PCB布线是什么
在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB设计中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。
PCB布线原则
1、连线精简原则
连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。
2、安全载流原则
铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜铂厚度）、允许温升等，下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的关系（军品标准），可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。
3、电磁抗干扰原则
电磁抗干扰原则涉及的知识点比较多，例如铜膜线的拐弯处应为圆角或斜角（因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能）双面板两面的导线应互相垂直、斜交或者弯曲走线，尽量避免平行走线，减小寄生耦合等。
5、环境效应原则
要注意所应用的环境，例如在一个振动或者其他容易使板子变形的环境中采用过细的铜膜导线很容易起皮拉断等。
6、安全工作原则
要保证安全工作，例如要保证两线最小间距要承受所加电压峰值，高压线应圆滑，不得有尖锐的倒角，否则容易造成板路击穿等。
7、组装方便、规范原则
走线设计要考虑组装是否方便，例如印制板上有大面积地线和电源线区时（面积超过500平方毫米），应局部开窗口以方便腐蚀等。
此外还要考虑组装规范设计，例如元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘（包括过孔）均会自动不上阻焊油，但是如用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不做特别处理，（在阻焊层画出无阻焊油的区域），阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误；SMD器件的引脚与大面积覆铜连接时，要进行热隔离处理，一般是做一个Track到铜箔，以防止受热不均造成的应力集中而导致虚焊；PCB上如果有Φ12或方形12mm以上的过孔时，必须做一个孔盖，以防止焊锡流出等。
8、经济原则
遵循该原则要求设计者要对加工，组装的工艺有足够的认识和了解，例如5mil的线做腐蚀要比8mil难，所以价格要高，过孔越小越贵等
9、热效应原则
在印制板设计时可考虑用以下几种方法：均匀分布热负载、给零件装散热器，局部或全局强迫风冷。
pcb单层板如何布线
1、一般系统自动布线刚开始是双层布线的，若要进行单层自动布线，就要进行设置了
2、在PCB绘制时，点“设计”——“规则”
3、在“规则”对话框中，找到“Routing Layers”。你可以把Top Layer的勾去掉，然后点自动布线，就可以进行单层的自动布线了。
PCB布线时应考虑的因素
一、焊盘大小
焊盘中心孔要比元件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不 小于（d+ 1.2mm） ，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路焊盘最小直径可取（d+1.0mm ）。
二、印刷电路板电路的抗干扰措施
1、电源线设计
尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻。同时，使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致这样有助于增强抗噪声能力。
2、地线设计
数字地与模拟地分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分审联后再并联接地。高频电路宣采用多点串联接地，地线应短而粗，高频元件周围尽量用栅格状的大面积铜箔。接地浅应尽量加粗。若接地浅用很细的线条则接地电位随电流的变化而变化使抗噪声性能降低。因此应将接地线加粗使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~ 3mm以上。只由数字电路组成的印制板其接地电路构成闭环能提高抗噪声能力。
三、去耦电容配置
电源输入端跨接10~ 100uF的电解电容器。如有可能接100UF以上的更好。
原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01PF的瓷片电容如遇印制板空隙不够，可每4~8个芯片布置一个1~ 10pF的钽电容。
对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的元件如RAM.ROM存储元件应在芯片的电源线和地线之间接入去耦电容。
电容引线不能太长尤其是高频旁路电容不有引线。
在印制板中如有接触器、继电器、按钮等元件操作它{ ］时会产生较大火花放电必须采用RC电路来吸收放电电流。一般R取1~2kQ，C取2.2~47uF.
CMOS的输入阻抗很高且易受感应因此在使用时对不使用的端口要接地或接正电源。
四、各元件之间的接线
印刷电路中不允许有交叉电路对于可能交叉的线条可以用“钻”、“绕”两种办法解决。
司一级电路的接地点应尽量靠近、并且本级电路的电源滤波电容也应接在该级接地点上。
总地线必须严格按“高频一中频一低频”逐级按“弱电到强电”的顺序排列原则，不可随便翻来要去乱接。
在使用IC座的场合下，一定要特别主意IC座上定位槽放置的方位是否正确并注意各个IC脚位置是否正确。