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CC1型瓷介电容器

2009年08月21日 17:31 本站整理 作者:佚名 用户评论(0

CC1型瓷介电容器

CC1型瓷介电容器为圆片形结构,用树脂包封,单向引出,适用于印刷电路板安装。该电容器损耗低、电容量稳定,使用频率范围宽,并有多种温度系数,适用于谐振回路和需要补偿温度效应的电路,广泛应用于军用电子设备及仪器仪表中。其外形如图4-67 所示,主要特性参数见表4-105。

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