模拟集成电路的现状
模拟IC的使用一直以消费类电子产品为主，这几年一直保持稳定增长。据Databeans公司对模拟IC市场调研报告显示，全球模拟市场从2003年～2009年复合增长率为12%。这个数字要高出其它产品的增长率。这也预示着高性能模拟市场在今后的一段时间里发展潜力巨大。在美国半导体工业协会（SIA）的市场统计中也有数据显示，在未来的2～3年发展中，模拟市场的发展将快速超越数字市场。模拟器件将成为市场及产品数字化时代的模拟集成电路应用的主流。
模拟IC主要应用于在电子系统中执行对模拟信号的接收、混频、放大、比较、乘除运算、对数运算、模拟-数字转换、采样-保持、调制-解调、升压、降压、稳压等功能。电路形式有数据转换器（如A/D转换器、D/A转换器等）、运算放大器、大器、宽带放大器等）、非线性放大器（模拟乘法器、数/反对数放大器等）、多路模拟开关、（线性调压器、开关电源控制器等）、智能功率各类专用IC。模拟IC在其设计和工艺技术的发展过程中，形成了具有自身特点的设计思想和工艺体系;在技术发展水平、产品种类、限度地满足了信息化技术的需要;其应用已渗透到各个领域，在现代军、民用电子系统中，模拟了重要角色;在信息化的各种场合，都离不开高性能的模拟IC，模拟IC性能水平的高低常常决定着电子产品或系统的水平高低。
在器件方面，由于应用对模拟IC的要求千差万别，，因此在器件方面，不仅开发出十余大类的模拟IC产品，而且对各类模拟数百、数千种产品，产品种类和性能水平应有尽有，可满足应用的不同需要。
模拟集成电路的发展
1、模拟电路当前呈现出三个突出趋势：高性能分立器件、模数混合和SOC（SystemonChip系统芯片）
模拟集成电路种类繁多，其性能要求也各不相同。追求更高的性能将是模拟器件未来主要的发展方向。凌特公司中国区域业务经理李锦华简单地将其归纳为“三升三降”，即速度、精度、效率上升，而功耗、尺寸与外围元件数下降。对放大器而言，将向更高速度、更低噪声、更大动态范围等方向发展;对数据转换器而言，将向更高速度、更高精度等方向发展;在信号处理、射频电路、电源管理等领域，将向更高精度、速度与效率方向发展，同时功耗、尺寸及外围元件数量则将不断下降。以手机为例，消费者要求更清晰的语音、更加绚丽的屏幕，同时还要有更长的待机时间，这些都给模拟器件制造商提出了更高的要求，也为设计人员带来了更大的挑战。分立模拟电路可以把这些性能做得很高。例如，Maxim转换速率已经做到了2GSPS，而采用SOC（系统芯片）是做不到这种性能的。
2、模拟电路可以作为我国未来集成电路发展的切入点
我国集成电路产业经过30多年的发展，现已形成良好的产业基础。2004年，中国集成电路设计业和芯片制造业已经取得突破性进展，集成电路市场需求达243亿块，然而在这243亿块集成电路中，中国本地产的产品不到8%，这其中既蕴藏着巨大商机，同时也反映了中国IC设计业与国际IC设计业的差距。中国的集成电路业正面临着前所未有的机遇与挑战。2005年中国消费电子产业保持快速增长，对集成电路产品需求大幅增加。
中国广阔的模拟IC应用市场，给模拟IC技术带来足够的发展空间。模拟电路可以作为我国未来集成电路发展的切入点。做CPU的许多知识不是从书本上可以学到的，而是经验和窍门。中国缺少这类人才，还需要长时间的经验积累。并且，经费也是一个问题，芯片每一次投片需要投入几十万美元，而高性能的CPU投片七、八次是很正常的。中国集成电路水平在通用CPU产品领域甚至相差20至30年的水平。