iPhone X是美国Apple（苹果公司）于北京时间2017年9月13日凌晨1点，在Apple Park新总部的史蒂夫·乔布斯剧院会上发布的新机型。其中“X”是罗马数字“10”的意思，代表着苹果向iPhone问世十周年致敬。
iPhone X属于高端版机型，采用全新设计，搭载色彩锐利的OLED屏幕，配备升级后的相机，使用3D面部识别（Face ID）传感器解锁手机，支持AirPower（空中能量）无线充电。
不仅如此iphonex还首次采用了双层PCB和双电池设介绍双电池的设计，首先跟随小编来了解一下iPhoneX双层PCB和双电池设计的介绍，其次解析苹果iphonex这样设计的原因是什么，具体的跟随小编一起来了解一下。
iPhoneX双层PCB和双电池介绍
苹果首次使用了双电池的设计，并且也融合了最小面积的PCB以支持所有零配件的装配，经过重新设计的内部虽然很局限，但却非常的合理，再X广下我们也能清晰的看出无线充电线圈、电池以及主板轮廓。
拆开屏幕总成后，我们看到了整体的内部布局，整体的布局来看，电池占据了非常大的面积，足有60%左右，并且呈L形布局，在后续拆解中我们也将继续对电池进行分析，还有一点值得关注的就是在电池的正上方，PCB板等元器件的空间非常的小，而且格外的紧凑。
压住其中一边轻轻一撬就轻松拆下，主板非常的小，甚至比当年的4S还要小，密集恐惧症的读者还是别点开大图看细节了。
BGA热风枪分离主板
两块主板采用上下堆叠的设计，并且采用了BGA封装的焊接方式，不了解BGA的读者自行百度吧，这里就不过多赘述了。最终只能用BGA热风枪分离已经焊接好的双层主板。由于BGA封装非常的精密，所以整体工序非常缓慢。
分离出三大模块
拆卸完毕后，主板摊开后的总面积比肾8大35%左右，利用双层堆叠最终只是后者的60%面积。
主板A布局
上图所示，最大的红色区块为苹果APL1W72 A11仿生处理器，且上边覆盖着SK海力士3GB内存，左方橙色为苹果338S00341-B1芯片，临近的黄色和绿色分别为德州仪器78AVZ81、NXP1612A1控制器；右方青、紫为音频编码器、电源管理IC单元。
主板B布局
第二块红色为苹果wifi及蓝牙模块，橙色是LTE收发模块，绿色则为功放，紫色为博通功放，蓝色则是NFC控制器，青色则为博通BCM触摸控制器。
主板C布局
iPhoneX双层PCB和双电池设计的必要性
首先，我们想想有什么元件位置是不能改的，我首先想到的就是实现面容ID的TrueDepth 相机系统，其位置一定要摆在屏幕的上面，而且作为第一次使用，其体积能控制到这样已经很不错了，我们就先把TrueDepth 相机系统占的位置标出来。
然后就是由于TrueDepth 相机系统占了原来摄像头的位置，导致必须要竖向排列的双摄 以及尾插排线，扬声器，防水气压计等等的底部部件，这些地方要改不太现实，物理定律是谁也违反不了的啊！
不知道你有没有发现啊，在TrueDepth 相机系统下面有一块位置我也空出来了，这个部分其实是放听筒的
听筒需要这里留空位到此时，也就是知乎那位提问的，他问苹果为啥不做三段式，非要做成现在的样子？
他的方案是有一定可行性的，如果是别的厂商，可能就采用了，但是别忘了，苹果是苹果，苹果是一家设计导向的公司，他会允许sim卡插槽不放在侧面边框的中间吗？我相信苹果如果不到万不得已，都会想尽办法解决。（在苹果里面，是设计师提出天马行空的设计，然后交给工程师看看怎么实现，而不是工程师交一堆零件给设计师，让他设计个盒子装起来） 所以现在情况就变成了这样（主板必须延伸至sim卡插槽处）
不知道你能想得到什么解决办法啊，我绞尽脑汁就只能想到一个另外的办法
右图为iPhone7 没错，就是这种苹果已经十分熟悉，可以称之为看家本领的L型布局。这种是不是一定能行我不知道，但是看在iPhone X机身比i8略大的情况下，我觉得是有可能可以实现的。怎么样？苹果如果想偷懒，只要沿用之前的设计就能交差了！但他们最后采用了通过堆叠双层集成度本来就超高的PCB和双电池设计来尽量增大电池容量，也就是现在的模样，在比i8略大一点点的机身里塞进了所有顶级硬件和一块2716mah（3.81v）的电池，如果算电功，其容量比iPhone8P还略大（10.35Wh＞10.28Wh） 其实，本来还有另外一种方法，由于苹果采用了不锈钢中框和背板玻璃的设计，其在中间会有一部分厚度叠加（玻璃背板需要粘在中框上）
如果用回之前的那种金属一体机身就能在厚度不变的情况下争取更多空间，或者同等内部空间让机身变薄，但苹果为了无线充电而放弃了。