铁汁们，关于晶振作为电路心脏，在数字电路中的相关作用，大家肯定都知晓，但是普通晶振和差分晶振有什么区别呢。是不是有些人就有点不太清楚了，下面一文带大家好好了解一下：
我们所谓的单端或差分，主要是指输出模式。单端一般是CMOS、TTL电平信号，只需要一根线输出就好了，优点是走线方便，但缺点也很明显，就是抗干扰能力差，不适合高速信号（100MHZ以上）。
差分一般是LVDS、LVPECL等信号，需要两根线输出。优点是抗干扰能力强，缺点是布线需注意。
单端模式是不支持高速应用的，比如：125MHZ、200MHZ及以上。主要原因是以下三点：
（1）电平幅度大，信号高低电平之间的转换时间长，不适用于传输频率达到100MHZ以上的信号
（2）输出信号为单端信号（一条线），传输路径易受到干扰，不利于长线传输
（3）功耗大，大家都知道TTL器件的静态功耗较大，即使静态功耗小的CMOS器件，由于电平摆幅宽，其动态功耗也偏大。
所以以上所有的缺点就是高速电平的突出特点！！！！！
而差分信号则是二条线传输，会输出一组振幅相同、相位相反的信号。而接收端则会根据两个信号的电压差值来判断逻辑状态。所以在高速通信中，差分信号的抗干扰特性是明显优于单端信号的。
顾名思义，单端晶振输出的是单端信号，差分晶振输出的是差分信号。所以一般的单端晶振封装为贴片四脚，而差分晶振则需贴片六脚。
最后，我们总结一下差分晶振与普通晶振的区别：
1、首先是管脚封装不同，普通晶振是4脚、差分晶振是6脚。2、其次是输出信号不同，普通是单端输出，差分则是差分输出。3、应用场合不同，普通用于低速（100Mhz以下），差法用于高速（100MHz以上）。4、抗干扰能力也不同，差分晶振的信号抗干扰能力明显要优于普通晶振。5、价格不同，差分晶振的价格要远高于普通晶振。
现在，您了解普通晶振与差分晶振的区别了吗？
审核编辑：刘清