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三防漆施工工艺 - 电路板喷三防漆步骤

2018年02月27日 14:55 网络整理 作者: 用户评论(0

三防漆施工工艺

在涂装前,先用SATA静音吹风枪或SATA静电除尘枪对待涂物件表面进行除尘处理,去除工件表面的水份(潮气)和油污,如环境空气潮湿或出现明显的水份,建议放置烘箱进行80°C,10分钟左右的烘干,在烘箱中自然冷却后才能取出来进行喷涂施工。

1、喷涂工艺:

(1)喷枪启动喷涂时,应在待喷件外围开始,匀速开始对待喷件进行喷涂施工,喷枪结束喷涂程序时,停止位也应在待喷工件外的范围,喷涂面积应比电路板面积大,以保证全部覆盖器件;

(2)喷涂时,电路板尽量平放,施工后的电路板不应有流挂、堆漆等现象,也不能有裸露的部分或“麻面”现象,喷涂厚度建议为100~120微米之间较为理想;

(3)喷枪运行方式:第一道施工,喷枪可从工件(或托盘)任意一边匀速开始施喷,每道喷幅重叠必须均匀;待第一道涂层的溶剂闪干之后开始第二道施工,喷枪或工件(或托盘)建议做90度交叉进行喷涂,确保电器元器件的根部能均匀涂覆;可根据实际情况决定是否需要喷涂第三道。

(4)喷涂后的工件应平放在无尘环境的支架上,待涂层闪干后放入烘烤箱进行加热,目的是涂层加速固化。烘干后的工件应在烘箱中自然冷却后取出,否则,容易造成涂层弊病等现象。

(5) 由于三防漆干燥速度较快,喷枪如果长时间不工作时,建议立即清洗整个系统,避免涂料在喷涂管道系统中胶结;喷枪工作一段时间后,建议对喷枪风帽(空气帽)进行清洗,清洗喷枪必须使用SATA专用清洗工具,否则,容易对喷枪造成损毁。

2、调漆事项:

(1)根据工艺要求或环境湿度、温度等特点,可加入一定量的专用稀释剂进行最佳喷涂粘度的调整,稀释剂的加入量建议参考涂料厂家提供的技术说明。稀释剂加入过量,涂料固化层膜厚降低。反之,膜厚提高。

(2)调配好的涂料应立即充分搅拌均匀,注意搅拌速度不宜过快或幅度太大,容易引起涂料中产生大量的气泡现象,存有少量气泡时,应待气泡消失后使用(请留意涂料商提供的使用时间)。

3、喷枪选用

(1)SATAminijet 3000 A HVLP(1.0SR)

(2) SATAminijet 3000 B HVLP(1.0SR)

(3) SATAminijet 3000 k HVLP(1.0SR)

(4) SATAminijet 3000 k RP(1.0SR)

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( 发表人:李倩 )

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