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电子发烧友网>新品快讯>联发科技推出无线连接四合一单芯片MT6620

联发科技推出无线连接四合一单芯片MT6620

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2025-03-21 11:57:02

TE推出SILVER 跨接式连接器产品介绍-赫电子

  全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE) 针对 SFF-TA-1002 推出的行业领先的 SILVER 跨接式连接器。此款连接器采用新标准外型规格,支持开源计算项目
2025-03-21 11:54:49

今日看点丨传谷歌与科合作推出“更便宜”AI 芯片;奥迪宣布裁员7500人

1. 传谷歌选择与科合作推出“更便宜” AI 芯片:因与台积电关系紧密且价格更低   3月17日消息,据外媒报道,两名知情人士消息称,谷歌计划自明年起与科合作,研发下代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22722

无线连接芯片是中微半导体8位RISC核和8051核芯片

包含2.4G射频收发器、蓝牙接收发送器等,通过点对点的传输实现通讯,芯片包含PWM、ADC、UART、SPI、I2C等模块,广泛应用于灯控、智能家电等设备。 无线连接系列产品分类:> 蓝牙+ > 2.4G+ 原厂代理 电话:19928739245(微同)欢迎咨询
2025-03-10 09:14:06

是德科技携手科技推动5G性能发展

是德科技(Keysight Technologies,Inc.)与科技合作,通过在实验室环境中使用科技的新型无线电双连接(NR-DC)设备和是德科技的网络仿真解决方案,实现了近 12Gbps
2025-02-28 14:33:37841

恩智浦为无线连接SoC开发的统WiFi驱动程序多芯片多接口驱动(MXM)

本文将重点介绍恩智浦为无线连接SoC开发的统Wi-Fi驱动程序——多芯片多接口驱动 (MXM),详细说明其架构设计如何简化基于恩智浦无线连接SoC和i.MX应用处理器的开发过程。 MXM驱动是恩
2025-02-28 09:13:271222

高通如何迎接下无线连接时代

得益于智能终端和无处不在的无线云端访问,如今人们的生活比以往更加互联互通。从智能手机与笔记本电脑上的语音通话和宽带接入,到网联汽车和海量物联网终端,无线连接已成为现代创新的支柱。展望未来,无线
2025-02-27 15:56:111111

BCM43465C0KMMLW1G是博通(Broadcom)公司推出款集成无线通信解决方案

产品概述BCM43465C0KMMLW1G是博通(Broadcom)公司推出款集成无线通信解决方案,专为物联网(IoT)和移动设备设计。该芯片结合了Wi-Fi和蓝牙功能,旨在提供高效的无线连接
2025-02-18 23:54:20

BCM49418B0KFEBG是博通(Broadcom)公司推出款高性能无线通信芯片

产品概述BCM49418B0KFEBG是博通(Broadcom)公司推出款高性能无线通信芯片,专为高带宽和低延迟的网络应用设计。该芯片集成了多种无线技术,能够支持高速数据传输和稳定的网络连接
2025-02-18 23:50:36

BCM43694C0KRFBG是博通(Broadcom)公司推出款高性能无线通信芯片

数量为110070个。产品概述BCM43694C0KRFBG是博通(Broadcom)公司推出款高性能无线通信芯片,集成了Wi-Fi和蓝牙功能,专为智能手机、平板电脑和其他移动设备设计。该芯片
2025-02-18 23:44:33

Anritsu/安立 MT8870A 无线综合测试仪

MT8870 音调译码器(Tone Decoder)是MITEL 公司所开发生产为颗常用复频译码IC,这个芯片可以接收DTMF 信号,是个完整的DTMF 接收器。 通用无线测试套件
2025-02-18 14:46:10

爱立信与Telstra、科技树立5G连接新标杆

近日,爱立信、Telstra与科技(MediaTek)合作,在其5G SA商用现网上实现了9.4 Gbps的峰值下行链路速度,树立了5G连接新标杆。在实验室环境中,Telstra取得进步突破,在移动网络中使用非商用设置的情况下,下行链路速度超过了10 Gbps的阈值。
2025-02-18 09:50:217910

今日看点丨传英特尔或被拆分,台积电、博通考虑接手;英伟达联手科开发AI PC和手机芯片

1. 拓展终端市场,传英伟达联手科开发 AI PC 和手机芯片   据报道,为拓展终端AI芯片市场,传英伟达正与科加强合作,计划在2025年下半年推出AI PC芯片,并正在研发款AI
2025-02-17 10:45:24963

英伟达与科联手打造2025年AI PC芯片

英伟达与科正携手深化其合作关系,计划在2025年下半年推出款专为人工智能优化的PC芯片。据悉,这款备受期待的芯片有望在当年的台北国际电脑展上首次亮相,为全球科技爱好者揭开其神秘面纱。 据了解
2025-02-14 16:54:471675

科1月营收大增

2025年2月10日,科正式公布了其2025年1月份的合并营收数据。数据显示,该月份科的合并营收达到了新台币511.44亿元,环比大幅增长22.70%,同比也实现了14.94%的增长。 这
2025-02-11 10:52:46827

科技2024财报发布

科技(MediaTek)近日正式揭晓了其2024年第季度及全年的财务报告,展现了公司在过去年中的稳健财务表现。 据报告显示,在2024年第季度,科的合并营业收入达到了1380.43亿
2025-02-10 09:26:151085

AI催动手机芯片和车载芯片增长!科2024年净利润同比增长38%

  (电子发烧友报道 文/章鹰)2月7日,IC芯片设计大厂科召开法说会,发布了2024年第季度和全年财报。科副董事长暨执行长蔡力行表示,科以强劲的第季表现为2024 年划下完美的句号
2025-02-10 08:40:003388

QCN-6100-0-DRQFN116-TR-01-1 是款由 Qualcomm 生产的高性能无线通信芯片

QCN-6100-0-DRQFN116-TR-01-1 是款由 Qualcomm 生产的高性能无线通信芯片,专为物联网(IoT)设备、智能家居和其他无线应用设计。该芯片提供了强大的无线连接能力
2025-02-10 07:59:53

深圳银宝科技氮化镓芯片2025年持续

深圳银宝科技氮化镓芯片2025年持续力氮化镓芯片YLB银宝/YINLIANBAO无线通信领域,设备往往需要在有限的空间内实现强大的信号传输功能,氮化镓芯片就能凭借这特性,满足其功率需求的同时
2025-02-07 15:40:21919

毫米波无线连接LED体机亮相ISE2025 加速实现“大、薄、美”

2月4日,届的全球视听行业的顶级盛会2025年欧洲视听技术及系统集成展(以下简称“ISE”)在西班牙巴塞罗那会展中心举办。中国毫米波无线连接芯片创新企业及领导厂商——德氪微电子(深圳)有限公司
2025-02-05 10:54:561086

TE推出D-Sub连接器是什么?赫电子好吗?

  TE完整的 D-Subminiature 连接器系列从直角和垂直柱式连接器、电缆连接器到 AMPLIMITE 0.050 系列 D-Sub 连接器,应有尽有。TE的 D-Subminiature
2025-01-23 11:41:04

无线连接到边缘计算!芯科和NXP在CES上亮相重磅芯片产品

电子发烧友原创 章鹰 2025年1月6日,在美国拉斯维加斯举办的CES展上,Silicon Lab(芯科科技)作为家专注于物联网无线技术的公司,对边缘计算和无线连接领域注入了极大的热情,在CES上
2025-01-22 00:08:004638

罗德与施瓦茨CMW270无线连接测试仪

罗德与施瓦茨CMW270‌是款功能强大的无线连接测试仪,适用于研发、生产、质检、维修和网络互操作性(IOT)的需求。它支持多种无线通信标准,包括WiMAX TM、WLAN、Bluetooth
2025-01-18 11:06:09

SOURIAU的JMX推拉式连接器有什么用?-赫电子

  TE品牌推出的MULTI-BEAM Plus电源连接器满足了市场对更高功率和更高性能的需求,其最高每功率电流触点的最高电流为每触点140 A,个相邻电源触点的每触点100A。更高的功率和信号
2025-01-16 11:21:58

Ceva与科合作提升移动娱乐体验

多声道空间音频解决方案集成到科最新推出的旗舰级5G智能手机芯片Dimensity 9400中,该芯片采用了蓝牙® LE Audio技术。 Ceva-RealSpace Elevate是款专为安卓
2025-01-15 14:21:58924

Ceva发布突破性多协议无线连接平台Ceva-Waves Links200

Zigbee、Thread和Matter所使用的IEEE 802.15.4标准,为智能边缘设备的无线连接提供了创新解决方案。 Ceva-Waves Links200综合解决方案的亮点之,是其内置了
2025-01-10 15:02:18958

恩智浦推出IW610系列全新三频无线连接解决方案

在当今的智能家居和工业自动化环境中,不同的终端设备通过多种无线协议进行无缝交互至关重要。恩智浦宣布推出IW610系列,这是款突破性、成本和功耗优化的Wi-Fi 6、BLE、802.15.4三频无线解决方案,旨在提供高网络效率和超低延迟。
2025-01-10 14:48:421732

科与NVIDIA合作 为NVIDIA 个人AI超级计算机设计NVIDIA GB10超级芯片

科近日宣布与NVIDIA合作设计NVIDIA GB10 Grace Blackwell超级芯片,将应用于NVIDIA 的个人AI超级计算机NVIDIA® Project DIGITS。 科在
2025-01-07 16:26:16883

科调整天玑9500芯片制造工艺

近日,据外媒最新报道,科正在积极筹备下代旗舰级芯片——天玑9500,并计划在今年末至明年初正式推出这款备受期待的芯片。 原本,科有意采用台积电最先进的2nm工艺来制造天玑9500,以期在
2025-01-06 13:48:231130

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