Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出两款采用标准SOP-5封装的高速模拟光耦——VOM452T和VOM453T。新的VOM452T和VOM453T的波特率为1MBd，采用厚度为2.0mm的低外形封装，其封装较DIP-8 SMD封装可节约75%的PCB面积。这些器件还具有1μs的超短传播延迟，这一点对需要比标准光电晶体管光耦更快开关速度的应用是非常重要的。
波特率达1MBd的VOM452T和VOM453T光耦可用于工业通信总线的信号隔离，例如CAN bus、CC-Link和其他串行接口。在总线的一端，光耦接到具有操作人员界面的可编程逻辑控制器(PLC)或自动控制器;在总线的另一端，光耦连接到在的传感器上。这些光耦可保护操作人员免遭电击，保护PLC中的微控制器免受电压尖峰的损害。小尺寸SOP-5封装的隔离电压高达3750VRMS。VOM452T可耐受1kV/μs的共模噪声，VOM453T可耐受15kV/μs的共模噪声。
新款VOM452T和VOM453T现可提供样品，并已实现量产，大宗订货的供货周期为六周到八周