然而，纯度接近100%的银内电极导电性虽然极为优越，却会有银离子迁移(migration)的问题。由于一旦银迁移的现象产生，将导致产品可靠度与品质的问题(例如内电极短路、耐电压能力下降)，于是诸多国际大厂纷纷宣告禁用纯银电极的产品。
纯铜的材料特性有着与纯银极为接近的导电性与频率特性，却无离子迁移、导致可靠度不佳的问题。但碍于纯铜内电极制程的困难度远远高于纯银内电极系统，如下图所示，包含内电极材料、介电陶瓷材料、端电极材料、内电极电路设计与介电陶瓷共烧技术都必须有所突破，导致市场上可提供纯铜内电极高频用的MLCC目前仅有日系厂商独占一方。
华新科技身为***电子陶瓷被动元件领导厂商，综观内部核心技术及市场需求，成功自行研发出NP0-Cu MLCC低温烧结材料系统，由高品质因子的微波介电陶瓷与导电性极佳的铜金属电极组成，并导入新式卑金属低温共烧制程(BME-Cu)，与超低等效串联电阻之内电极设计，并取得多项材料与技术专利。如下图与日系厂商在高频特性的比较，可发现华新科技RF系列的NPO-Cu MLCC表现甚至超越日系厂商。
此一系列产品的推出，不仅大幅提升***陶瓷元件的制作技术水平，更打破日商垄断的局面，能进一步与日系大厂并驾齐驱，并可提供***系统厂商相较日系供应商更快速的产品交期、经济的购得成本与即时完整的技术服务，使得通讯产业能加快产品问世速度，亦在全球性竞赛中持续保有其竞争力。