二、LED制造过程
生产白光LED半导体二极管需要哪些材料:
(1) 半导体芯片
(2) 封装支架
(3) 荧光粉
(4) 封装胶水
(5) 金线
(1)半导体芯片是LED生产的主要材料,芯片通常都比较小,单位用英制mil表示,1mm=40mil,像市面上常用2835LED 22-24LM光通量尺寸一般为9×20mil,9×22mil,23-25LM 芯片一般为:9×26mil,26lm,一般为11×28mil,是利用氮化镓固定在蓝宝石沉底上用氮气喷淋生长出来的结晶芯片,国际上主要有这几家可以生产芯片:日本日亚、美国CREE、美国普瑞、德国OSRAM、韩国首尔、马来西亚统明亮DOMINANTtm,***主要有:晶元、奇立、光宝等。
国内主要有:清华同方、华灿光电、三安光电等,生产芯片的设备为MOCVD。
(2)封装支架就是:固定芯片的本体包含焊盘外壳在内,封装支架制造工艺简单,国内已经成熟稳定,在国际上质量比较好的如:日立化学、CERR等。
(3)荧光粉是白光LED主要材料之一,白光LED是用蓝光芯片加入荧光粉调制成不同色温的白光LED,荧光粉主要生产厂家为:日亚、丰田合成、英特美,荧光粉价格比较昂贵,好的荧光粉价格和黄金差不多价格。
(4)封装胶水:主要是混合荧光粉与固定芯片作用,好的胶水,LED光衰很低。
国际比较知名的品牌是:日本的信越胶水、道康宁胶水。
(5)金线主要作用是把芯片上面的正负极引出固定在支架的焊盘上面,金线制造工艺简单,国内已经成熟稳定。
三、单颗LED技术参数
5730(SMD),VF=3.0-3.2V,IF=150MA,RA=70,6000-6500K
5730为型号,VF=电压,IF=电流,RA=显色指数,K为色温,跟进电压电流可以算出功率=0.5W。
自备材料: 18650,3.7V,500-1000mA,内阻《50毫欧,锂电池一节。
2835贴片, 3V,60mA,0.2W,6000-6500K,RA-70,参数的LED 1只。
35Ω,1/4W,色环电阻一只。
普通的波段开关一只。
导线若干。
根据下面的原理图制作一只简易的手电筒吧!