CREE是在Nasdaq上市的美国公司，规模一般。主营业务是SiC晶片，CREE生产的SiC晶片占全球市场80％以上。碳化硅以前一般只用做研磨、钻探材料。
当前大功率白光LED绝大部分是蓝管＋YAG荧光粉。而大功率蓝管芯片材料是GaN，GaN有些特殊，需要在晶格比较接近的SiC衬底上生长才能生长出比较好的晶体。所以要制造出好的LED品牌芯片主要材料碳化硅（ SiC ）与氮化镓（ GaN的）是不可忽视重点。Cree公司的关键优势就是他们拥有无可匹敌的碳化硅（ SiC ）与氮化镓（ GaN的）材料专长及LED芯片的封装从而使产热远低于其他现有技术，材料和产品。
CREE以前只是个LED上游产品生产商，现在加大了下游产品的投资力度,目前Cree公司的系列产品包括蓝光及绿光LED芯片， LED的照明器材， LED为背光源，电源开关设备和radio-frequency/wireless装置。