PCB线路板其他相关中英文对照：

PCB线路板其他相关中英文对照：

1、 主面：primary side

2、 辅面：secondary side

3、 支撑面：supporting plane

4、 信号：signal

5、 信号导线：signal conductor

6、 信号地线：signal ground

7、 信号速率：signal rate

8、 信号标准化：signal standardization

9、 信号层：signal layer

10、 寄生信号：spurious signal

11、 串扰：crosstalk

12、 电容：capacitance

13、 电容耦合：capacitive coupling

14、 电磁干扰：electromagnetic interference

15、 电磁屏蔽：electromangetic shielding

16、 噪音：noise

17、 电磁兼容性：electromagnetic compatbility

18、 特性阻抗：impedance

19、 阻抗匹配：impedance match

20、 电感：inductance

21、 延迟：delay

22、 微带线：microstrip

23、 带状线：stripline

24、 探测点：probe point

25、 开窗口：cross hatching

26、 跨距：span

27、 共面性（度）：coplanarity

28、 埋入电阻：buried resistance

29、 黄金板：golden board

30、 芯板：core board

31、 薄基芯：thin core

32、 非均衡传输线：unbalanced transmission line

33、 阀值：threshold

34、 极限值：threshold limit value(TLV)

35、 散热层：heat sink plane

36、 热隔离：heat sink plane

37、 导通孔堵塞：via filiing

38、 波动：surge

39、 卡板：card

40、 卡板盒/卡板柜：card cages/card racks

41、 薄型多层板：thin type multilayer board

42、 埋/盲孔多层板：

43、 模块：module

44、 单芯片模块：single chip module (SCM)

45、 多芯片模块：multichip module (MCM)

46、 多芯片模块层压基板：laminate substrate version of multichip module (MCM-L)

47、 多芯片模块陶瓷基数板：ceramic substrate version o fmultichip module (MCM-C)

48、 多芯片模块薄膜基板：deposition thin film substrate version of multilayer module (MCM-D)

49、 嵌入凸块互连技术：buried bump interconnection technology (B2 it)

50、 自动测试技术：automatic test equipment (ATE)

51、 芯板导通孔堵塞：core board viafilling

52、 对准标记：alignment mark

53、 基准标记：fiducial mark

54、 拐角标记：corner mark

55、 剪切标记：crop mark

56、 铣切标记：routing mark

57、 对位标记：registration mark

58、 缩减标记：reduvtion mark

59、 层间重合度：layer to layer registration

60、 狗骨结构：dog hone

61、 热设计：thermal design

62、 热阻：thermal resistance