断提高，对于半导体材料的要求也越来越高。因此对于半导体材料的测试要求和准确性也随之提高，防止由于其缺陷和特性而影响半导体器件的性能。
2023-11-10 16:02:30690 站在半导体产业的时代风口，来自佛山的科创力量正在崛起，力合科创（佛山）科技园投资企业——广东汇芯半导体有限公司（下称“汇芯半导体”）就是其中一个代表。
2023-11-10 09:58:50459 对于半导体器件而言热阻是一个非常重要的参数和指标，是影响半导体性能和稳定性的重要因素。如果热阻过大，那么半导体器件的热量就无法及时散出，导致半导体器件温度过高，造成器件性能下降，甚至损坏器件。因此，半导体热阻测试是必不可少的，纳米软件将带你了解热阻测试的方法。
2023-11-08 16:15:28686 
半导体如今在集成电路、通信系统、照明等领域被广泛应用，是一种非常重要的材料。在半导体行业中，半导体测试是特别关键的环节，以保证半导体器件及产品符合规定和设计要求，确保其质量和性能。
2023-11-07 16:31:17302 
功率半导体是电力电子技术的关键组件，主要用作电路和系统中的开关或整流器。如今，功率半导体几乎广泛应用于人类活动的各个行业。我们的家电包括功率半导体，电动汽车包括功率半导体，飞机和宇宙飞船包括功率半导体。
2023-11-07 10:54:05459 
功率半导体器件与普通半导体器件的区别在于，其在设计的时候，需要多一块区域，来承担外加的电压，如图5所示，300V器件[1]的“N-drift”区域就是额外承担高压的部分。与没有“N-drift”区的普通半导体器件[2]相比，明显尺寸更大，这也是功率半导体器件的有点之一。
2023-10-18 11:16:21878 
熟悉和掌握FPGA开发流程和Lattice Diamond软件使用方法；
2023-10-16 17:21:044736 
近日，意法半导体在STM32Cube开发工具包内新增一款软件，以简化高性能物联网（IoT）设备与AWS云的连接。 意法半导体发布了X-CUBE-AWS-H5扩展包，让物联网设备能够无缝、安全地接入
2023-10-12 16:36:39828 一 F-200A-60V 半导体器件测试机专为以下测试需求研制： 二 技术参数
2023-10-12 15:38:30
云的连接。 意法半导体发布了 X-CUBE-AWS-H5 扩展包，让物联网设备能够无缝、安全地接入 AWS云 。在这个软件扩展包中有一套为专门终端设备
2023-10-11 18:10:02417 一、半导体有关概念 1、半导体 半导体是导电能力介于导体与绝缘体之间的一种物体。它内部运载电荷的粒子有电子载流子(带负电荷的自由电子)和空穴载流子(带正电荷的空穴)。硅、锗、硒以及大多数金属氧化物
2023-09-26 11:00:331126 
本文档的主要内容详细介绍的是半导体芯片的制作和半导体芯片封装的详细资料概述
2023-09-26 08:09:42
在n型半导体中什么是多数载流子？ 在半导体物理学领域中，多数载流子（Majority carrier）是指在半导体材料中数量最多的带电粒子。在n型半导体中，多数载流子是负电子，在p型半导体中，多数
2023-09-19 15:57:042481 ▌峰会简介第五届意法半导体工业峰会即将启程，现我们敬邀您莅临现场，直击智能热点，共享前沿资讯，通过意法半导体核心技术，推动加快可持续发展计划，实现突破性创新~报名链接：https
2023-09-11 15:43:36
艾思荔半导体材料冷热冲击试验箱控制器采用全进口LED数显按键显示屏，英文界面（进口TEMI300）或液晶触摸显示屏，中英文切换界面（进口TEMI880），或进口数显触摸按键温度湿度控制仪。温湿度控制
2023-09-11 15:12:01
意法半导体拥有最先进的平面工艺，并且会随着G4不断改进：• 导通电阻约比G3低15%• 工作频率接近1 MHz• 成熟且稳健的工艺• 吞吐量、设计简单性、可靠性、经验…• 适用于汽车的高生产率
2023-09-08 06:33:00
半导体的特性有哪些？半导体的特性不包括哪些？ 半导体是一种在电学和物理学上介于导体和绝缘体之间的材料。它的导电性能受到多种因素的影响，包括施加的电场、温度和材料内部的杂质等因素。半导体具有多种独特
2023-08-29 16:28:581807 半导体区别于导体的重要特征 半导体和导体是电子领域中的两个重要概念，它们虽然有些相似，但是在性质、应用和制造过程等方面都有重要的区别。本文将详细介绍半导体与导体的重要特征，以及它们之间的区别
2023-08-27 15:55:122666 ，随芯存”为主题，发布2023 C端存储新产品，拉开了C端新攻势的序幕。康盈半导体在行业见底复苏和回温中“抢鲜”开跑，也传递出国产存储企业对未来市场的信心。 “芯”意十足 ， 超高颜值 在Z世代实力“出圈” 走进康盈半导体展台，缤纷多彩，青春绚丽
2023-08-24 16:18:12838 
昂科烧录器支持Analog
Devices亚德诺半导体的超低功耗、独立式电量计IC MAX17201X
芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中昂科发布
2023-08-10 11:54:39
来源：中国电子报 截至8月3日，全球前五大汽车半导体原厂德州仪器、英飞凌、意法半导体、恩智浦、瑞萨已全部发布最新季度财报。在消费电子需求疲软的情况下，汽车半导体厂商营收正逐步回暖，更有企业最新季度
2023-08-09 18:22:06345 
瑞纳捷半导体近日发布了32位超低功耗MCU家族的RJM32L030系列。
2023-08-08 16:25:47346 
先楫半导体使用上怎么样？
2023-08-08 14:56:29
来源：半导体产业纵横 编辑：感知芯视界 2023的上半年，回暖的风还没有吹到半导体。半导体企业开始“收紧腰包”，有研究机构表示，依据各大半导体企业目前发布的支出声明，今年整个半导体行业的支出会下
2023-08-08 09:44:43338 半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料，是半导体工业的基础。利用半导体材料制作的各种各样的半导体器件和集成电路，促进了现代信息社会的飞速发展。
2023-08-07 10:22:031978 
艾思荔半导体激光器封装件高低温循环试验箱又名高低温循环试验箱，该试验设备主要用于对产品按照国家标准要求或用户自定要求，在高温、低温、湿热、条件下对产品的物理以及其它相关特性进行环境模拟测试，测试后
2023-07-21 17:23:17
莱迪思半导体今日宣布推出Lattice Drive解决方案集合，帮助客户加速开发先进、灵活的汽车系统设计和应用。Lattice Drive将莱迪思针对不同市场应用的软件解决方案集合拓展到了汽车市场
2023-07-21 15:22:31614 7月19日，中国半导体行业协会发布了关于维护半导体产业全球化发展的声明。声明称，近日，中国半导体行业协会注意到媒体广泛报道了一些美国芯片企业的领导人正试图游说美国政府减少贸易限制、推动全球合作。
2023-07-19 17:56:131041 ) EDA2023软件集，涵盖了众多先进封装和高速设计领域的重要功能和升级。 继上月在国际微波展IMS上发布射频EDA解决方案2023版本之后，芯和半导体此次发布了全系列EDA产品2023版本的剩余部分，包括针对先进封装的2.5D/3D信号完整性和电源完整性仿真，以及3D EM电磁仿真平台、多场协同
2023-07-11 09:58:22226 
简介：苏州镭拓激光科技有限公司智能化一站式激光设备供应商，多款高精度塑料半导体激光焊接机，咨询塑料激光焊接机多少钱，欢迎联系苏州镭拓激光！产品描述：品名：塑料半导体激光焊接机品牌：镭拓
2023-07-06 16:24:04
星曜半导体本次发布的Band 20双工器芯片，封装尺寸为1.8mm x 1.4mm，采用高性能的TF-SAW工艺，其谐振单元Q值与BAW接近。发射工作频率为832 ~ 862MHz，接收工作频率为791 ~ 821MHz。
2023-07-04 16:17:45735 
GaN功率半导体与高频生态系统(氮化镓)
2023-06-25 09:38:13
突破GaN功率半导体的速度限制
2023-06-25 07:17:49
升级到半桥GaN功率半导体
2023-06-21 11:47:21
GaN功率半导体在快速充电市场的应用(氮化镓)
2023-06-19 11:00:42
GaNFast功率半导体建模(氮化镓)
2023-06-19 07:07:27
芯和半导体于2023年6月13日在圣地亚哥开幕的IEEE MTT国际微波展上，正式发布其射频EDA解决方案2023版本及宣传片。通过差异化的芯片-封装-系统EDA工具和大规模量产验证的集成无源器件
2023-06-17 15:08:21701 半导体冷冻治疗仪利用半导体制冷组件产生的低温来治疗疾病，是近年来发展较快的物理治疗设备。它具有温控精确、功耗低、体积小等优点，在康复治疗领域有广阔的应用前景。半导体冷冻治疗仪包括治疗仪本体、半导体
2023-06-12 09:29:18699 
由于半导体禁令，整个半导体市场开始发生变化。原来世界上最先进的半导体工厂台积电将无法再为华为加工麒麟芯片，高通（qualcomm）、三星（三星）等半导体巨头也将无法向中国提供自由的产品。
2023-06-09 10:37:43699 ！ 助力各位真正提升招聘效率！
本次大同学吧联合
上海思将企业管理咨询有限公司
（半导体HR公会）
上海肯耐珂萨人力资源科技股份有限公司
为大家带来
《2023集成电路行业秋招战略布局决胜点》
线上直播
2023-06-01 14:52:23
和设计体验。莱迪思半导体官方培训平台Lattice Insights旨在实现这种体验，帮助FPGA开发人员充分利用莱迪思FPGA开发他们的解决方案。
2023-06-01 10:08:26592 技术的不断提升，国内的终端应用客户也更加趋向于实施国产化采购，给国内半导体分立器件企业带来更多的发展机遇。
根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体行业发展状况报告》显示，2019 年中国半导体分立
2023-05-26 14:24:29
据麦姆斯咨询报道，近期，意法半导体（ST）发布了一个智能传感处理器编程工具链及配套软件包，方便开发者为意法半导体最新一代智能MEMS IMU传感器模块ISM330IS和LSM6DSO16IS编写应用代码
2023-05-24 17:43:33230 2023年6月2-3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态，举办包括半导体展在内的近50场特色活动，并发布数十份集微咨询专业报告。
2023-05-23 15:18:33685 第95期什么是宽禁带半导体？半导体迄今为止共经历了三个发展阶段：第一代半导体以硅（Si）、锗（Ge）为代表；第二代半导体以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等化合物为代表；第三代半导体是以碳化硅
2023-05-06 10:31:461673 
半导体迄今为止共经历了三个发展阶段：第一代半导体以硅（Si）、锗（Ge）为代表；第二代半导体以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等化合物为代表；第三代半导体是以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN
2023-05-05 17:46:226166 
日前，英国品牌估值咨询公司“品牌金融”(Brand Finance)发布最新“全球半导体品牌价值20强(Brand Finance Semiconductor 20 2023)”报告。报告显示，在
2023-04-27 10:09:27
试述为什么金属的电阻温度系数是正的而半导体的是负的？
2023-04-23 11:27:04
中国半导体分立器件产业在上世纪50年代初创，70年代逐渐成长，80年代的改革开放到90年代以后进入全面发展阶段，21世纪初中国加入WTO，为我国半导体分立器件产业带来了新的发展契机。受益于国际电子
2023-04-14 13:46:39
全自动半导体激光COS测试机TC 1000 COS（chip on submount）是主流的半导体激光器封装形式之一，对COS进行全功能的测试必不可少
2023-04-13 16:28:40
微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统。先楫半导体先后发布高性能MCU产品 HPM67/64/6300 及HPM6200系列并已成功实现量产，今年还将有多款产品推出。产品以质量为本，所有
2023-04-10 18:39:28
2023年3月31日，由深圳市半导体行业协会主办的深圳市集成电路产业总结大会暨深圳市半导体行业协会第七届第三次会员大会活动，在深圳顺利召开。本次大会是深圳半导体与集成电路行业的年度盛会，会上将邀请
2023-04-03 15:28:32
SOFTWARE DIAMOND DISK
2023-03-30 12:03:28
SOFTWARE DIAMOND 12 MONTH
2023-03-30 12:01:15
中微半导体设备官网 中微半导体（上海）有限公司杭州分公司为中微半导体（上海）有限公司的下属分公司，于2022年5月正式成立，其经营范围包括销售半导体设备和零件，软件开发，数据处理，智能家庭设备消费
2023-03-28 13:52:43457 恩智浦半导体公司 恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。 [1-2] 恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。 [3] 2015
2023-03-27 14:32:00708 来源：《半导体芯科技》杂志2/3月刊 芯和半导体在近日举行的DesignCon2023大会上正式发布了针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus。 Notus平台
2023-03-24 17:51:35697
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