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电子发烧友网>新品快讯>意法半导体推出新一代上桥臂电流检测芯片TSC1021

意法半导体推出新一代上桥臂电流检测芯片TSC1021

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2025-03-21 09:40:521827

半导体与重庆邮电大学达成战略合作

日前,服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司半导体(ST)与重庆邮电大学在重庆安半导体碳化硅晶圆厂通线仪式后的“碳化硅产业发展论坛”正式签署产学研战略合作协议。
2025-03-21 09:39:241355

睿创微纳推出新一代目标检测算法

随着AI技术的发展,目标检测算法也迎来重大突破。睿创微纳作为热成像领军者,凭借深厚的技术积累与创新能力,结合AI技术推出新一代目标检测算法,以三大核心技术带来AI视觉感知全场景解决方案突破,助力各产业智能化升级。
2025-03-20 13:49:07913

onsemi推出新一代SiC智能电力模块,助力降低能耗与系统成本

近日,半导体技术公司onsemi宣布推出其首1200V硅碳化物(SiC)智能电力模块(IPM),型号为SPM31。这款以金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)为基础的模块,凭借卓越的能效
2025-03-18 11:34:56857

半导体推出Teseo VI系列GNSS接收器芯片

半导体(简称ST)推出Teseo VI系列全球导航卫星系统(GNSS)接收器芯片,目标应用锁定大规模采用高精度定位技术的多种行业。在汽车行业,Teseo VI芯片和模块将成为高级驾驶辅助系统
2025-03-13 14:25:491295

半导体推出全新STM32U3微控制器,物联网超低功耗创新

近日,半导体(STMicroelectronics)宣布推出新一代STM32U3微控制器(MCU),旨在为物联网(IoT)设备带来革命性的超低功耗解决方案。这款新产品不仅延续了半导体在超低
2025-03-13 11:09:051358

石墨烯成为新一代半导体的理想材料

)等二维材料因结构薄、电学性能优异成为新一代半导体的理想材料,但目前还缺乏高质量合成和工业应用的量产技术。 化学气相沉积(CVD)存在诸如电性能下降以及需要将生长的TMD转移到不同衬底等问题,增加了工艺的复杂性。此外,在
2025-03-08 10:53:061187

道达尔能源与半导体签署实体购电协议

道达尔能源公司(TotalEnergie)与半导体(简称ST)签署了份实体购电协议1,为半导体位于法国的工厂供应可再生电力,这份为期十五年的合同于2025年1月生效,总购电量为1.5亿千瓦时(TWh)。
2025-02-28 09:29:461057

三安光电与半导体重庆8英寸碳化硅项目通线

三安光电和半导体于2023年6月共同宣布在重庆成立8英寸碳化硅晶圆合资制造厂(安半导体有限公司,简称安),全面落成后预计总投资约为230亿元人民币(约32亿美元)。该合资厂预计将在2025年四季度投产,届时将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线。
2025-02-27 18:12:341589

半导体推出新一代专有硅光技术

半导体(简称ST)推出新一代专有硅光技术,为数据中心和AI集群带来性能更高的光互连解决方案。随着AI计算需求的指数级增长,计算、内存、电源以及这些资源的互连都面临着性能和能效的挑战。半导体
2025-02-20 17:17:511419

半导体推出创新NFC技术应用开发套件

半导体推出款创新的非接触式近场通信(NFC)技术应用开发套件。这款开发套件包含意半导体推出的ST25R200读写芯片,让NFC技术的应用创新变得更加简单容易。半导体新一代NFC收发器
2025-02-20 17:16:071440

半导体推出车规电源管理芯片SPSB100

半导体推出款灵活的车规电源管理芯片,新产品适用于Stellar车规微控制器等高集成度处理器,用户可以按照系统要求设置电顺序,优调输出电压和电流值。新产品SPSB100可用于整车电气系统、区域控制单元(ZCU)、车辆控制平台(VCP)、车身控制(BCM)和网关模块。
2025-02-20 17:14:353192

半导体与HighTec合作提升汽车软件安全性

半导体与HighTec EDV-Systeme公司携手合作,共同开发了套先进的汽车功能安全整体解决方案。该方案旨在加速安全关键的汽车系统开发进程,同时提升软件定义汽车的安全性和经济性。 此次
2025-02-18 09:52:00922

半导体发布NFC读取器芯片及开发套件

了强有力的支持。 ST25R200作为半导体新一代NFC收发器芯片,整合了先进的设计理念。其强大的无线连接功能确保了信号的稳定性和纯净性,使得NFC设备在复杂环境中也能保持出色的连接表现。同时,该芯片还具备低功耗和精确的功率控制功能,进步提升了
2025-02-17 10:36:201002

SEGGER J-Link和Flasher工具支持半导体汽车微控制器

2025年2月,SEGGER宣布其J-Link调试器和Flasher在线编程器全面支持半导体针对汽车应用的Stellar P&G系列微控制器。
2025-02-14 11:37:521218

半导体TSC1641数字电源监控器概述

TSC1641是带有MIPI I3C和I2C接口的数字电源监控器,用于向微控制器传输系统数据 TSC1641是款高精度电流、电压、功率和温度监控模拟前端(AFE),可向微控制器传输电流、电压、功率和温度等关键的电源系统参数,并能对不正常的运行状况发出警报。
2025-02-14 11:14:49977

半导体推出STPOWER Studio 4.0

最近,半导体(ST)正式推出STPOWER Studio 4.0,支持三种新的拓扑结构,分别为单相全、单相半以及三相三电平T型中点箝位(T-NPC),可覆盖更丰富的应用场景。此前,该工具仅支持三相两电平拓扑结构,主要应用于电机驱动器和光伏逆变器,这两种也是最常见的使用场景。
2025-02-14 11:13:011027

半导体推出VNH9030AQ全电机驱动器

半导体近日推出款集成化全直流电机驱动器VNH9030AQ,专为汽车电驱系统设计而生。这款驱动器不仅具备实时诊断功能,还通过高度集成降低了系统成本,简化了设计流程。 VNH9030AQ集成
2025-02-14 10:40:421012

半导体2024年第四季度及全年财报亮点

近日,半导体公布了其2024年第四季度及全年的财务业绩,展现出强劲的市场表现和稳健的盈利能力。 在2024年第四季度,半导体实现了33.2亿美元的净营收,这数字不仅彰显了公司在半导体行业
2025-02-10 11:18:141048

AIS328DQTR 是半导体(STMicroelectronics)推出款高性能三轴加速度传感器

AIS328DQTR 产品概述 如需了解价格货期等具体信息,欢迎在首页找到联系方式链接我。不要留言,留言会被吞,收不到留言。 AIS328DQTR 是半导体
2025-02-10 07:40:46

半导体新能源功率器件解决方案

在《半导体新能源功率解决方案:从产品到应用,文读懂(上篇)》文章中,我们着重介绍了ST新能源功率器件中的传统IGBT和高压MOSFET器件,让大家对其在相关领域的应用有了定了解。接下来,本文将聚焦于ST的SiC、GaN等第三半导体产品以及其新能源功率解决方案。
2025-02-07 10:38:501640

半导体推出250W MasterGaN参考设计

为了加快能效和功率密度都很出色的氮化镓(GaN)电源(PSU)的设计,半导体推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系统级封装(SiP)的谐振转换器参考设计。
2025-02-06 11:31:151133

半导体2024年第四季度总结回顾

半导体第四季度实现净营收33.2亿美元,毛利率37.7%,营业利润率11.1%,净利润为3.41亿美元,每股摊薄收益0.37美元。
2025-02-06 11:22:471062

半导体与GlobalFoundries搁置合资晶圆厂项目

据外媒最新报道,半导体(STMicroelectronics)与GlobalFoundries已决定暂时搁置项共同投资高达75亿欧元的合资晶圆厂项目。该项目原计划在法国Crolles地区建设座先进的FDSOI晶圆厂。
2025-01-24 14:10:56875

半导体推出STSPIN32G0系列电机驱动器

‍‍‍‍‍‍‍‍半导体STSPIN32系列集成化电机驱动器新增八款产品,满足电动工具、家用电器、工业自动化等应用的低成本、高性能要求。
2025-01-23 10:13:21990

半导体推出八款STSPIN32G0电机驱动器

在2025年1月14日,半导体宣布扩展其STSPIN32系列集成化电机驱动器产品线,新增八款产品,旨在满足电动工具、家用电器以及工业自动化等领域的低成本、高性能需求。
2025-01-16 17:01:251987

半导体推出创新网络工具ST AIoT Craft

半导体推出款基于网络的工具ST AIoT Craft,该工具可以简化在意半导体智能MEMS传感器的机器学习内核(MLC)开发节点到云端的AIoT(物联网人工智能)项目以及相关网络配置。
2025-01-16 13:33:071075

半导体推出全新40V MOSFET晶体管

半导体推出了标准阈值电压(VGS(th))的40V STripFET F8 MOSFET晶体管,新系列产品兼备强化版沟槽栅技术的优势和出色的抗噪能力,适用于非逻辑电平控制的应用场景。
2025-01-16 13:28:271021

半导体与格芯法国晶圆厂项目停滞

近日,据媒体最新报道,2022年宣布的半导体与格芯在法国投资57亿欧元建立晶圆厂的合资项目,目前似乎已经陷入停滞状态。 这项目原本旨在满足全球半导体市场的强劲需求,特别是在汽车、工业、5G
2025-01-15 15:13:10832

半导体推出全新IO-Link参考设计 助力智能工业应用

日前,全球知名的半导体领导企业半导体正式发布了款全新的IO-Link参考设计——EVLIOL4LSV1电路板。此产品以其强大的功能和高集成度,旨在为工业监控和设备制造商提供高效可靠的
2025-01-10 11:55:11796

半导体推出面向下一代智能穿戴医疗设备的生物传感器芯片

半导体(简称ST)推出款新的面向智能手表、运动手环、智能戒指、智能眼镜等下一代智能穿戴医疗设备的生物传感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物电位输入与半导体的经过市场检验的惯性传感器和AI核心。其中,AI核心在芯片执行活动检测,确保运动跟踪更快,功耗更低。
2025-01-09 14:52:591409

半导体STGAP3S系列电隔离栅极驱动器概述

半导体的STGAP3S系列碳化硅(SiC)和 IGBT功率开关栅极驱动器集成了半导体最新的稳健的电隔离技术、优化的去饱和保护功能和灵活的米勒钳位架构。
2025-01-09 14:48:331278

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