典型厚膜混合集成电路是以陶瓷作为线路的基板 (尺寸大小约在6"×6"以内)，将导体网络及电阻组件利用网版印制技术，印于基板表面;使用SMT, Wire Bonds，COB，TAB等装着技术，把其它主(被)动组件(如TR，IC，Diode，Cap，Inductors，ASIC等)装着于陶瓷基板上;再连接输出引脚，及封装作业，而形成一个功能完整，保密性高的应用IC, 我们通称为厚膜混合集成电路(Thick Film Hybrid Circuit)
或直接称为厚膜(Hybrid)。
1)基板材料：96%氧化铝或氧化铍陶瓷
2)导体材料：银、钯、铂等合金，最新也有铜
3)电阻浆料：一般为钌酸盐系列
4)典型工艺：CAD--制版--印刷--烘干--烧结--电阻修正--引脚安装--测试
5)名字来由：电阻和导体膜厚一般超过10微米，相对溅射等工艺所成电路的膜厚了一些，故称厚膜。当然，现在的工艺印刷电阻的膜厚也有小于10微米的了。
厚膜混合集成电路的优点：
1 尺寸缩小：比传统PCB 至少小0.7倍或更小。
2 保密性高：封装作业使保密性提高。
3 设计弹性佳：采用雷射动态修整(Functional Trim)可调整电压，电流，时间，频率等。
4 精密度高：Tol. ±0.5%。
5 RatioTol. ±0.2%
6 研发速度快(4-6周), 研发成本低NTD5000-50000。
7 耐热, 散热性佳：低噪声，适高频，可靠度高。
8 可设计大功率及耐高压。