一般PCB基本设计流程如下：前期准备-》PCB结构设计-》PCB布局-》布线-》布线优化和丝印-》网络和DRC检查和结构检查-》制版。
第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之 前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel 自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库，再做SCH的元件库。PCB的元 件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。PS：注意标准库中的隐藏管 脚。之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。
第二：PCB结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB 设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。
第三：PCB布局。布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表 （Design-》Create Netlist），之后在PCB图上导入网络表（Design-》Load Nets）。就看见器件哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。
一般布局按如下原则进行：
①． 按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区（即怕干扰、又产生干扰）、模拟电路区（怕干扰）、功率驱动区（干扰源）；
②． 完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁；
③． 对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施；
④． I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件；
⑤． 时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件；
⑥． 在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的独石电容）；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。
⑦． 继电器线圈处要加放电二极管（1N4148即可）；
⑧． 布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉
——需要特别注意，在放置元器件时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小（所占面积和高度）、元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行 性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致” 。
这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度，所以一点要花大力气去考虑。布局时，对不太肯定的地方可以先作初步布线，充分考虑。
第四：布线。布线是整个PCB设计中最重要的工序。这将直接影响着PCB板的性能好坏。在PCB的设计过程中，布线一般有这么三种境界的划分：首先是布 通，这时PCB设计时的最基本的要求。如果线路都没布通，搞得到处是飞线，那将是一块不合格的板子，可以说还没入门。其次是电器性能的满足。这是衡量一块 印刷电路板是否合格的标准。这是在布通之后，认真调整布线，使其能达到最佳的电器性能。接着是美观。假如你的布线布通了，也没有什么影响电器性能的地方， 但是一眼看过去杂乱无章的，加上五彩缤纷、花花绿绿的，那就算你的电器性能怎么好，在别人眼里还是垃圾一块。这样给测试和维修带来极大的不便。布线要整齐 划一，不能纵横交错毫无章法。这些都要在保证电器性能和满足其他个别要求的情况下实现，否则就是舍本逐末了。
PCB布线地线回路
一、地线布设的一般原则
电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和模拟地等。如果能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可以解决部分干扰问题。地线布设时要符合以下原则：
1.首先要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小则散热不好，且邻近线条易受干扰。电路板的最佳形状是矩形，长宽比为3:2或4:3.位于电路板边缘的元器件离电路板边缘一般不小于2 mm.
2.在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观。而且装焊容易。易于批量生产。
3.布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起。
4.尽可能地减小环路面积，以抑制开关电源的辐射干扰。
5.按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。
6.放置器件时要考虑以后的焊接，不要太紧密。 二、实际布设地线时的注意事项
地线作为电路的公共参考点起着很重要的作用，它是控制干扰的重要方法。因此，在布局中应仔细考虑接地线的放置。在地线设计中应注意以下几点：
1.尽量加粗接地线。若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏，因此要确保每一个大电流的接地端采用尽量短而宽的印制线，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽。它们的关系是：地线》电源线》信号线。如有可能，接地线的宽度应大于3 mm，也可用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。
2.公共地线一般布置在印制电路板的最边缘。并尽可能多地保留铜箔，这样既可便于印制电路板安装在机架上，也便于机架相连接。公共地不应该闭合，以免产生电磁感应，接地线要求尽量短，不同的单元电路应该分别接地。
3.正确选择接地方式。在低频电路中，信号的频率小于1 MHz，它的布线与器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而采用单点接地。当信号工作频率大于10 MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，采用就近多点接地。当工作频率在1~10MHz时，如果采用单点接地，其地线长度不宜超过波长的1/20，否则采用多点接地。印制电路板上有多个返回地线，这些都汇聚在回电源的哪个接点上，就是所谓的单点接地。所谓的模拟地、数字地、大功率器件地分开，是指布线分开，而最后都汇聚到这个接地点上。与印制电路板以外的信号相连时，通常采用屏蔽电缆，一端接地为好。
4.数字电流不宜流经模拟器件。在数字电路中，由于信号的频率较高地线呈较大阻抗，如果和不同电路共用一段地线。强能出现公共阻抗耦合问题。PCB板上要尽量分开数字电路与模拟电路，两者不要混用地线，宜分别与电源端相连。 5.如果印制电路板上有许多集成电路元件时，要将地线制成闭环路以明显提高噪声能力。因为集成电路元件受到接地线粗细的限制，会在地线上产生较大的电位差，引起抗噪声能力下降；若将地线接环路，会缩小电位差值，提高电子设备的抗噪声能力。
6.高频电路不能采用分地线，而要用大面积公共地方法。
（数字电路所有器件都只用一个数字地，模拟电路所有器件都只用一个模拟地，且这个数字地和模拟地是大面积的）
如图，高频电路采用这种分地线是错误的。这样连接，各地之间有导线阻抗，造成各地电位有漂移，高频时各地电位会相差很大，若是数字电路直接逻辑出错
这样连接，各地之间电位仍然几乎相等，若是数字系统不会逻辑出错。且最后公共的那个地要大面积
7.高速电流不应流经低速电流。
8.尽量避免地环路。