低噪音特性获青睐 静音气冷后势看涨
目前在电子产品迈向轻薄短小的设计趋势下，业界显然需要兼具小巧、静音、高效率及低成本特色的新式主动散热技术来进行冷却，虽然尚未有此类技术可被商业化量产，但静音气冷技术(Silent Air-cooling Technology, Silent ACT)已是一种相当接近未来散热系统的要求而被看好的新技术。其散热原理是透过一个高强度电场把电极头周围的空间离子化，当离子从电极移至收集电极时，就会和中性的空气粒子互撞且传递电荷，接着则会移动及产生气流空气分子离子化，最后再透过电场来推动气流(图1)。
图1 静音气冷技术运作示意图
由于现今的电子产品不仅需要高效率的散热装置，还必须在比以往更小、更薄的空间内运作，但是较小型的散热风扇要产生更大的工作量及更快的转速，才能达到如大型风扇一样的空气流通量。只是提高转速的同时也意味着噪音更大和组件磨损速度更快的缺点，故不适合用在如投影机、薄型笔电(Notebook)和其他在狭小空间内提供安静散热功能的装置，因而造成电子产品研发人员的“冷却难题”。
低噪音特性获青睐 静音气冷后势看涨
目前在电子产品迈向轻薄短小的设计趋势下，业界显然需要兼具小巧、静音、高效率及低成本特色的新式主动散热技术来进行冷却，虽然尚未有此类技术可被商业化量产，但静音气冷技术(Silent Air-cooling Technology, Silent ACT)已是一种相当接近未来散热系统的要求而被看好的新技术。其散热原理是透过一个高强度电场把电极头周围的空间离子化，当离子从电极移至收集电极时，就会和中性的空气粒子互撞且传递电荷，接着则会移动及产生气流空气分子离子化，最后再透过电场来推动气流(图1)。
图1 静音气冷技术运作示意图
而当离子化的分子将动能传到中性的空气分子，产生稳定气流后，就在能最低噪音下冷却电子组件。举例来说，静音气冷所产生的噪音，只比半无响室(Semi-Anechoic Chamber)的背景值高1分贝，在正常环境中人耳几乎听不到如此细微的差别。
事实上，该技术原理早在数10年前就已经被业界提出，但直到最近才有重大进展，并开始进入商品化阶段。其中，全球电子产业微型化技术供货商Tessera已将此技术改造为一个可内建至标准笔记本电脑中，并和现有电子系统并存运作的静音气冷原型装置(图2)。而最近此类技术的研发则更着重在延长使用寿命和效能优化上，如今，技术发展已日趋成熟，业者可开始考虑何种装置最适合纳入此项技术，并有哪些技术适合与其搭配。
图2 内建静音气冷散热系统的笔记本电脑
桌面计算机/小型装置不适用静音气冷
必须注意的是，所有发热较少的可携式电子产品冷却方案都是把废热传到空气中，相关的热传导可直接透过散热组件，或透过远处的辐射表面将废热传至空气，故归类为一种被动式散热方式。而最普遍的被动热传导系藉由缓慢上升的热空气带动周围温度较低的空气流入，以填补上升热气所空出的空间，相当适用于废热较少的小型电子装置，如MP3与手机。因此，凡是可使用被动散热组件的小型电子装置，均不建议采用静音气冷或其他主动式散热技术。
另一方面，由于小笔电(Netbook)售价持续下探，亦不适合使用此项先进的静音气冷技术再添成本。同时，桌面计算机搭载强大的中央处理器(CPU)与其他电子组件以达到高运算效能，故热能较多，必须运用成本低且具高热传导效率的主动式气冷配备如风扇冷却;而桌面计算机内部也有足够空间来装设多个大型散热风扇，快速排散数以百瓦计的废热，故其散热系统也无搭载静音气冷的必需性。