Molex有哪些创新技术？ - 紧扣互联潮流，Molex四大创新技术助力医疗市场

　　确保医疗设备安全稳定运行，Molex有哪些创新性技术？

　　Molex针对医疗市场的产品统称为“MediSpec”系列产品。据Molex亚太南区市场及关键客户管理总监卓炳坤（Calvin Toh）介绍，Molex的薄膜开关/电容开操作面板组件已被全球众多医疗电子客户广泛使用。与此同时，Molex的光纤连接器能满足医疗影像应用对速度和信号可靠性的要求，医疗影像也是Molex未来在医疗领域比较关注的应用。Molex公司在医疗电子领域的创新性技术有很多，以下我们将重点介绍几种比较热门的创新技术。

　　（1）MID技术（Molded Interconnect Device，模塑互连器件）

　　Molex根据 MediSpec已开发出新型MID功能，支持医疗设备设计者将极其复杂的电子和机械功能融入现有平面2D技术无法实现的高度紧凑型应用。

　　该功能将MID二次铸模成型工艺的多功能性与激光直接成型 （LDS） 技术的速度与精确度相结合，打造体积紧凑的高密度医疗应用，满足所需医用电子设备准则。利用更改模式更大的灵活性，LDS使用3轴激光支持微直线电子电路在不同的RoHS标准模制塑料上成像。在大批量中可以使直线和空间降至0.10毫米（0.004 英寸），电路间距降至0.35毫米（0.014 英寸）。

　　MID技术力量深受欢迎，成为一种解决医疗产业小型化、集中化和福利增强趋势的手段。Molex 拥有全光谱MID可靠性测试工厂和支持服务，确保满足客户产品质量、可靠性和关键任务要求。

　　在医疗上的应用：血糖仪、持续正压通气 （CPAP） 设备、一次性导管接口、药物输送系统、家用保健遥测、集成无线射频识别 （RFID）、神经刺激控制器、脉博血氧议、远程医疗- 远程病患监控系统等领域

　　在现场，Calvin Toh介绍到，由于利用MID技术能解决产品小型化问题，所以在医疗上经常用于助听器，其可靠性甚至超过FPC。最重要的是，使用Molex的MID技术，对客户而言，能根据具体需求实现差异化定制，综合成本要比传统技术制造的组件有优势，并能大大缩短产品生产周期至2周。

　　此外，申阳光为我们介绍和展示了MID技术在手机天线上的DEMO（如图所示）。

　　

　　图 Molex亚太南区中国医疗行业区域业务发展经理申阳光展示手机天线DEMO

　　（2）MPC技术

　　在当今的医疗保健环境下，市场要求医疗设备制造商降低成本，同时继续开发出色产品，以满足日益复杂的医疗设备需求。Calvin Toh表示，MPC系统为制造商提供价格具有竞争力的选择，而无需牺牲包括医用导管、除纤颤器和监视器等便携和数字设备的各种类型医疗设备应用所需的高品质电气性能。

　　MPC系统备有三种标准直径：小（最多12个触点）;中（最多27个触点）和大（最多50个触点），以及三种键控位置，适用于全范围医疗设备应用。其医疗级塑料外壳提供了轻量选择，可以耐受医疗行业所必须的消毒过程，而且具色码的框槽可以在多端口应用中实现简便的插配，防止误插。MPC系统还具有模块化插入设计，因而适用于利用光纤、射频、功率、流体和空气耦合的下一代医疗应用。