有关LED的长寿化，目前LED厂商采取的对策是变更封装材料，同时将荧光材料分散在封装材料内，尤其是硅质封装材料比传统蓝光、近紫外光LED芯片上方环氧树脂封装材料，可以更有效抑制材质劣化与光线穿透率降低的速度。由于环氧树脂吸收波长为400~450nm的光线的百分比高达45%，硅质封装材料则低于1%，辉度减半的时间环氧树脂不到一万小时，硅质封装材料可以延长到四万小时左右，几乎与照明设备的设计寿命相同，这意味着照明设备使用期间不需更换白光LED。不过硅质树脂属于高弹性柔软材料，加工上必需使用不会刮伤硅质树脂表面的制作技术，此外制程上硅质树脂极易附着粉屑，因此未来必需开发可以改善表面特性的技术。
虽然硅质封装材料可以确保LED四万小时的使用寿命，然而照明设备业者却出现不同的看法，主要争论是传统白炽灯与荧光灯的使用寿命，被定义成“亮度降至30%以下”，亮度减半时间为四万小时的LED，若换算成亮度降至30%以下的话，大约只剩二万小时左右。目前有两种延长组件使用寿命的对策，分别是，抑制白光LED整体的温升，和停止使用树脂封装方式。
一般认为如果彻底执行以上两项延寿对策，可以达成亮度30%四万小时的要求。抑制白光LED温升可以采用冷却LED封装印刷电路板的方法，主要原因是封装树脂高温状态下，加上强光照射会快速劣化，依照阿雷纽斯法则温度降低100C寿命会延长2倍。