移动医疗牵动芯片供应转变 - 预防重于治疗 移动装置结合医电成新蓝海

　　移动医疗兴起牵动晶片/设备供应转变

　　在分析移动智慧医疗服务叁大发展趋势后，可发现移动医疗服务产业整体价值链与传统医疗电子体系下的供应链有极大程度差别。传统医疗电子体系下的供应链，医疗电子产品是以医疗院所为主要出货对象，无论是系统产品或整合服务商，均须取得相关医疗与卫生单位（如FDA）的检验认可，方可进入医疗通路贩卖；然而，在移动智慧医疗服务风潮下，供应链业者已逐渐创造出新的医疗服务模式，而此服务模式也创造出新的价值链缺口（图2）。

　　

　　图2　移动智慧医疗服务创造出新的价值链缺口。

　　传统医疗电子半导体晶片大厂如意法半导体（ST）、德州仪器（TI）和英飞凌（Infineon）等公司，主要是与系统装置大厂如Johnson & Johnson、奇异电子（GE）及飞利浦（Philips）等欧美大厂合作开发医疗电子系统产品，而其应用晶片产品营收集中在供应临床医疗使用的器材，以及部分居家照护所用的生理量测装置。

　　传统医疗电子产品市场与系统装置大厂多集中在欧美日等先进国家，因多数医疗电子装置相较于3C产品具有技术难度高、少量多样与繁琐的认证程序等特性，且拥有较高毛利率，对于产品的成本压力相对较低。

　　另外因医疗电子製造多集中在欧美日等先进国家，与3C等消费性电子产品重视成本控制而移往亚太等区域的策略有所不同。因此医疗电子半导体主要销售区域也以欧美日等先进国家为主。根据研究机构Databeans的报告指出，就2011年医疗电子半导体的消费市场比重统计来看，欧美地区占有约七成市占率，而以製造见长的亚太地区仅占一成多。

　　相较于传统医疗电子装置，移动智慧医疗电子装置的发展趋势，除既有照护功能外，还须要增加更多的规格或效能，以因应移动与智慧化的需求，此将驱动各种半导体晶片规格的演进，包括感测器、无线通讯连结晶片、移动应用处理器和多功能整合型晶片等，同时IC设计业者也须不断研发符合国际医疗健康联盟标準的新一代解决方案。

　　移动医疗为ICT业者带来新商机

　　相对3C产品而言，医疗电子拥有较高的毛利率与附加价值，不少ICT大厂商均具有浓厚的兴趣；然而，传统医疗电子产业，无论在产品特性、认证与销售通路上，皆与3C产业截然不同，对于想要切入医疗电子领域的ICT厂商而言，常有不得其门而入的困扰。

　　移动智慧医疗装置在临床医疗、居家照护与健康管理的应用範畴中，结合传统医疗电子与3C消费性产品功能，如市场上已可见到的可携式超音波仪、无线区域网路 （Wi-Fi）、蓝牙（Bluetooth）血压计与体重计、运动记录器等。上述兼具消费性电子功能的医疗与健康保健产品，其产品的部分功能与使用介面，正是ICT厂商所熟悉的领域。

　　由于移动智慧医疗电子产品须增加更多的功能来因应消费者的需求，将改变产品塬有的设计与介面，甚至影响产品的生命週期，对于有意投入医疗电子领域的ICT 业者而言，现阶段正是切入此市场的良机。不过，一般ICT业者多缺乏在医电跨领域技术的研究，必须投入更多软硬体开发资源，以便设计同时符合专业医疗人员与一般消费者认可的产品。

　　传统医疗电子厂商要顺利站稳移动医疗市场，除须善用开发医电产品的经验及通路优势外，还须在产品上增加移动装置应用功能，以因应新的消费需求；至于想要切入医疗电子领域的新进ICT业者，则须利用熟悉移动装置设计与应用的优势，并补强医疗电子相关设计知识，再进一步评估切入市场的时机。

　　（本文作者为资策会MIC产业分析师）