PlUG-IN HEV 安全性指标
介电强度 Dielectric Strenghth
给介质施加电压后,当电压超过某一极限值时,通过电介质的电流急剧增加,电介质的介电性能被破坏,这种现象称为电介质击穿,这时的电压称为击穿电压,相应的电场强度称为电介质介电强度。
特别的对于模块而言Dielectric withstand AC voltage，一般定义对交流RMS的介电强度，通常的指标为介电强度＞2500V。
绝缘电阻 Insulation Resistance
加直流电压于电介质，经过一定时间极化过程结束后，流过电介质的泄漏电流对应的电阻称绝缘电阻。
漏电流 Leak current
漏电流是指在电压通过模块后通过耦合到外壳的电流。这里的漏电流是由网电源跨过绝缘汇集到外壳上流入大地产生的。
图片从网上搜集而来
爬电距离 Creepage distances
沿绝缘表面测得的两个导电零部件之间或导电零部件与设备防护界面之间的最短路径。在不同的使用情况下，由于导体周围的绝缘材料被电极化，在绝缘材料表面会形成泄漏电流路径，导致绝缘材料呈现带电现象，如果构成导电通路，则会出现表面闪络或击穿现象。
我们一般的认为，带电区（导体为圆形时，带电区为环形）的半径为爬电距离。
电气间隙 Clearances distances
在两个导电零部件之间或导电零部件与设备防护界面之间测得的最短空间距离。即在保证电气性能稳定和安全的情况下，通过空气能实现绝缘的最短距离。
下面这张图比较能说明PCB板上的两者的关系：
介电强度 Dielectric Strenghth
给介质施加电压后,当电压超过某一极限值时,通过电介质的电流急剧增加,电介质的介电性能被破坏,这种现象称为电介质击穿,这时的电压称为击穿电压,相应的电场强度称为电介质介电强度。
特别的对于模块而言Dielectric withstand AC voltage，一般定义对交流RMS的介电强度，通常的指标为介电强度＞2500V。
绝缘电阻 Insulation Resistance
加直流电压于电介质，经过一定时间极化过程结束后，流过电介质的泄漏电流对应的电阻称绝缘电阻。
漏电流 Leak current
漏电流是指在电压通过模块后通过耦合到外壳的电流。这里的漏电流是由网电源跨过绝缘汇集到外壳上流入大地产生的。
图片从网上搜集而来爬电距离 Creepage distances
沿绝缘表面测得的两个导电零部件之间或导电零部件与设备防护界面之间的最短路径。在不同的使用情况下，由于导体周围的绝缘材料被电极化，在绝缘材料表面会形成泄漏电流路径，导致绝缘材料呈现带电现象，如果构成导电通路，则会出现表面闪络或击穿现象。
我们一般的认为，带电区（导体为圆形时，带电区为环形）的半径为爬电距离。
电气间隙 Clearances distances
在两个导电零部件之间或导电零部件与设备防护界面之间测得的最短空间距离。即在保证电气性能稳定和安全的情况下，通过空气能实现绝缘的最短距离。
下面这张图比较能说明PCB板上的两者的关系：