第十、镍液“混浊”
1. 软板线路密集间距小于0.1毫米时，活化时间控制在60~90 秒之间，Pd*控制在10~15PPM 为宜。如沉镍不上或一块板中有一小块或线路沉上的金薄，说明活化浓度或时间不够。
2. 测试板过除油、微蚀、预浸及活化，活化处理后并观察CU 表面Pd 层情况： 表面显灰白色活化适度（既没有活化过度变黑色， 也没有活化不够显CU 本色） 而后化镍金没有发现漏镀和渗镀情况，表明此活化剂选择性良好。
3. 生产前检查阳极保护电压是否正常， 如不正常需检查原因，正常电压保护是0.8~1.2V;
4. 生产前须用0.3~0.5dm/L 裸覆铜板对镍槽启镀。生产时注意负载应在0.3~0.8dm2/L 之间，如负载不足需增加拖缸板。防阴极析出装置之电压设定0.9伏特，当电流超过0.8A 就要翻槽，接头应定期检查。
5. 生产需提前半小时拖缸确保活性及各参数正常，停线后镍槽温度降至60C以下，加温时需开循环或空气搅拌。生产时镍槽加热区应开空气搅拌，放板的区域应避免空气搅动;
6. 沉镍金非导通孔上镍金： 直接电镀或化学铜残留钯太多，镍槽活性太高。如采用盐酸+硫脲，药水成分： 硫脲20~30 克/升、分析纯盐酸10~50毫升/ 升、酸性除油剂1毫升/升。操作条件： 时间4~5 分钟; 温度22~ 28 度，微蚀过硫酸钠80 克/ 升，硫酸20~50毫升/升。另一种方法是蚀刻后浸此药水（硫酸： 100毫升/升+硫脲： 20 克/升+硫酸亚锡： 60 克/升），接着退锡，过三道逆流水洗再走整条化镍金线或流程为装蓝一浸硫脲（摇摆）一水洗（一次）+卸板（注意不能刮花）一放置装有清水的盆中（不能放置于空气中）一经过刷磨机一第一道微蚀喷淋一清水喷淋一无需磨板一风千一装板一正常化镍金。
7. 如沉镍》4MTO （补充量大于开缸量的倍数） 时沉镍速度随MTO 变高而变慢，镍层表面活性致沉金速率变慢，沉金后的板呈暗色。沉金时间要长， 如更换沉金药水后外观正常。如呈亚镍或沉金浴液被污染，活性差时通过沉镍金液，则上金速率慢难以沉上金或金面呈亚色。此外，金面浅白，不黄，偏亚。沉镍板正常通过沉金出来有灰孔，通常金槽活性不足（备注： 有机物污染致金层发暗黑，提高金的含量或加长时间所沉的金不黄）。
8. 如沉镍缸含亚磷酸盐高时（沉镍灰白），则沉再长时间镍的沉积厚度不变（不能再反应）。通常亚磷酸钠（NaHPO3） 含量控制在《120g/ 1，如达到》120g/l需重配新液。
9. 沉镍漏镀发白一一即已沉上一层薄薄的镍层，且镍层上发白，由此可知，沉镍槽浴液活性差，办法是拖缸及补加D 剂来激活镍槽液活性。
10. 退镍金插架， 采用硝酸+盐酸即可去除。
11. 如沉镍层呈黑色（污迹）， 此时上金速率变慢，则沉金出来的金面呈红黄色（发红氧化）。
12. 镍液PH 值越高， 则磷含量越低。MTO越高，则PH 值应相应要提高，且析出速率变慢。
13.金槽药水金属金浓度低且使用寿命长或水洗不净（ 易产生金面氧化）。药水使用寿命长且杂质高（金面颜色呈斑痕）。
14. 当金薄时可返工，其返工方法为： 酸洗（1~2 分钟）一水洗（1~2 分钟）一返沉金。
15. 沉金后板子最好在半小时之内烘干，烘千出来的板子需用适当大小的白纸隔开，执板人员必须戴防静电手套。烘千后于30 分钟之内将板搬运至检板房，以避免酸雾引起金面氧化。
16. 沉金槽金浓度低，被镍、铜、金属杂质污染时，会导致沉积速率下降（活性变差） 甚至难以沉上金（沉金时间长厚度难达要求）。
17. 必须保持溶液的工作温度在2‘C左右波动，如果波幅过大，会产生片状镀层。
18. 镍槽小于8 小时停线，拖缸10~20 分钟，超过8 小时停线，拖缸20~30 分钟。
19. 生产时镍槽加热区应开空气搅拌。
20. 负载量大： 粗糙，沉镍不良（自发分解，镍层粗糙），同时容易分解失效。
21. 金槽Ni2+超过500ppm 时，金属外观及附着力都会随着变差，药水慢慢呈绿色， 此时必须更换金槽， 对铜离子极敏感，20ppm 以上析出就会减缓同时会导致应力增大， 沉镍后也不宜久置以免钝化。