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低阻值技术的概要 - ROHM推汽车领域低阻值电阻器系列产品最新阵容

2014年04月17日 16:26 电子发烧友网 作者:Shopping 用户评论(0

低阻值技术的概要

贴片低阻值产品,根据其材料与结构大致分为两类。一类是基于称为厚膜低阻值的通用厚膜贴片电阻器技术的产品,另一类是采用金属材料的金属低阻值产品。这些产品根据所要求的性能来区别使用,大体上一般是几十mΩ~为厚膜低阻值电阻产品,几mΩ左右为金属低阻值电阻产品,而金属低阻值电阻的特征是可保证更高的额定功率(图3)。

 ROHM产品阵容中金属低阻值电阻和厚膜低阻值电阻产品的分布

图3 ROHM产品阵容中金属低阻值电阻和厚膜低阻值电阻产品的分布

贴片的形状按与安装板相连接的电极结构分为两种类型,即,在贴片的短边侧成型电极的一般形状和在贴片的长边侧成型电极的长边电极型。一般情况下,长边电极型产品的PCB板安装后的接合可靠性和温度循环特性更佳。而且,与短边电极型产品相比,还具有对安装板的散热性更好、保证的额定功率更高的特点(图4)。

 长边电极与短边电极(通用品)的特性比较

图4 长边电极与短边电极(通用品)的特性比较

关于电极的镀层,具有代表性的是镀镍和镀锡,但低阻值产品考虑到低阻值化、改善温度特性、电阻值测量稳定性等,有时实施镀铜。

采用厚膜技术的低阻值产品

1、厚膜贴片电阻器的电阻体成型的主要工序是丝网印刷的图样成型。通过采用丝网印刷法,在氧化铝PCB板上成型电阻体和电极等。低阻值产品的电阻体采用电阻值较低的材料,与普通电阻值的材料相比,温度系数和温度循环特性等容易受电极材料的成分、电阻体与电极的厚度的影响,因此,在设计时需要分别考虑到其最佳的条件。

ROHM是世界首家开发厚膜贴片电阻器的厚膜贴片电阻器先驱,利用常年积累的技术优势,ROHM正在不断完善具有强大阵容的厚膜低阻值系列产品。

2、作为满足汽车市场的高接合可靠性与额定功率要求的产品,ROHM正在扩充长边电极型的低阻值LTR系列产品。通过在贴片的长边侧配置电极,实现了高接合可靠性和温度循环特性。不仅如此,利用长边电极型的高散热性,可支持比普通的厚膜低阻值产品更高的额定功率(例:3216mm尺寸产品保证1W)。

3、作为基本产品,覆盖了比一般的通用厚膜贴片电阻器MCR/低阻值系列(47mΩ~)和MCR/低阻值系列更宽的电阻值范围(11mΩ~),而且,通过扩大电极尺寸/变更电阻体材料,使产品阵容又新增了确保高额定功率/优异的温度特性的UCR系列。该UCR系列不仅具有额定功率/温度特性方面的优势,而且,考虑到降低安装时的电阻值偏差,采用了背面贴装结构。(图5)另外,UCR系列产品阵容又新增了在汽车市场的应用研究日益活跃的、保证-55℃~+155℃的使用温度范围的超小型0603mm尺寸(UCR006系列)产品。

UCR系列的背面贴装结构

图5 UCR系列的背面贴装结构

4、这些厚膜低阻值电阻(LTR系列/UCR系列),由于其更高的额定功率,使将以往产品(MCR/低阻值系列)替换为更小型封装成为可能,是有助于PCB板小型化的产品。

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( 发表人:肖平 )

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