pcb介绍
pcb（ printed circuit board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
pcb之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多独特优点，概栝如下。
①可高密度化
数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。
②高可靠性
通过一系列检查、测试和老化试验等可保证pcb长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。
③可设计性
对pcb各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。
④可生产性
采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。
⑤可测试性
建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定pcb产品合格性和使用寿命。
⑥可组装性
pcb产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，pcb和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。
⑦可维护性
由于pcb产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢服系统工作。当然，还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。
pcb正片与负片介绍
正片
一般是pattern制程，其使用的药液为碱性蚀刻。是在顶层和地层的的走线方法，用Polygon Pour进行大块敷铜填充。
其工艺为：需要保留的线路或铜面是黑色或棕色的，而不要部份则为透明的。经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化。显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，然后在铜面上镀锡铅，然后去膜，接着用碱性药水蚀刻去除透明的那部分铜箔，剩下的黑色或棕色底片便是我们需要的线路。
负片
一般是tenting制程，其使用的药液为酸性蚀刻。走线的地方是分割线，即生成负片之后整一层就已经被敷铜了，只需要分割敷铜，再设置分割后的网络即可。
其工艺为：需要保留的线路或铜面是透明的，而不要的部份则为黑色或棕色的。经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用变得硬化。显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，在蚀刻制程中，去除底片黑色或棕色的铜箔，去膜以后，剩下的底片透明的部份便是线路。
PCB正片和负片的区别
PCB正片和负片是最终效果是相反的制造工艺。
PCB正片的效果：凡是画线的地方印刷板的铜被保留，没有画线的地方敷铜被清除。如顶层、底层。的信号层就是正片。
PCB负片的效果：凡是画线的地方印刷板的敷铜被清除，没有画线的地方敷铜反而被保留。Internal Planes层（内部电源/接地层）（简称内电层），用于布置电源线和地线。放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区域，也即这个工作层是负片的。
PCB正片与负片输出工艺有哪些差别？
负片：一般是我们讲的tenting制程，其使用的药液为酸性蚀刻
负片是因为底片制作出来后，要的线路或铜面是透明的，而不要的部份则为黑色或棕色的，经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔（底片黑色或棕色的部份），而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路（底片透明的部份），去膜以后就留下了我们所需要的线路，在这种制程中膜对孔要掩盖，其曝光的要求和对膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。
正片：一般是我们讲的pattern制程，其使用的药液为碱性蚀刻
正片若以底片来看，要的线路或铜面是黑色或棕色的，而不要部份则为透明的，同样地经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，接着是镀锡铅的制程，把锡铅镀在前一制程（显影）干膜冲掉的铜面上，然后作去膜的动作（去除因光照而硬化的干膜），而在下一制程蚀刻中，用碱性药水咬掉没有锡铅保护的铜箔（底片透明的部份），剩下的就是我们要的线路（底片黑色或棕色的部份）。
PCB正片有什么好处，主要用在哪些场合？
负片就是为了减小文件尺寸减小计算量用的。有铜的地方不显示，没铜的地方显示。这个在地层电源层能显著减小数据量和电脑显示负担。不过现在的电脑配置对这点工作量已经不在话下了，我觉得不太推荐负片使用，容易出错。焊盘没设计好有可能短路什么的。
电源分割方便的话，方法有很多，正片也可以用其他方法很方便的进行电源分割，没必要一定用负片。
pcb负片画法步骤教程
大家先看看这个PCB图，这种方法是很有意思的，很有意义的，能够在适当场合，可以最大限度地利用仅有限的铜。 想必大家很想知道如何画该图：
第一步：画好需要连接的线。
第二步：把线路修改到底层以外的图层，我改到顶层。
第三步：在“顶层”线路之间画线（此线为分割铜皮用的），作为去铜部分。
第四步：去掉原来画的“顶层”连接线。
第五步：修整线路铜皮的转角处，免其出现边角很尖的情况。
第六步：点亮选择底层所有线条。拖到PCB图外的空白处，使元件和底层线路分离，在没有原件的底层用铺铜的方法实现线路，铺铜。把连线图和元件图叠加。检查修正。