东京—东芝公司（TOKYO：6502）今天宣布将推出“TLP3417”、“TLP3420”、“TLP3440”和“TLP3475”四款产品，扩大该公司采用业界最小［1］封装的光继电器产品系列。量产出货即日启动。新产品适用于半导体测试仪、测量设备、探针卡和医疗设备等诸多应用的系统解决方案。
新产品采用东芝开发的VSON4［2］ 封装，这是业界最小的光电耦合器封装。与采用USOP4封装的东芝同类产品相比，新的光继电器安装面积缩小50%，安装体积缩小60%，有助于改善高密度组装。
“TLP3440”改善了分闸状态下的高频泄漏特性，“TLP3475”则改善了合闸状态下的高速信号传输特性。此外，对于包括片上系统（SoC）在内的高压测量要求来说，“TLP3417”支持80V，而“TLP3420”支持100V。新产品的电气特性与传统的东芝USOP4系列产品 “TLP3317”、“TLP3320”、“TLP3340”和“TLP3375”相同，使得将他们作为替代性产品进行评估变得更容易。
新产品的主要规格
注：
· ［1］针对光电耦合器产品，截至2014年9月8日。东芝调查。
· ［2］VSON：无引线极小外廓封装。