高度:6.35 mm
类型:BeO Flanged Resistor
最小工作温度:- 55 C
最大工作温度:+ 150 C
系列:RXXXX-800-1X
封装:Bulk
商标:Vishay
2026-01-05 11:37:39
HK32F005是航顺芯片推出的1mm²超小封装32位MCU，凭借微型化、低功耗、高存储密度与高性价比，广泛应用于医疗、物联网、消费电子、智能交通、智能安防、工业控制、汽车电子等领域。以下是具体
2026-01-05 10:46:53
235 
。 适用于小型LED显示屏驱动。采用SSOP24的封装形式。LJQ7319 产品品牌：永嘉微电VINKA 产品型号：VK1640B 封装形式：SSOP24 • 工作电压 3.0-5.5V • 内置RC
2026-01-04 16:00:2866 
表面贴装红色LED，采用了行业标准的3.2 mm x 1.6 mm封装尺寸。这种封装形式使得该LED具有很强的通用性，适用于各种需要易于使用且多功能封
2025-12-30 16:35:06101 - C020单色彩顶装芯片LED。 文件下载： Broadcom HSMR-C020单色顶部安装片式LED.pdf 产品概述 博通的HSMR - C020是一款顶视单色彩表面贴装蓝色LED，采用了行业流行
2025-12-30 15:40:1996 能力 该系列采用 EIA 0402（1005 公制）封装尺寸，芯片尺寸小巧，却能承受高达 5A 的电流。这对于追求小型化设计的电子产品来说，无疑是一个理想的选择
2025-12-23 14:55:12245 尺寸车规贴片电容在车载ADAS模块电源去耦中的应用，以下从核心参数、选型要点、典型应用场景及推荐方案四个方面展开分析： 一、核心参数：小尺寸与车规级性能的平衡 封装尺寸与电容值 小尺寸优势
2025-12-20 15:14:00476 
和 0402 ： 特点 ：尺寸最小，适用于高密度组装和空间受限的电路设计。 应用趋势 ：随着电子器件小型化的发展，0402 封装逐渐成为市场主流。 2、0603 和 0805 ： 特点 ：目前市场上最常用的封装
2025-12-19 15:04:37228 
安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)宣布推出采用行业标准T2PAK顶部冷却封装的EliteSiC MOSFET，为汽车和工业应用的电源封装技术带来突破。这款新品为电动汽车、太阳能基础设施及储能系统等市场的高功率、高电压应用提供增强的散热性能、可靠性和设计灵活性。
2025-12-11 17:48:49736 你的 LED 产品设计既高效又灵活～
从简化电路到节省空间，从双模式亮调到便捷封装，惠海半导体H5522L 用实力适配多种 LED 应用场景，是提升产品竞争力的靠谱之选！
H5522L特征
宽压
2025-12-05 09:42:59
在电子设备小型化与高集成度的趋势下，电路板布局密度成为衡量设计水平的核心指标。三星贴片电容凭借多样化的封装尺寸(0201、0402、0603、0805、1206等)，通过物理尺寸的精准控制，直接决定
2025-12-04 16:35:18614 
2024年2月28日星期三NYFEA徕飞公司推出小尺寸6.8mm*1.4mm的法拉电容,打破日韩公司的长期小尺寸后备电池，在此市场领域的垄断，替代日本，sii型号,MS614SE-FL28E
2025-12-03 11:39:45
： 一、封装尺寸与布局密度的直接关联 贴片电容的封装尺寸通常以英寸或毫米标注(如0201、0402、0603、0805、1206等)，数字越小代表物理尺寸越小。 封装尺寸每缩小一个等级，单位面积内可放置的电容数量呈指数级增长 ，从而显著提升布
2025-11-28 15:12:57272 和低电压系数。PEP系列推荐用于需要切换到具有相同功率限制的小尺寸器件的用户。Vishay/Sfernice PEP功率增强型薄膜片式电阻器有0402、0603、0805和1206等尺寸可选。
2025-11-17 10:26:52402 
Vishay TNPW含铅薄膜片式电阻器是高稳定性、薄膜片式电阻器。这些薄膜电阻器采用含铅端子，因此适合用于非常重视可靠性和稳定性的关键应用，例如军事、航空电子和工业应用。这些电阻器的封装尺寸范围为
2025-11-17 09:39:19368 
Vishay Semiconductors Gen 5 600V超快和极快整流器将低导通和低开关损耗完美结合在一起。该整流器设计用于提高高频转换器和软开关或谐振设计的效率。Gen 5 600V超快和极快整流器与采用SOT-227封装的铜基板隔离，有助于构建常见散热片和紧凑型组件。
2025-11-14 17:12:221224 
Vishay TNPW含铅薄膜片式电阻器是高稳定性、薄膜片式电阻器。这些薄膜电阻器采用含铅端子，因此适合用于非常重视可靠性和稳定性的关键应用，例如军事、航空电子和工业应用。这些电阻器的封装尺寸范围为
2025-11-14 16:20:071069 
紧凑型MicroSMF (DO-219AC) 封装。Vishay Semiconductors BAT165平均整流正向电流 (I~F(AV)~ 为500mA，浪涌正向电流 (I ~FSM~ ) 为2.5A。这些器件采用工业级和符合AEC-Q101标准的封装选项。
2025-11-14 16:13:43767 
Vishay/Vitramon表面贴装直流阻断电容器在整个工作频率范围内具有无谐振性能。这些多层陶瓷片式电容器 (MLCC) 采用0402、0603和0805等标准EIA主体尺寸，电压范围为25V
2025-11-14 16:01:25452 
Vishay/Spectrol 534系列7/8" (22.2mm) 多匝绕线电位计采用套管和伺服安装设计，标准线性度为±0.25%，特殊电阻容差为1%。这些器件具有2W额定功率（+70
2025-11-14 15:17:25363 
、小型封装和窗口尺寸以及短程运行的接近检测应用。这些传感器的典型额定电源电压为1.8V，是电池供电应用的理想选择，在功能上强调能效。
2025-11-14 11:19:00468 
Vishay/Dale WSL2512 Power Metal Strip ^®^ 电阻器采用2512封装，尺寸为6.35mmx3.18mmx0.635mm（长x宽x高）。这些电流检测电阻器具有全
2025-11-14 10:50:30378 
Vishay Semiconductors SEP4512相臂高压标准整流器具有低正向导通损耗、高浪涌电流耐能力和高结温能力的特性。该器件具有1200V最大重复峰值反向电压和相臂电路配置。Vishay SEP4512整流器的额定温度范围为-55°C至+175°C，采用TO-247AD 3L封装。
2025-11-14 10:05:16387 
。FZH015 采用I2C总线结构，通过代码设置，可以 调节任意通道的电流大小。电流调整一共有 128 阶，范围是 0%~190%。每三个LED共享一个使能开关，控制此开关信号，可以实现RGB灯的任意颜色的亮暗
2025-11-14 09:30:36
，采用了玻璃-金属气密封接、绝缘套管和锡/铅轴向端接，D型封装尺寸。Vishay/Sprague STH SuperTan液态钽电容器的工作温度范围为-55°C ~ +85°C，在电压降额情况下工作温度可
2025-11-13 16:33:32633 
Vishay CDMV厚膜片式分压器采用三面线绕端接方式，可提供高达1415V中压。 这些模块的最大电阻比为700:1，工作温度范围为-55°C至+155°C。CDMV系列采用卷带封装，设有焊料涂层镍阻挡层端子。Vishay CDMV厚膜片式分压器符合RoHS指令，无铅、无卤。
2025-11-13 15:28:26344 
SiC544采用紧凑型4.5mm x 3.5mm MLP封装。SiC544支持高达40A的每相持续电流。内部功率MOSFET采用Vishay的先进第四代TrenchFET^®^ 技术，可最大限度地降低开关和导通损耗，实现行业领先的性能。
2025-11-13 15:00:01348 
Vishay/Techno HML微型厚膜电阻器采用坚固的塑料外壳，采用无感设计，尺寸仅为0.073“x0.036”。这些工业级微型电阻器在镍引线上采用100%纯锡焊料涂层和高纯度96%氧化铝基板
2025-11-13 11:03:27355 
Vishay/Techno RCR高电阻厚膜片式电阻器采用三面线绕端接方式，电阻值高达2GΩ 。这些电阻器采用国际标准化尺寸，采用焊料涂层镍阻挡层终端，实现设计灵活性。该RCR模块的最大工作电压为
2025-11-13 10:57:41388 
Vishay/Techno CRHP高压厚膜片式电阻器的额定电压高达3000V，具有 <0.5%的出色稳定性。这些电阻器采用专有金属陶瓷材料和三面线绕端接类型，采用国际标准化尺寸。各种配置提供
2025-11-13 10:39:22388 
Vishay/Dale IFDC-5050HZ屏蔽表面贴装器件（SMD）功率电感器采用12.3mmx12.3mmx8mm封装。这些SMD功率电感器采用屏蔽铁氧体结构，0A时电感范围为3.3μH至
2025-11-13 10:19:04391 
Vishay/Dale IFSC-3232DB-01半屏蔽SMD功率电感器采用半屏蔽绕线铁氧体结构，采用SMD封装，外形尺寸为8mm x 8mm x 4.2mm。 这些电感器在0A时的电感为0.9
2025-11-13 09:49:18381 Vishay VLMB2332和VLMTG2332标准SMD MiniLED采用预成型 封装，引线框架封装在明亮的白色热塑性塑料中。Vishay VLMB2332和VLMTG2332具有2.2mmx1.3mmx1.4mm的紧凑尺寸。迷你LED非常适用于设计用于苛刻环境的小型大功率产品，可靠性高。
2025-11-12 16:32:16516 Vishay商用级NTC SMD 0402贴片热敏电阻由NTCSC系列组成，可在-40°C至+125°C的扩展温度范围内提供稳定、准确的温度测量。这些元器件采用陶瓷技术和0402小尺寸封装
2025-11-12 15:21:42472 Vishay/MCB Industrie RAMK/RAME USB编码器接口是一款设计用于Vishay MCB编码器（AMK和RAME系列，包括霍尔效应）的电子板。该接口板只需使用随附的USB
2025-11-12 11:51:54553 Vishay/Dale IFLNx共模扼流圈是高阻抗表面贴装扼流圈，采用紧凑型SMD封装。这些扼流圈具有高达2Ω 的最大DCR（+25°C）、高达360mA的典型热额定直流电流以及高达11k
2025-11-12 11:37:35437 
Vishay/Dale TFPT SMD PTC镍薄膜线性热敏电阻有0402、0603、0805和1206尺寸可供选择，采用氧化铝基板基座和基于镍的PTC薄膜元件。这些热敏电阻符合AEC-Q200
2025-11-11 16:11:41594 
Vishay/Dale IFSC2020DE-02屏蔽型SMD铁氧体功率电感器采用表面贴装封装，尺寸为6mmx6mmx4.5mm。IFSC2020DE-02电感器采用绕线铁氧体磁芯，采用嵌入式铁氧
2025-11-11 15:54:40538 
Vishay/Dale IFSC-2020BZ-01半屏蔽SMD功率电感器采用薄型紧凑设计，尺寸为5mmx5mmx2mm。这些表面贴装电感器效率高，采用半屏蔽铁氧体结构。Vishay/Dale
2025-11-11 15:42:54585 
Vishay/Dale IFSC1616AH-01屏蔽型SMD铁氧体功率电感器采用薄型设计，采用绕线铁氧体磁芯，采用铁嵌入环氧树脂封装，用于磁屏蔽。该电感器的电感范围为0.33μH至330μH，采用
2025-11-11 15:36:24416 
Vishay/Dale IMSC1008AZ半屏蔽SMD功率电感器采用薄型封装，最大尺寸为2.5mmx2mmx1mm。这些表面贴装电感器采用半屏蔽、金属基结构，实现稳定的饱和。该系列还具有低磁芯损耗
2025-11-11 15:25:04328 
阻R~ON~ 。Vishay VOR1060M4继电器采用薄型SOP-4封装，非常适用于空间受限的高压设计。
2025-11-11 15:15:04395 
Vishay/Dale IDCS3014铁氧体功率电感器采用屏蔽、组装的铁氧体结构，封装尺寸为7.6mmx7.6mmx3.5mm。IDCS3014系列的电感范围为3.μH至1000μH，电感容差为
2025-11-11 15:05:09391 
Vishay/Dale IFSC2020DZ-01和IFSC3232DB-02功率电感器采用表面贴装器件（SMD）端接类型和5mmx5mmx4mm尺寸封装。该电感器的电感范围为0.22μH至10μH
2025-11-11 14:22:19307 
Semiconductors SiC674采用紧凑型5mm x 5mm MLP封装。SiC674支持每相持续电流高达55A的稳压器设计。其内部功率MOSFET采用Vishay先进的TrenchFET^®^ 技术，最大限度地降低了开关和传导损耗，实现了业界领先的性能。
2025-11-11 10:25:45352 
Semiconductors SiC653A采用紧凑型5mm x 5mm MLP封装，可让稳压器每相提供高达50A的持续电流。SiC653A采用Vishay的第四代TrenchFET MOSFET技术，最大限度地降低了开关
2025-11-11 10:16:53381 
Vishay Semiconductors VLMRGB6122多色PLCC-6 LED主要为RGB显示器和环境照明而开发。高亮度三色LED采用6引脚PLCC6 SMD封装，具有120° 发射功能。
2025-11-10 15:54:08406 
Vishay/Dale XT11表面贴装晶体采用尺寸为1.6mm x 12mm x 0.39mm的微型SMD封装。规格包括24MHz至60MHz频率范围 、8pF 负载电容、10µW驱动电平
2025-11-10 10:47:49337 
Vishay / Sfernice S3F快速熔断薄膜芯片保险丝符合UL 248-14标准，有三种尺寸：0402、0603和1206。这些保险丝设计用于在过载条件下保持电路连续性，电阻最小，且具有
2025-11-09 17:10:01635 
~ 的额定电压、-25°C至+125°C的工作温度范围，以及三种尺寸：0402、0603和1206。S2F保险丝在200%过载条件下于t+75°C。Vishay/Sfernice S2F保险丝与电子设备领域的众多应用兼容，符合工业和政府标准。
2025-11-09 16:58:18644 
国巨AC0402系列电容是专为汽车电子领域设计的表面贴装多层陶瓷电容器（MLCC），属于AC车规级产品家族，符合AEC-Q200认证标准。该系列以0402封装（英制，对应公制1005）为核心，兼顾
2025-10-27 13:07:44597 
智能座舱方面，焕新极氪001在屏幕上做了全面升级。16英寸大尺寸3.5K Mini-LED超清向日葵中控屏，支持30°旋转，搭配39.3英寸AR-HUD抬头显示、13.02英寸高清机长仪表与8英寸2K Mini-LED高清后排娱乐控制屏。
2025-10-17 15:49:13580 Vishay 宣布，推出新系列一类瓷介径向引线高压直插瓷片电容，该系列产品具有低介质损耗因子(DF)和低直流偏压的特性，适用于工业和医疗应用。
2025-09-30 10:56:06816 风华TC02G系列薄膜电阻作为风华薄膜电阻的重要分支，以高精度、低温度系数（TCR）和高可靠性为核心优势，广泛适配医疗设备、测试测量仪器、通讯设备等对电路稳定性要求严苛的场景。该系列采用0402封装
2025-09-27 10:50:45517 
LED 背光峰值波长变化引起的误差来测量 LED 背光 LCD 电视。CA-310 色彩分析仪提供了优于 CA-210 等仪器的增强功能。使用 CA-310 颜色分析
2025-09-17 15:45:56
中图仪器VX8000多尺寸快速闪测仪将远心镜头结合高分辨率工业相机，将产品影像经过拍照后调整至合适大小后，再通过具有强大计算能力的测量系统完成预先编程指令，快速抓取产品轮廓图，最后与拍照上的微小
2025-09-15 13:45:02
三星贴片电容0603与0402型号在规格上存在显著差异，主要体现在尺寸、电容容量、可焊性与机械强度以及成本与价格等方面，以下是详细对比： 1、尺寸与外观 ： 0402封装：英制尺寸为0.04英寸
2025-09-08 15:53:041016 风华高科的贴片电感型号丰富，其封装尺寸根据产品类型和系列有所不同，以下是详细介绍： 一、叠层片式电感 1、CMI系列（叠层片式铁氧体电感） 示例型号 ：CMI453215X8R2KT 封装尺寸
2025-08-11 15:13:10980 H5524M 是一款降压恒流芯片，常应用于 LED 照明领域，尤其适用于电动车灯、摩托车灯等车灯场景，由惠海半导体等公司推出。以下是其相关介绍：
性能参数：
输入电压：宽输入电压范围为 8V-85V
2025-08-08 09:17:56
电子发烧友网为你提供()采用 TDFN 封装的 1.5A 单闪 LED 驱动器 IC相关产品参数、数据手册，更有采用 TDFN 封装的 1.5A 单闪 LED 驱动器 IC的引脚图、接线图、封装手册
2025-07-23 18:32:19
随着以太网线缆的持续升级，一部分带有特别属性的线缆，更能够轻松应对严苛工业环境中的连接考验。 为了进一步完善应用环境的以太网络传输，L-com诺通推出了一系列新型超6类屏蔽型以太网线缆。这些新品可选多种护套和颜色，非常适合数据中心和企业通信。产品已备货在库，可随时发货。
2025-07-21 17:58:04844 LED芯片越亮，发热量越大，还是芯片越暗，发热量越大？遇到这个问题，相信很多人都会认为是芯片越暗，发热量越大，因为更多都能量转化成了热能。但是，事实并非如此，LED芯片越亮，发热量可能越大，也可能会
2025-07-21 16:16:29883 
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia（安世半导体）近日宣布扩展其双极性晶体管(BJT)产品组合，推出12款采用铜夹片封装(CFP15B)的MJD式样的双极性晶体管。这款名为MJPE系列
2025-07-18 14:19:472331 及机器人电流控制等应用中，对小尺寸、高精度阻值及电阻公差的需求。 此外，Bourns 也推出 2512 封装尺寸的 CRF2512 型号大功率
2025-07-17 11:25:4816914 Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出用于车内照明、RGB显示屏和背光的新款三色LED---VLMRGB6122..，20 mA下发光强度达2800 mcd
2025-07-17 10:29:116440 
)。其体积仅为0402封装的约36%，可节省电路板面积最高达64%。 0402封装 ：英制尺寸为0.040英寸×0.
2025-07-15 15:18:32746 。
支持功能切换：通过 MODE 端口控制，悬空时为高亮模式，接高电平时为 50% 负载电流的低亮模式。
封装规格：采用 SOT23-6 封装。
2025-07-14 17:39:41
电子发烧友网为你提供()表面贴装 0402 硅超突变调谐变容二极管相关产品参数、数据手册，更有表面贴装 0402 硅超突变调谐变容二极管的引脚图、接线图、封装手册、中文资料、英文资料，表面贴装
2025-07-11 18:33:16
H5228 是一款调光特性优异的 LED 恒流驱动器，支持宽范围调光且全程无频闪，适配降压、升压及升降压拓扑，输入电压范围宽达 6.5~75V，采用连续电流模式（CCM）为高亮度 LED 供电。其低
2025-07-10 17:36:17
以太网RJ45插座的用途十分广泛，需要特别适配不同的连接环境。为了进一步提升工业级以太网插座的专属优势，L-com诺通推出了一系列新型超6类RJ45 Keystone IDC插座。
2025-07-09 11:36:10838 在移动设备和消费电子产品追求更轻薄、更节能的今天，LED背光驱动芯片的性能和尺寸成为关键设计因素。汤诚(TC)最新推出的TCS5585是一款专为白光LED驱动优化的升压转换器，以其1.2MHz高频
2025-06-20 16:35:12652 
H5031 是一款由惠海半导体推出的外置功率 MOS 管的高效率、高精度开关降压型大功率 LED 恒流驱动芯片。以下是其详细介绍：
封装形式：采用 SOP - 8 封装。
输入输出特性：
宽输入电压
2025-06-19 09:19:53
。SEG脚接LED阳极，GRID脚接LED阴极，可支持10SEGx4GRID、9SEGx5GRID、8SEGx6GRID的点阵LED显示面板。适用于要求可靠、稳定和抗干扰能力强的产品。采用SOP20的封装
2025-06-17 17:19:01
驱动等电路。
SEG脚接LED阳极，GRID脚接LED阴极，可支持7SEGx4GRID的点阵LED显示面板。采用SOP16/DIP16的封装形式。Z166+168
特点：
★7×4 LED显示驱动
2025-05-19 17:39:25
多芯片封装在现代半导体领域至关重要，主要分为平面多芯片封装和多芯片堆叠封装。多芯片堆叠封装又细分为多芯片3D堆叠引线键合封装、3D堆叠引线键合和倒装异质封装、3DTSV堆叠倒装封装等。
2025-05-14 10:39:541846 
基于海康观澜大模型技术体系，海康威视推出新一代多模态大模型AI融合巡检超脑，全面升级人、车、行为、事件等算法，为行业带来全新的多模态大模型巡检体验，以更准确、更高效的智慧巡检，为各行各业的安全运行和发展保驾护航。
2025-04-17 17:12:211433 在智能设备步入毫米级精密化与极致轻薄化竞争的时代，鸿利智汇突破性推出mini 型CHIP LED解决方案，以1.0×0.5mm的mini级封装尺寸（较传统0603封装体积缩减60%）重塑行业标准。
2025-04-15 14:47:521219 ，延长了电池寿命。
适用于尺寸受限设计的超紧凑型封装
nRF54L15现以 QFN 封装提供样品。它还将采用两种超紧凑型WLCSP封装。这些封装将比nRF52840 小 50%，适用于有严格尺寸限制
2025-04-14 09:20:36
。 封装尺寸参数 0201贴片电容的封装尺寸采用英制标准，具体参数为0.6mm×0.3mm(长×宽)，这一尺寸使其成为目前市场上最小的贴片电容封装形式之一。在公制单位换算中，0.6mm对应约23.6mil(1mil=0.0254mm)，0.3mm对应约11.8mil，该尺寸设计使电容能
2025-04-10 14:28:153856 
Mini LED显示技术是当前显示领域最具有商业潜力的显示技术，其像素尺寸和制备难度介于传统LED与Micro LED之间，Mini LED背光产品的对比度、色彩等表现可以与OLED
2025-04-10 14:05:57942 Multisim电路仿真合集（超多电路）,比较适合做电路的学习参考，尤其是电源，运放，高频，滤波器
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2025-04-08 15:37:18
WTV380）及WT2003H系列语音芯片，以超小体积、高性能和成本优势，为紧凑型设备提供理想解决方案。产品核心亮点1.QFN封装技术赋能超小体积极致尺寸：WTV380采
2025-04-07 08:47:42760 
885392005037型号简介 885392005037是Wurth Elektronik推出的一款功率电感，这款功率电感器拥有 0402 尺寸
2025-04-03 14:42:44
贴片三极管是电子元件中的重要组成部分，其封装形式及尺寸直接影响到电子产品的设计、性能和生产成本。以下是常见的贴片三极管封装形式、对应尺寸及其应用领域的详细介绍： 一、常见贴片三极管封装形式及尺寸 1
2025-03-26 15:23:514201 
智慧城市新宠：LED灯杆显示屏让街道更亮更美
2025-03-21 08:26:50619 近日，Nexperia宣布推出一系列新型的1200V碳化硅(SiC)MOSFET，专为满足工业应用中的高效能和耐用性需求而设计。这些新产品不仅具备卓越的温度稳定性，还采用了先进的表面贴装(SMD
2025-03-20 11:18:11963 
的点阵LED显示面板，最大支持10x2按键。适用于要求可靠、稳定和抗干扰能力强的产品。采用 QFN24L的封装形式。Z153+03
产品特点：
• 工作电压 3.0-5.5V
• 内置 RC振荡器
2025-03-11 15:44:37
无需外部 RTC，大大降低了长时间睡眠应用的能耗，延长了电池寿命。
适用于尺寸受限设计的超紧凑型封装：
nRF54L15 现以 QFN 封装提供样品。它还将采用两种超紧凑型 WLCSP 封装。这些封装将比
2025-03-05 18:17:29
【 202 5 年 2 月 27 日 , 德国慕尼黑讯】 氮化镓（GaN）技术在提升功率电子器件性能水平方面起到至关重要的作用。但目前为止，GaN供应商采用的封装类型和尺寸各异，产品十分零散，客户
2025-03-03 15:50:564323 
40 A至240 A双二极管和单相桥式器件正向压降低至1.36 V，QC仅为56 nC 威世科技宣布，推出16款采用工业标准SOT-227封装的新型650 V和1200 V 碳化硅（SiC）肖特基
2025-02-27 12:49:35763 
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，最新推出采用S-VSON4T[1]封装的光继电器——“TLP3414S”与“TLP3431S”，具有比东芝现有产品更快的导通时间[2
2025-02-20 18:21:571170 
随着Micro-LED显示技术向更小尺寸、更高集成度发展，其制造工艺对精密度和效率的要求日益严苛。划片机作为半导体制造中的关键设备，在Micro-LED芯片封装中扮演着核心角色。本文结合行业动态
2025-02-11 17:10:231047 
日前，全球领先的电子元件制造商威世科技(Vishay Intertechnology, Inc.)宣布推出一款创新产品——TSM3系列多匝表面贴装金属陶瓷微调电位器。 TSM3系列电位器专为在恶劣
2025-02-08 10:35:251087 — 202 5 年 2 月 5 日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一系列新的多匝表面贴装金属陶瓷微调电位器--- TSM3
2025-02-06 17:32:00963 近日，江波龙推出了一款创新性的7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC存储解决方案，为AI智能穿戴设备市场带来了新的突破。这款eMMC以其极致的尺寸设计，成为目前市场上较小尺寸的同类产品之一，为智能穿戴设备的物理空间优化提供了有力支持。
2025-02-05 16:14:311068 在智能穿戴设备的设计中，每一毫米都至关重要。随着AI技术的深度融入，智能穿戴设备不仅需要更强大的性能，还需要在极其有限的空间内实现更多功能。近日，江波龙推出了7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC
2025-01-24 13:32:121281 
紧凑型网络布线环境，需要更高质量的以太网线缆。为了更好完善客户网络应用环境，L-com诺通推出了一系列新型超6类直角弯头线缆组件。
2025-01-16 17:15:12989 近日，瑞萨电子公司宣布推出新型100V高功率N沟道MOSFET。这款产品专为电机控制、电池管理系统、电源管理及充电应用而设计，以其卓越的高电流开关性能和行业领先的技术表现成为市场焦点。新型
2025-01-13 11:41:38957 
SMD贴片元件的封装尺寸
2025-01-08 13:43:19
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