PCB生产工程准备作业指导书

　　一.目的：本文件是将客户资料转化为生产工具和编写工艺卡片的指导文件.

　　二.应用范围：本文件适用于CAM制作和工艺卡片的编写.

　　三.部门分工与责任:

　　1.工艺卡片编写：

　　审核客户资料,并将正确的客户资料移交给CAM; 编写工艺卡片并指导CAM按工艺卡片要求制作生产工具．

　　2.CAM制作：

　　依据客户资料和工艺卡片的要求制作生产工具（钻带、铣带、内/外层菲林、绿油菲林、文字菲林等），并检查后有文控发至相应生产工序。

　　3.新品试样：

　　负责新品试样制作的全过程，及电测夹具制作，协调解决试样在制作过程中出现的问题，向市场部移交完成后的合格样板。

　　4.文件控制：

　　保管客户资料、样板，控制工艺卡片、生产工具的发放和回收。并填写相应表单。

　　5.运作流程：

　　市场部移交的客户资料 审核客户资料编写工艺卡片CAM制作样板制作、确认生产工具工艺卡片发放

　　四.CAM制作规定:

　　根据公司现有钻/铣床状况，最适合生产的外层板尺寸为13.3" x 24"；内层也可将两拼板排在一块内层上，此时内层最大尺寸不超过21.5" x 24.5"，层压完成后可以分板。

　　特别注意: 若无特别说明,所有CAM的黑白片都将转换成黄片在生产中使用。

　　外层板边宽度：双面板≥15mm，多层板≥18mm。

　　单元间距依据次选用铣刀直径而定。

　　板边面工具孔及测试图形

　　距外形框线2mm的区域削去铜皮。　

　　内层菲林：

　　注:内层铜皮距外形线0.2-0.5mm,不要影响内层图形.

　　外层菲林：

　　在单元间空位孔处钻φ1.3mm的干膜对位孔，对应外层菲林处做φ1.45mm PAD

　　板边靠外形线处标识示P/NO及其他标识

　　同内层菲林一样，加蝶形标识

　　线路补偿规定：

　　注： 酸性蚀刻的线路铜厚为基铜（OZ）+ 全板电镀铜厚

　　碱性蚀刻的线路铜厚为基铜（OZ）+ 全板电镀铜厚+图形电镀铜厚

　　7) 绿油菲林:

　　挡油点大小为: 钻咀直径 + 0.1 mm

　　8) 文字菲林中文字最小宽度 6mil

　　9) 钻咀选用:

　　PTH孔,钻咀直径 = 成品孔径 + ( 8～12um )/热熔板( 15um ～ 20um )

　　NPTH孔,钻咀直径 = 成品孔径 + ( 0～4um )

　　10)假手指设置:

　　在金手指两端设置假手指,假手指大小不小于金手指；工艺导线6-8mil，两端开绿油窗

　　11)生产工具检查：

　　根据拼板钻带钻Temple首板以客户孔径孔位菲林检查Temple,以Temple检查其它生产工具

　　六．工艺卡片的编写

　　范围：

　　具体每个型号板制作指导文件，应处于受控状态。同客户版本更改而更改，每个生产工具的更改应有详细申请表格，并记录在案，工艺卡片应由工程准备主管或授权人和质量主管审核后方可发放，样板的工艺卡片由工程准备主管审核即可。

　　编写内容：

　　产品编号、产品名称、板料规格、出货单元尺寸、拼板设计尺寸。

　　工艺流程并在相应工序注明生产工具编号，E/T在S/M前还是后。

　　拼板设计、开料图、板料利用率，多层板应有配本结构、层压排板设计。

　　（多层板≥ 74%，双面板≥ 80%，达不到该要求由上级主管特批）

　　d）钻孔资料、铣板资料（ 钻孔、铣刀、叠板高度）

　　e) D/F、W/F、C/M、物料要求

　　f) 镀层要求

　　备注：(最小线宽线距、曲翘度等其它要求）

　　附客户工程资料复印件及说明

　　在线路图纸上指示干膜后、蚀刻后的线宽线距的控制点。

　　叠板高度依刀刃长度而定

　　物料选用

　　大料尺寸： 914x 1219mm(FR4) 1016 x 1219mm 1067 x 1219mm

　　注: 供应商可提供长、宽各增加1/2inch的大料，增加部分仅用于边框。

　　最适合生产的拼板为 13.3" x 24"

　　干膜：RISTON 9415 厚40μm　HITACH HU-440 厚40μm

　　贴膜以长边进板,干膜宽应小于板宽1/8"

　　阻焊：Turmula DSR-2200 网纱42T 36 ～ 61T　PETERS 2467 网纱42T 36 ～ 61T

　　e)文字

　　PETERS SD 2692 网纱100T ～ 120T

　　可剥胶：PETERS SD-2954 网纱14T ～ 36T

　　5) 生产流程的选用

　　目前公司主要有热熔板流程、图形电镀流程、掩孔法流程。

　　热熔板选用热熔板流程

　　掩孔法流程： MAX PTH孔 ≤ 4.0mm，基材铜<2 OZ,孔铜厚度≤25um　最小环宽 ≥ 0.15mm

　　图形电镀流程：MAX PTH孔>4.0mm， 基材铜≥2 OZ或孔铜厚度>25um

　　热熔板流程:

　　多层板　内层落料(0.4mm以上内层需磨板/圆角)

　　烘板　内层干膜前处理 (双面板)

　　贴膜 落料　曝光 磨边板　D．E．S 烘板　修板　钻铆钉孔(适用于四层板板以上板)　黑化　半固化片开料 预叠（四层板以上需打铆钉）　层压　烘板　X-RAY钻定位孔　修半边/分板　磨板边/磨圆角　钻孔　烘板(适用于多层板)　去毛刺　Desmear+PTH　板电　刷板　贴膜　定位　曝光　显影　修板　图形电镀铜/铅锡　去膜/碱腐/浸亮　预烘　红外热熔　清洗　丝印　预烘　定位/曝光　显影　修板　后固化　铣板(或外形加工)　印字符　最终清洗　整平　光板测试　最终检验　包装　入库

　　掩孔法流程： 多层板 双面板

　　内层板落料(0.4mm以上需磨板边/圆角) 开料　烘板 磨板边/磨圆角　内层干膜前处理 烘板　贴膜　曝光　D．E．S　修板　钻铆钉孔(适用于四层以上板)　黑化　半固化片开料 预叠(四层板以上需打铆钉)　层压　烘板　X-RAY钻定位孔　修边/分板　去毛刺/磨圆角　钻孔　烘板(适用于多层板)　去毛刺　DESMEAR+PTH　板面电镀　外层板刷板　贴膜　定位　曝光　显影　修板　酸性腐蚀/去膜　修板　酸洗磨板　丝网印刷　预烘　定位、曝光　显影　后固化　热风整平　铣板(或外形加工)　印字符　最终清洗　整平　光板测试　最终检验　包装　入库　

　　图形电镀： 多层板 双面板

　　内层板落料(0.4mm以上板需磨板边/圆角) 开料　烘板 磨板边/磨圆角　内层干膜前处理 烘板　贴膜　曝光　D．E．S　修板　打铆钉孔(适用于四层板以上)　黑化　半固化片开料 预叠(四层以上板需打铆钉)　层压　烘板　X-RAY 钻定位孔　修边/分板　钻孔　烘板(适用于多层板)　去毛刺　DESMEAR+PTH　板面电镀　外层板刷板　贴膜　定位　曝光　显影　修板　图形电镀　去膜/碱腐　退铅锡　酸洗磨板　丝网印刷　预烘　定位、曝光　显影　后固化　热风整平　铣板(或外形加工)　印字符　最终清洗　整平　光板测试　最终检验　包装　入库

　　(6) 生产工具的修改、发放及回收:

　　因生产工艺需要修改生产工具（菲林、钻孔、外形、流程、物料、拼板等）时，应填写《 生产工具修改申请表 》，由生产准备工程主管、品质部主管鉴批后，可实施修改，修改后的工具应注明修改后的编号，若用于试验用途则不需要回收生产工序的生产工具；若用于生产用途则应回收相应生产工序的旧生产工具。若客户修改资料，则按本文件“四”进行。