显影、蚀刻、去膜（DES）工艺指导书/说明书
一.目的：本指导书规定显影、蚀刻、去膜（DES）工位的工作内容和步骤。
二.范围：本指导书适用于内层和掩孔法外层的显影、蚀刻、和去膜的工作过程。
三.设备：
IML DES线
四.材料：
碳酸钠、盐酸、双氧水、氢氧化钠、去泡剂、软化水、该工位的生产板。
五.工艺：
5．1操作步骤
5．11启动
将“MAIN SWITCH ”转至“ON”的位置，送入主电力电源，在按下控制面板上“POWER”钮，此时“POWER”钮内之显示灯亮，并注意“END STOP”灯是否亮着，若有应即将控制面板上或机台上之紧急停止按钮予以复归.
5.12开机操作顺序
首先确定所有的开关均置OFF状态；
将CONTROL SOURCE的旋钮旋开,使电源输入；
将所有的加热系统依流程顺序压下,先使其预热；
再将所有的温度设定器,依流程顺序,设定在所需的作业温度；
压上CON钮使其输送,再调整CON SP ADJ旋钮并调整适当的作业速度；
待温度到达所设定之温度时再将所有的PUMP钮依顺序压下即完成作业前的开机程序；
放板前10分钟润湿辊轮。
5．13关机操作顺序
依显影、蚀刻、去膜顺序依次关掉PUMP钮，关掉所有加热，热风车继续送风，观察蚀刻段温度有否升高趋势。当热风车自动停止，且蚀刻段温度没有升高趋势时，压下STOP按钮，关掉总电源POWER，将MAIN SWITCH 转至OFF。
5.14警报发生系统
故障警报系统依停机与否分二大类:
a.停机:
此项警报定义为主机或其一电器元件发生异常而无法运做或为保护人体安全而设置,如其一故障或保护条件成立便会使系统停止,须将故障或异常问题排除后再启动系统否则启动无效。
b.不停机:
此项警报定义为预先警报或周边设备警报发生不会影响主机系统生产,所以异常发生本身停止运转,而不会停止主系统运转。
故障紧急处理方式:
步骤:
当紧急状况发生是时,须先按"紧急停止"钮,瞬间停止设备之一切动作,以保安全；
停机后如内部尚有板子在内时,先行确认输送系统无异常后,可用"EMG CON"钮以寸动的方式强行使输送部分运转,将板子送出；
将其板子全部输送后,再将操作箱上之电源开关关闭然后再检查故障区域；
依指示区检查确认故障区的警示灯是何处故障；
待将所有的故障区全部检修完毕,再开机；
开机时请遵守操作顺序开机；
接板时不允许有叠板现象。
5.2工艺控制：
5.21显影段：
传送速度:1.3-1.5m/min 控制点:1.4m/min
显影槽温度:28-32℃ 控制点:30℃
建浴槽温度: 28-32℃ 控制点:30℃
药水浓度:0.8-1.1% 控制点:1.0%
显影压力:上总压:1.5-2.5 BAR 控制点:2.0 BAR
下总压:1.5-2.5 BAR 控制点:2.0 BAR
烘干温度：50℃
溶液更换与配制:
显影槽: 每天更换槽液(由建浴槽直接注入)。
建浴槽: 低液位予警时配置。
配置方法: 建浴槽低液位予警时,把7.5瓶500克碳酸钠倒入建浴槽(通过建浴槽滤网)然后向建浴槽注入软化水,到指定位置(500升处),启动建浴槽搅拌和加热。
*显影时先做四块首板,检板人员检验合格后方能批量生产。
5.22蚀刻段：
传送速度:
内层 : H oz 1.9-2.1m/min 控制点:2.0m/min、1 oz 0.8-1.2m/min 控制点:1.1m/min、2 oz 0.5-0.7m/min 控制点:0.6m/min。
外层: 底铜，H oz 0.8-1.1m/min 控制点:0.9m/min、1 oz 0.5-0.7m/min 控制点:0.6m/min。
蚀刻温度:48℃
蚀刻压力:一槽:上总压:2.9 kg/cm2下总压:2.5kg/cm2
二槽:上总压:3.0 kg/cm2 下总压:2.4kg/cm2
S.G : 1.26-1.30 控制点:1.28
HCL : 2.50-3.50 控制点:3.00
H2O2 : 18.0-25.0 控制点:20.0
TEMP: 40.0-45.0℃ 控制点:40.0 ℃
盐酸和双氧水添加槽低液位时分别添加精制盐酸和双氧水
(***两个槽千万不能加错***)
*蚀刻时先做4块首板,确认无残铜并经检板人员确认后,方能批量生产。
5.23去膜段
传送速度: 1.3-1.5m/min 控制点:1.4m/min
去膜槽温度: 38-42℃ 控制点:40℃
建浴槽温度: 38-42℃ 控制点:40℃
药水浓度: 1.5-2.5% 控制点:2%
去膜压力: 2.2-2.4 kg/cm2 控制点:2.3 kg/cm2
烘干温度：70℃
溶液更换与配置:
去膜槽:隔一天更换去膜槽药液.
建浴槽:低液位予警时配制.
配制方法：将20瓶500克氢氧化钠倒入建浴槽,(通过建浴槽滤网),然后向建浴槽注入软化水至指定位置(500升处)启动建浴槽搅拌和加热。
去泡剂添加槽：低液位时加入去泡剂400ml，然后加满软化水。
*确任4块首板无残膜时方能批量生产。
5．3维护保养：
每天清洗各水洗段滤网，更换水槽中的水。每天目视检查各喷嘴是否堵塞。
每周对显影段和去膜段以及水洗段进行彻底清洗，清洗方法如下：
a. 把槽中溶液排净，往显影槽和去膜槽中以及水洗槽中注入软化水，在显影槽和去膜槽中各加20升浓碱（氢氧化钠），三段水洗各加10升浓碱（氢氧化钠），开启喷淋，循环30分钟，停止喷淋。
b. 排净槽中清洗液。重新往显影槽和去膜槽中以及水洗槽中注入软化水，开启喷淋，循环30分钟，停止喷淋，排净槽中清洗液。
c. 把槽中溶液排净，往显影槽和去膜槽中以及水洗槽中注入软化水，显影槽和去膜槽中加20升浓盐酸，三段水洗各加10升浓盐酸，开启喷淋，循环30分钟，停止喷淋。
d. 排净槽中清洗液。重新往显影槽和去膜槽中以及水洗槽中注入软化水，开启喷淋，循环30分钟，停止喷淋，排净槽中清洗液。
e. 然后在显影槽和去膜槽中分别添加已经配制好的碳酸钠和氢氧化钠溶液。向水洗段加满软化水。开始生产。
六 、安全事项：
谨慎操作，若有疑问，与工艺联系。
操作者在处理过显影液后必须洗手.在添加盐酸和双氧水时戴塑胶手套,面具、口罩，穿防护服,若药液溅到皮肤或眼睛立即用干净布或纸擦干,并用大量清水冲洗,必要时就医..添加氢氧化钠时戴塑胶手套,若沾到固碱或药液,立即用大量清水清洗,必要时就医.
七、自检：
显影后: 图形必须完整,无残膜，无过显影、无显影不清。
蚀刻后: 图形必须完整,无残铜。
去膜后:无残膜。
八、记录表单：<施工票>、<返工单>、<报废单>。