四、EMC要求
1、电感、继电器和变压器等易发生磁场耦合的感性器件不相互靠近放置。 有多个电感线圈时，方向垂直，不耦合。
2、为避免单板焊接面器件与相邻单板间发生电磁干扰，单板焊接面不放置敏感器件和强辐射器件。
3、接口器件靠近板边放置，已采取适当的EMC防护措施（如带屏蔽壳、电源地挖空等措施），提高设计的EMC能力。
4、保护电路放在接口电路附近，遵循先防护后滤波原则。
5、发射功率很大或特别敏感的器件（例如晶振、晶体等）距屏蔽体、屏蔽罩外壳500mil以上。
6、复位开关的复位线附近放置了一个0.1uF电容，复位器件、复位信号远离其他强*件、信号。
五、层设置与电源地分割要求
1、两信号层直接相邻时须定义垂直布线规则。
2、主电源层尽可能与其对应地层相邻，电源层满足20H规则。
3、每个布线层有一个完整的参考平面。
4、多层板层叠、芯材（CORE）对称，防止铜皮密度分布不均匀、介质厚度不对称产生翘曲。
5、板厚不超过4.5mm，对于板厚大于2.5mm（背板大于3mm）的应已经工艺人员确认PCB加工、装配、装备无问题，PC卡板厚为1.6mm。
6、过孔的厚径比大于10:1时得到PCB厂家确认。
7、光模块的电源、地与其它电源、地分开，以减少干扰。
8、关键器件的电源、地处理满足要求。
9、有阻抗控制要求时，层设置参数满足要求。
