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采用DIP16(LF1)封装的光耦

2012年03月16日 16:23 电子发烧友网 作者：灰色天空 用户评论（0）
采用DIP16(LF1)封装的光耦Specification of DIP16(LF1) package
Toshiba Code 11-20A301
Mounting Surface Mount
Pins 16
Weight (typ.) 1.1 g
Packing Method Magazine
Minimum Quantity 25 pcs/Magazine
Package Dimensions (mm)
/
Land Pattern Example (mm)
MagazineDimensions (mm)
Thickness: 0.5 mm
A: Magazine, B: Stopper

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( 发表人：灰色天空 )

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